JPH02222528A - エピタキシャル成長装置 - Google Patents
エピタキシャル成長装置Info
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- JPH02222528A JPH02222528A JP4495389A JP4495389A JPH02222528A JP H02222528 A JPH02222528 A JP H02222528A JP 4495389 A JP4495389 A JP 4495389A JP 4495389 A JP4495389 A JP 4495389A JP H02222528 A JPH02222528 A JP H02222528A
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- Japan
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- purge gas
- susceptor
- reaction vessel
- purging
- exhausted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は例えばシリコン基板の試料上に薄膜を形成する
場合に用いられるエピタキシャル成長装置に関する。
場合に用いられるエピタキシャル成長装置に関する。
シリコン基板等の試料上にシリコン単結晶の薄膜を形成
させるエピタキシャル成長装置は、LSI等の高集積回
路を基板上に形成する半導体製造の分野等に於いて利用
されており、試料上に形成させる薄膜素子の動作特性の
均一化を図り、パターン精度及び抵抗安定性のよい成品
を得るため種々のエピタキシャル成長装置が提案されて
いる。
させるエピタキシャル成長装置は、LSI等の高集積回
路を基板上に形成する半導体製造の分野等に於いて利用
されており、試料上に形成させる薄膜素子の動作特性の
均一化を図り、パターン精度及び抵抗安定性のよい成品
を得るため種々のエピタキシャル成長装置が提案されて
いる。
第3図はドーム形状のベルジャを有する縦型エピタキシ
ャル成長装置の模式的縦断面図である。
ャル成長装置の模式的縦断面図である。
反応容器1は、基台8上にベルジャ4を載置した構成を
有しており、基台8とベルジャ4との接触部はOリング
7にてシールされている。基台8にはその中心部に中心
孔8aが設けられており、またそれに続いて該中心孔8
aよりも大型の空間部8bが設けられている。中心孔8
a内から空間部8bにわたって軸受手段16.16を介
して縦向きの回転軸5aが回転自在に装着されており、
回転軸5aの頂部には円板状のサセプタ5が設けられて
いる。また空間部8b内の回転軸5a端部には軸受手段
16.16間に歯車17が取付けられており、歯車17
と連結した磁性流体シールモータ18を回転駆動させる
ことにより、歯車17等を介してサセプタ5が回転する
ようになっている。
有しており、基台8とベルジャ4との接触部はOリング
7にてシールされている。基台8にはその中心部に中心
孔8aが設けられており、またそれに続いて該中心孔8
aよりも大型の空間部8bが設けられている。中心孔8
a内から空間部8bにわたって軸受手段16.16を介
して縦向きの回転軸5aが回転自在に装着されており、
回転軸5aの頂部には円板状のサセプタ5が設けられて
いる。また空間部8b内の回転軸5a端部には軸受手段
16.16間に歯車17が取付けられており、歯車17
と連結した磁性流体シールモータ18を回転駆動させる
ことにより、歯車17等を介してサセプタ5が回転する
ようになっている。
上述した軸受手段16.16.歯車17.磁性流体シー
ルモータ18等からなるサセプタ駆動部19が設けられ
ている空間部8b内には、サセプタ駆動部19の近辺を
パージするためのパージガスが、パージガス供給部21
からパージガス導入口10を通じて導入される。このパ
ージガスは破線矢符15にて示す如くサセプタ駆動部1
9近辺に供給された後、反応室6方向へ通流し、サセプ
タ5下側の空域を経て反応室6と連通させて開設された
基台8外縁部の排気口12から排気される。更に、回転
軸5aの中心部には貫通孔が設けられており、該貫通孔
には反応性ガス導入管9がその端面をサセプタ5上に臨
ませて遊挿されており、この導入管9に反応性ガス供給
