JPH02228028A - 原料である一もしくは複数のウエハの処理装置及び処理方法 - Google Patents
原料である一もしくは複数のウエハの処理装置及び処理方法Info
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- JPH02228028A JPH02228028A JP1345033A JP34503389A JPH02228028A JP H02228028 A JPH02228028 A JP H02228028A JP 1345033 A JP1345033 A JP 1345033A JP 34503389 A JP34503389 A JP 34503389A JP H02228028 A JPH02228028 A JP H02228028A
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- G01J5/08—Optical arrangements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
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- H10P72/0436—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、1秒から60秒の間に400℃から1400
℃の温度まで主にシリコンのウェハを加熱する、いわゆ
る急速熱処理(RTP)に関する。
℃の温度まで主にシリコンのウェハを加熱する、いわゆ
る急速熱処理(RTP)に関する。
[従来の技術]
本出願に関するものの従来のシステムの問題点は、ウェ
ハ温度の均−性及び/又はウェハ温度を正確に決定する
ことである。そのような問題点は、以下の論説に記載さ
れており、その記載は従来の技術として本明細書に引用
している。上記論説は、“急速熱処理装置の概論と比較
: 使用者の視点”S、R,ウィルソン、R,B、グレ
ゴリ、及びW。
ハ温度の均−性及び/又はウェハ温度を正確に決定する
ことである。そのような問題点は、以下の論説に記載さ
れており、その記載は従来の技術として本明細書に引用
している。上記論説は、“急速熱処理装置の概論と比較
: 使用者の視点”S、R,ウィルソン、R,B、グレ
ゴリ、及びW。
M、ポールソン著 M at、 Res、 Soc、
S ylIip、会報、■o1.52(1986)(“
An Overview and Compariso
n of Rapid Thermal Proces
sing Equipient : A User’s
Viewpoint″by S、R,Wilson、
R,B、Gregory and W、M、 Pa
ulson in The Proceedings
in the Mat、 Res、 Soc、 5yI
Ilp、。
S ylIip、会報、■o1.52(1986)(“
An Overview and Compariso
n of Rapid Thermal Proces
sing Equipient : A User’s
Viewpoint″by S、R,Wilson、
R,B、Gregory and W、M、 Pa
ulson in The Proceedings
in the Mat、 Res、 Soc、 5yI
Ilp、。
Vol、 52 (1986)l、さらに上記会報ニオ
ケル高温測定の精度における絶縁体薄膜の効果” D。
ケル高温測定の精度における絶縁体薄膜の効果” D。
W、ベッチボーン、J、R,シュアレッ及びA、ガツト
著 及び“急速熱処理装置における温度測定及び制御
” (“The Effect of Th1n Di
electric F 1lIls on the A
ccuracy or Pyrometric Ten
perature Measurement″by D
、W、 Pett4bone。
著 及び“急速熱処理装置における温度測定及び制御
” (“The Effect of Th1n Di
electric F 1lIls on the A
ccuracy or Pyrometric Ten
perature Measurement″by D
、W、 Pett4bone。
J 、 R,S uarez and A、 Gat;
and″T emperature Measure
ment and Control in a Rap
id Thersal P rocessor lの
論説である。又、米国特許4.680.451 (Ga
t e、a、)及び4,649゜261 (S hee
