JPH0222569U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0222569U JPH0222569U JP9951588U JP9951588U JPH0222569U JP H0222569 U JPH0222569 U JP H0222569U JP 9951588 U JP9951588 U JP 9951588U JP 9951588 U JP9951588 U JP 9951588U JP H0222569 U JPH0222569 U JP H0222569U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- metal sleeve
- circumferential grooves
- terminal part
- watertight compound
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す縦断面図、第
２図は従来の導体の接続部を示す縦断面図である
。 １，４……金属スリーブ、２，２……導体、３
……水密コンパウンド、５……周溝。
２図は従来の導体の接続部を示す縦断面図である
。 １，４……金属スリーブ、２，２……導体、３
……水密コンパウンド、５……周溝。
Claims (1)
- 金属スリーブに接続すべき導体の端末部を、こ
の接続すべき導体の端末部と前記金属スリーブ間
に水密コンパウンドを介在させて挿入し、前記金
属スリーブを圧縮して成る導体の接続部において
、前記金属スリーブの両端部近傍の内周に環状の
周溝がそれぞれ形成されており、これらの周溝に
前記水密コンパウンドがそれぞれ充填されている
ことを特徴とする導体の接続部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9951588U JPH0222569U (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9951588U JPH0222569U (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222569U true JPH0222569U (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=31326746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9951588U Pending JPH0222569U (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222569U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0418967U (ja) * | 1990-06-08 | 1992-02-18 | ||
| JPH05135808A (ja) * | 1991-11-13 | 1993-06-01 | Yazaki Corp | 防水型端子接続構造とその製造方法 |
-
1988
- 1988-07-27 JP JP9951588U patent/JPH0222569U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0418967U (ja) * | 1990-06-08 | 1992-02-18 | ||
| JPH05135808A (ja) * | 1991-11-13 | 1993-06-01 | Yazaki Corp | 防水型端子接続構造とその製造方法 |