部20から反応性ガスが供給される。この反応性ガスは
実線矢符14にて示す如く反応室6内のサセプタ5上面
の中心部から外縁部に向けて通流し、排気口12から排
気される。上述の如く反応性ガスを通流すると共に、サ
セプタ5の下面と対面するように基台8上に配された高
周波コイル2.2・・・にてサセプタ5上の試料Sを加
熱し、試料S上に薄膜を形成させる。
ルモータ18等からなるサセプタ駆動部19が設けられ
ている空間部8b内には、サセプタ駆動部19の近辺を
パージするためのパージガスが、パージガス供給部21
からパージガス導入口10を通じて導入される。このパ
ージガスは破線矢符15にて示す如くサセプタ駆動部1
9近辺に供給された後、反応室6方向へ通流し、サセプ
タ5下側の空域を経て反応室6と連通させて開設された
基台8外縁部の排気口12から排気される。更に、回転
軸5aの中心部には貫通孔が設けられており、該貫通孔
には反応性ガス導入管9がその端面をサセプタ5上に臨
ませて遊挿されており、この導入管9に反応性ガス供給
部20から反応性ガスが供給される。この反応性ガスは
実線矢符14にて示す如く反応室6内のサセプタ5上面
の中心部から外縁部に向けて通流し、排気口12から排
気される。上述の如く反応性ガスを通流すると共に、サ
セプタ5の下面と対面するように基台8上に配された高
周波コイル2.2・・・にてサセプタ5上の試料Sを加
熱し、試料S上に薄膜を形成させる。
第4図は矩形のベルジャを有する横型エピタキシャル成
長装置の模式的縦断面図であり、第3図のエピタキシャ
ル成長装置と同様にしてパージガスがサセプタ駆動部1
9近辺に供給されるようになっており、サセプタ駆動部
19近辺通過後の第1パージガスは図中破線矢符で示す
如く反応室6方向へ通流し、サセプタ5下側の空域を経
て、−排気口12bが設けられている側と対向する側の
基台8外縁部に反応室6と連通させて開設された排気口
12bから排気される。
長装置の模式的縦断面図であり、第3図のエピタキシャ
ル成長装置と同様にしてパージガスがサセプタ駆動部1
9近辺に供給されるようになっており、サセプタ駆動部
19近辺通過後の第1パージガスは図中破線矢符で示す
如く反応室6方向へ通流し、サセプタ5下側の空域を経
て、−排気口12bが設けられている側と対向する側の
基台8外縁部に反応室6と連通させて開設された排気口
12bから排気される。
第4図のエピタキシャル成長装置にはベルジャ4の一側
壁に反応性ガス導入管9が管口を反応室6のサセプタ5
方向に向けて設けられており、反応性ガス供給部20よ
り前記ガス導入管9へ反応性ガスを図中の実線矢符14
にて示す如くサセプタ5上の一側から他側方向へ通流す
ると共に、反応容器1上壁に対面して配された赤外線ラ
ンプ3゜3・・・にてサセプタ5上の試料Sを加熱し、
試料S上に薄膜をエピタキシャル成長させるように構成
されている。また前記反応性ガスはベルジャ4の前記反
応性ガス導入管9が設けられている側と対向する側に開
設された排気口12aから排気される。
壁に反応性ガス導入管9が管口を反応室6のサセプタ5
方向に向けて設けられており、反応性ガス供給部20よ
り前記ガス導入管9へ反応性ガスを図中の実線矢符14
にて示す如くサセプタ5上の一側から他側方向へ通流す
ると共に、反応容器1上壁に対面して配された赤外線ラ
ンプ3゜3・・・にてサセプタ5上の試料Sを加熱し、
試料S上に薄膜をエピタキシャル成長させるように構成
されている。また前記反応性ガスはベルジャ4の前記反
応性ガス導入管9が設けられている側と対向する側に開
設された排気口12aから排気される。
なお、第4図の装置の構成は第3図の装置と実質的に同
じであり、対応する部材には同じ符号を付して説明を省
略する。
じであり、対応する部材には同じ符号を付して説明を省
略する。
ところで上述の如き構成を有するエピタキシャル成長装
置の支持台駆動部19にパージガスを導入する理由は、
サセプタ駆動部19が構造的に入り組んでおり、エピタ
キシャル膜の比抵抗値を不安定にする不純物ガスが澱み
易く、また、結晶膜中に各種欠陥を発生させるパーティ
クルが発生し易いので、前記不純物ガス及びパーティク
ルをパージして試料S方向への流入を防ぐ必要があるか
らである。また、パージガスを導入することにより反応
性ガスから発生する塩素原子による支持台駆動部19の
構成材料の腐食を防止することもできる。
