JPH02222848A - ホール効果型センサ装置 - Google Patents
ホール効果型センサ装置Info
- Publication number
- JPH02222848A JPH02222848A JP1041884A JP4188489A JPH02222848A JP H02222848 A JPH02222848 A JP H02222848A JP 1041884 A JP1041884 A JP 1041884A JP 4188489 A JP4188489 A JP 4188489A JP H02222848 A JPH02222848 A JP H02222848A
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- JP
- Japan
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- hall
- main body
- magnetic circuit
- frame
- hall effect
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- Pending
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- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば内燃機関の点火時期制御装置におけ
るクランク角の検出などに好ましく用いることのできる
ホール効果型センサ装置に関するものである。
るクランク角の検出などに好ましく用いることのできる
ホール効果型センサ装置に関するものである。
従来、ポール効果を利用した例えば位置センサ、角度セ
ンサ、速度センサなど各種のセンサ装置は周知であり、
またこのようなセンサ装置に用いるホール素子をＩＣ，
（ヒ、パラゲージ化したポール１Ｃもよく知られている
。かかるホールＩＣを磁気回路とともに樹脂により一体
化した内燃機関点火時期制御用のホ−ル効果型センサ装
置も知られている。
ンサ、速度センサなど各種のセンサ装置は周知であり、
またこのようなセンサ装置に用いるホール素子をＩＣ，
（ヒ、パラゲージ化したポール１Ｃもよく知られている
。かかるホールＩＣを磁気回路とともに樹脂により一体
化した内燃機関点火時期制御用のホ−ル効果型センサ装
置も知られている。
上記のような従来のホール効果型センサ装置においては
、ホールＬ Ｃや磁気回路部品などの構成部材を、−品
毎に治具を用いて位置決めし、その状態で熱硬化性樹脂
を注入して加熱炉で乾燥硬化させていたので、位置決め
用の治具を多数２・要とする上、位置決め精度が悪く、
従って量産に適さず、しかも信号精度が悪いという問題
点があった。
、ホールＬ Ｃや磁気回路部品などの構成部材を、−品
毎に治具を用いて位置決めし、その状態で熱硬化性樹脂
を注入して加熱炉で乾燥硬化させていたので、位置決め
用の治具を多数２・要とする上、位置決め精度が悪く、
従って量産に適さず、しかも信号精度が悪いという問題
点があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、位置決めが容易で信号精度が高く、しかも自動
化も容易なホール効果型センサ装置を得ることを目的と
する。
もので、位置決めが容易で信号精度が高く、しかも自動
化も容易なホール効果型センサ装置を得ることを目的と
する。
この発明に係るホール効果型センサ装置は、１次モール
ドによって形成された係止部を有するフレーム本体、こ
のフレーム本体に埋め込まれた露出部を有するインサー
ト導体、上記係止部を介して上記フレーム本体に係止さ
れた磁気回路形成部材、主体がこの磁気回路形成部材に
よって形成される磁路内に配設され、かつ上記係止部を
介して上記フレーム本体に係止されると共に、上記主体
から導出されたリード線が上記インサート導体の露出部
と電気的に接続されてなるホールＩＣ１上記ホールＩＣ
の接続部と上記磁気回路形成部材と上記フレーム本体と
を一体的に包囲する２次モールド材からなる外装成形部
材を備えるように構成したものである。
ドによって形成された係止部を有するフレーム本体、こ
のフレーム本体に埋め込まれた露出部を有するインサー
ト導体、上記係止部を介して上記フレーム本体に係止さ
れた磁気回路形成部材、主体がこの磁気回路形成部材に
