JPH02223732A - マイクロウエーブオーブンにおける食品調理自動制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はマイクロウェーブオーブンにおける食品の調理
を自動制御する装置に関するものである。

（従来の技術） マイクロウェーブオーブン内で食品の調理（解凍、加熱
、料理）の程度を自動的に制御し得るようにした装置と
しては種々のものが開発されている。

これら装置のうちの１つは重みセンサを用いて調理中食
品の重さの変化を測定し得るようにしている。これらセ
ンサによって得られたデータを制御部材、即ち、マイク
ロプロセッサに供給して、これによりあらかじめ設定し
たプログラムおよび前記センサにより得たデータを基に
して、食品が所定の重さとなった際に、マイクロウェー
ブ発生器の作動を停止して食品の調理を中断し得るよう
にする。

或は又、マイクロウェーブオーブンに赤外線センサを設
け、これによって食品の表面温度を測定し得るようにす
る。この際には、マイクロプロセッサに接続されたこれ
らセンサによって前記制御部材をマイクロウェーブ発生
器に作用させて、食品の表面温度が所定値に到達する際
に、この発生器を停止させるようにする。

又、例えば、解凍に際し食品内に挿入してその最内側ま
でも解凍の程度を評価し得るようにしたプローブ型温度
センサを用いることも既知である。

（発明が解決しようとする課題） かように食品の調理を制御するために現在用いられてい
る装置には、オーブン内への設置が困難かつ厄介であり
、しかも、製造コストが高くなる等の種々の欠点があっ
た。更に、センサにより測定されたデータによっても、
食品の真の調理レベルが常時反映されるとは限らない。

最後に、温度センサを食品自体に挿入する場合に、食品
（これが固体である場合）に孔が開けられているため、
この挿入が困難となることがあり、しかも使用の度毎に
、前記センサを正常にする必要がある。

本発明は製造コストが低く、オーブン内への位置決めが
簡単で、食品の調理の真の状態を良好な精度で測定し得
るようにした上述した種類のマイクロウェーブオーブン
における食品調理自動制御装置を提供することを目的と
する。

（課題を解決するための手段） 本発明はマイクロプロセッサに接続された少なくとも１
つの温度センサ手段を具え、このマイクロプロセッサを
マイクロウェーブ発生器に作用させて作動中にこれを停
止するか、または少なくともその出力を変化させるよう
にしたマイクロウェーブオーブンにおける食品の調理を
自動制御する装置において、前記温度センサ手段を金属
素子と伝熱関係に配置し、この金属素子を良熱伝達性で
マイクロウェーブを透過しない材料で構成し、食品を接
触状態で支持する支持体内に収納し得るようにしたこと
を特徴とする。

（実施例） 図面につき本発明の詳細な説明する。

第１図に示す本発明食品調理自動制御装置はマイクロウ
ェーブオーブン１内に装着する。このマイクロウェーブ
オーブンにはマイクロウェーブ発生器、即ち、マグネト
ロン２を設け、これを側壁５および６並びに底壁、即ち
、基部７を有する調理室４の屋根部３に配置する。この
基部７には食品９の支持体８を配置し、この支持体は第
１．２および４図では平板として示し、第３図ではパン
構体として示す。

本発明マイクロウェーブオーブンにおける食品調理自動
制御装置は、食品支持体８に開けた空所１１内に配設さ
れた良伝熱性かつマイクロウェーブ不透過性材料（アル
ミニウムまたは銅等）の素子、即ち、プラグ１０と、こ
の素子１０と伝熱関係で配置された温度センサ１２とを
具える。

かかるプラグ素子１０は空所ｌｌ内に配置してこれが食
品９と接触し得るようにする。従ってかかる配置によっ
て食品の温度が上昇するにつれて素子１０の温度が伝熱
により上昇し得るようにする。