置の支持台駆動部19にパージガスを導入する理由は、
サセプタ駆動部19が構造的に入り組んでおり、エピタ
キシャル膜の比抵抗値を不安定にする不純物ガスが澱み
易く、また、結晶膜中に各種欠陥を発生させるパーティ
クルが発生し易いので、前記不純物ガス及びパーティク
ルをパージして試料S方向への流入を防ぐ必要があるか
らである。また、パージガスを導入することにより反応
性ガスから発生する塩素原子による支持台駆動部19の
構成材料の腐食を防止することもできる。
第3図及び第4図においてパージガスとして用いられる
高純度水素は両図中破線矢符15にて示す如くパージガ
ス供給部21から支持台駆動部19に供給され、反応室
6方向へ通流し、第3図においては排気口12から、第
4図においては排気口12a、12bから排気されるよ
うになっている。
高純度水素は両図中破線矢符15にて示す如くパージガ
ス供給部21から支持台駆動部19に供給され、反応室
6方向へ通流し、第3図においては排気口12から、第
4図においては排気口12a、12bから排気されるよ
うになっている。
ところが実際には支持台駆動部19を通過し2.不純物
ガス、パーティクルなどに汚染されて純度が低下したパ
ージガスが、サセプタ5上例の空域から、例えば両図中
Aで示される反応容器1内の試料S近辺に拡散して反応
性ガス14を汚染する。このためエピタキシャル膜の比
抵抗分布及び比抵抗値が不安定になり、また支持台駆動
部19の構成材料がエピタキシャル膜中に検出される等
の問題が生じ、高品質なエピタキシャル基板を得ること
ができなかった。
ガス、パーティクルなどに汚染されて純度が低下したパ
ージガスが、サセプタ5上例の空域から、例えば両図中
Aで示される反応容器1内の試料S近辺に拡散して反応
性ガス14を汚染する。このためエピタキシャル膜の比
抵抗分布及び比抵抗値が不安定になり、また支持台駆動
部19の構成材料がエピタキシャル膜中に検出される等
の問題が生じ、高品質なエピタキシャル基板を得ること
ができなかった。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
であり、その目的とするところはサセフ。
であり、その目的とするところはサセフ。
夕駆動部近辺をパージした後、反応容器方向へ拡散する
パージガスをパージする別のパージガス供給手段を設け
ることにより、汚染されたパージガスが反応容器に流入
することを防止し、高品質なエピタキシャル基板を得る
にある。
パージガスをパージする別のパージガス供給手段を設け
ることにより、汚染されたパージガスが反応容器に流入
することを防止し、高品質なエピタキシャル基板を得る
にある。
本発明に係るエピタキシャル成長装置は、反応容器と、
該反応容器に収納される試料を載置するサセプタと、該
サセプタを駆動させるサセプタ駆動部と、該サセプタ駆
動部の近辺をパージする第1パージガス供給手段とを備
えるエピタキシャル成長装置において、前記反応容器方
向へ流入する前記第1パージガスをパージする第2パー
ジガス供給手段を設けたことを特徴とする。
該反応容器に収納される試料を載置するサセプタと、該
サセプタを駆動させるサセプタ駆動部と、該サセプタ駆
動部の近辺をパージする第1パージガス供給手段とを備
えるエピタキシャル成長装置において、前記反応容器方
向へ流入する前記第1パージガスをパージする第2パー
ジガス供給手段を設けたことを特徴とする。
上記のように構成されたエピタキシャル成長装置におい
て、第1パージガス供給手段にて第1パージガスが供給
され、サセプタ駆動部近辺がパージされる。サセプタ駆
動部近辺をパージして汚染された第1パージガスのうち
一部は反応容器方向へ拡散する。この汚染された第1パ
ージガスを第2パージガス供給手段にてパージすること
により、汚染された第1パージガスが反応容器内へ流入
することが防止される。
て、第1パージガス供給手段にて第1パージガスが供給
され、サセプタ駆動部近辺がパージされる。サセプタ駆
動部近辺をパージして汚染された第1パージガスのうち
一部は反応容器方向へ拡散する。この汚染された第1パ
ージガスを第2パージガス供給手段にてパージすること
により、汚染された第1パージガスが反応容器内へ流入
することが防止される。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第1図及び第2図は本発明に係るエピタキシャル成長
