JPH02222749A - 給液装置 - Google Patents

給液装置

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Publication number
JPH02222749A
JPH02222749A JP1043015A JP4301589A JPH02222749A JP H02222749 A JPH02222749 A JP H02222749A JP 1043015 A JP1043015 A JP 1043015A JP 4301589 A JP4301589 A JP 4301589A JP H02222749 A JPH02222749 A JP H02222749A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
tank
main body
opening
nozzle
Prior art date
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Pending
Application number
JP1043015A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisato Nakamura
寿人 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP1043015A priority Critical patent/JPH02222749A/ja
Publication of JPH02222749A publication Critical patent/JPH02222749A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cleaning In General (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、給液装置、特に、複数種類の液体を同一の被
供給部へ順次供給する給液装置に関し、例えば、半導体
装置の製造工程において、ウェハ上に燐・シリケート・
ガラスを塗布するのに利用して有効なものに関する。
〔従来の技術〕
半導体装置の製造工程において、ウェハ上に燐・シリケ
ート・ガラスを塗布する場合、所謂スピンナ塗布装置と
指称される塗布装置が使用されることがある。この塗布
itは、ウェハがスピンナヘッドにより、吸着保持され
た状態で回転され、回転されるウェハの中心上に燐・シ
リケート・ガラスの溶液が滴下され、滴下された燐・シ
リケ−ト・ガラスの溶液が遠心力により拡散されて塗布
されるようになっている。
ところで、半導体装置の多品種化等に伴って、ウェハへ
のスピンナ塗布に使用されるガラス溶液(以下、スピン
・オン・ガラス液または5ocW!Lという、)の種類
が増加して来ている。半導体装置の製造工程において、
異なる種類のSOG液をウェハ上に塗布しようとする場
合、SOG液の種類毎に専用の塗布装置を設備すれば済
むのであるが、専用の塗布装置を数多く設備することは
、設備費や占拠スペースが増加されるばかりでなく、多
品種少量生産の合理化に反する。
そこで、単一のスピンナヘッドに対して複数本の滴下ノ
ズルが隣接して配管されており、所望に応じた種類のS
OG′/&毎に各ノズルが切り換えられて使用されるよ
うに構成されているスピンナ塗布装置を使用することが
、−船釣に考えられる。
なお、スピンナ塗布技術を述べである例としては、株式
会社工業調査会発行[電子材料1988年12月号別冊
」昭和63年12月13日発行P78〜P83、がある
。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、複数本の滴下ノズルが隣接されて配管されたス
ピンナ塗布装置においては、次のような問題点があるこ
とが、本発明者によって明らかにされた。
(1)  各ノズルによる滴下位置がウェハの中心から
ずれてしまうため、塗膜の膜厚分布が不均一になる。
(2)滴下ノズル群の先端部が複雑な形状になるため、
SOG液が異物化してノズル先端に付着し、異物発生の
原因になる。
本発明の目的は、構造節単にして、複数種類の液体を同
一の被供給部へ順次供給することができる給液装置を提
供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
〔課題を解決するための手段〕
本順において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、複数種類の液体を同一の被供給部へ順次供給
する給液装置において、前記被供給部に対向する開口が
開設されている本体と、この本体の前記開口にその吐出
口を前記被供給部に向けられて挿入されているノズルと
、このノズルに接続されているタンクと、このタンクに
前記複数種類の液体をそれぞれ供給するように接続され
ている複数の給液路と、前記タンクに・洗浄液を供給す
るように接続されている洗浄液供給路と、前記本体の開
口に洗浄液を供給するように接続されている洗浄液供給
路とを設けたものである。
〔作用〕
ある液体から他種の液体の供給へ切り換えたい場合、供
給済みの液体のを供給停止した後、両方の洗浄液供給路
からタンクおよび本体間口に洗浄液がそれぞれ供給され
る。タンクに供給された洗浄液により、タンクおよびノ
ズル内に残留した使用済みの液体が洗い流される。他方
、本体の開口に供給された洗浄液により、ノズルの周り
に付着した使用済みの液体が洗い流される。したがって
、使用済みの液体が残留固化することによる異物の発生
は未然に防止されることになる。
その後、他種の液体が別系統の給液路からタンクへ供給
され、このタンクを経由してノズルから被供給部へ当該
液体が供給される。このとき、タンクおよびノズルは洗
浄液によって洗浄済みであるため、先の液体が後の液体
に混入することはない。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例である給液装置を備えている
塗布装置を示す模式図、第2図はその作用を説明するた
めの模式図である。
本実施例において、本発明に係る給液装置はスピンナ塗
布装置において複数種類のSOG液を適時供給するもの
として通用されている。この塗布装置ttはウェハlO
上にSOG液をスピンナ塗布するようにtjI成されて
おり、塗布装置11は上下2つ割り構造に構成されてい
る処理容器12を備えている。この処理容器12には給
気口13が天井壁に、排気口14が底壁にそれぞれ開設
されており、処理容器12の内部には洗浄空気18が上
下方向に流通し得るようになっている。処理容器12の
底壁には回転軸15が下方から容器12内部に挿入され
て回転自在に支承されており、回転軸15はモータ16
により回転駆動されるように構成されている0回転軸1
5の処理容器12内部への挿入端上にはスピンナヘッド
(以下、単ニヘッドという、)17が一体回転するよう
に水平に支持されており、ヘッド17はウェハlOを真
空吸着により保持し得るように構成されている。
処理容器12の上方には2種類のSOC液を供給するた
めの給液装置20が設備されており、この給液装置20
は下端部に円錐形状部を存する円柱形状に形成された本
体21を備えている。本体21は処理容器12の給気口
13における中心線上に配設され、処理容器12に対し
て上下動し得るように構成されている。本体21の内部
には液溜め部22が形成されており、本体21の下端部
には開口23が処理容器12内のウェハ10の中心と対
向されて、液溜め部22に連通ずるように開設されてい
る。液溜め部22には洗浄液としてのアルコール供給路
24が接続されており、このアルコール供給路24は電
磁弁26を介されてアルコール供給源25に接続されて
いる。
本体21の中心線上にはノズル27が上から開口23に
臨むように挿入されて、垂直に支持されており、ノズル
27にはタンク28が接続されている。タンク28には
第1sOG液供給路29Aおよび第2SOG?&供給路
29Bがそれぞれ接続されており、両供給路29Aおよ
び29Bは電磁弁31Aおよび31Bを介されて第1S
OG液供給R30Aおよび第2SOG液供給源30Bに