このプラグ１０は既知の手段によって空所ｌｌ内に保持
し食品９との接触を確保し得るようにする。

前述したように、温度センサ手段１２は金属プラグ１０
と伝熱関係にあるものとする。特に、第１図に示すよう
に温度センサは、食品支持体８の半径方向空所１４を経
て挿入される棒状部材１３によって固着支持する。この
食品支持体８は一端が空所１１内に開口し、かつ他端が
支持部の側に開口している。棒状部材１３は導電体１５
の端部を囲み、これによって温度センサ手段１２をマイ
クロウェーブオーブンｌの好適な領域に位置させたマイ
クロプロセッサ１６に接続する。かかるマイクロプロセ
ッサはマグネトロン２に接続する。

今、食品９を調理する必要があるものとすると、この目
的のために、マグネトロン２を既知のように作動状態と
する。マグネトロン２からのマイクロウェーブ１００は
食品９を照射し、これを加熱し始める。食品の底部が最
終的に加熱されて温度上昇すると、金属プラグＩＯが熱
伝導により加熱され始める。その温度上昇は温度センサ
手段１２によって感知し、これにより得られたデータを
マイクロプロセッサ１６に供給する。食品の温度が所望
値に到達すると、温度センサ手段１２によって得られた
データに基づいてマグネトロン２を作動させ、その作動
を停止し得るようにする。調理後の食品をこれが冷却す
る時間までマイクロウェーブオーブン内に残置する場合
には、即ち、食品の温度がマイクロプロセッサ１６によ
りあらかじめ設定された制限値以下に降下すると、温度
センサ手段１２により得た新たなデータに基づいてこの
マイクロプロセッサにより再びマグネトロン２を作動さ
せてこの温度を前記制限値以上に増大させるようにする
。

従って、食品の温度を連続的に制御することができる。

これに対し、食品を解凍または所定温度に加熱する必要
がある場合には好適にプログラムされたマイクロプロセ
ッサ１２によってマグネトロン２を作動させ金属プラグ
１０の温度が所望に解凍または加熱された温度に等しく
なったことを温度センサ手段１２が検知した際にこのマ
グネトロン２を停止させるようにする。その理由は、前
述したように金属プラグ１０の加熱が食品９から金属プ
ラグに伝達され通過する熱に依存し、従って、温度セン
サ手段１２により測定した温度が食品の加熱温度を表わ
すからである。

第２図は本発明装置の他の例を示す。第２図において第
１図に示す部分と同一部分には同一符号を付して示す。

本例では、食品支持体８の空所１１全体を金属プラグｌ
Ｏが占めるようになる。この金属プラグは食品の下に位
置させ、既知の手段によって空所内に保持する７、温度
センサ手段１２はオーブン１の調理室４の基部７に位置
させると共に金属プラグ１０に接触させるようにする。

この接触は第２図に示すように直接または間接に行うこ
とができる。

本例では、温度センサ手段１２は良伝熱金属（アルミニ
ウムまたは銅等）で造った金属薄板２０の下側に固着す
る。金属板２０は、前記基部７の空所２２に設置したバ
ネ２１により金属プラグ１０に常時接触させるようにす
る。かようにして金属プラグ１０から金属板２０に伝達
された熱は温度センサ１２により感知してその温度信号
を導線１５を経てマイクロプロセッサ（第２図には示さ
ない）に供給する。

また、止め部材（図示せず）を設けて食品支持体８を取
外す際にバネ２１によるスラストによって金属板２０が
空所２２から外れるのを防止し得るようにする。

第２図に示す装置の使用は第１図に示す装置の場合と同
様であるためその説明は省略する。第２図の装置によれ
ば、例えば食品支持体８を清浄する必要がある場合にこ
れをオーブン１から容易に取出すことができる。かよう
にして本発明装置の例によれば、食品支持体８を取出す
際ユーザは、第１図に示すように構成した装置の場合に
必要な作業中の温度センサ１２の存在を考慮する必要は
ない、第１図に示す例では、ユーザは、食品支持体８を
オーブン１から取出す前に温度センサ１２を支持する棒
状部材１３を空所１４から取出す必要があり、従ってこ
の場合ユーザが作業するスペースが狭いため特に問題が
生ずるようになる。