よって形成される磁路内に配設され、かつ上記係止部を
介して上記フレーム本体に係止されると共に、上記主体
から導出されたリード線が上記インサート導体の露出部
と電気的に接続されてなるホールＩＣ１上記ホールＩＣ
の接続部と上記磁気回路形成部材と上記フレーム本体と
を一体的に包囲する２次モールド材からなる外装成形部
材を備えるように構成したものである。
本発明におけるフレーム本体は、係止部によって磁気回
路構成部材及びホールＩＣを確実に位置決め保持するこ
とによって、全体の組立を容易にすると共に、治具の使
用を不要にする。また、外装成形部材は、接続部を保護
し、磁気回路構成部材及びホールＩＣの保護及び固定を
行う。
路構成部材及びホールＩＣを確実に位置決め保持するこ
とによって、全体の組立を容易にすると共に、治具の使
用を不要にする。また、外装成形部材は、接続部を保護
し、磁気回路構成部材及びホールＩＣの保護及び固定を
行う。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例によるポール効果型センサ
装置の平面２、第２図は第１図の■−■線における側面
断面図、第３図は上記実施例の側面図である。なおこの
実施例は内燃機間のクランク角検出用のセンサ装置とし
て適したものである。
装置の平面２、第２図は第１図の■−■線における側面
断面図、第３図は上記実施例の側面図である。なおこの
実施例は内燃機間のクランク角検出用のセンサ装置とし
て適したものである。
図に示すように、ホール効果型センサ装置（１）は、検
出部（２）、コネクタ部（３〉、マグネ・ツト部（４）
、ギャップ部（５）、及び取付部（６）を有している。
出部（２）、コネクタ部（３〉、マグネ・ツト部（４）
、ギャップ部（５）、及び取付部（６）を有している。
射出成型による１次モールドによって成形されたフレー
ム本体（１０）はき成樹脂からなっており、係止部（１
１）（１２）を有し、またインサート導体（３１〉を一
体的に埋め込んでいる。このインサート導体（３１）は
フレーｌ−本体（１０）に対する露出部（３１ａ）を有
し、その一端部はコネクタ（３）の接続片（３１ｂ）を
形成している。上記係止部け１）にはセンサ組立体（２
６）が係止されている。このセンサ組立体り２６）はホ
ールＩ Ｃ（２１）と、磁束ガイド（２２）と、保護プ
レートク２３）と、これらの各部材を保持するホルダ（
２４）と、対人材（２５）によって構成されている。な
お、この組立体（２６）は例えばホルダ（２４）に対し
、磁束ガイド（２２）、ホールＩ Ｃ（２１）、及び例
えばステンレス鋼などの非磁性材からなる保護プレート
（２３）を係止（係止ｔｆ１構については図示を省略し
ている）させた後、第４図に示すように上下を反転させ
、ホルダ（２４）と保護プレート（２３）によって形成
される容器状の凹部に例えばシリコンゲルなどの対人材
（２５）を充填することにより別工程により予め作るこ
とができる３また上記ホールＩ Ｃ（２１）のリード線
（２１ａ）と上記インサート導体（３１）の露出部（３
１ａ）とは、第１区の３部で例えばスポット溶接などに
より電気的に接続されている。
ム本体（１０）はき成樹脂からなっており、係止部（１
１）（１２）を有し、またインサート導体（３１〉を一
体的に埋め込んでいる。このインサート導体（３１）は
フレーｌ−本体（１０）に対する露出部（３１ａ）を有
し、その一端部はコネクタ（３）の接続片（３１ｂ）を
形成している。上記係止部け１）にはセンサ組立体（２
６）が係止されている。このセンサ組立体り２６）はホ
ールＩ Ｃ（２１）と、磁束ガイド（２２）と、保護プ
レートク２３）と、これらの各部材を保持するホルダ（
２４）と、対人材（２５）によって構成されている。な
お、この組立体（２６）は例えばホルダ（２４）に対し
、磁束ガイド（２２）、ホールＩ Ｃ（２１）、及び例
えばステンレス鋼などの非磁性材からなる保護プレート
（２３）を係止（係止ｔｆ１構については図示を省略し
ている）させた後、第４図に示すように上下を反転させ
、ホルダ（２４）と保護プレート（２３）によって形成
される容器状の凹部に例えばシリコンゲルなどの対人材
（２５）を充填することにより別工程により予め作るこ
とができる３また上記ホールＩ Ｃ（２１）のリード線
（２１ａ）と上記インサート導体（３１）の露出部（３
１ａ）とは、第１区の３部で例えばスポット溶接などに
