JPH02229477A - 固体発光表示装置 - Google Patents
固体発光表示装置Info
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- JPH02229477A JPH02229477A JP63282162A JP28216288A JPH02229477A JP H02229477 A JPH02229477 A JP H02229477A JP 63282162 A JP63282162 A JP 63282162A JP 28216288 A JP28216288 A JP 28216288A JP H02229477 A JPH02229477 A JP H02229477A
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- hole
- insulating plate
- solid
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
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- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
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- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
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- H10W70/685—Shapes or dispositions thereof comprising multiple insulating layers
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- Led Device Packages (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、鉄道，港湾，空港をはじめ、一般，高速道路
等において、案内，警報表示用等に用いられるＬＥＤを
使用した点滅式の固体発光表示装置の改良に関する。
等において、案内，警報表示用等に用いられるＬＥＤを
使用した点滅式の固体発光表示装置の改良に関する。
従来、この種の固体発光表示装置は、例えば、マトリッ
クス状に配列された発光素子のうち任意のものを通電点
灯して任意の文字．記号，模様などをドットパターンと
して表示できるようにしたものが提案されている． このような、固体発光表示装置の基本的な構造は、絶縁
層を挟んで互いに立体格子状に配列された複数の上部電
極と下部電極との重合部分に半導体チップを配置して構
成されている。例えば、第８図，第９図に示すように、
上部電極ｌＯＯと下部電極１０１が絶縁層１０２を挟ん
で互いに立体格子状に配列し、上部電極１００を形成し
た絶縁板１０２と下部電極１０１を形成した絶縁板ｌ０
３とを貼合わせ、次に上部電極１００を備えた絶縁板１
０２の下部電極１０１と重合する部分に透孔１０４を穿
孔し、その透孔１０４の各々にＬＥＤチップ１０５の下
部が下部電極１０１に銀ペーストなどの導電性ペースト
を用いて接続配置し、更に、前記各々のＬＥＤチップ１
０５の上部をボンディングワイヤ１０６により逐一上部
電１１００に独立した状態で接続することにより構成さ
れている． 前記構造では、超音波振動を利用して１つ１つのＬＥＤ
チップ１０５の上部にワイヤ１０６をボンディングし、
これを引き出し上部電極１００に逐一ボンディング接続
する．この場合、ボンディングを行なう時超音波振動を
利用している関係上、導電性ペーストがＬＥＤチップ１
０５の下部より移動するなどして充分な接着強度が得ら
れず、又、ボンディング時にワイヤー１０６が切損した
りすることがあった． 〔発明が解決しようとする課題〕 前記構造の固体発光表示装置では，図示するところから
明らかなように、ボンディング時の趙音波振動により導
電性ペーストとＬＥＤチップの接着強度を保持すること
が難しく、又、ＬＥＤチップの高輝度点灯を行った場合