ts)、w087105054にも開示されている。
and″T emperature Measure
ment and Control in a Rap
id Thersal P rocessor lの
論説である。又、米国特許4.680.451 (Ga
t e、a、)及び4,649゜261 (S hee
ts)、w087105054にも開示されている。
オランダの親出願の最初の出願日の後、論説“VLS
Iに関する出願の急速熱処理中の非均一性温度における
パターン化された層の影響”が、1989年にサンディ
エゴにてスプリングミーティングマテリアルリサーチ協
会(4月25−28日)にて発表され、その内容は本明
細書に含まれている。
Iに関する出願の急速熱処理中の非均一性温度における
パターン化された層の影響”が、1989年にサンディ
エゴにてスプリングミーティングマテリアルリサーチ協
会(4月25−28日)にて発表され、その内容は本明
細書に含まれている。
[実施例]
本発明は、特許請求の範囲の(1)、(2)、・・・に
記載の方法及び装置を提供する。
記載の方法及び装置を提供する。
上記装置において処理されるウェハは、より均一な温度
となり、ウェハの温度測定は、従来の技術に従うより、
より正確に行うことができる。
となり、ウェハの温度測定は、従来の技術に従うより、
より正確に行うことができる。
第1図に示す原料Sのウェハは、後述する方法にて石英
材にてなるビン1上に載置される。例えば一つあるいは
複数の石英ランプにてなる熱放射源2は、電気接点3及
び4が設けられて石英板5の下部に配置され、図示では
見えないウェハ5の側面を加熱する。ウェハのパターン
化された側面は壁部6へ向けられている。
材にてなるビン1上に載置される。例えば一つあるいは
複数の石英ランプにてなる熱放射源2は、電気接点3及
び4が設けられて石英板5の下部に配置され、図示では
見えないウェハ5の側面を加熱する。ウェハのパターン
化された側面は壁部6へ向けられている。
空間Rを形成する壁部6は、駆動ロッド7にて矢印入方
向に上下に移動可能である。シール材8にて密閉可能な
空間Rは、連結部9を介して不図示のポンプを使用し負
圧状態にすることができる。
向に上下に移動可能である。シール材8にて密閉可能な
空間Rは、連結部9を介して不図示のポンプを使用し負
圧状態にすることができる。
さらに、特別な処理のために加えられるガスが、要求が
あるときには、連結管10を介して空間R内へ注入可能
である。壁部6は内部に設けられる冷却溝11によって
冷却可能である。
あるときには、連結管10を介して空間R内へ注入可能
である。壁部6は内部に設けられる冷却溝11によって
冷却可能である。
壁部6内には、二つの放射熱針あるいは高温測定112
.13が配置され、これらの両方は石英ランプ2より放
射されないか、あるいはほとんど放射されない波長であ
る例えば2μmないし5μm及び/又はその近辺の赤外
線領域における放射熱に敏感であり、ウェハの温度測定
に使用される。
.13が配置され、これらの両方は石英ランプ2より放
射されないか、あるいはほとんど放射されない波長であ
る例えば2μmないし5μm及び/又はその近辺の赤外
線領域における放射熱に敏感であり、ウェハの温度測定
に使用される。
高温測定器13は、ウェハSと例えば約6度の角度とい
う比較的小さい角度にて立設される。
う比較的小さい角度にて立設される。
高温測定器12は、好ましくは1.5ないし3゜5μ■
の範囲、好ましくは約2μmの波長に敏感であり、一方
高温測定器13は約5μmの波長の放射熱に敏感である
ことが好ましい。
の範囲、好ましくは約2μmの波長に敏感であり、一方
高温測定器13は約5μmの波長の放射熱に敏感である
ことが好ましい。
矢印■方向に回転可能で、矢印B方向に上下動可能な搬
送アーム14は、駆動ロッド7が作動したとき、引棒1
8が設けられた鐘形状の第2の壁部17に配置されるカ
セット16と空間Rとの間を原料Sのウェハを搬送する
ことができる。このようにして形成される空間Tは、矢
印C方向に上下動することで開かれたり密閉されたりさ
れ、そして不図示のポンプを使用することで連結管19
を介して負圧状態にすることができる。
送アーム14は、駆動ロッド7が作動したとき、引棒1
8が設けられた鐘形状の第2の壁部17に配置されるカ
セット16と空間Rとの間を原料Sのウェハを搬送する
ことができる。このようにして形成される空間Tは、矢
印C方向に上下動することで開かれたり密閉されたりさ
れ、そして不図示のポンプを使用することで連結管19
を介して負圧状態にすることができる。
原料Sのウェハに面する壁面21は、高温測定器12.
