JPH0222499A - メッキ装置 - Google Patents

メッキ装置

Info

Publication number
JPH0222499A
JPH0222499A JP17292388A JP17292388A JPH0222499A JP H0222499 A JPH0222499 A JP H0222499A JP 17292388 A JP17292388 A JP 17292388A JP 17292388 A JP17292388 A JP 17292388A JP H0222499 A JPH0222499 A JP H0222499A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
plated
tank
processing
tanks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17292388A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayoshi Yamamura
山村 孝義
Yorihisa Endo
遠藤 順久
Akira Niimura
新村 晃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Corp
Original Assignee
Yamaha Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Corp filed Critical Yamaha Corp
Priority to JP17292388A priority Critical patent/JPH0222499A/ja
Priority to US07/366,783 priority patent/US5092975A/en
Publication of JPH0222499A publication Critical patent/JPH0222499A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は特に高速メッキするのに好適なメッキ装置に
関し、メッキ処理に用いる複数の処理槽を円弧状に配置
すると共に、被メッキ物を搬送する搬送機構を前記円弧
の中心を回動中心として回動しかつ上下動するように構
成することにより、メッキ装置をコンパクト化できるよ
うにしたものである。
「従来の技術」 メッキ液と被メッキ物との間に相対運動を与え、被メッ
キ物の表面のイオン拡散層を破壊して、低電圧で大電流
を流すことにより、メッキを高速に行う高速メッキ法が
提案されている。
第20図は、そのような高速メッキ法を実施する従来の
メッキ装置を示すものである。第20図中符号lはメッ
キ室ユニットである。このメッキ室ユニットIの前後に
は、萌処理室ユニット2と後処理室ユニット3が設けら
れている。そしてこれらit1処理室ユニット2とメッ
キ室ユニット1と後処理室ユニット3は、順次直線状に
配置されている。そ1.て第21図に示すように、披メ
ッキ物4はiF!処理室lの投入口5から投入され、搬
送装置6・・によ−)で構成される搬送機構により各処
理槽7・・・内を順次移送される。こうj7てメッギ室
ユニシト1ζ4:送られノニ披メッキ物4は、第22図
に示十ように、同軸的に設けられたホルダー9,10に
よ、)でその両端から挟まれた状態でメッキ浴室+i内
?、二収容される。そ(7てメッキ浴室11内周に設け
られ)こT1極12とホルダー9あるいは10+こ通電
すると共に、メッキ浴室11に図中矢印aで示すように
、メッキ液を高速で流動させることによって、披−メッ
キ物4にメッキを施す。ついで、このように、メッキ処
理された披メッキ物4は、後処理室ユニット3に設+、
+られた搬送装置6・・・によって後処理室ユニット3
の各処理槽8・・を順次移送されて後処理されたあと、
排出013から取り出される。
[発明が解決しようとする課題−j このメッキ装置によれば、生産加工ラインのピッ千タイ
ムに同期した高速メッキ処理が可能なので、生産加工ラ
イン内に設置できる利点がある。
ところで生産加工ライン内に設置される装置は、より−
層のコンパクト化と生産性の向上が要求される。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、よりコンパ
クトで、生産性の高いメッキ装置を提供することを目的
とする。
]−課題を解決するための手段」 本発明のメッキ装置では、複数の処理槽を円弧状に配置
し、被メッキ物を搬送する搬送機構を前記円弧の中心を
回動中心として回動しかつ−L下動するように構成L7
、さらに被メッキ物を供給する供給機構と、メッキ処理
された被メッキ物を搬送機構から取り出す取外し機構を
設けることによって、前記目的を達成した。
前記処理槽の水手断面形状を台形状にすると、処理槽を
最も無駄無く配置できる。