それぞれ接続されている。第1 SOG液供給30Aお
よび第2 SOG液供液源給源30B分や成分地濃度等
が異なる第1sOG液および第2 SOC,液をそれぞ
れ供給し得るように構成されている。
また、タンク28には第2のアルコール供給路32が接
続されており、この第2アルコール供給832は電磁弁
33を介されて第1アルコール供給路24の基端部に接
続されている。
この給液装置20はキャップ34を備えており、キャッ
プ34は本体21の真下位置と、この位置から離間した
待期位置との間を平行移動し得るように構成されている
。キャップ34は本体21に下から被蓋される受皿形状
に形成されており、キャップ34には排出口35が底部
に開設されている。この排出口35には排出路36が接
続されており、排出路36は適当な廃液処理部37に接
続されるようになっている。
次に作用を説明する。
第1 SOC液から第2 SOC;液への塗布に切り換
えられる際、第1sOG液供給路29Aの電磁弁31A
が閉成された後、第1図に示されているように、本体2
1にキャップ34が被蓋された状態で、第1および第2
アルコール供給路24および32における電磁弁26お
よび33がそれぞれ開かれる。これにより、洗浄液とし
てのアルコールがアルコール供給源25から第1および
第2アルコール供給路24.32および電磁弁26.3
3をそれぞれ経由して、本体21の液溜め部22および
タンク28にそれぞれ供給される。
そして、本体21の液溜め部22に供給されたアルコー
ルは開口23からキャンプ34内に流れ落ちる。この間
に開口23およびノズル27の周りが洗浄されるゆまた
、タンク28に供給されたアルコールはタンク28内を
経由して、ノズル27からキャップ34内に流れ落ちる
。この間にタンク28およびノズル27の内部が洗浄さ
れる。
そして、キャップ34に流れ落ちたアルコールは排出口
35および排出路36を経由して廃液処理部37に送り
出される。
アルコールによる洗浄が完了した後、アルコールがタン
ク28およびノズル27から排出され、キャップ34が
所定の待期位置へ移動されて、本体21から離反される
。
他方、ウェハ10が処理容器12の内部へ搬入され、ヘ
ッド17により吸着保持される。吸着保持された状態で
、ウェハ10は回転軸15を介してモータ16により回
転される。また、処理容器12の内部は排気口14が排
気されるため、清浄空気18が給気口13から排気口1
4の方向へ流通される。
この状態で、第2図に示されているように、本体21が
下降された後、第2SOG液供給路29Bにおける電磁
弁31Bが開かれる。これにより、第2SOG液が、第
2SOG液供給源30Bから供給路29Bおよび電磁弁
31Bを経由してタンク2日に供給される。
タンク28に供給された第2SOG液はノズル27の吐
出口からウェハ10上の中心位置に滴下されるとともに
、ウェハlOの回転による遠心力により拡散される。こ
のとき、ノズル27は単一のものが、ウェハ10の中心
線上に配置されているため、ウェハ10の中心位置に正
確に滴下されることになる。その結果、ウェハ10に上
においてSOG液は回転対称に適正に拡散されるため、
SOG液の塗布膜は膜厚分布が均一化されることになる
。
その後、本体21が上昇され、キャップ34が本体21
の下端部に被蓋される0次いで、第1アルコール供給路
24の電磁弁26が開かれ、供給源25のアルコールが
本体21の液溜め部22に供給されて開口23およびノ
ズル27の先端部が洗浄される。また、必要に応じて、
第2アルコール供給路32の電磁弁33が開かれ、アル
コール供給源25のアルコールがタンク28に供給され
て、タンク28およびノズル27の内部が洗浄される。
この洗浄により、ノズル27先端部および開口230周
りに第2SOG液の固化による異物が付着されることに
より、ウェハ10が汚染されるのを防止することができ
る。
他方、塗布済みのウェハ10は処理容器12から搬出さ
れ、新規のウェハ10が処理容器12内に搬入されて、
ヘッド17に吸着保持される。
以陣、第2SOG液が塗布される間、前記作動が繰り返
される。
そして、今度は第2SOG液から第1sOG液a塗布に
切り換えられる場合、第2SOG液供給路29Bにおけ
る電磁弁31Bが閉じられ、第1および第2アルコール
供給路24および32における電磁弁26および33が
開かれることにより、本体2Iの液溜め部22および開
口23と、タンク28およびノズル27とが洗浄される
。
その後、前記作動に準じて第1 SOG液供給路31A
が使用されることにより、第1 SOG液のウェハ10
への塗布作業が実施されて行くことになる。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
(])洗浄液供給路からタンク、ノズル、および本体の
開口に洗浄液を供給することにより、タンクノズル、お
よび開口に残留した使用済みの液体を洗い流すことがで
きるため、使用済みの液体が残留固化することによる異
物の発生を未然に防止することができるとともに、先に
使用された液体が後の液体に混入する不具合の発生は未
然に防止することができる。
(2)ノズルを単一化することにより、所定の被供給部
に複数種類の液体を正確に順次供給することができるた
め、塗布等の作業を適正に実施させることができる。
(3)  前記(1)、(2)により、複数種類の塗布
液をウェハにスピンナ塗布することができるため、半導
体装置の多品種少量生産化に対応することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に店づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな・く、その要旨を逸脱Qない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
例えば、タンクにSOG液供給路を2系統接続するよう
に構成するに限らず、3系統以上に接続するように構成
してもよい。
また、SOG液を供給するように構成するに限らず、異
なる種類のレジストやその他の塗布液を供給するように
構成してもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である塗布装置に適用した
場合について説明したが、本発明に係る給液装置はそれ
に限定されるものではなく、スプレー現像装置やウェハ
洗浄装置等に設備される給液装置全般に適用する2七が
できる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
洗浄液供給路からタンク、ノズル、および本体の開口に
洗浄液を供給することにより、タンク、ノズル、および
開口に残留した使用済みの液体を洗い流すことができる
ため、使用済みの液体が残留固化することによる異物の
発生を未然に防止することができるとともに、先に使用
された液体が後の液体に混入する不具合の発生は未然に
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である給液装置を備えている
塗布装置を示す模式図、 第2図はその作用を説明するための模式図である。 lO・・・ウェハ、11・・・スピンナ塗布装置、12
・・・処理容器、13・・・給気口、14・・・排気口
、15・・・洗浄空気、16・・・モータ、17・・・
スピンナヘッド、18・・・洗浄空気、2o・・・給液
装置、21・・・本体、22・・・液溜め部、23・・
・開口、24・・・第1アルコール供給路(洗浄液供給
路)、25・・・アルコール供給源、26.31A、3
1B、33・・・電磁弁、27・・・ノズル、28・・
・タンク、29A・・・第1SOG供給路(第1液体供
給路)、29B・・・第2SOG供給路(第2液体供給
路)、30A、30B・・・5OGIA給源、32・・
・第2アルコール供給路(第2洗浄液供給路)、37・
・・廃液処理部。 第1図 10  ラ−l\ 1l−XU’>丁v、vt、t 17−スヒ1ンfA4” 20・k汝啜1 21  木林 23  閉口 24=、%t−yル〕−ノL4先+4先遣4t、(a漬
Lりj−破イ1K)26.31A 、318.33−・
東独927 ノ入゛Jし 2g−タンク