、ＬＥＤチップ及び各接着部分の温度が上昇し、充分な
長期信転性が得られない問題があった．更に、ＬＥＤチ
，プを挿入する透孔は大きすぎてＬＥＤチップの発光光
量を充分に伝達することができず、表示の鮮明度を高め
ることが困難であり、かつ、ＬＥＤチップの直列点灯を
行うことができない問題もあった。
クス状に配列された発光素子のうち任意のものを通電点
灯して任意の文字．記号，模様などをドットパターンと
して表示できるようにしたものが提案されている． このような、固体発光表示装置の基本的な構造は、絶縁
層を挟んで互いに立体格子状に配列された複数の上部電
極と下部電極との重合部分に半導体チップを配置して構
成されている。例えば、第８図，第９図に示すように、
上部電極ｌＯＯと下部電極１０１が絶縁層１０２を挟ん
で互いに立体格子状に配列し、上部電極１００を形成し
た絶縁板１０２と下部電極１０１を形成した絶縁板ｌ０
３とを貼合わせ、次に上部電極１００を備えた絶縁板１
０２の下部電極１０１と重合する部分に透孔１０４を穿
孔し、その透孔１０４の各々にＬＥＤチップ１０５の下
部が下部電極１０１に銀ペーストなどの導電性ペースト
を用いて接続配置し、更に、前記各々のＬＥＤチップ１
０５の上部をボンディングワイヤ１０６により逐一上部
電１１００に独立した状態で接続することにより構成さ
れている． 前記構造では、超音波振動を利用して１つ１つのＬＥＤ
チップ１０５の上部にワイヤ１０６をボンディングし、
これを引き出し上部電極１００に逐一ボンディング接続
する．この場合、ボンディングを行なう時超音波振動を
利用している関係上、導電性ペーストがＬＥＤチップ１
０５の下部より移動するなどして充分な接着強度が得ら
れず、又、ボンディング時にワイヤー１０６が切損した
りすることがあった． 〔発明が解決しようとする課題〕 前記構造の固体発光表示装置では，図示するところから
明らかなように、ボンディング時の趙音波振動により導
電性ペーストとＬＥＤチップの接着強度を保持すること
が難しく、又、ＬＥＤチップの高輝度点灯を行った場合
、ＬＥＤチップ及び各接着部分の温度が上昇し、充分な
長期信転性が得られない問題があった．更に、ＬＥＤチ
，プを挿入する透孔は大きすぎてＬＥＤチップの発光光
量を充分に伝達することができず、表示の鮮明度を高め
ることが困難であり、かつ、ＬＥＤチップの直列点灯を
行うことができない問題もあった。
本発明の固体発光表示装置は、これを構成するＬＥＤチ
ップの位置決め固定用の透孔を狭隘に設け、ポンディン
グ時におけるＬＥＤチップの導電接着力の低下を防ぐと
ともに、位置決め固定用の透孔の上部をテーパー状とし
てこの部分に、湿式メッキ、又は乾式メッキを施して反
射鏡を形成し、ＬＥＤチップの発光光量の有効な外部伝
達を可能とする。更に、アルミ板上に絶縁層を挟んで下
部電極を形成することにより、放熱性を良好に改良し、
しかも、前記位置決め固定用の透孔に湿式メッキ、又は
乾式メッキを施して設けた反射鏡をＬＥＤチップの下部
から上部電極への引出し導体とすることによって、ＬＥ
Ｄチップの直列点灯を可能にしたことを特徴としている
． 〔作 用〕 本発明の固体発光表示装置は、ＬＥＤナップを取付ける
ための絶縁プレートに、ＬＥＤチップの位置決め固定用
の狭隘な透孔を設けることにより、ＬＥＤチップ接着の
ための導電ペスト、例えば、銀糸ペースト，銅系ペース
ト．ニッケル系ヘー ストを、位置決め固定用の透孔に
滴定する際、下部電極と、上記電極を備えた絶縁プレー
トとの接着層とを、ＬＥＤチップの位置決め固定用の透
孔よりやや大きく設けることによって安定した接着力を
得ることができる。又、導電ペースト上へＬＥＤチップ
を自動装着する場合、位置決め固定用の狭隘な透孔を備
えていることにより、ＬＥＤチップの転倒が防止でき、
各ＬＥＤチップの上部位置を同じ高さに揃えて装着でき
、大型の固体発光表示装置の製造に採用した場合、信鎖
性及び生産性の著しい向上をはかることができる． 更に、ＬＥＤチップの位置決め固定用の透孔に、例えば
、化学ニッケルメッキ９化学銅メッキ．ニッケルメッキ
，クロームメッキ等の湿式メッキ、又は、スパッタリン
グ，イオン蒸着，イオンプレイテング等にてニッケル，
銅．クローム等の乾式メッキを行なって薄膜を形成する