またこれら各処理槽には処理剤供給装置を連設して、処
理剤を供給することか望ましい。
さらに、メッキ時に被メッキ物に通電する回路は、61
1記搬送機構を介1.て構成されることが望ましい。
[−作用 」 このような構成のメッキ装置lこあっては、まず供給機
構から送られてきた被メッキ物を搬送機構で保持する。
搬送機構は、被メッキ物を保持した状態で、下動して第
1の処理槽に被メッキ物を浸漬オる。第1の処理槽で披
メッキ物の処理が終了すると、搬送機構は−1−動して
被メッキ物を第1の処理槽から引き」二げる。このあと
搬送機構は所定角度回動1.て、第2の処理槽−にに被
メッキ物を移動させる。ついで搬送機構は、下動して被
メッキ物を第2の処理槽に浸漬する。第2の処理槽での
処理が終了すると、搬送機構は再び上動して第2処理槽
から被メッキ物を引き上げる。
以上の動作を繰り返しながら搬送機構により披メッキ物
を搬送して円弧状に配置された各処理槽での処理が終了
すると、取外し機構により披メッキ物が搬送機構から取
り出されて、メッキ処理が完rする。
I−一実施例1 (実施例1) 以下、本発明のメッキ装置の一実施例を説明する。
第1図は、このメッキ装置を示す平面図である。
このメッキ装置には、メッキ処理を施すために必要な9
台の処理槽、すなわち電解脱脂槽2+、水洗槽22・・
・、酸洗11F23およびメッキ槽24と、披メッキ物
4を保持(7て搬送する搬送機構26と、該搬送機構2
6に被メッキ物4を供給する供給機構28と、メッキ処
理された披メッキ物4を搬送機構から取り出す取外12
機構29とによって概略構成されている。
このメッキ装置では、9台の処理槽21.22・・・、
23.24が電解脱脂槽21、水洗槽22,22、酸洗
槽23、水洗槽22,22、メッキ槽24、水洗122
.22の順に時計回りに円弧状に配置されている。これ
らの処理槽21,2223.24は、円弧を12等分し
た各ブロックに入るように、水平断面はぼ台形状に形成
されており、台形の斜辺か接するように配置されている
そ1−2て、前記円弧を12等分した各ブロックのうち
連続する9ブロツクには前記処理槽21.22・・・、
23.24が前記の順序で配置され、残る3ブロツクの
部分には後述する供給機構28と取外1゜機構29が配
置されている。またこれらの槽2I22・・、23.2
4は、第2図に示すように、支持台26」二に設置され
ている。
電解脱脂槽21は、披メッキ物4に前処理である電解脱
脂処理を施す処理槽で、第3図、第4図および第5図に
示1ように、外箱30とバイブ31と電極32によって
概略構成されている。外箱:う0は、水平断面がほぼ台
形の中空直方体状に形成されている。この外箱30の蓋
板33には、被メッキ物4を挿入するための挿入口34
が穿設されている。またこの外箱30の底板35には、
排水rl 36が穿設されている。この排水口36は、
後述する脱脂液貯槽37に回収管を介して接続さイ1て
いる。さらに外箱30の底板35には、前記バイブ31
がq設されている。バイブ31は、その中空部分が外箱
30の挿入口34の真下に位置するように配置されてい
る。このバイブ31の上端と外箱30の盈板33との間
は、離間されている。このバイブ31の中空部の、J二
部には、前記電極32が収容されている。この’113
2はステンレス調によって形成されている。またバイブ
31の下部には、後述する脱脂液貯液$IF57からの
処理液供給管を接続するための接続部38が設けられて
いる。
前記水洗122は、前処理あるいは後処理としての水洗
いを行なう槽である。また前記酸洗槽23は、前処理と
しての酸洗いを行う槽である。これらの11722.2
3は同一の構造であって、第6図、第7図、第8図に示
すように構成されている。
(なおこれら水洗槽22と酸洗槽23の構造は、前記1
解脱脂槽21と類似した構造なので、同一構成部分には
同一の符号を付して説明を簡略化する)。
この水洗槽22(酸洗槽23)は、外箱30とバイブ4
0とによって概略構成されている。バイブ40は中空部
が大径に形成されており、その下部周壁には逃がし穴4
1.41が穿設されている。
またバイブ40の下端には、接続部38が連設されてい
る。水洗槽22の場合、この接続部38は水道管に接続
される。また外箱30の排水口36は排水路に接続され
る。他方酸洗槽23の場合、接続部38には後述する酸
洗い用薬液貯槽43からの処理液供給管が接続され、外
箱30の排水口36には酸洗い薬液貯槽43からの回収
管が接続される。
+iij記メッキ槽24は、前処理された被メッキ物4
に電解メッキを施す処理槽である。このメッキW!24
は、第9図、第1O図および第11図に示す構造となっ
ている。(なおこのメッキ槽24の構造は、前記電解脱
脂槽21と類似した構造なので、同一構成部分には同一
の符号を付して説明を簡略化する)。
メッキ槽24は、外箱30とメッキ浴部45と−L部電
極46、下部電極47とによって概略構成されている。
