JPH02222507A - チップ型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 峯莱上立用皿念ガ 本発明は、チ・／プコイル等の電子部品、特に本体を樹
脂モールドして底面より外部接続端子を露出させたチッ
プ型電子部品に関する。

従来の技術 従来、チップ型電子部品、例えば、第６図、第７図に示
すチップコイル１０は、下側のフランジ部２ｃの底面に
一対の電極３，３を銀ペーストの焼付は等によって形成
し、胴部２ａには巻線２ｄを巻き付け、この巻線２ｄの
リード部（ｒＸＪ示省略）を電極３゜３に半田付けで導
電接合することにより、コイル本体４を形成している。

このコイル本体４には外部接続端子６が取り付けられ、
さらに樹）脂モールドされる。外部接続端子６は、第８
図に示す様に、フープ材８を８字状に打ち抜き、相対向
する一対の突状片６　’、　６　’　として形成される
。そして、この突状片６　’、　６　’上に前記コイル
本体４を載置し、半田５を介在させて電極３，３と突状
片６　’、　６　’を接続する。続いて、コイル本体４
及び突状片６′、６°を、二点鎖線で示す如くエポキシ
樹脂等の樹脂７でモールドし、コイル本体４を保護する
。

最後に、第８図のｃ−ｃ線に示す様に突状片６′９６゛
を切断し、外部接続端子６，６とする。なお、切欠き部
７ｂはチップコイル１０の取付は方向を示すための極性
表示部である。

発明が解決しようとする課題 ところで、この種のチップコイル１０は、外部接続端子
６に高熱が加えられたとき、コイル本体４の電極３と外
部接続端子６との接続不良が生じ、チップコイル１０の
信頼性が著しく低下するという問題点があった。

即ち、チップコイルの製作後、製品検査において半田耐
熱試験を行なうとき、半田の固相線温度を超えると、半
田５が軟化もしくは溶融し、前記電極３と外部接続端子
６との接合強度が急速に低下する。また、高温下ではモ
ールド樹脂７も軟化するので、外部接続端子６の保持力
が弱まり、部品の交換時等にこの外部接続端子６が電極
３から外れ、コイル本体４から脱落する不具合も生じて
いた。

本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたもので、外部
接続端子への簡単な加工により、モールド樹脂に対する
外部接続端子の保持力を高め、電極と外部接続端子との
接合強度を確保し、信頼性に優れたチップ型電子部品を
提供することを課題とする。

課題を解決するための手段 前記課題を達成するため、本発明に係るチップ型電子部
品は、電子部品本体の電極に接続される外部接続端子に
突起部を形成し、この突起部をモールドした樹脂中に埋
設したことを特徴とする。

作用 以上の構成により、モールド樹脂内に突起部が埋設され
るので、この突起部がアンカーとして働くこと（以下、
アンカー効果）によってモールド樹脂への外部接続端子
の保持力が高められる。従って、外部接続端子が高温に
て加熱された際、電極と外部接続端子とを接続する半田
が同相線温度を超えて軟化又は溶融しても、外部接続端
子はモールド樹脂に確実に保持され、緩みが生じること
なく、脱落も防止きれる。

力１ 以下、本発明に係るチップ型電子部品をチップコイルに
適用した場合の実施例を添付図面に基づいて説明する。

第１図は、チップコイルの縦断面図である。

このチップコイル１は外部接続端子６に突起部６ａを設
け、この突起部６ａをモールド樹脂７中に埋設したもの
である。なお、第１図においては第６図に示した従来例
と同等部分には同一符号を付している。

即ち、このチップコイル１も、コイル本体４の電極３を
フープ材８に設けた突状片６′に半田付は接続するが、
この突状片６°には第２図に示す如く、中央部を打ち抜
いて切り起こし、矩形の突起部６ａ、　６ａを形成して
いる。きらに、この突起部６ａの先端には、内向きのフ
ック部６ｂが形成され、アンカー効果を高めている。