本発明装置の更に他の例を第３図に示す。第３図におい
ても第１および２図に示す部分と同一部分には同一符号
を付して示す。

本例では、食品調理自動制御装置を第１図に示す所と同
様に構成する。しかし、この装置は沸騰または加熱液に
特に好適なように食品支持体をパン状構体とする。

この第３図に示す装置は第１図に示す装置とほぼ同一で
あるため、その詳細な説明は省略する。

本発明装置の更に他の例を第４図に示す。第４図におい
ても第１．２および３図に示す部分と同一部分には同一
符号を付して示す。

第４図に示す例では、金属プラグ１０を食品支持体８に
関連させると共に既知の手段により食品支持体の空所１
１内に保持し得るようにする。

しかし、オーブン１の調理室４の基部７にはマイクロウ
ェーブ感応材料（フェライト）の素子８０を位置させ、
これを良伝熱性でマイクロウェーブ不透過性材料（アル
ミニウムまたは銅等）で造ったカップ状素子８１内に挿
入しかつ金属プラグ１０に接触させるようにする。この
素子８０は環状とし、空所８２内にこれも金属プラグｌ
Ｏと接触し、良伝熱性材料より成るプラグ８３を配置し
得るようにするのが好適である。これがためこのプラグ
１０と、カップ状素子８１の下側に位置しこれと接触す
る温度センサ１２との間の熱伝達特性を改善することが
できる。

第４図に示す装置の例によれば、マイクロウェーブオー
ブン内の食品の解凍を制御することができる０本例では
、食品の下側でこれに接触しない位置にマイクロウェー
ブ感応材料で造った素子を配置すると共に食品支持体８
内におよびその下側に、即ち、基部７内に挿入する。こ
の素子は、その温度に関する操作信号を受けて適宜にプ
ログラムされた信号によりマイクロウェーブ発生器を制
御するトランスデユーサに接触させるようにする。

第４図に示す装置の例では、マイクロウェーブ感応材料
の環状素子８０をカップ状素子８１によって横方向およ
び下方に対して遮蔽する。更に、金属プラグ１０を含む
食品支持体８を用いる場合には素子８０を前記プラグに
より上方でマイクロウェーブから遮蔽する。かようにし
て、例えば食品を加熱する際、食品の熱をプラグ１０に
伝達し、次いでプラグ８３およびカップ状素子８１に伝
達して温度センサ１２により測定する。次に、この温度
信号を用いて第１２および３図につき説明したようにマ
グネトロン２（第４図には示さない）の作動を停止する
。また、食品９を解凍する必要がある場合には食品９を
例えばセラミックのマイクロウェーブを透過する支持体
８に乗せ、この支持体にはプラグ１０を設けないで環状
素子８０上をマイクロウェーブに対し遮蔽しないように
する。従って、この素子は食品９が解凍される度合に従
って変化する割合でマイクロウェーブを受けてその温度
を増大し、食品は、これが解凍するにつれてマイクロウ
エーブに対する不透過性が一層増大し得るようにする。

食品が完全に解凍されると、食品により一層有効に遮蔽
される素子８０はその温度が異なる割合で増大するため
、これをマイクロプロセッサ１６（第４図には示さない
）により検出してマグネトロンの作動を停止し得るよう
にする。

これがためユーザは良伝熱性かつマイクロウェーブ不惑
応性材料のプラグ１０が存在しないがまたは存在する食
品支持体８と共にマイクロウェーブ感応素子８０を用い
て装置を作動させることができる。

