JPH02226641A - 電子銃用電極 - Google Patents
電子銃用電極Info
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- JPH02226641A JPH02226641A JP4383889A JP4383889A JPH02226641A JP H02226641 A JPH02226641 A JP H02226641A JP 4383889 A JP4383889 A JP 4383889A JP 4383889 A JP4383889 A JP 4383889A JP H02226641 A JPH02226641 A JP H02226641A
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- Japan
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- electrodes
- electrode
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は陰極線等に使用される電子銃用電極に関するも
のである。 ［従来の技術］ 電子銃の各電極は相互間の位置決めをした状態でビード
ガラスにより支持固定されて組み立てられる。しかし、
電子銃が小型化された場合には、ビードガラスに支持し
て高精度に組み立てることが極めて難しくなる。この為
、中央に透孔を有し、両面にメタライズ層を付したセラ
ミックススペーサを設け、電子銃を構成する電極のビー
ム透過孔が対向するように所定間隔を保持して両面にメ
タライズ層を付したセラミックススペーサを銀ろう等を
介して接合して一体部品とする方法及び構造がとられる
ようになった。（特開昭６３−５３６［発明が解決しよ
うとする課題］ 第１図は、格子電極（１）と加速電極（２）をメタライ
ズ層を付したセラミックススペーサ（３）を介して銀ろ
う（４）でろう付した部品の断面図である。ろう付は、
格子電極（１）と加速電極（２）の間にメタライズセラ
ミックススペーサ（３）を配し、各電極とメタライズセ
ラミックススペーサ（３）の間に銀ろう（４）を配し位
置決め治具（図示せず）で相互間の位置決めをして行う
。一般にバッチ処理であり、水素ガス雰囲気中で銀ろう
の溶ける温度まで加熱し、その後徐冷する方法である。 セラミックスと金属電極では熱膨張係数が異なるので、
冷却する際にセラミックスと金属電極間にひずみが発生
し、メタライズ部が剥離したり、セラミックスが割れて
しまうことがあった、一般に異質材料を接合する場合は
、お互いの熱膨張係数が同程度になるように材料を設定
するのである。しかし材料に制限のある場合は前記の方
法が採れず、セラミックスの強度を上げるとか、メタラ
イズ強度を上げるとか、徐冷時間を長くして接合部に急
激なひずみが発生しないようにするなどの方法を採って
いた。それでも完全な対策にはならず、セラミックスの
ロット間バラツキ、メタライズ作業のロット間バラツキ
、徐冷工程管理バラツキ等により、剥離や割れが発生し
ていた。又、ろう仲直後は良品であっても、内部ひずみ
による応力で経時変化による問題が発生していた。 本発明の目的は異質材料である金属電極と絶縁部材をろ
う付しても、ひずみが少なく、割れの発生しないろう付
部品を得ることにある。又、各部品の製造が容易で管理
の容易なろう付工程を得ることにある。 （課題を解決するための手段） 本発明は、金属層を介し、絶縁スペーサを介在して複数
の電極をろう付により一体化する電子銃用電極において
、該電極をろう何曲に不活性ガス雰囲気中で焼きなまし
したことを特徴とする電子銃電極である。 〔実施例］ 第１図を用いて本発明の詳細な説明する。格子電極（１
）は外径３順のステンレス（ＳＵＳ３０４）であり、厚
さは０．０５ｍである。加速電極（２）も外径３ｍのス
テンレス（ＳｔＪＳ３０４）であり厚さは０．０５Ｍで
ある。帯材よりプレスにより成形されたものであり、夫
々中央には透過孔（１ａ）、（２ａ）が穿設されている
。絶縁スペーサはアルミナでできたセラミック（３）で
あり中央に透過孔のある円筒状であり、外径は２゜６Ｍ
、内径１．Ｏｍｍである。上下面には（モリブデン−マ
ンガン）のメタライズ層がある。メタライズ層の表面に
はメツキをし銀ろう（４）がイリやすくしである。ステ
ンレスの線膨張係数は約１８ＸＩＯ−”／’Ｃであり、
アルミナの線膨張係数は約８Ｘ１０−”／℃であるから
、両者の差はｌＯ×１０−”／’Ｃである。銀ろうとし
てＢＡｇ−８を使用してろう付をすると、８２０℃位に
する必要があり、常温との差は８００℃となり、銀ろう
だけでは両者間の線膨張係数の差によるひずみが吸収で
きず、強度的に一番弱い部分（メタライズ部やセラミッ
ク本体）が破損することになる。小型電子銃の材料とし
てステンレスやセラミックスを使用せず、線膨張係数の
等しい材料にするには適当な材料がないので、本発明で
は、本来延性のある金属電極に目をつけた。絞り加工に