装置の模式的縦断面図であり、第1図に示す装置はドー
ム形状のベルジャを有する縮型エピタキシャル成長装置
、第2図に示す装置は矩形のベルジャを有する横型エピ
タキシャル成長装置である。ここで、第3図及び第4図
と同一の符号が付された部材は同図の部材と同一の部材
にて構成されている。
。第1図及び第2図は本発明に係るエピタキシャル成長
装置の模式的縦断面図であり、第1図に示す装置はドー
ム形状のベルジャを有する縮型エピタキシャル成長装置
、第2図に示す装置は矩形のベルジャを有する横型エピ
タキシャル成長装置である。ここで、第3図及び第4図
と同一の符号が付された部材は同図の部材と同一の部材
にて構成されている。
第1図はドーム形状のベルジャを有する縦型エピタキシ
ャル成長装置の模式的縦断面図である。
ャル成長装置の模式的縦断面図である。
反応容器lは、基台8上にベルジャ4を載置した構成を
有しており、基台8とベルジャ4との接触部は0リング
7にてシールされている。基台8にはその中心部に中心
孔8aが設けられており、またそれに続いて該中心孔8
aよりも大型の空間部8bが設けられている。中心孔8
a内から空間部8bにわたって軸受手段16.16を介
して縦向きの回転軸5aが回転自在に装着されており、
回転軸5aの頂部には円板状のサセプタ5が設けられて
いる。また空間部8b内の回転軸5a端部には軸受手段
16.16間に歯車17が取付けられており、歯車17
と連結した磁性流体シールモータ18を回転駆動させる
ことにより、歯車17等を介してサセプタ5が回転する
ようになっている。
有しており、基台8とベルジャ4との接触部は0リング
7にてシールされている。基台8にはその中心部に中心
孔8aが設けられており、またそれに続いて該中心孔8
aよりも大型の空間部8bが設けられている。中心孔8
a内から空間部8bにわたって軸受手段16.16を介
して縦向きの回転軸5aが回転自在に装着されており、
回転軸5aの頂部には円板状のサセプタ5が設けられて
いる。また空間部8b内の回転軸5a端部には軸受手段
16.16間に歯車17が取付けられており、歯車17
と連結した磁性流体シールモータ18を回転駆動させる
ことにより、歯車17等を介してサセプタ5が回転する
ようになっている。
上述した軸受手段16.16.歯車17.磁性流体シー
ルモータ18等からなるサセプタ駆動部19が設けられ
ている空間部8b内には、サセプタ駆動部19の近辺を
パージするための第1パージガスが、第1パージガス供
給部21から第1パージガス導入口10を通じて導入さ
れる。この第1パージガスは破線矢符15にて示す如く
サセプタ駆動部19近辺に供給された後、反応室6方向
へ通流し、サセプタ5上面の空領域を経て反応室6と連
通させて開設された基台8外縁部の排気口12から排気
される。
ルモータ18等からなるサセプタ駆動部19が設けられ
ている空間部8b内には、サセプタ駆動部19の近辺を
パージするための第1パージガスが、第1パージガス供
給部21から第1パージガス導入口10を通じて導入さ
れる。この第1パージガスは破線矢符15にて示す如く
サセプタ駆動部19近辺に供給された後、反応室6方向
へ通流し、サセプタ5上面の空領域を経て反応室6と連
通させて開設された基台8外縁部の排気口12から排気
される。
また基台8の排気口12が設けられていない側の底部に
はサセプタ駆動部19通過後の第1パージガスをパージ
するための第2パージガス供給部22が設けられており
、第2パージガス導入口11を通じて第2パージガスが
サセプタ駆動部19通過後の第1パージガスの通流路に
供給される。第2パージガスは破線矢符15にて示す如
く第1パージガスをパージした後、再びサセプタ駆動部
19方向へ流れ、空間部8bと連通させて開設された基
台8底部の排気口13から排気されるか、あるいは排気
口12から排気される。
はサセプタ駆動部19通過後の第1パージガスをパージ
するための第2パージガス供給部22が設けられており
、第2パージガス導入口11を通じて第2パージガスが
サセプタ駆動部19通過後の第1パージガスの通流路に
供給される。第2パージガスは破線矢符15にて示す如
く第1パージガスをパージした後、再びサセプタ駆動部
19方向へ流れ、空間部8bと連通させて開設された基
台8底部の排気口13から排気されるか、あるいは排気