メッキ浴部45は、」下パイプ部材49と下パイプ部材
50とから形成されている。これらバイブ部材49.5
0は連設された状態で外箱30の底板35に立設されて
いる。上ペイプ部材49の内周には、上部電極46が嵌
め込まれている。また下パイプ部材50の上部内周には
、前記上部電極46と若干離間して下部電極47が嵌め
込まれている。そして電極46.47に囲まれた空間は
メッキ浴室51とされている。これら電極46.47は
、チタン製の筒体からなるもので、その表面にはメッキ
液による腐食を防止すると共に通電を良くするために電
気抵抗の少ない白金メッキか施されている。これら電極
46.47の内径は、メッキ浴室51に挿入された被メ
ッキ物4との間に生じるスキマが、5.0mm以下にな
るように設定されている。このスキマが5.Olを越え
ると、メッキ液の流速が小さくなりメッキ速度が低下す
る不都合がある。これら電極46.47は、それぞれリ
ード52.53を介して電源の陽極に接続されている。
itI記下パイプ部材50の下部には接続部38が連設
されており、この接続部38には後述するメッキ液貯F
f155からの処理液供給管が接続されている。また底
板35に設けられた排水口36.36は、回収管を介し
てメッキ液貯博55と接続されている。
前記搬送機構26は、第1図および第2図に示すように
、駆動装置60と回動盤61と保持ユニット62・・・
とによって概略構成されている。
搬送機構26の駆動装置60は、回動盤61を所定角度
(この例では30度)づつ回動させると共に上下動せし
めるもので、前記処理槽21.22・・・、23.24
の配置された円弧の中心にその駆動fIII63か位置
するように配置されている。
また前記回動盤61は、保持ユニット62を支持するも
ので、駆動装置60の駆動軸63に取り付けられている
。またこの回動盤61は前記処理槽21.22・・・、
23.24の」ニガに配置されている。
前記保持ユニット62は、披メッキ物4を保持するもの
で、回動盤6Iの外周側に30度間隔で12個設けられ
ている。またこれら保持ユニット62・・・の回転中心
からの距離は、これら保持二ニット62・・・を結んで
できる円が、前記処理槽21゜22・・・、23.24
の挿入口34・・・を結ぶ円弧と合致するように設定さ
れている。
この保持ユニット62は、第12図に示すように被メッ
キ物4の一端の内部に緊密に挿入される黄銅製コレット
65と、このコレット65が螺合された黄銅製の接続ロ
ッド66と、この接続ロッド66が取り付けられた黄銅
製の軸部67と、この軸部67の上端に設けられた黄銅
製の受電ブロック68と、前記接続ロッド66の下端部
分をメッキされないように覆う、樹脂製のカバー69と
によって構成されている。前記軸部67の下端はっは状
に形成されており、前記処理槽21.22・・・23.
24の挿入口34を閉止するシール置部70となってい
る。この保持ユニット62は、軸部67に装着された樹
脂製の絶縁筒7Iを介して前記回動盤61に上下に摺動
可能に取り付けられている。またこの保持ユニット62
は、そのシール蓋部70と前記絶縁筒7!のフランジと
の間に配置されたスプリング73によって下方に付勢さ
れている。
前記供給機構28は、前記搬送機構26に披メッキ物4
を供給するもので、第1図に示すように前記電解脱脂槽
21の近傍に配置されている。また11j記取外し機構
29は、メッキ処理された被メッキ物4を前記搬送機構
26から取り出ずもので、円弧状に配置された処理12
1.22・・・、23.24の終端の水洗槽22の近傍
に設けられている。
これら供給機構28と取外し機構29は、第13図、第
14図および第15図に示すように、水平方向に回転す
る回転ユニット80と、この回転ユニット80上に取り
付けられた昇降ユニット8Iと、この昇降ユニット8I
に設けられた進退ユニット82と、この進退ユニット8
2に設けられた被メッキ物4を把持するクランプアーム
83とによって概略構成されている。
よたこのメッキ装置おいては、第1図に示すように、供
給機構28の側部にコンベアー85が配置されている。
−支たコンベア85の供給機構28に近い端部には、コ
ンベアー85から送られてきた披メッキ物4を起立させ
るための、起立セット器86が設けられている。
他方取外し機構29の側部には、メッキ処理の完了した
被メッキ物4を収容する回収ボックス88が配置されて
いる。
前記電解脱指槽21とメッキ漕24の部分には、第1図
に示すように、給電ユニット90.90が設けられてい
る。この給電ユニット90は、第2図に示すように、上
下動4°ろエアーシリンダ91と、このエアーシリンダ
ー91のピストンロッド92に絶縁材を介して取り付け
られた銅製の給電ブロック93とによって概略構成され
ている。そして給電ブロック93は、図示しない電源に
電気的に接続されている。
第1図に示すように、前記9台の処理槽21゜22・・
・、23.24のうち水洗槽22には、水道管と排水路
が接続されている。また電解脱指槽2Iには、脱脂液貯
