JPH0222493A - 加工装置 - Google Patents
加工装置Info
- Publication number
- JPH0222493A JPH0222493A JP13630489A JP13630489A JPH0222493A JP H0222493 A JPH0222493 A JP H0222493A JP 13630489 A JP13630489 A JP 13630489A JP 13630489 A JP13630489 A JP 13630489A JP H0222493 A JPH0222493 A JP H0222493A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plated
- mask
- laser beam
- etching
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はレーザを用いて選択的にめっきあるいはエツ
チングをする加工装置に関するものである。
チングをする加工装置に関するものである。
従来、例えばこの種のめつき装置としては第１図の溝成
図に示すものがあった。図において、（１）はレーザ発
振器、（２）はレーザ発振器（１）から放射されるレー
ザ光、（３）はレーザ光（２）の進行方向を変える反射
鏡、（４）はレーザ光（２）を集光する集光レンズ、（
５）はレーザ光（２）を透過させる材質よりなるめっき
糟、（６）はめつき溶液、（７）は被めっき物、（８）
は対電極、（９）は被めっき物（７）と対電極（８）と
に電圧・電流を加える電源である。
図に示すものがあった。図において、（１）はレーザ発
振器、（２）はレーザ発振器（１）から放射されるレー
ザ光、（３）はレーザ光（２）の進行方向を変える反射
鏡、（４）はレーザ光（２）を集光する集光レンズ、（
５）はレーザ光（２）を透過させる材質よりなるめっき
糟、（６）はめつき溶液、（７）は被めっき物、（８）
は対電極、（９）は被めっき物（７）と対電極（８）と
に電圧・電流を加える電源である。
また、第２図は第１図に示すめっき装置により作製すべ
き被めっき物上のめつきパターンを示す平面図である。
き被めっき物上のめつきパターンを示す平面図である。
図において（１０は形成されためつきパターンである。
次に動作について説明する。めっき溶液（６）中に浸漬
された被めっき物（７）および対電極（８）の間には、
［＃ （９１により所定の電位差が与えられ、微少なイ
オン交換が起こる状態に設定される。しかる状態におい
て、レーザ発振器（１）からレーザ光（２）が放射され
、レーザ光（２）は２枚の反射Ｍ （３）により方向変
換され、さらに集光レンズ（４）により被めっき物（７
）表面に焦点を結ぶ状態で照射される。被めっき物（７
）上のレーザビーム（２）照射部は、電気化学的平衡状
態が崩れ、非照射部に比べより卑な電位状態になり、さ
らに照射部近傍のめつき溶液（６）の局部対流撹拌など
の効果とあいまって、選択的にめっきされることになる
。
された被めっき物（７）および対電極（８）の間には、
［＃ （９１により所定の電位差が与えられ、微少なイ
オン交換が起こる状態に設定される。しかる状態におい
て、レーザ発振器（１）からレーザ光（２）が放射され
、レーザ光（２）は２枚の反射Ｍ （３）により方向変
換され、さらに集光レンズ（４）により被めっき物（７
）表面に焦点を結ぶ状態で照射される。被めっき物（７
）上のレーザビーム（２）照射部は、電気化学的平衡状
態が崩れ、非照射部に比べより卑な電位状態になり、さ
らに照射部近傍のめつき溶液（６）の局部対流撹拌など
の効果とあいまって、選択的にめっきされることになる
。
第２図は、このような装置・方法により被めっき物（７
）上に形成されるめっきパターンαＱであるが、パター
ン形状が複雑なものあるいはめつき幅、めっき面積が大
きなものに対しては、第１図の反射鏡を操作して被めっ
き物（７）上で集束レーザ光を振動させなければならな
い。
）上に形成されるめっきパターンαＱであるが、パター
ン形状が複雑なものあるいはめつき幅、めっき面積が大
きなものに対しては、第１図の反射鏡を操作して被めっ
き物（７）上で集束レーザ光を振動させなければならな
い。
従来のレーザを用いた局部めっき装置は以上のように構
成されているため、複雑な形状およびめっき幅、めっき
面積が大きなものに対しては、反射鏡（３）と集光レン
ズ（４）を所定形状に対応して移動させる複雑な駆動機
ＦＮ（図示せず）が必要となり、また同一パターン形状
のめっきを施す場合には、繰り返し同一駆動をしなけれ
ばならず、莫大な時間を要するという欠点があった。
成されているため、複雑な形状およびめっき幅、めっき
面積が大きなものに対しては、反射鏡（３）と集光レン
ズ（４）を所定形状に対応して移動させる複雑な駆動機
ＦＮ（図示せず）が必要となり、また同一パターン形状
のめっきを施す場合には、繰り返し同一駆動をしなけれ
ばならず、莫大な時間を要するという欠点があった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、所望パターンの空孔をあけたマス
クを通過し、集光レンズにより集光されたレーザ光を、
めっき（又はエツチング）溶液中に上記マスクと対向配
置された被めっき（又はエツチング）物に照射し、上記
被めっき（又はエツチング）物のレーザ光照射域を選択