ことによりＬＥＤチップからの発光光量を効率よく外部
への伝達を可能とする．又、この薄膜を利用して下部電
極を上部電極に引き出すことができ、ＬＥＤチップの直
列点灯の問題が解決できる．従って、耐熱性樹脂に孔明
加工をしてスルホールメッキによる上下接続を行う必要
がなくなり、高密度でのＬＥＤチップの実装が可能とな
り、高解像度の固体発光表示装置が実現できる。その上
、Ｆ！膜を上部電極にＬＥＤチップの上部からワイヤー
ボンディングするための金メッキの下地とすることが可
能となり、量産性に優れ、価格競争力のある固体発光表
示装置を提供することができる。
ップの位置決め固定用の透孔を狭隘に設け、ポンディン
グ時におけるＬＥＤチップの導電接着力の低下を防ぐと
ともに、位置決め固定用の透孔の上部をテーパー状とし
てこの部分に、湿式メッキ、又は乾式メッキを施して反
射鏡を形成し、ＬＥＤチップの発光光量の有効な外部伝
達を可能とする。更に、アルミ板上に絶縁層を挟んで下
部電極を形成することにより、放熱性を良好に改良し、
しかも、前記位置決め固定用の透孔に湿式メッキ、又は
乾式メッキを施して設けた反射鏡をＬＥＤチップの下部
から上部電極への引出し導体とすることによって、ＬＥ
Ｄチップの直列点灯を可能にしたことを特徴としている
． 〔作 用〕 本発明の固体発光表示装置は、ＬＥＤナップを取付ける
ための絶縁プレートに、ＬＥＤチップの位置決め固定用
の狭隘な透孔を設けることにより、ＬＥＤチップ接着の
ための導電ペスト、例えば、銀糸ペースト，銅系ペース
ト．ニッケル系ヘー ストを、位置決め固定用の透孔に
滴定する際、下部電極と、上記電極を備えた絶縁プレー
トとの接着層とを、ＬＥＤチップの位置決め固定用の透
孔よりやや大きく設けることによって安定した接着力を
得ることができる。又、導電ペースト上へＬＥＤチップ
を自動装着する場合、位置決め固定用の狭隘な透孔を備
えていることにより、ＬＥＤチップの転倒が防止でき、
各ＬＥＤチップの上部位置を同じ高さに揃えて装着でき
、大型の固体発光表示装置の製造に採用した場合、信鎖
性及び生産性の著しい向上をはかることができる． 更に、ＬＥＤチップの位置決め固定用の透孔に、例えば
、化学ニッケルメッキ９化学銅メッキ．ニッケルメッキ
，クロームメッキ等の湿式メッキ、又は、スパッタリン
グ，イオン蒸着，イオンプレイテング等にてニッケル，
銅．クローム等の乾式メッキを行なって薄膜を形成する
ことによりＬＥＤチップからの発光光量を効率よく外部
への伝達を可能とする．又、この薄膜を利用して下部電
極を上部電極に引き出すことができ、ＬＥＤチップの直
列点灯の問題が解決できる．従って、耐熱性樹脂に孔明
加工をしてスルホールメッキによる上下接続を行う必要
がなくなり、高密度でのＬＥＤチップの実装が可能とな
り、高解像度の固体発光表示装置が実現できる。その上
、Ｆ！膜を上部電極にＬＥＤチップの上部からワイヤー
ボンディングするための金メッキの下地とすることが可
能となり、量産性に優れ、価格競争力のある固体発光表
示装置を提供することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の固体発光表示装置に
ついて詳しく説明する。
ついて詳しく説明する。
第１図は本発明の第１実施例の構造を示す縦断面図、第
６図はその製造工程を順次示す説明図である．第１図．
第６図において、ｌ３は軽量．放熱性を考慮した薄板の
アルミ板である（第６図Ａ参照），１３’ は下部電極
板１ｌを絶縁するための絶縁層で、エボキシ系耐熱樹脂
を、接着剤として用いる（第６図Ｂ参照）．高熱伝導性
が必要な場合には無機系フィラーを混入し、熱伝導性を
改良する。これらの耐熱樹脂をＢステージ（半硬化）状
態まで硬化させ銅箔１１ａを貼合せ後、本硬化を行なっ
て銅張板３を形成する（第６図Ｃ参照）。前記アルミ板
ｌ３に絶縁層１３″を挟んで銅箔１１ａを貼合せて形成
したアルミベース銅張板３を公知の印刷法又は写真法に
てエンチングレジストａを形成し、エッチングを行って
下部電極４を形成する（第６図Ｄ参照）．次に、図示し
ない射出成形機により耐熱性樹脂を射出成形にて固体表
示装置のＬＥＤチップ１５の位置決め固定用の透孔ｌ４
を備えた絶縁プレートｌ２を成形加工する。（第６図Ｅ