13によって測定される温度がウェハの他の側面から放
射される熱放射に比べより正確な値を示す測定値を供給
するように、又、均一性のために、石英ランプ2から隔
離されたウェハの側面に位置する。この目的のために壁
面21は反射材のような形態が好ましい。この方法にて
ウェハの異なる部分の放射熱における変化は補正される
。
13によって測定される温度がウェハの他の側面から放
射される熱放射に比べより正確な値を示す測定値を供給
するように、又、均一性のために、石英ランプ2から隔
離されたウェハの側面に位置する。この目的のために壁
面21は反射材のような形態が好ましい。この方法にて
ウェハの異なる部分の放射熱における変化は補正される
。
反射的な壁面21は、ステンレス鋼にアルミニウム層を
形成するという簡単な方法にて形成することができる。
形成するという簡単な方法にて形成することができる。
汚染を防ぐために、Sio1層がアルミニウム層に重ね
ることもできる。
ることもできる。
実施例では、高温測定器の両方は運び込まれた原料のウ
ェハの中央部分方向へ向けられている。
ェハの中央部分方向へ向けられている。
この中央部分から放射される放射熱は、壁面21の形状
によりこの中央部分へ戻るように反射する。
によりこの中央部分へ戻るように反射する。
本実施例に示される原料Sのウェハの上面は、チタニウ
ムやアルミニウムのような金属あるいはSio、のよう
に原料によるが、相互に多少異なる反射係数を有する集
積構造のパターンがしばしば設けられる。例えば厚さ0
.5■1で実質的に均一な反射係数を有する原料のウェ
ハに関する温度を決定するために壁面21における反射
の結果として計算を行うことができる。
ムやアルミニウムのような金属あるいはSio、のよう
に原料によるが、相互に多少異なる反射係数を有する集
積構造のパターンがしばしば設けられる。例えば厚さ0
.5■1で実質的に均一な反射係数を有する原料のウェ
ハに関する温度を決定するために壁面21における反射
の結果として計算を行うことができる。
反射壁面21の結果として、比較的小さい角度にて立設
されている高温測定器13は、小さい角度でのこの位置
において障害を受けることはない。
されている高温測定器13は、小さい角度でのこの位置
において障害を受けることはない。
壁面21の形状は、内部に支えられている間原料のウェ
ハの周囲に近接しているのが好ましい。
ハの周囲に近接しているのが好ましい。
原料のウェハが真空な空間Tより真空な空間Rまで運ば
れることで、示されている実施例は、空間Rにおいて達
成される高真空が急速に得られるという利点がある。
れることで、示されている実施例は、空間Rにおいて達
成される高真空が急速に得られるという利点がある。
第2図に示す第2の実施例において、ウェハは、反応ガ
スが供給される溝33を内部に有する反射壁32にウェ
ハのパターン化された側面を対面させて人出口31を通
して移送される。高温測定器34は、ウェハS′の温度
を感知する。ガスはガス注入口35を介して吸い込まれ
る。パージ用のガスが配管36を通り注入され、冷却ガ
スが注入配管37を通り注入される。石英にてなる窓3
9を介してウェハS°を加熱するためのタングテンハロ
ゲンランプ38は、それ自体従来技術として知られてい
るが第1図に示すものとは異なったパターンにて配列さ
れる。
スが供給される溝33を内部に有する反射壁32にウェ
ハのパターン化された側面を対面させて人出口31を通
して移送される。高温測定器34は、ウェハS′の温度
を感知する。ガスはガス注入口35を介して吸い込まれ
る。パージ用のガスが配管36を通り注入され、冷却ガ
スが注入配管37を通り注入される。石英にてなる窓3
9を介してウェハS°を加熱するためのタングテンハロ
ゲンランプ38は、それ自体従来技術として知られてい
るが第1図に示すものとは異なったパターンにて配列さ
れる。
第2の実施例は、以下の有利な点を含んでいる。
ガスがウェハの上方へ流れ込むときに、ウェハの周囲が
できるだけ冷えないように、 ウェハは、装荷ロック部に接続される同一の出入口を通
り装置へ出入移送され、 ランプは、ウェハの下面を均一に加熱するように配列さ
れ、 配管36を介するパージ動作は、ウェハの下面の付着物
あるいは反応を防ぎ、モして/又は、溝32より注入さ
れるガスは、ウェハ上方に均一に集中して注入される。
できるだけ冷えないように、 ウェハは、装荷ロック部に接続される同一の出入口を通
り装置へ出入移送され、 ランプは、ウェハの下面を均一に加熱するように配列さ
れ、 配管36を介するパージ動作は、ウェハの下面の付着物
あるいは反応を防ぎ、モして/又は、溝32より注入さ
れるガスは、ウェハ上方に均一に集中して注入される。
本発明は実施例に限られるものではなく、その権利は特
許請求の範囲に記載の事項により決定される。
許請求の範囲に記載の事項により決定される。
第1図は本発明に従う方法を実行するための本発明に従
う装置の第1の実施例を一部破断面で一部断面にて示す
斜視図、第2図は本発明の方法及び装置における第2の
実施例を示す断面図である。 2・・・放射熱源、12.13・・・高温測定器、21
・・・反射壁。 特許出願人 インターユニパージテア・マイクローエレ
クトロ二カー セントラム・ヴエ・ゼット・べ
う装置の第1の実施例を一部破断面で一部断面にて示す
斜視図、第2図は本発明の方法及び装置における第2の
実施例を示す断面図である。 2・・・放射熱源、12.13・・・高温測定器、21
・・・反射壁。 特許出願人 インターユニパージテア・マイクローエレ
クトロ二カー セントラム・ヴエ・ゼット・べ
Claims (8)
- (1)少なくとも一側面に複数の導電体領域及び全く導
電体領域のないものを有する一もしくは複数のウェハを
処理する方法であって、 パターン化された側面と対面する反射壁を有する場所内
へウェハを移送する工程と、 パターン化された側面の反対側より放射熱源によってウ
ェハを加熱する工程と、 パターン化された側面及び反射壁において放射熱に敏感
な装置あるいは高温測定器を介してウェハの温度を測定
する工程と、を備えたことを特徴とするウェハの処理方
法。 - (2)原料である一もしくは複数のウェハを処理する装
置であって、 放射熱源から隔離された原料のウェハの表面とは反対側
に延在する反射壁を設けた、原料のウェハが運び込まれ
る場所と、 上記場所へ運び込まれたウェハの表面上へ向けられた放
射熱源と、を備えたことを特徴とするウエハの処理装置