的にめっき（又はエツチング）するようにすることによ
り、複雑なパターンのめつき（又はエツチング）加工を
簡単に効率よく施すことのできる加工装置を提供するこ
とを目的としている。
めになされたもので、所望パターンの空孔をあけたマス
クを通過し、集光レンズにより集光されたレーザ光を、
めっき（又はエツチング）溶液中に上記マスクと対向配
置された被めっき（又はエツチング）物に照射し、上記
被めっき（又はエツチング）物のレーザ光照射域を選択
的にめっき（又はエツチング）するようにすることによ
り、複雑なパターンのめつき（又はエツチング）加工を
簡単に効率よく施すことのできる加工装置を提供するこ
とを目的としている。
以下、この発明の一実施例のめつき装置を図について説
明する。第３図の構成図において、（１，１）は所定の
パターンの空孔をあけたマスク、＠はマスク（６）と集
光レンズ（４）を備えた加工ヘッド、（至）は集光レン
ズ（４）と被めっき物（７）との間隔を変える手段で加
工ヘッド口をレーザ光（２）の光軸方向に移動させる駆
動機構である。
明する。第３図の構成図において、（１，１）は所定の
パターンの空孔をあけたマスク、＠はマスク（６）と集
光レンズ（４）を備えた加工ヘッド、（至）は集光レン
ズ（４）と被めっき物（７）との間隔を変える手段で加
工ヘッド口をレーザ光（２）の光軸方向に移動させる駆
動機構である。
また、第４図はマスク（ロ）の平面図であり、所定のめ
つきパターンと相似形状の空孔６畳があけられている。
つきパターンと相似形状の空孔６畳があけられている。
次にこの発明の装置による動作について説明する。従来
と同様、めっき溶液（６）中に浸漬された被めっき物（
７）および対電極（８）の間には、電源（９）により所
定の電位差が与えられ、微少なイオン交換が起こる状態
に設定される。
と同様、めっき溶液（６）中に浸漬された被めっき物（
７）および対電極（８）の間には、電源（９）により所
定の電位差が与えられ、微少なイオン交換が起こる状態
に設定される。
しかる状態において、レーザ発振器（１）から放射され
たレーザ光（２）は光路上に配設されたマスク（ロ）に
よりレーザ光（２）の一部を遮蔽され、マスクにあけら
れた空孔α〜を通過した空孔形状のレーザ光となって集
光レンズ（４）を透過し集光されて被めっき物（７）表
面に照射される。被めっき物（７）表面ではレーザ光（
２）が照射された所定のパターン形状部分のみが活性化
し、選択的にめっきされ、所望のめつきパターンが得ら
れる。めっきパターンの寸法を変化させる場合には、駆
動機構（至）により加工ヘッド四をレーザ光（２）と同
軸方向に移動させることにより、集光レンズ（４）と被
めっき物（７）との間隔を変えて被めっき物（７）表面
上でのめつきパターンの大きさを任意に設定することが
できる。
たレーザ光（２）は光路上に配設されたマスク（ロ）に
よりレーザ光（２）の一部を遮蔽され、マスクにあけら
れた空孔α〜を通過した空孔形状のレーザ光となって集
光レンズ（４）を透過し集光されて被めっき物（７）表
面に照射される。被めっき物（７）表面ではレーザ光（
２）が照射された所定のパターン形状部分のみが活性化
し、選択的にめっきされ、所望のめつきパターンが得ら
れる。めっきパターンの寸法を変化させる場合には、駆
動機構（至）により加工ヘッド四をレーザ光（２）と同
軸方向に移動させることにより、集光レンズ（４）と被
めっき物（７）との間隔を変えて被めっき物（７）表面
上でのめつきパターンの大きさを任意に設定することが
できる。
なお、上記実施例ではマスクａ復を集光レンズ（４）よ
りレーザ発振器（１〕側に配設した例を示したが、レー
ザ光（２）の光軸上であれば任意の位置でよい。
りレーザ発振器（１〕側に配設した例を示したが、レー
ザ光（２）の光軸上であれば任意の位置でよい。
また、集光レンズ（４）と被めっき物（７）との間隔を
変えるのに、加工ヘッド＠を移動させる方法をとったが
、マスクαル、集光レンズ（４）及び被加工物（７）を
各々単独に動かしてもよい、また上記実施例ではレーザ
ビーム（２）をめっき糟（５）の側方から照射する例を
示したが、めっき溶液の液面側から照射してもよい。ま
た上記実施例では、電解めっきの例について説明したが
、無電解めっきであってもよい。
変えるのに、加工ヘッド＠を移動させる方法をとったが
、マスクαル、集光レンズ（４）及び被加工物（７）を
各々単独に動かしてもよい、また上記実施例ではレーザ
ビーム（２）をめっき糟（５）の側方から照射する例を
示したが、めっき溶液の液面側から照射してもよい。ま
た上記実施例では、電解めっきの例について説明したが
、無電解めっきであってもよい。
さらにめっき溶液と電源の極性を変えたエツチング除去
加工に対しても同様の効果を奏する。
加工に対しても同様の効果を奏する。
以上のように、この発明（こよれば、所望パターンの空
孔をあけたマスクを通過し集光レンズにより集光された
レーザ光を、めっき（又はエツチング）溶液中に上記マ
スクと対向配置された被めっき（又はエツチング）物に
照射し、上記波めっき（又はエツチング）物のレーザ光
照射域を選択的にめっき（又はエツチング）するように
することにより、複雑なパターンのめつき（又はエツチ
ング）加工を簡単に効率よく施せる加工装置が得られる
という効果がある。
孔をあけたマスクを通過し集光レンズにより集光された
レーザ光を、めっき（又はエツチング）溶液中に上記マ