より塑性変形している電極は加工硬化を起こしているは
ずであり、焼きなまし状態にして延性を回復すれば、接
合部のひずみを電極が吸収をし、剥離や割れの発生を防
止できるのではないかと考えた。 実験として焼きなまし温度を変化させた電極を使用して
ろう付を行った。ステンレスのロットや絞り加工条件に
もよるが、焼きなまし温度が９００℃を超えると次第に
剥離や割れの発生が少なくなりｔ ｏｏｏ℃を超えると
剥離や割れの発生がなくなった。これは、絞り加工をし
た電極が９００℃位で軟化が始まり、１０００℃位で軟
化が終了する為と思われる。それ以上ではほとんど差が
ないが、１３００℃を超えると材料そのものが溶ける温
度に近くなるので危険である。焼きなましは入手しやす
いので窒素ガス雰囲気中で行ったが不活性ガスであれば
良いはずである。最適実施例としては、１０００℃〜１
２００’Ｃの窒素ガス雰囲気中で６０分保持し、２００
℃まで３０分位で冷却するのが生産性もよくバラツキが
少ない条件であった。しかし、適用できたのはステンレ
スの厚さが０．２胴径度であり、それ以上の厚さの電極
ではメタライズ層の剥離やセラミックスの割れが発生し
た。
のである。 ［従来の技術］ 電子銃の各電極は相互間の位置決めをした状態でビード
ガラスにより支持固定されて組み立てられる。しかし、
電子銃が小型化された場合には、ビードガラスに支持し
て高精度に組み立てることが極めて難しくなる。この為
、中央に透孔を有し、両面にメタライズ層を付したセラ
ミックススペーサを設け、電子銃を構成する電極のビー
ム透過孔が対向するように所定間隔を保持して両面にメ
タライズ層を付したセラミックススペーサを銀ろう等を
介して接合して一体部品とする方法及び構造がとられる
ようになった。（特開昭６３−５３６［発明が解決しよ
うとする課題］ 第１図は、格子電極（１）と加速電極（２）をメタライ
ズ層を付したセラミックススペーサ（３）を介して銀ろ
う（４）でろう付した部品の断面図である。ろう付は、
格子電極（１）と加速電極（２）の間にメタライズセラ
ミックススペーサ（３）を配し、各電極とメタライズセ
ラミックススペーサ（３）の間に銀ろう（４）を配し位
置決め治具（図示せず）で相互間の位置決めをして行う
。一般にバッチ処理であり、水素ガス雰囲気中で銀ろう
の溶ける温度まで加熱し、その後徐冷する方法である。 セラミックスと金属電極では熱膨張係数が異なるので、
冷却する際にセラミックスと金属電極間にひずみが発生
し、メタライズ部が剥離したり、セラミックスが割れて
しまうことがあった、一般に異質材料を接合する場合は
、お互いの熱膨張係数が同程度になるように材料を設定
するのである。しかし材料に制限のある場合は前記の方
法が採れず、セラミックスの強度を上げるとか、メタラ
イズ強度を上げるとか、徐冷時間を長くして接合部に急
激なひずみが発生しないようにするなどの方法を採って
いた。それでも完全な対策にはならず、セラミックスの
ロット間バラツキ、メタライズ作業のロット間バラツキ
、徐冷工程管理バラツキ等により、剥離や割れが発生し
ていた。又、ろう仲直後は良品であっても、内部ひずみ
による応力で経時変化による問題が発生していた。 本発明の目的は異質材料である金属電極と絶縁部材をろ
う付しても、ひずみが少なく、割れの発生しないろう付
部品を得ることにある。又、各部品の製造が容易で管理
の容易なろう付工程を得ることにある。 （課題を解決するための手段） 本発明は、金属層を介し、絶縁スペーサを介在して複数
の電極をろう付により一体化する電子銃用電極において
、該電極をろう何曲に不活性ガス雰囲気中で焼きなまし
したことを特徴とする電子銃電極である。 〔実施例］ 第１図を用いて本発明の詳細な説明する。格子電極（１
）は外径３順のステンレス（ＳＵＳ３０４）であり、厚
さは０．０５ｍである。加速電極（２）も外径３ｍのス
テンレス（ＳｔＪＳ３０４）であり厚さは０．０５Ｍで
ある。帯材よりプレスにより成形されたものであり、夫
々中央には透過孔（１ａ）、（２ａ）が穿設されている
。絶縁スペーサはアルミナでできたセラミック（３）で
あり中央に透過孔のある円筒状であり、外径は２゜６Ｍ
、内径１．Ｏｍｍである。上下面には（モリブデン−マ
ンガン）のメタライズ層がある。メタライズ層の表面に
はメツキをし銀ろう（４）がイリやすくしである。ステ
ンレスの線膨張係数は約１８ＸＩＯ−”／’Ｃであり、
アルミナの線膨張係数は約８Ｘ１０−”／℃であるから
、両者の差はｌＯ×１０−”／’Ｃである。銀ろうとし
てＢＡｇ−８を使用してろう付をすると、８２０℃位に
する必要があり、常温との差は８００℃となり、銀ろう
だけでは両者間の線膨張係数の差によるひずみが吸収で
きず、強度的に一番弱い部分（メタライズ部やセラミッ
ク本体）が破損することになる。小型電子銃の材料とし
てステンレスやセラミックスを使用せず、線膨張係数の
等しい材料にするには適当な材料がないので、本発明で
は、本来延性のある金属電極に目をつけた。絞り加工に
より塑性変形している電極は加工硬化を起こしているは