より電気的に接続されている。
また、マグネットＧ４１）は磁束ガイド（４２）に接着
材等により保持され、磁束ガイド（４２）はフレーム本
体く１０）に設けられた係止部（１２）に保持されてい
る。外装成形部材（７）は上記接続部Ｊのまわりと、セ
ンサ組立＃ （２６）と、フレーム本体（１ｏ）とを一
体的に包囲しており、この外装成形部材（７）は例えば
（８ａ）（８ｂ）で示す成形型を用いて熱硬化性樹脂ま
たは熱可塑性樹脂からなる２次モールド材によって形成
されている。
材等により保持され、磁束ガイド（４２）はフレーム本
体く１０）に設けられた係止部（１２）に保持されてい
る。外装成形部材（７）は上記接続部Ｊのまわりと、セ
ンサ組立＃ （２６）と、フレーム本体（１ｏ）とを一
体的に包囲しており、この外装成形部材（７）は例えば
（８ａ）（８ｂ）で示す成形型を用いて熱硬化性樹脂ま
たは熱可塑性樹脂からなる２次モールド材によって形成
されている。
上記のようにフレーム本体（１ｏ）には係止部（１１）
、（１２）を備えたので、ホールＩ Ｃ（２１）、磁束
ガイド（２２）あるいは、マグネット（４１）、磁束ガ
イド（４２）などの構成部材は、これらの係止部（１１
）、（１２）にそれぞれ係止させることができ、成形型
（８ａ） （８ｂ）によって２次モールドするときにこ
れらを固定する治具は不要で、組立が容易であるばかり
でなく、位置決めの精度を高めることが容易であるから
精度の高いセンサ装置を構成することができる。又、２
次モールドによる外装成形部材（７）によって接続部Ｊ
や磁気回路形成部材（２２）（４１）（４２）などのま
わりを包囲しているので腐食などに強く、機械的にも強
固にできるという利点がある。
、（１２）を備えたので、ホールＩ Ｃ（２１）、磁束
ガイド（２２）あるいは、マグネット（４１）、磁束ガ
イド（４２）などの構成部材は、これらの係止部（１１
）、（１２）にそれぞれ係止させることができ、成形型
（８ａ） （８ｂ）によって２次モールドするときにこ
れらを固定する治具は不要で、組立が容易であるばかり
でなく、位置決めの精度を高めることが容易であるから
精度の高いセンサ装置を構成することができる。又、２
次モールドによる外装成形部材（７）によって接続部Ｊ
や磁気回路形成部材（２２）（４１）（４２）などのま
わりを包囲しているので腐食などに強く、機械的にも強
固にできるという利点がある。
なお上記構成において、ギャップ部（５）内を、例えば
、円筒状あるいは円盤状に形成された磁束シャッタのシ
ャッタ部（図示省略）が移動するように上記磁束シャッ
タを回転させると、ホールＩＣ（２１）に対し回転に応
じた磁束の変化が与えられる。
、円筒状あるいは円盤状に形成された磁束シャッタのシ
ャッタ部（図示省略）が移動するように上記磁束シャッ
タを回転させると、ホールＩＣ（２１）に対し回転に応
じた磁束の変化が与えられる。
ホールＩ Ｃ（２１）は周知のホール効果により上記磁
束シャッタの回転に応じた電気信号を出力し、この信号
はコネクタく３）を介して外部に収り出され、図示を省
略した処理回路により波形整形などの処理が行なわれる
。なお、このホール効果型センサ装置（１）を例えば内
燃機関の点火時期制御装置に用いるには、このセンサ装
＝（１）を例えばディストリビュータのハウジング内に
収容しく簡便のため何れも図示省略）、上記磁束シャッ
タを機関に同期して回転させることにより、例えばクラ
ンク角を検出し、これを基準として点火時期の制御を行
うことができる。
束シャッタの回転に応じた電気信号を出力し、この信号
はコネクタく３）を介して外部に収り出され、図示を省
略した処理回路により波形整形などの処理が行なわれる
。なお、このホール効果型センサ装置（１）を例えば内
燃機関の点火時期制御装置に用いるには、このセンサ装
＝（１）を例えばディストリビュータのハウジング内に
収容しく簡便のため何れも図示省略）、上記磁束シャッ
タを機関に同期して回転させることにより、例えばクラ
ンク角を検出し、これを基準として点火時期の制御を行
うことができる。
第５図はこの発明の他の実施例の要部を示す側面断面図
であり、この実施例のようにコネクタ部（３）を２次モ
ールド材による外装成形部材（７）によって成形するこ
とも可能である。
であり、この実施例のようにコネクタ部（３）を２次モ
ールド材による外装成形部材（７）によって成形するこ
とも可能である。
