JPH02222761A - ワーク洗浄・バリ取り装置 - Google Patents

ワーク洗浄・バリ取り装置

Info

Publication number
JPH02222761A
JPH02222761A JP4312989A JP4312989A JPH02222761A JP H02222761 A JPH02222761 A JP H02222761A JP 4312989 A JP4312989 A JP 4312989A JP 4312989 A JP4312989 A JP 4312989A JP H02222761 A JPH02222761 A JP H02222761A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
nozzle
nozzle holder
cleaning
scanning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4312989A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2934447B2 (ja
Inventor
Yukio Nagayama
長山 由紀夫
Akira Miura
亮 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Engineering Works Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Engineering Works Co Ltd filed Critical Shibaura Engineering Works Co Ltd
Priority to JP1043129A priority Critical patent/JP2934447B2/ja
Publication of JPH02222761A publication Critical patent/JPH02222761A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2934447B2 publication Critical patent/JP2934447B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、超高圧ジェット噴流によりワークの洗浄やパ
リ取りを行なうワーク洗浄・バリ取り装置に関するもの
である。
(発明の背景) IC基板のフレームなどのワークを洗浄したりそのパリ
を取るのに、水や洗浄液などの超高圧ジェット噴流を当
てて行なうことがある。この場合ジェットの噴射面積に
は制限があるため、大きなワークの洗浄・バリ取りには
ジェットノズルをワークに対して走査する必要がある。
第3図はその一例を示す斜視図であり、この図で符号l
Oは水平なコンベアであり、その上に載せたワーク(図
示せず)を一定速度でX方向に移動する。12は走査基
板であり、水平な面上で移動可能となるように図示しな
いフレームに保持されている。この走査基板12は一対
の偏心カム14 (14a、1−4b)により水平な面
上で円を描(ように回転される。すなわち両偏心カム1
4は、同期して回転する2つの円板16 (16a、1
6b)と、その偏心位置に摺動可能に保持されたビン1
B (18a、18b)とを備え、このビン18の下端
を走査基板12に固定したものである。従って円板16
をその中心軸20 (20a、20b)を中心にして回
転駆動すれば、走査基板12はビン18の偏心量を半径
とする円運動を行う。
22 (22a、22b)はジエ17トノスルテアリ、
走査基板12に適宜間隔をおいて固定されている。これ
らのノズル22には高圧ポンプ(図示せず)から高圧の
水あるいは洗浄液が供給される。
この結果コンベアlOをX方向を走行させつつ偏心カム
■4の円板16を回転させれば、各ノズル22が噴出す
るジェット噴流は図に示すようにスパイラル状の軌跡2
4 (24a〜d)を描いてコンベア10上面を走査す
る。従ってこのコンベア10上にワークを載せておけば
、このワークの洗浄・バリ取りを行うことができる。
しかしジェット噴流の各軌跡24の位置は、処理するワ
ークによって変更することが必要になることがある1例
えば各軌跡24を互いに接するようにしたり離すように
することが要求される場合がある。またワークに当たる
噴流の強さを調節するために、ノズル22とワークとの
間隔もワークによって変える必要が生じる。また例えば
ノズルが空気中から噴射するジェット噴流を洗浄液に浸
けたワークに向って噴射し、ジェット噴流に空気を巻き
込ませて気泡と共にワークに当て、気泡によるキャビテ
ーション効果を利用して洗浄・バリ取り作用を促進させ
るものがあるが、この場合にもノズルとワークとの距離
を調節して最も効率良く処理ができる間隔に調整できる
ことが必要となる。
このようにノズル22相互の間隔やノズル22の高さな
どは調節できることが望ましいが、前記第3図に示した
従来装置ではノズル22は走査基板12に固定されてい
てこのような調節ができなかったり、この調節ができた
としても非常に面倒な作業を伴うという問題があった。
(発明の目的) 本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、走
査基板に取付けるノズルの間隔や高さ等を簡単に変更す
ることができ、構造も簡単なワーク洗浄・バリ取り装置
を提供することを目的とする。
(発明の構成) 本発明によればこの目的は、ワークを一方向に移動する
ワーク移動手段と、このワ7りの移動方向に略平行な平
面内で回転走査される走査基板と、前記走査基板に略垂
直な軸回りで回動位置および上下位置調節可能に保持さ
れたノズルホルダと、このノズルホルダにその回動中心
から偏心して取付けられ前記ワークに対し超高圧ジェッ
ト噴流を噴射するノズルとを備えることを特徴とするワ
ーク洗浄・バリ取り装置により達成される。
(実施例) 第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図はノズルホ
ルダの断面図である。
これらの図において50(50a−d)は円柱状のノズ
ルホルダである。このノズルホルダ50には、第2図に
示すようにその中心軸52から距11itrだけ偏心し
た位置に、中心軸52に並行な貫通孔54が形成されて
いる。この貫通孔54の上端には継手ねじが形成され、
ここに図示しない高圧ポンプの接続バイブ56が接続さ
れている0貫通孔54の下端にはノズル58が組込まれ
ている。すなわち貫通孔54の下端にはノズル装着孔が
形成され、この装着孔にOリング60を介してノズル5
8が下から挿入され、さらにノズル押え環62をこの装
着孔に螺入することによりノズル58を固定したもので
ある。
このように構成されたノズルホルダ50は、前記第3図
で説明した従来装置と同様な走査基板12の側面に保持
される。すなわち走査基板12の側面には受は具64 
(64a、b)が固定され、この受は具64には適宜数
のねじ66により押え具68が着脱可能とされ、これら
受は具64と押え具68との間にそれぞれ2つのノズル
ホルダ50が挟持されている。
従ってねじ66を緩めれば、ノズルホルダ50は受は具
64と押え具68との間で回動可能かつ上下動可能とな
り、任意の位置でねじ66を閉めればノズルホルダ50
は固定できる。ノズルホルダ50のノズル58は、ノズ
ルホルダ50の中心1!52から距離rだけ偏心してい
るから、2つのノズルホルダ50.50の中心線52.
52の間隔がβであれば、2つのノズルホルダ50のノ
ズル58間隔りは、 L=β±2r の範囲で調節可能である。
なお第1図では前記第3図と同一部分に同一符号を付し
たから、その説明は繰り返さない。
(発明の効果) 以上のように本発明は、ノズルホルダを回動位置および
上下位置を調節可能となるように走査基板に取付け、ノ
ズルをこのノズルホルダの回動中心線から偏心させて設
けたものであるから、ノズル相互間の間隔やノズルとワ
ークとの間隔を簡単に変えることができ、ワークの種類
等に応じて最適な位置にジェット噴流を走査させながら
ワークに当て、ワークの洗浄・バリ取りを行うことが可
能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図はノズルホ
ルダの断面図、また第3図は従来装置の斜視図である。 10・・・コンベア、 12・・・走査基板、 14・・・偏心カム、 50・・−ノズルホルダ、 58・・・ノズル、 r・・−偏心量。 特許出願人 株式会社 芝浦製作所