ずであり、焼きなまし状態にして延性を回復すれば、接
合部のひずみを電極が吸収をし、剥離や割れの発生を防
止できるのではないかと考えた。 実験として焼きなまし温度を変化させた電極を使用して
ろう付を行った。ステンレスのロットや絞り加工条件に
もよるが、焼きなまし温度が９００℃を超えると次第に
剥離や割れの発生が少なくなりｔ ｏｏｏ℃を超えると
剥離や割れの発生がなくなった。これは、絞り加工をし
た電極が９００℃位で軟化が始まり、１０００℃位で軟
化が終了する為と思われる。それ以上ではほとんど差が
ないが、１３００℃を超えると材料そのものが溶ける温
度に近くなるので危険である。焼きなましは入手しやす
いので窒素ガス雰囲気中で行ったが不活性ガスであれば
良いはずである。最適実施例としては、１０００℃〜１
２００’Ｃの窒素ガス雰囲気中で６０分保持し、２００
℃まで３０分位で冷却するのが生産性もよくバラツキが
少ない条件であった。しかし、適用できたのはステンレ
スの厚さが０．２胴径度であり、それ以上の厚さの電極
ではメタライズ層の剥離やセラミックスの割れが発生し
た。
以上説明したように、本発明によれば、線膨張係数の異
なる材料のろう付接合において、金属材料が接合部のひ
ずみ□を吸収するようになり、容易にろう付が出来るよ
うになった。
なる材料のろう付接合において、金属材料が接合部のひ
ずみ□を吸収するようになり、容易にろう付が出来るよ
うになった。
第１図は発明を説明する為の部品図で断面図格子電極
加速電極
セラミックス
銀ろう
第１図
Claims (1)
- 金属層を介し、絶縁スペーサを介在して複数の電極をろ
う付により一体化する電子銃用電極において、当該電極
をろう付前に不活性ガス雰囲気中で軟化処理したことを
特徴とする電子銃用電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4383889A JPH02226641A (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | 電子銃用電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4383889A JPH02226641A (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | 電子銃用電極 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02226641A true JPH02226641A (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=12674888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4383889A Pending JPH02226641A (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | 電子銃用電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02226641A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06187920A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-08 | Miyota Kk | 電子銃 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54139464A (en) * | 1978-04-21 | 1979-10-29 | Toshiba Corp | Electron gun assembly |
| JPS5787041A (en) * | 1980-11-18 | 1982-05-31 | Sony Corp | Electron gun |
-
1989
- 1989-02-25 JP JP4383889A patent/JPH02226641A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54139464A (en) * | 1978-04-21 | 1979-10-29 | Toshiba Corp | Electron gun assembly |
| JPS5787041A (en) * | 1980-11-18 | 1982-05-31 | Sony Corp | Electron gun |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06187920A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-08 | Miyota Kk | 電子銃 |
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