槽37とポンプ97からなる処理剤供給装置が接続され
ている。この脱脂液貯槽37は、w4m強化プラスチッ
ク(FRP)製の容量20ρのもので、電解脱脂処理に
必要な処理剤が収容されている。またこの脱脂液貯槽3
7には、電気ヒータと温度計か取り付けられており、収
容された処理剤は約55±5℃に保たれている。
また酸洗槽23には、酸洗い薬液貯tlF43とポンプ
98からなる処理剤供給装置が接縮されている。酸洗い
薬液貯槽43は、FRP製の容量20Qの槽で、酸洗い
に用いられる処理剤が収容されている。またこの酸洗い
薬液貯槽43には、電気ヒータと温度計か取り付けられ
ており、収容された処理剤は約55±5℃に保たれてい
る。
Aij記メゾキ槽24には、メッキ液貯槽55とポンプ
99とからなる処理剤供給装置が接続されている。メッ
キ液貯槽55は、FRP製の容量40aの博で、メッキ
に用いられる処理剤が収容されている。またこのメッキ
液貯槽55には、ボイラーと温度計が取り付けられてお
り、収容されたメッキ液は約80±5℃に保たれている
。またこのメッキ貯槽55には、第1、第2、第3薬液
管理II01.102.+ 03が接続されている。第
1薬液管理槽101には、硫酸ニッケル(N iS O
、)と塩化ニッケル(NiC(L)とホウ酸(HsB 
O3)の混合液が収容されている。第2薬液管理槽10
2には、PH8整に用いる炭酸ニッケル(NiCO3)
が収容されている。第3薬液管理槽103には光沢剤が
収容されている。そしてこれら第1ないし第3薬液管理
!101,102.+ 03に収容された薬液は、メッ
キ液貯155に設けられた積算電流計やP Hメータ、
レベル計等によってメッキ液貯槽55のメッキ液の組成
や液量が所定の管理値から外れたことが検知された場合
に、必要に応じてメッキ貯槽55に注入されるようにな
っている。
面記脱脂液貯137、酸洗い薬液貯143、メッキ液貯
t*55および第1〜第3薬液管理槽101゜102.
103は、第1図および第2図に示すように、このメッ
キ装置の基台105を囲むように配置されている。
つぎに、このメッキ装置の動作を、略円筒状の被メッキ
物4にメッキ処理する場合を例に取って説明する。
第1図1こ示tようIこ、生産加工ラインの前工程から
送られてきた被メッキ物4は、コンベアー85に載せら
れる。コンベアー85で搬送されて来た披メッキ物4は
、コンベアー85の曲端に設置された起立セット器86
によって起立される。
起立された披メッキ物4は、供給機構28のクランプア
ーム83によって把持される。被メッキ物4を把持した
供給機構28は、第1図中−点鎖線で示4−ように旋回
して、第16図に示すように搬送機構26の保持ユニッ
ト62の下方に披メッキ物4を移動させる。このあと供
給機構28のクランプアーム83が上昇せしめられると
、第12図に示すように、被メッキ物4の中空部分に搬
送機+Al26の保持ユニット62のコレット65か嵌
入して、被メッキ物4が保持される。被メッキ物・1が
装着された搬送機構26は、まず30度回動したあと下
降して、第3図に示すよう1.:被メッキ物4を電解脱
脂槽21に挿入する。このとき被メッキ物4は、外箱3
0の挿入口34からパイプ31内に挿入される。そして
外箱30の挿入口34は、保持ユニット62のシールM
部70によって閉止される。
このように被メッキ物4が挿入された電解脱脂1’l’
!21には、電解脱脂液貯$w37から脱脂液が供給さ
れる。供給された脱脂液は電解脱脂槽21のパイプ31
内を噴流状態で上昇して、ついでパイプ31の上端開口
から外箱30内に流下し、排水口36から電解脱脂液貯
WI37に返送される。
このように電解脱脂槽21に脱脂液を供給したあと、電
解脱脂$1121の電極32と被メッキ物4に通電する
。被メッキ物4への通電は、搬送機構26の保持ユニッ
ト62を介して行なわれる。すなイつち、第1図に示す
ように電解脱脂槽21上に配置された給電ユニット90
の給電ブロック93を下降させて、第2図に示すように
保持ユニット62の受電ブロック68に当接さ什る。す
ると保持ユニット62は黄銅製なので、披メッキ物4に
通電することができる。
以−Lのようにして披メッキ物4の電解脱脂処理が終了
した後、搬送機構26の回動盤61を−L動させる。す
ると披メッキ物4が電解脱脂槽21から引3キにげられ
る。ついで搬送機構26の回動盤61を30度回動させ
ろ。すると保持されている被メッキ物4は、電解脱指槽
21に隣接する水洗槽22上に移動される。このあと搬
送機構26の回動盤61を再び下動さU”る。すると第
6図に示すよ・うに、被メッキ物4が水洗槽22のバイ
ブ40内に挿入される。被メッキ物4が挿入されると、
水洗槽22のバイブ40には、水道管から洗浄水が噴流
状態となるように供給される。供給された洗浄水はバイ
ブ40の上端から、外箱30内に流下1.て排水L13
6から排水路に排出される。
水洗処理が終了すると、水洗槽22のバイブ40への洗