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワークを一方向に移動するワーク移動手段と、このワー
    クの移動方向に略平行な平面内で回転走査される走査基
    板と、前記走査基板に略垂直な軸回りで回動位置および
    上下位置調節可能に保持されたノズルホルダと、このノ
    ズルホルダにその回動中心から偏心して取付けられ前記
    ワークに対し超高圧ジェット噴流を噴射するノズルとを
    備えることを特徴とするワーク洗浄・バリ取り装置。
JP1043129A 1989-02-27 1989-02-27 ワーク洗浄・バリ取り装置 Expired - Lifetime JP2934447B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1043129A JP2934447B2 (ja) 1989-02-27 1989-02-27 ワーク洗浄・バリ取り装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1043129A JP2934447B2 (ja) 1989-02-27 1989-02-27 ワーク洗浄・バリ取り装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02222761A true JPH02222761A (ja) 1990-09-05
JP2934447B2 JP2934447B2 (ja) 1999-08-16

Family

ID=12655236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1043129A Expired - Lifetime JP2934447B2 (ja) 1989-02-27 1989-02-27 ワーク洗浄・バリ取り装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2934447B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007021390A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Toyo Glass Co Ltd ガラス容器コーティング用スプレーノズル及びガラス容器コーティング用スプレー装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020082074A (ja) * 2018-11-21 2020-06-04 株式会社ワールドエンジニアリング 加圧水洗浄装置
KR102516848B1 (ko) * 2021-02-10 2023-04-03 (유) 천진기업 펠렛 코크스 성형 다이의 다이홀 세척용 압착물 제거제 분사노즐 고정구
JP7393801B2 (ja) * 2021-04-14 2023-12-07 株式会社ケイズベルテック 除水機

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5573381A (en) * 1978-11-27 1980-06-03 Naniwa Purasuto Kogyo Kk Fluid injection cleaning nozzle
JPS61178987U (ja) * 1985-04-24 1986-11-08

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2588920B2 (ja) 1988-01-28 1997-03-12 日本特殊陶業株式会社 セラミックパッケージの異物除去装置およびその除去方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5573381A (en) * 1978-11-27 1980-06-03 Naniwa Purasuto Kogyo Kk Fluid injection cleaning nozzle
JPS61178987U (ja) * 1985-04-24 1986-11-08

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007021390A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Toyo Glass Co Ltd ガラス容器コーティング用スプレーノズル及びガラス容器コーティング用スプレー装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2934447B2 (ja) 1999-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6106635A (en) Washing method and washing apparatus
KR950009958A (ko) 기판세정장치
KR20190069594A (ko) 유리 시트들을 세정하기 위한 방법들, 장치들, 및 어셈블리
RU2693512C1 (ru) Устройство для планаризации
JPH02222761A (ja) ワーク洗浄・バリ取り装置
KR20010012435A (ko) 정반수정용 드레서의 세정장치
JPH0795540B2 (ja) 超音波洗浄スプレイノズルを用いた基板両面の洗浄方法及び洗浄装置
JPH10308374A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
JPH09148295A (ja) 回転式基板処理装置
KR20080088916A (ko) 반도체 제조 장치 및 그를 이용한 반도체 제조 방법
JP4843023B2 (ja) 眼科用ガラスあるいは他の基板を洗浄する洗浄装置
JP3372760B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
US6751824B2 (en) Cleaning apparatus for semiconductor wafer
JP2002224929A (ja) 板状被加工物の切削装置
JP4481668B2 (ja) 切削装置
JP3361872B2 (ja) 基板洗浄装置
KR102620817B1 (ko) 웨이퍼 세정장치
JP2006052423A (ja) 機械部品等洗浄装置
CN218834871U (zh) 一种导体镀银的遮蔽工装
JP2003017459A (ja) キャリア洗浄方法及び装置
CN115383555B (zh) 一种防温度过高的树脂镜片打磨设备
JPH0427580Y2 (ja)
CN114985360B (zh) 一种适用于划片机的清洗装置及水帘清洗装置
JP2004322233A (ja) 硬質脆性板の面取加工方法
CN115847211A (zh) 一种裂缝天线板外壁加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090528

Year of fee payment: 10

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090528

Year of fee payment: 10