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、複数種類の液体を同一の被供給部へ順次供給する給
    液装置であって、前記被供給部に対向する開口が開設さ
    れている本体と、この本体の前記開口にその吐出口を前
    記被供給部に向けられて挿入されているノズルと、この
    ノズルに接続されているタンクと、このタンクに前記複
    数種類の液体をそれぞれ供給するように接続されている
    複数の給液路と、前記タンクに洗浄液を供給するように
    接続されている洗浄液供給路と、前記本体の開口に洗浄
    液を供給するように接続されている洗浄液供給路とを備
    えていることを特徴とする給液装置。 2、前記タンクに接続されている洗浄液供給路と、前記
    本体の開口に接続されている洗浄液供給路とが互いに流
    体連結されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の給液装置。 3、前記各給液路の使用切換時に、前記洗浄液供給路の
    それぞれから洗浄液がタンクおよびノズルと本体開口と
    にそれぞれ供給されるように構成されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の給液装置。
JP1043015A 1989-02-27 1989-02-27 給液装置 Pending JPH02222749A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1043015A JPH02222749A (ja) 1989-02-27 1989-02-27 給液装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1043015A JPH02222749A (ja) 1989-02-27 1989-02-27 給液装置

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JPH02222749A true JPH02222749A (ja) 1990-09-05

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ID=12652151

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JP1043015A Pending JPH02222749A (ja) 1989-02-27 1989-02-27 給液装置

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