浄水の供給が停止される。すると、パイプ40内の水は
バイブ40のF部に穿設された逃が17穴41から流出
し、パイプ40内の水位が低下して、披メッキ物4の水
切りが行なわれる。
このようにして水切りされた被メッキ物・1は、搬送機
構26の回動盤61を上動させることによって水洗槽2
2から引き出される。このあと搬送機槽26の回動盤6
1を再び30度回動させ、ついで下動さl゛ることによ
って、被メッキ物4は前記水洗槽22に隣接する第2の
水洗槽22に送られ、より完全な水洗処理が施される。
この第2の水洗槽22での処理が完了すると、披メッキ
物4は、搬送機構26によって隣接する酸洗123に送
られる。
酸洗槽23では、酸洗い薬液貯槽43からバイブ40に
供給される処理剤によって酸洗い処理が行なイつれる。
この工程は、面記水洗槽22での水洗処理と同様に行な
われるので、説明を省略する。
酸洗槽23での処理が完了すると、被メッキ物4は搬送
機構26によって隣接する第3の水洗槽22、第4の水
洗槽22に順次送られる。
第4の水洗槽22で水洗処理された被メッキ物4は、搬
送装置26の回動盤6Iを上動、30度回動、下動さ廿
ることによって、第9図に示すように、メッキ槽24の
メッキ浴室5Iに収容される。披メッキ物4がメッキ浴
室51に収容されると、保持ユニット62の軸部67の
シール蓋部70によって外箱3oの挿入口34が閉止さ
れる。
ついで披メッキ物4が挿入されたメッキlff24のメ
ッキ浴室51には、メッキ液貯槽55からメッキ液が噴
流状態となるように供給される。供給されたメッキ液は
メッキ浴部45の上部からオーバーフローして、外箱3
o内に流下しついで排水口36からメッキ液貯槽55に
返送される。メッキ端211に注入されるメッキ液は、
所定温度(70°C以」二)に加温されていることが望
ましい。
このようにメッキ槽24にメッキ液を供給した後2〜3
秒遅れて、前記電解脱脂槽21の場合と同様第2図に示
すように、給電ユニット9oの給1ブロック93を下降
させて保持ユニット62の受電ブロック68に当接させ
て、保持された被メッキ物4に通電する。またこの際メ
ッキ槽24の上部電極46と下部電極47の両方に通電
するが、上部電極46のみに通電するかは、被メッキ物
4の長さに応じて決定される。すなわち被メッキ物4が
短い場合には上部電極46のみに通電し、被メッキ物1
1が長く上部電極46より下方に達す場合には下部電極
47にも通電する。
このようにしてメッキ処理が完了すると、給電ユニット
90の給電ブロック93を一ヒ昇させたのち、搬送機構
26の回動盤61を上昇させて、披メッキ物4をメッキ
槽24から引き」二げる。
被メッキ物4が引き上げられたのち、搬送機構26の回
動盤61を再び30度回動させついで下動させることに
よって、披メッキ物4はメッキ槽24に隣接する第5の
水洗槽22に送られて水洗処理され、ついで第6の水洗
槽22に送られて再び水洗処理され、メッキ処理が完了
する。
第6の水洗槽22から引き上げられた披メッキ物4は、
搬送機構26の回動盤61か30度回動されることによ
って、取り外し位置に移動される。
取り外し位置では、被メッキ物4が取外し機構29のク
ランプアーム83によって把持される。
そして、第16図に示すようにクランプアーム83か昇
降ユニット81によって下動されると、被メッキ物4が
保持ユニット62のコレット65から外される。外され
た披メッキ物4は、回収ボックス88に収容される。
以上の説明では、1箇所の保持ユニット62に保持され
た被メッキ物4に施される処理を順に説明1.たが、こ
のメッキ装置では各保持ユニット62・・・に順次被メ
ッキ物4・・・が取り付1jられ、同時に多数の被メッ
キ物4・・・が処理される。
このメッキ装置においては、複数の処理槽21゜22・
・・、23.24が円弧状に配置されているので、狭い
スペースに多数の槽を配置することができ、装置をコン
パクト化することができる。特にこのメッキ装置では、
処理槽21.22・・・、23.24がほぼ台形状に形
成されているので、処理槽21゜22・・・、23.2
4を無駄無く配置することができ大幅なコンパクト化を
達成することができた。
またこのメッキ装置においては、搬送機構26の回動盤
61が前記円弧の中心を回動中心として回動すると共に
上下動するように構成され、これによりiFI記複数の
処理槽2+、22・・・、23.24に披メッキ物4を
順次搬送することとしたので、処理槽21.22・・・
、23.24に囲まれた箇所に、搬送機構26を収める
ことかでき、これによってt、装置のコンパクト化を図
6ることかできた。
土たこのメッキ装置には、被メッキ物4を搬送機構26
に供給する供給機構28と、゛メッキ処理された披メッ
キ物4を搬送機構26から取り出す取外し機構29が設
けられているので、生産加工ラインの前工程とドキング
(7て、ライン内に設置することができろ。
またこのメッキ装置においては、各処理槽21゜23.