口12から排気される。
更に、回転軸5aの中心部には貫通孔が設けられており
、該貫通孔には反応性ガス導入管9がその端面をサセプ
タ5上に臨ませて遊挿されており、この導入管9に反応
性ガス供給部20から反応性ガスが供給される。この反
応性ガスは実線矢符14にて示す如く反応室6内のサセ
プタ5上面の中心部から外縁部に向けて通流し、排気口
12から排気される。上述の如く反応性ガスを通流する
と共に、サセプタ5の下面と対面するように基台8上に
配された高周波コイル2,2・・・にてサセプタ5上の
試料Sを加熱し、試料S上に薄膜を形成させる。
、該貫通孔には反応性ガス導入管9がその端面をサセプ
タ5上に臨ませて遊挿されており、この導入管9に反応
性ガス供給部20から反応性ガスが供給される。この反
応性ガスは実線矢符14にて示す如く反応室6内のサセ
プタ5上面の中心部から外縁部に向けて通流し、排気口
12から排気される。上述の如く反応性ガスを通流する
と共に、サセプタ5の下面と対面するように基台8上に
配された高周波コイル2,2・・・にてサセプタ5上の
試料Sを加熱し、試料S上に薄膜を形成させる。
第2図は矩形のベルジャを有する横型エビタキシャル成
長装置の模式的縦断面図であり、第1図のエピタキシャ
ル成長装置と同様にして第1パージガスがサセプタ駆動
部19近辺に供給されるようになっており、サセプタ駆
動部19近辺通過後の第1パージガスは図中破線矢符で
示す如く反応室6方向へ通流し、サセプタ5上例の空域
を経て、排気口12bが設けられている側と対向する側
の基台8外縁部に反応室6と連通させて開設された排気
口12bから排気される。
長装置の模式的縦断面図であり、第1図のエピタキシャ
ル成長装置と同様にして第1パージガスがサセプタ駆動
部19近辺に供給されるようになっており、サセプタ駆
動部19近辺通過後の第1パージガスは図中破線矢符で
示す如く反応室6方向へ通流し、サセプタ5上例の空域
を経て、排気口12bが設けられている側と対向する側
の基台8外縁部に反応室6と連通させて開設された排気
口12bから排気される。
また基台8の排気口12bが設けられている側と対向す
る側にはサセプタ駆動部19通過後の第1パージガスを
パージするための第2パージガス供給部22が設けられ
ており、第2パージガス導入口11を通じて第2パージ
ガスがサセプタ駆動部19通過後の第1パージガスの通
流炉に供給される。第2パージガスは破線矢符15にて
示す如く第1パージガスをパージした後、再びサセプタ
駆動部19方向へ流れ、空間部8bと連通させて開設さ
れた基台8底部の排気口13から排気されるか、あるい
は排気口12a、 12bから排気される。
る側にはサセプタ駆動部19通過後の第1パージガスを
パージするための第2パージガス供給部22が設けられ
ており、第2パージガス導入口11を通じて第2パージ
ガスがサセプタ駆動部19通過後の第1パージガスの通
流炉に供給される。第2パージガスは破線矢符15にて
示す如く第1パージガスをパージした後、再びサセプタ
駆動部19方向へ流れ、空間部8bと連通させて開設さ
れた基台8底部の排気口13から排気されるか、あるい
は排気口12a、 12bから排気される。
第2図のエピタキシャル成長装置にはベルジャ4の一側
壁に反応性ガス導入管9が管口を反応室6のサセプタ5
方向に向けて設けられており、反応性ガス供給部20よ
り前記ガス導入管9へ反応性ガスを図中の実線矢符14
にて示す如くサセプタ5上の一側から他側方向へ通流す
ると共に、反応容器1上壁に対面して配された赤外線ラ
ンプ3゜3・・・にてサセプタ5上の試料Sを加熱し、
試料S上に薄膜をエピタキシャル成長させるように構成
されている。また前記反応性ガスはベルジャ4の前記反
応性ガス導入管9が設けられている側と対向する側に開
設された排気口12aから排気される。
壁に反応性ガス導入管9が管口を反応室6のサセプタ5
方向に向けて設けられており、反応性ガス供給部20よ
り前記ガス導入管9へ反応性ガスを図中の実線矢符14
にて示す如くサセプタ5上の一側から他側方向へ通流す
ると共に、反応容器1上壁に対面して配された赤外線ラ
ンプ3゜3・・・にてサセプタ5上の試料Sを加熱し、
試料S上に薄膜をエピタキシャル成長させるように構成
されている。また前記反応性ガスはベルジャ4の前記反
応性ガス導入管9が設けられている側と対向する側に開