前記突状片６°には、コイル本体４を載置して電極３を
半田付は接続する。この状態では、第１図に示す様に一
対の突起部６ａ、　６ａの間にフィル本体４が位置し、
フック部６ｂ、６ｂはコイル本体４側に向けられている
。この後、第２図の二点鎖線に示す様に、突起部６ａ及
び突状片６゛を含むコイル本体４が樹脂７にてモールド
される。最後に、カット線Ｃ−Ｃにて突状片６゛、６°
が切断され、突状片６　’、　６　’が外部接続端子６
とされたチップコイル１が得られる。

以上の如く、チップコイルは、外部接続端子６を加工し
て形成された突起部６ａをモールド樹脂７内に埋設して
いるので、突起部６８のアンカー効果により、外部接続
端子６の保持力が強まると共に電極３と外部接続端子６
との接合強度が高められる。半田耐熱試験を行なうに際
し、外部接続端子６が高温加熱されると、半田５の固相
線温度を超えるに伴って半田５が軟化又は溶融し始め、
モールド樹脂７が軟化する場合もある。しかし、外部接
続端子６の突起部６ａがモールド樹脂７内に埋設されて
いるため、所謂アンカー効果により電極３に対して外部
接続端子６が確実に保持され、緩みが生じない。従って
、外部接続端子６が電極３から外れたり脱落することな
く保たれ、信頼性が向上する。

次に、本発明の要部である突起部の変形例を第３図ない
し第５図に示す。

第３図に示ず突起部６Ｃは、突状片６゛の一側部におい
て切り起こし、さらに、この先端を折り曲げてフック部
としたものである。

また、第４図に示す突起部６ｄは、突状片６′の中央を
Ｔ字状に打ち抜いて切り起こし、両側にフック部を形成
したものである。

さらに、第５図に示す突起部６ｅは、突状片６゛の先端
及び−側部を切り起こし、逆り字状フック部を形成して
いる。

なお、前記フック部は突起部のアンカー効果を向上させ
るうえで効果的であるが、本発明において必ずしも必要
なものではない。突起部にシボ加工を施せば同様の効果
を得ることもでき、モールド樹脂の接着力が充分であれ
ばストレートな突起部であっても充分なアンカー効果を
期待できる。

なお、本発明に係るチップ型電子部品は、前記実施例の
チップコイルに限ることなく、小容量トランスや多電極
ボビン等のインダクタンス部品及び電解コンデンサ等に
も適用し得ることは勿論である。

発明の効果 以上詳述した様に本発明は、電極に接続される外部接続
端子に突起部を形成し、この突起部をモールド樹脂に埋
設したため、突起部のアンカー効果により外部接続端子
が強固に保持される。従って、外部接続端子が加熱され
た際、この外部接続端子を電極に接続する半田が固相線
温度を超えて軟化又は溶融したり、モールド樹脂が軟化
しても外部接続端子に緩みが生じることなく、外れや脱
落が防止され、製品の高信頼性を得ることができる。

また、従来のチップ型電子部品は、実装時の半ｌＩ付け
において熱影響を受けることのない様に電極と外部接続
端子とを接続する半田を高温に耐える材質にする必要が
あったが、本発明のチップ型電子部品はこの半田が軟化
、溶融しても外部接続端子に対する保持力には影響しな
いので、低温半田を使用することが可能となり、半日Ｊ
付は温度の低下により部品の劣化が減少する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本発明の実施例を示し、第１図は
チップコイルの縦断面図、第２図は外部接続端子用のフ
ープ材の加工形状を示す斜視図、第３図、第４図、第５
図は突起部の変形例を示す斜視図である。第６図は従来
のチップコイルの縦断面図、第７図は同裏面図、第８図
は外部接続端子用のフープ材の加工変形例を示す平面図
である。 １．１０・・・チップ型電子部品（チップコイル）、３
・・・電極、４・・・電子部品本体（コイル本体）、５
・・・半田、６・・・外部接続端子、６ａ、　６ｃ、　
６ｄ、　６ｅ・・・突起部、７・・・モールド樹脂。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １，電子部品本体の底面に形成した少なくとも一対の電
   極に外部接続端子が半田付け接続され、該外部接続端子
   の一部が露出した状態で電子部品本体を樹脂にてモール
   ドしたチップ型電子部品において、 前記外部接続端子に突起部を形成し、この突起部をモー
   ルド樹脂中に埋設したことを特徴とするチップ型電子部
   品。