24に、貯槽37,43.55などからなる処理剤供給
装置を連設して、必要に応じて処理剤を供給するように
したので、処理槽2+、23.24をより小型化できた
またこのメッキ装置では、電解脱脂槽21のパイプ31
、酸洗槽23のバイブ40、メッキl1iv24のバイ
ブ部材49.50と各貯槽37,43.55とが接続さ
れており、各パイプ部材31,40゜49.50に内に
貯槽37,43.55から処理剤を供給L ’7Cオー
バーフローさせながら被メッキ物4の処理を行うことと
したので、少量の処理剤で各処理を実施できる。従って
このメッキ装置においては、貯槽37.43.55を小
型化でき、大幅なコンパクト化を達成できた。加えて処
理剤の更新9(を大幅に減らすことができ、メッキ処理
コストを低減することができた。
さらにこのメ・ツキ装置では、メッキ処理の際、搬送機
構26の保持ユニット62を介して被メッキ物4に通電
されるので、通電回路が簡素な構造となる利点がある。
またこのメッキ装置では、水洗槽22(酸洗槽23)を
構成するバイブ40の下部に逃がし穴41が設けられて
いるので、バイブ40への処理水の供給か停止二されろ
と、パイプ40内の処理水がバイブ40の逃がし穴4夏
から流出して、バイブ40内の水位が即座に低下する。
従ってこのメッキ装置では、被メッキ物4を上昇させな
くとも水洗処理(酸洗い処理)を終了させて水切りを行
うことができる。よって、処理水の供給を早期に停止す
ることにより、水切りをより完全に?)っで処理液の持
ち出しを減らずことかできる。また、水洗処理(酸洗い
処理)の時間を、メッキ処理時間に影響を与えることな
く短縮することができるので、装置の運転制御が容易と
なる。
さらにこのメッキ装置では、メッキ槽24に上部電極4
6と下部電極47を設けたので、被メッキ物4の長さに
応じて通電範囲を変更できる。従ってこのメッキ装置は
、長さの異なる被メッキ物4・を処理できる融通性のあ
るらのとなる。
またさらにこのメッキ装置では保持ユニット62のコレ
ット65に被メッキ物4の一端を嵌め込んで、披メッキ
物4を保持するようにしたので、被メッキ物4の外周面
全体をもメッキ液と接触させることができる。従って、
このメッキ装置によれば被メッキ物4の外面全体にメッ
キすることができる。
また、この例のメッキ装置では、メッキ槽24のメッキ
浴室5Iにメッキ液の供給を開始した後、若干遅れて給
電ユニット90を下降させて披メッキ物4に通電するの
で、メッキ液の流動状態が安定したところでメッキを開
始できる。従って、このメッキ装置によれば良好なメッ
キを行うことができる。
(実施例2) 第17図ないし第19図は、本発明のメッキ装置に設置
されろメッキ$124の他の例を示すものである。
このメッキ槽24は、前記実施例1で用いた装置とメッ
キ浴部45の構造が異なっている。このメッキf!24
のメッキ浴部45は、外客1150と網筒電極15+と
多数の金属粒子152・・・によって構成されており、
網筒電極151の内側はメッキ浴室5Iとなっている。
前記外容器+50は内径の大きな筒状のもので、チタン
によって形成されている。前記網筒電極151は、チタ
ン製の網によって形成された円筒状のものである。この
網筒電極151は、その中心軸線が下パイプ部材50の
中心軸線の延長線上に重なるように、1I71記外容t
j 150内に配置されている。そして、この網筒電極
151と前記外容器150との間には前記金属粒子15
2・・・か充填されている。この金属粒子152には、
メッキ金属によって形成されたものが用いられている。
例えば披メッキ物4にニッケルメッキを施す場合には、
純ニッケルによって形成された金属粒子+52が用いら
れる。この金属粒子152・・・には、直径5mm−1
0nus程度のものが好適に用いられる。そして、前記
網筒電極151とこの金属粒子152とは、メッキ作業
時に陽極を構成する。
このメッキI!24のメッキ浴室51の下部には、網筒
電極151の下端部を覆うようにマスク板I54が配置
されている。このマスク板154は、被メッキ物4が短
い場合に利用されるもので、披メッキ物4が長い場合に
は取り外される。
次ぎに、このメッキ槽24の作用を説明する。
まずこのメッキ槽24では、搬送機構26の保持ユニッ
ト62に保持された被メッキ物4がこのメッキ槽24の
メッキ浴室51に収容されると、メッキ液貯槽55から
メッキ液が供給される。
すると、メッキ液が金属粒子152・・・間に流入する
。この状態で網筒電極+51に通電すると金属粒子15
2・・・自体ら陽極となる。
次ぎに電源の陰極に接続された給電ユニット90の給電
ブロック”93を下降させ、保持ユニット62を介して
披メッキ物4に通電すると、陽極を構成する前記金属粒
子+52・・・は金属イオンとなって溶解し、網筒電極
151を通過して被メッキ物71に到達して、被メッキ
物4の表面にメッキされる。
この例のメッキ槽24では、網筒型tfi151の外周
部に金属粒子+52・・が充填されているので、披メッ
キ物4に近接して設ける必要のある陽極の損傷を防止で