設された排気口12aから排気される。
なお、第4図の装置の構成は第3図の装置と実質的に同
じであり、対応する部材には同じ符号を付して説明を省
略する。
じであり、対応する部材には同じ符号を付して説明を省
略する。
上述の如き構成を有する本発明のエピタキシャル成長装
置において、高周波コイル2,2・・・または赤外線ラ
ンプ3,3・・・にてサセプタ5上に載置されたシリコ
ンウェハの試料Sを1000°C以上に加熱すると共に
水素にて希釈したジクロロシラン(SiH1ICj!
4−n : n = O,l、 2.3.4)を反応性
ガスとして反応室6に導入し、試料Sに成膜を施す。
置において、高周波コイル2,2・・・または赤外線ラ
ンプ3,3・・・にてサセプタ5上に載置されたシリコ
ンウェハの試料Sを1000°C以上に加熱すると共に
水素にて希釈したジクロロシラン(SiH1ICj!
4−n : n = O,l、 2.3.4)を反応性
ガスとして反応室6に導入し、試料Sに成膜を施す。
この際、サセプタ5はサセプタ駆動部19により回転し
、試料Sの熱応力によるスリップを防止し、エピタキシ
ャル膜の膜厚及び比抵抗を均一にする。
、試料Sの熱応力によるスリップを防止し、エピタキシ
ャル膜の膜厚及び比抵抗を均一にする。
また、第1図及び第2図においてパージガスとして用い
られる高純度水素は、両図中、破線矢符15にて示す如
く通流する。即ち、第1パージガス供給部21から供給
された第1パージガ、スはサセプタ駆動部19近辺をパ
ージして第1図においては排気口12から、第2図にお
いては排気口’12a、12bから排気される。一方、
第2パージガス供給部22から供給された第2パージガ
スは、サセプタ駆動部19近辺をパージした後、排気さ
れずにサセプタ5下側の空域から反応容器1方向へ拡散
する汚染された第1パージガスをパージして高純度のパ
ージガスに再生させる。この再生されたパージガスは再
びサセプタ駆動部19方向へ流れ、その近辺をパージし
て排気口13から排気されるか、あるいは従来の排気口
12または12a、 12bから排気される。これによ
り汚染されたパージガスが反応室6内へ流入することが
防がれ、高品質のエピタキシャル基板を得ることができ
る。
られる高純度水素は、両図中、破線矢符15にて示す如
く通流する。即ち、第1パージガス供給部21から供給
された第1パージガ、スはサセプタ駆動部19近辺をパ
ージして第1図においては排気口12から、第2図にお
いては排気口’12a、12bから排気される。一方、
第2パージガス供給部22から供給された第2パージガ
スは、サセプタ駆動部19近辺をパージした後、排気さ
れずにサセプタ5下側の空域から反応容器1方向へ拡散
する汚染された第1パージガスをパージして高純度のパ
ージガスに再生させる。この再生されたパージガスは再
びサセプタ駆動部19方向へ流れ、その近辺をパージし
て排気口13から排気されるか、あるいは従来の排気口
12または12a、 12bから排気される。これによ
り汚染されたパージガスが反応室6内へ流入することが
防がれ、高品質のエピタキシャル基板を得ることができ
る。
なお、本発明の第2パージガスを供給する構成のエピタ
キシャル成長装置は本実施例に示した型の装置に限らず
サセプタ駆動部を有するものであればどのようなエピタ
キシャル成長装置においてこれを通用しても本実施例と
同様の効果が得られることは言うまでもない。
キシャル成長装置は本実施例に示した型の装置に限らず
サセプタ駆動部を有するものであればどのようなエピタ
キシャル成長装置においてこれを通用しても本実施例と
同様の効果が得られることは言うまでもない。
以上詳述した如く本発明に係るエピタキシャル成長装置
にあっては、サセプタ駆動部近辺をパージした後、反応
容器方向へ拡散する第1パージガスをパージする第2パ
ージガス供給手段を設けたので、汚染された第1パージ
ガスの反応容器内への流入が防止されると共にサセプタ
駆動部近辺のパージを十分に行うことができる。これに
より膜厚及び比抵抗分布、比抵抗値が安定した高品質な
エピタキシャル基板が得られるという優れた効果を奏す
る。
にあっては、サセプタ駆動部近辺をパージした後、反応
容器方向へ拡散する第1パージガスをパージする第2パ
ージガス供給手段を設けたので、汚染された第1パージ
ガスの反応容器内への流入が防止されると共にサセプタ