。 - (3)上記場所内を負圧状態にする連結部を備えた、請
求項2記載の装置。 - (4)上記反射壁はステンレス鋼にアルミニウム及び随
意にSiO_2層を重ねて形成される、請求項2又は3
記載の装置。 - (5)上記場所あるいは室の非反射部分は、Al_2O
_3、随意にSiO_2にて覆われる層を有している、
請求項2、3又は4記載の装置。 - (6)上記反射壁は原料のウェハよりわずかに大きい空
胴内に位置する、請求項2ないし5のいずれか一つに記
載の装置。 - (7)運び込まれるウェハ方向に向けられる一つあるい
は複数の高温測定器が反射壁を貫通し配置される、請求
項2ないし6のいずれかに記載の装置。 - (8)上記場所は第2の場所を負圧状態とする連結部を
備えた第2の場所内に配置される、請求項2ないし7の
いずれかに記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8900003A NL8900003A (nl) | 1989-01-02 | 1989-01-02 | Inrichting en werkwijze voor het behandelen van een of meer plakken materiaal. |
| NL8900003 | 1989-01-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02228028A true JPH02228028A (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=19853897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1345033A Pending JPH02228028A (ja) | 1989-01-02 | 1989-12-28 | 原料である一もしくは複数のウエハの処理装置及び処理方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0381253A1 (ja) |
| JP (1) | JPH02228028A (ja) |
| CA (1) | CA2006762A1 (ja) |
| NL (1) | NL8900003A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004510338A (ja) * | 2000-09-27 | 2004-04-02 | アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド | 熱処理システム中の加工物の移動を制御するためのシステムおよび方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9100018A (nl) * | 1991-01-08 | 1992-08-03 | Imec Inter Uni Micro Electr | Werkwijze en inrichting voor het meten van de temperatuur van een voorwerp, alsmede verwarmingswerkwijze. |
| GB9122676D0 (en) * | 1991-10-25 | 1991-12-11 | Electrotech Ltd | Processing system |
| JP7034011B2 (ja) * | 2018-06-06 | 2022-03-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板温度計測方法 |
| FR3115379B1 (fr) * | 2020-10-16 | 2022-10-21 | Eco Compteur | Dispositif de comptage d’objets |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4649261A (en) * | 1984-02-28 | 1987-03-10 | Tamarack Scientific Co., Inc. | Apparatus for heating semiconductor wafers in order to achieve annealing, silicide formation, reflow of glass passivation layers, etc. |
| FR2594529B1 (fr) * | 1986-02-19 | 1990-01-26 | Bertin & Cie | Appareil pour traitements thermiques de pieces minces, telles que des plaquettes de silicium |
-
1989
- 1989-01-02 NL NL8900003A patent/NL8900003A/nl not_active Application Discontinuation
- 1989-12-28 JP JP1345033A patent/JPH02228028A/ja active Pending
- 1989-12-28 CA CA002006762A patent/CA2006762A1/en not_active Abandoned
-
1990
- 1990-01-02 EP EP90200003A patent/EP0381253A1/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004510338A (ja) * | 2000-09-27 | 2004-04-02 | アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド | 熱処理システム中の加工物の移動を制御するためのシステムおよび方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL8900003A (nl) | 1990-08-01 |
| CA2006762A1 (en) | 1990-07-02 |
| EP0381253A1 (en) | 1990-08-08 |
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