きる。ずなイっちこの例のメッキ槽2・1においては、
挿入時に被メッキ物4がずれて網筒電極+51に当たっ
ても、金属粒子152・・・が浮動して網筒電極15+
の変形を吸収する。その結果、網筒電極151と金属粒
子+52・・・からなる陽極の損傷か防止される。よっ
てこのメッキ槽24によれば、メッキ品質の安定化を図
ることができると共にトラブルを減らしてメンテナンス
8見とし、ひいてはメッキコストの低減を図ることがで
きる。
またこのメッキ槽24では、陽極となる金属粒子152
・・・にメッキ金属を用いたので、漸次消費されるメッ
キ金属がメッキ液中に自ずと供給される。よってメッキ
液の管理が容易となる。
さらにこの例のメッキ方法では、被メッキ物4が短い場
合にはマスク板154をメッキ浴室51内に収容し、披
メッキ物4か長い場合はマスク板154を取り出してメ
ッキを行うので、長さの異なる披メッキ物4を同一のメ
ッキ装置で処理することができる。
「発明の効果」 以上説明したように本発明のメッキ装置は、メッキ処理
を施すための複数の処理槽が円弧状に配置され、被メッ
キ物を搬送する搬送機構が前記円弧の中心を回動中心と
して回動すると共に一ヒ下動するように構成され、さら
に披メッキ物を供給する供給機構と、メッキ処理された
披メッキ物を搬送機構から取り出す取外(7機構が設け
られたものなので、挟いスペースに多数の処理槽を配置
買し、その処理槽に囲まれた空間に搬送機構を収めるこ
とができる。従って本発明のメッキ装置は、極めてコン
パクトなものとなる。
また本発明のメッキ装置は、供給機構および取外し機構
か設けられているので、生産加工ラインの前工程とドキ
ングして、ライン内に設置することかで3きる。従って
本発明のメッキ装置は、極めて生産性の良いものとなる
また処理槽の水平断面形状が台形状とされたメッキ装置
にあっては、処理槽を最も無駄無く円弧状に配置でき、
大幅なコンパクト化を達成することができる。
またこれら処理槽に処理剤供給装置を連設したメッキ装
置にあっては、処理槽をより小型化して、装置全体をコ
ンパクト化することができる。
さらに搬送機構を介して披メッキ物に通電する回路か構
成されメッキ装置においては、メッキ処理の際、通電回
路を簡素な構造とすることができろ11点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のメッキ装置の一実施例を示す平面図、 第2図は同実施例を示す正面図、 第3図ないし第5図は同実施例の電解脱脂槽を示すもの
で、第3図は奥行き方向に沿う縦断面図、第4図は水平
断面図、第5図は幅方向に沿う縦断面図、 第6図ないし第8図は同実施例の水洗槽および酸洗槽を
示すもので、第6図は奥行き方向に沿う縦断面図、第7
図は水平断面図、第8図は側面図、第9図ないし第11
図は同実施例のメッキ槽を示すしので、第9図は奥行き
方向に沿う縦断面図、第1O図は水平断面図、第11図
は幅方向に沿う縦断面図、 第12図は第2図中のA部を拡大して示す断面図、 第13図ないし第15図は同実施例の供給機構および取
外し機構を示すしので、第13図は正面図、第14図は
上平面図、第15図は側面図、第16図は同実施例の要
部を示す側面図第17図ない1.第19図は同実施例の
メッキ槽を示すしので、第17図は奥行き方向に沿う縦
断面図、第18図は水平断面図、第19図は幅方向に沿
う縦断面図、 第20図ないし第22図は従来のメッキ装置を示すらの
で、第20図は全体を示す斜視図、第21図はメッキ室
ユニット、面処理室ユニットおよび後処理室ユニットの
概略の構成を示す構成図、第22図はメッキ室ユニット
の要部を示す断面図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の処理槽と、被メッキ物を保持する搬送機構
    と、該搬送機構に被メッキ物を供給する供給機構と、メ
    ッキ処理された被メッキ物を搬送機構から取り出す取外
    し機構とを備えたメッキ装置であって、 前記複数の処理槽が円弧状に配置され、前記搬送機構が
    前記円弧の中心を回動中心として回動すると共に上下動
    するように構成されたことを特徴とするメッキ装置。
  2. (2)前記処理槽の水平断面形状がほぼ台形とされ、各
    処理槽には処理剤供給装置が連設されると共に、メッキ
    時に被メッキ物に通電する回路が前記搬送機構を介して
    構成されることを特徴とする請求項1記載のメッキ装置
JP17292388A 1988-06-14 1988-07-12 メッキ装置 Pending JPH0222499A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17292388A JPH0222499A (ja) 1988-07-12 1988-07-12 メッキ装置