駆動部近辺のパージを十分に行うことができる。これに
より膜厚及び比抵抗分布、比抵抗値が安定した高品質な
エピタキシャル基板が得られるという優れた効果を奏す
る。
第1図は本発明に係る縦型エピタキシャル成長装置の模
式的縦断面図、第2図は本発明に係る横型エピタキシャ
ル成長装置の模式的縦断面図、第3図は従来の縦型エピ
タキシャル成長装置の模式的縦断面図、第4図は従来の
横型エピタキシャル成長装置の模式的縦断面図である。 l・・・反応容器 5・・・サセプタ 10・・・第1
パージガス導入口 11・・・第2パージガス導入口1
2、12a、 12b・・・排気口 13・・・排気口
19・・・サセプタ駆動部 21・・・第1パージガス
供給部22・・・第2パージガス供給部 特 許 出願人 住友金属工業株式会社代理人 弁理
士 河 野 登 夫弔 図 l9 第 図 第 図
式的縦断面図、第2図は本発明に係る横型エピタキシャ
ル成長装置の模式的縦断面図、第3図は従来の縦型エピ
タキシャル成長装置の模式的縦断面図、第4図は従来の
横型エピタキシャル成長装置の模式的縦断面図である。 l・・・反応容器 5・・・サセプタ 10・・・第1
パージガス導入口 11・・・第2パージガス導入口1
2、12a、 12b・・・排気口 13・・・排気口
19・・・サセプタ駆動部 21・・・第1パージガス
供給部22・・・第2パージガス供給部 特 許 出願人 住友金属工業株式会社代理人 弁理
士 河 野 登 夫弔 図 l9 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、反応容器と、該反応容器に収納される試料を載置す
るサセプタと、該サセプタを駆動させるサセプタ駆動部
と、該サセプタ駆動部の近辺をパージする第1パージガ
ス供給手段とを備えるエピタキシャル成長装置において
、前記反応容器方向へ流入する前記第1パー ジガスをパージする第2パージガス供給手段を設けたこ
とを特徴とするエピタキシャル成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4495389A JPH02222528A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | エピタキシャル成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4495389A JPH02222528A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | エピタキシャル成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222528A true JPH02222528A (ja) | 1990-09-05 |
Family
ID=12705852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4495389A Pending JPH02222528A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | エピタキシャル成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02222528A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281408A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-10-25 | Nuflare Technology Inc | 気相成長装置および気相成長方法 |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP4495389A patent/JPH02222528A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281408A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-10-25 | Nuflare Technology Inc | 気相成長装置および気相成長方法 |
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