プラグ１０が存在する場合には本発明装置は第１．２お
よび３図につき説明した場合と同様となる。

上記第１〜４図に示すように構成した装置によればマイ
クロウェーブオーブン内の特に食品の調理を自動的に制
御かつ調整することができる。更にかかる装置は構成が
簡単でオーブン内に容易に設置することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明食品調理自動制御装置を設けたマイクロ
ウェーブオーブンを示す断面図、第２図は本発明食品調
理自動制御装置の他の例を詳細に示す部分拡大断面図、 第３図は本発明食品調理自動制御装置の更に他の例を示
す断面図、 第４図は本発明食品調理自動制御装置の更に他の例を示
す断面図である。 １・・・マイクロウェーブオーブン ２・・・マイクロウェーブ発生器（マグネトロン）３・
・・屋根部　　　　　　４・・・調理室５．６・・・側
壁　　　　　７・・・底壁（基部）８・・・支持体　　
　　　　９・・・食品１０・・・プラグ　　　　　　１
１・・・空所１２・・・温度センサ　　　　１３・・・
棒状部材１４・・・半径方向空所　　　１５・・・導線
１６・・・マイクロプロセッサ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、マイクロプロセッサ（１６）に接続された少なくと
   も１つの温度センサ手段（１２）を具え、このマイクロ
   プロセッサをマイクロウェーブ発生器（２）に作用させ
   て作動中にこれを停止するか、または少なくともその出
   力を変化させるようにしたマイクロウェーブオーブンに
   おける食品（９）の調理を自動制御する装置において、
   前記温度センサ手段（１２）を金属素子（１０）と伝熱
   関係に配置し、この金属素子を良熱伝達性でマイクロウ
   ェーブを透過しない材料で構成し、食品（９）を接触状
   態で支持する支持体（８）内に収納し得るようにしたこ
   とを特徴とするマイクロウェーブオーブンにおける食品
   調理自動制御装置。 ２、前記金属素子（１０）を食品支持体（８）内の空所
   （１１）に挿入するようにしたことを特徴とする請求項
   １に記載のマイクロウェーブオーブンにおける食品調理
   自動制御装置。 ３、前記温度センサ手段（１２）は前記空所（１１）内
   の前記金属素子（１０）に接触させると共に前記温度セ
   ンサ手段は前記食品支持体（８）の半径方向空所（１４
   ）を経て着脱自在に挿入された棒状部材（１３）に剛固
   に固着するようにしたことを特徴とする請求項２に記載
   のマイクロウェーブオーブンにおける食品調理自動制御
   装置。 ４、前記金属素子（１０）は前記食品支持体（８）の空
   所（１１）の全容積を占めると共に前記金属素子（１０
   ）は前記オーブン（１）の調理室（４）の底壁（７）に
   おいて剛固に固着された前記温度センサ手段（１２）と
   共動するようにしたことを特徴とする請求項１または２
   に記載のマイクロウェーブオーブンにおける食品調理自
   動制御装置。 ５、前記金属素子（１０）はバネ（２１）により係止さ
   れている金属板（２０）と接触させ、これにより前記温
   度センサ手段（１２）を低部に剛固に装着し、前記金属
   板（２０）は前記調理室（４）の底壁（７）に設けられ
   た空所（２２）内で軸線方向に弾性的に移動自在とした
   ことを特徴とする請求項１４記載のマイクロウェーブオ
   ーブンにおける食品調理自動制御装置。 ６、前記調理室（４）の基部（７）に剛固に固着された
   前記温度センサ手段（１２）は、前記調理室（４）の基
   部（７）に剛固に固着されたマイクロウェーブ感応材料
   の素子（８０）を含むカップ状素子（８１）に対し低部
   に固着し、前記食品支持体（８）には前記金属素子（１
   ０）を設けないようにしたことを特徴とする請求項４に
   記載のマイクロウェーブオーブンにおける食品調理自動
   制御装置。 ７、前記食品支持体（８）には前記金属素子（１０）を
   設け、前記カップ状素子（８１）を前記金属素子に接触
   させるようにしたことを特徴とする請求項６に記載のマ
   イクロウェーブオーブンにおける食品調理自動制御装置
   。 ８、前記カップ状素子（８１）に配置したマイクロウェ
   ーブ感応材料の素子（８０）は環状とし、その空所（８
   ２）には良伝熱材料のプラグ（８３）を含め、前記プラ
   グ（８３）は前記食品支持体（８）に固着された金属素
   子（１０）に接触させるようにしたことを特徴とする請
   求項７に記載のマイクロウェーブオーブンにおける食品
   調理自動制御装置。