US07/366,783 US5092975A (en) 1988-06-14 1989-06-15 Metal plating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17292388A JPH0222499A (ja) 1988-07-12 1988-07-12 メッキ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0222499A true JPH0222499A (ja) 1990-01-25

Family

ID=15950860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17292388A Pending JPH0222499A (ja) 1988-06-14 1988-07-12 メッキ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0222499A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003528214A (ja) * 1998-11-30 2003-09-24 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 電気化学堆積装置
JP2016519720A (ja) * 2013-04-10 2016-07-07 エレクトリシテ・ドゥ・フランス 円筒状構造体内の電気鍍金のための方法及びデバイス

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58147588A (ja) * 1982-02-27 1983-09-02 Enshu Ltd 高速めっき連続処理装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58147588A (ja) * 1982-02-27 1983-09-02 Enshu Ltd 高速めっき連続処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003528214A (ja) * 1998-11-30 2003-09-24 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 電気化学堆積装置
JP4766579B2 (ja) * 1998-11-30 2011-09-07 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 電気化学堆積装置
JP2016519720A (ja) * 2013-04-10 2016-07-07 エレクトリシテ・ドゥ・フランス 円筒状構造体内の電気鍍金のための方法及びデバイス

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW564265B (en) Plating device and method
JP6062600B2 (ja) シリンダ用メッキ装置及び方法
KR101074314B1 (ko) 적어도 표면에서는 전도성을 띠는 작업물을 전해 처리하는장치 및 방법
JP6000123B2 (ja) シリンダ用メッキ方法及び装置
CN111886366A (zh) 水平电镀装置以及方法
CN106987894A (zh) 一种倒置式电解抛光装置及其电解抛光设备
JP2664861B2 (ja) 金属、特にアルミニウムまたはアルミニウム合金製の缶の表面処理方法、デバイス及び装置
JPH0222499A (ja) メッキ装置
TW508377B (en) Electroplating apparatus, electroplating system and electroplating processing method using said electroplating apparatus and electrolating system
CN107641831A (zh) 钕铁硼产品电泳前自动化处理的装置及方法
JP2002339100A (ja) バレルめっき装置
CN220665491U (zh) 一种电镀装置
CN213645055U (zh) 一种电镀锡球清洗的清洗机
CN113882007A (zh) 一种全自动电镀系统及其电镀方法
JP2005029876A (ja) 硫酸銅メッキ方法
JP5631567B2 (ja) 電気めっきにより被膜を工作物に被着させる装置及び方法
JP2002518595A (ja) 電気メッキ法および電気メッキ装置
JP2005133139A (ja) 被製版ロールの硫酸銅メッキ方法及び装置
JPS636637B2 (ja)
KR100587992B1 (ko) 전해연마장치
KR20040036977A (ko) 방사성 금속폐기물 표면오염 제거용 전해제염장치 및 방법
JP3068456B2 (ja) めっき装置
JPS609894A (ja) ならい自動めつき装置
KR20060115536A (ko) 음극롤러를 이용한 수평식 연속도금장치
JP2002266098A (ja) めっき装置、及び半導体装置の製造方法