第６図はこの発明のさらに他の実施例を示す平面図であ
る。この実施例では回転軸Ｏのまわりに回転する２つの
磁束シャッタ（９）に対して、２つのセンサ装置を設け
たものである３即ち（２ａ）（２ｂ）は検出部、（４ａ
）（４ｂ）はマグネット部、（５ａ）（５ｂ）はギャッ
プ部である。この場きには、例えば一方を基準角度位置
の検出に、他方を回転角度の検出に用いるなどの使い分
けができる。
る。この実施例では回転軸Ｏのまわりに回転する２つの
磁束シャッタ（９）に対して、２つのセンサ装置を設け
たものである３即ち（２ａ）（２ｂ）は検出部、（４ａ
）（４ｂ）はマグネット部、（５ａ）（５ｂ）はギャッ
プ部である。この場きには、例えば一方を基準角度位置
の検出に、他方を回転角度の検出に用いるなどの使い分
けができる。
なお、上記実施例ではホールＩ Ｃ（２１）、磁束ガイ
ド（２２）をホルダ（２４）を介してフレーム本体（１
０）の係止部（１１）に対して位置決め、保持させるよ
うに構成したが必ずしもこれに限定されるものではなく
係止部（１１）に直接保持、位置決めさせても差し支え
ない、また、ホールＩ Ｃ（２１）とマグネ・ツＩ・（
４１）の位置を入れ換え、あるいはマグネツ？−＜４１
＞をホールＩ Ｃ（２１）と共にホルダ（２４）に係止
させるなどの変更も差し支えるものではない。さらに、
係止部（１１〉、（１２）の位置、形状、数なども実施
例のものに限定されるものでないことは当然である。
ド（２２）をホルダ（２４）を介してフレーム本体（１
０）の係止部（１１）に対して位置決め、保持させるよ
うに構成したが必ずしもこれに限定されるものではなく
係止部（１１）に直接保持、位置決めさせても差し支え
ない、また、ホールＩ Ｃ（２１）とマグネ・ツＩ・（
４１）の位置を入れ換え、あるいはマグネツ？−＜４１
＞をホールＩ Ｃ（２１）と共にホルダ（２４）に係止
させるなどの変更も差し支えるものではない。さらに、
係止部（１１〉、（１２）の位置、形状、数なども実施
例のものに限定されるものでないことは当然である。
ところで上記説明ではこの発明を内燃機関の点火時期制
御のための角度検出に用いる渇きについて説明したが、
他のセンサ装置として用いることもできる０例えば磁束
シャッタ（９）をリニアに移動させ、位置センサとして
用いることもできる。
御のための角度検出に用いる渇きについて説明したが、
他のセンサ装置として用いることもできる０例えば磁束
シャッタ（９）をリニアに移動させ、位置センサとして
用いることもできる。
なお、上記実施例はこの発明の理解を容易にするために
示した一例に過ぎず、上記の他この発明の精神の範囲内
で種々の変形や変更が可能であることは勿論である。
示した一例に過ぎず、上記の他この発明の精神の範囲内
で種々の変形や変更が可能であることは勿論である。
以上のようにこの発明によれば、１次モールドによって
形成された係止部を有するフレーム本体、このフレーム
本体に埋め込まれた露出部を有するインサート導体、上
記係止部を介して上記フレーム本体に係止された磁気回
路形成部材、主体がこの磁気回路形成部材によって形成
される磁路内に配設され、かつ上記係止部を介して上記
フレーム本体に係止されると共に、上記主体から導出さ
れたリード線が上記インサート導体の露出部と電気的に
接続されてなるホールＩＣ１上記ホールＩＣの接続部と
上記磁気回路形成部材と上記フレームー本体とを一体的
に包囲する２次モールド材からなる外装成形部材を備え
るように構成したので、位置決めが容易で信号精度が高
く、しかも自動化も容易なホール効果型センサ装置が得
られるという効果がある。
形成された係止部を有するフレーム本体、このフレーム
本体に埋め込まれた露出部を有するインサート導体、上
記係止部を介して上記フレーム本体に係止された磁気回
路形成部材、主体がこの磁気回路形成部材によって形成
される磁路内に配設され、かつ上記係止部を介して上記
フレーム本体に係止されると共に、上記主体から導出さ
れたリード線が上記インサート導体の露出部と電気的に
接続されてなるホールＩＣ１上記ホールＩＣの接続部と
上記磁気回路形成部材と上記フレームー本体とを一体的
に包囲する２次モールド材からなる外装成形部材を備え
るように構成したので、位置決めが容易で信号精度が高
く、しかも自動化も容易なホール効果型センサ装置が得
られるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるホール効果型センサ装