スクと対向配置された被めっき（又はエツチング）物に
照射し、上記波めっき（又はエツチング）物のレーザ光
照射域を選択的にめっき（又はエツチング）するように
することにより、複雑なパターンのめつき（又はエツチ
ング）加工を簡単に効率よく施せる加工装置が得られる
という効果がある。
第１図は従来のレーザを用いためつき装置を示す構成図
、第２図は被めっき物とに形成されためつきパターンを
示す平面図、第３図はこの発明の一実施例のめつき装置
を示す構成図、第４図はこの発明に係わるマスクの一実
施例を示す平面図である。 図において、（１）はレーザ発振器、（２）はレーザ光
、（４）は集光レンズ、（５）はめつき糟、（６）はめ
つき溶液、（７）は披めっき物、（８）は対電極、（９
）は電源、（ロ）はマスク、Ｑは集光レンズの駆動機溝
である。 なお、 図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
、第２図は被めっき物とに形成されためつきパターンを
示す平面図、第３図はこの発明の一実施例のめつき装置
を示す構成図、第４図はこの発明に係わるマスクの一実
施例を示す平面図である。 図において、（１）はレーザ発振器、（２）はレーザ光
、（４）は集光レンズ、（５）はめつき糟、（６）はめ
つき溶液、（７）は披めっき物、（８）は対電極、（９
）は電源、（ロ）はマスク、Ｑは集光レンズの駆動機溝
である。 なお、 図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- （１）所望パターンの空孔をあけたマスクを通過し集光
レンズにより集光されたレーザ光を、めつき（又はエッ
チング）溶液中に上記マスクと対向配置された被めつき
（又はエッチング）物に照射し、上記被めつき（又はエ
ッチング）物のレーザ光照射域を選択的にめつき（又は
エッチング）するようにした加工装置。 - （２）集光レンズと被めつき（又はエッチング）物との
間隔を変える手段を備えている特許請求の範囲第１項に
記載の加工装置。 - （３）集光レンズを光軸方向に沿つて移動させるように
した特許請求の範囲第２項記載の加工装置。 - （４）めつきは無電解めつきである特許請求の範囲第１
項ないし第３項のいずれかに記載の加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13630489A JPH0222493A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13630489A JPH0222493A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222493A true JPH0222493A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=15172063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13630489A Pending JPH0222493A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113597107A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-11-02 | 广东工业大学 | 一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5970755A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-21 | インタ−ナシヨナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−シヨン | エネルギ・ビームを用いた電気化学的処理方法 |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP13630489A patent/JPH0222493A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5970755A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-21 | インタ−ナシヨナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−シヨン | エネルギ・ビームを用いた電気化学的処理方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113597107A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-11-02 | 广东工业大学 | 一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法 |
| CN113597107B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-08-05 | 广东工业大学 | 一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法 |
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