置を示す平面図、第２図は第１図の■■線における側面
断面図、第３図は第１図に示す実施例側面図、第１１図
は第２図中に示すセンサ紺立体を示す側面断面図、第５
図はこの発明の他の実施例を示す側面断面図、第６図こ
の発明のさらに他の実施例を示す平面図である。 図において、（１）はホール効果型センサ装置、（１０
）はフレーム本体、（１１）（１２）は係上部、（２１
）はホールＩＣである。（２２） （４１）（４２）は
磁気回路形成部材であり、（２２） （４２）は磁束ガ
イド、（４１）はマグネットである。Ｊは接続部、（７
）は外装成形部材である。 なお、 を示す。 図中、 同一符号は同−
置を示す平面図、第２図は第１図の■■線における側面
断面図、第３図は第１図に示す実施例側面図、第１１図
は第２図中に示すセンサ紺立体を示す側面断面図、第５
図はこの発明の他の実施例を示す側面断面図、第６図こ
の発明のさらに他の実施例を示す平面図である。 図において、（１）はホール効果型センサ装置、（１０
）はフレーム本体、（１１）（１２）は係上部、（２１
）はホールＩＣである。（２２） （４１）（４２）は
磁気回路形成部材であり、（２２） （４２）は磁束ガ
イド、（４１）はマグネットである。Ｊは接続部、（７
）は外装成形部材である。 なお、 を示す。 図中、 同一符号は同−
Claims (1)
- １次モールドによって形成された係止部を有するフレ
ーム本体、このフレーム本体に埋め込まれた露出部を有
するインサート導体、上記係止部を介して上記フレーム
、本体に係止された磁気回路形成部材、主体がこの磁気
回路形成部材によって形成される磁路内に配設され、か
つ上記係止部を介して上記フレーム本体に係止されると
共に、上記主体から導出されたリード線が上記インサー
ト導体の露出部と電気的に接続されてなるホールＩＣ、
上記ホールＩＣの接続部と上記磁気回路形成部材と上記
フレーム本体とを一体的に包囲する２次モールド材から
なる外装成形部材を備えてなることを特徴とするホール
効果型センサ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1041884A JPH02222848A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | ホール効果型センサ装置 |
| US07/479,921 US5010263A (en) | 1989-02-21 | 1990-02-14 | Hall effect type sensing device |
| DE4004770A DE4004770A1 (de) | 1989-02-21 | 1990-02-15 | Halleffekt-messvorrichtung |
| KR1019900002028A KR930007165B1 (ko) | 1989-02-21 | 1990-02-20 | 호올 효과형 센서 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1041884A JPH02222848A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | ホール効果型センサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222848A true JPH02222848A (ja) | 1990-09-05 |
Family
ID=12620705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1041884A Pending JPH02222848A (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-23 | ホール効果型センサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02222848A (ja) |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP1041884A patent/JPH02222848A/ja active Pending
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