参照）。前記透孔１４は上部を開拡し、下部はＬＥＤチ
ップ１５とほぼ同径に形成する．つづいて、前記透孔ｌ
４の内周面から絶縁プレート１２の上面にかけて、湿気
メンキを行いやすくするために、ブリエッチング→キャ
タリスト処理を行なう（第６図Ｆ参照）．なお、絶縁プ
レー１−１２の上面には必要な部位以外にメッキ被膜が
析出しないように、あらかじめメッキレジスト１８を形
成しておく。次に、化学ニッケルメッキを下地としてそ
の上に電気銅メッキ，電気ニッケルメッキを行ない、透
孔１４の内周面から絶縁プレート１２の表面にかけて反
射鏡ｌ９を形成する（第６図Ｇ参照）。このあと、前記
メッキレジストｌ８上に上部電極２０を設ける（第６図
Ｈ参照）．而記のようにして形成した下部電掻４上に上
部電極２０設けた絶縁プレー１−１２を接着して第１図
に示す固体発光表示装Ｗ１を構成する。
６図はその製造工程を順次示す説明図である．第１図．
第６図において、ｌ３は軽量．放熱性を考慮した薄板の
アルミ板である（第６図Ａ参照），１３’ は下部電極
板１ｌを絶縁するための絶縁層で、エボキシ系耐熱樹脂
を、接着剤として用いる（第６図Ｂ参照）．高熱伝導性
が必要な場合には無機系フィラーを混入し、熱伝導性を
改良する。これらの耐熱樹脂をＢステージ（半硬化）状
態まで硬化させ銅箔１１ａを貼合せ後、本硬化を行なっ
て銅張板３を形成する（第６図Ｃ参照）。前記アルミ板
ｌ３に絶縁層１３″を挟んで銅箔１１ａを貼合せて形成
したアルミベース銅張板３を公知の印刷法又は写真法に
てエンチングレジストａを形成し、エッチングを行って
下部電極４を形成する（第６図Ｄ参照）．次に、図示し
ない射出成形機により耐熱性樹脂を射出成形にて固体表
示装置のＬＥＤチップ１５の位置決め固定用の透孔ｌ４
を備えた絶縁プレートｌ２を成形加工する。（第６図Ｅ
参照）。前記透孔１４は上部を開拡し、下部はＬＥＤチ
ップ１５とほぼ同径に形成する．つづいて、前記透孔ｌ
４の内周面から絶縁プレート１２の上面にかけて、湿気
メンキを行いやすくするために、ブリエッチング→キャ
タリスト処理を行なう（第６図Ｆ参照）．なお、絶縁プ
レー１−１２の上面には必要な部位以外にメッキ被膜が
析出しないように、あらかじめメッキレジスト１８を形
成しておく。次に、化学ニッケルメッキを下地としてそ
の上に電気銅メッキ，電気ニッケルメッキを行ない、透
孔１４の内周面から絶縁プレート１２の表面にかけて反
射鏡ｌ９を形成する（第６図Ｇ参照）。このあと、前記
メッキレジストｌ８上に上部電極２０を設ける（第６図
Ｈ参照）．而記のようにして形成した下部電掻４上に上
部電極２０設けた絶縁プレー１−１２を接着して第１図
に示す固体発光表示装Ｗ１を構成する。
次に、前記下部電極４と絶縁プレー｝１２の接着方法を
説明すると印刷法にて接着剤を所定の部分だけ印刷する
か、フイルム状接着シートを所定の形状に打抜加工して
ラミネートする方法がある。
説明すると印刷法にて接着剤を所定の部分だけ印刷する
か、フイルム状接着シートを所定の形状に打抜加工して
ラミネートする方法がある。
本件発明においては、フイルム状接着シートをラミネー
トする方法で実施した。まず、第７図のフイルム状接着
シ一ト５２を、カバーフイルム５３、雌型祇５ｌを備え
た状態で、絶縁プレート１２の透孔ｌ４と対応する部分
を、透孔ｌ４よりやや大きな形状に打抜加工し、次に上
部のカバーフイルム５３を剥がし、第６図Ｈで示す絶縁
プレート１２の下側に当接し、つづいて、下側の離型紙
５１を剥がして第６図Ｄに示す下部電極４の上側に当接
する。即ち、下部電極４と絶縁プレート１２との間にカ
バーフイルム５３及び離型紙５１を除去した接着シ一ト
５２を介拝する。この状態で図示しない加圧成形装置に
より、１６０゜Ｃにて１５ｋｇ／ｃｄで加圧しながら１
５分間、その状態を保持し仮接着を行なう．次いで、１
７０゜Ｃにて１２０分、無加圧状態で加熱し接着剤の熱
硬化を行ない絶縁プレートｌ２と下部電極４とを一体的
に接着して固定発光装置ｌを設ける． 次に、前記のようにして構成した固体発光装宜１にＬＥ
Ｄチップ１５を取付け、これを導電接着する場合につい
て説明する。
トする方法で実施した。まず、第７図のフイルム状接着
シ一ト５２を、カバーフイルム５３、雌型祇５ｌを備え
た状態で、絶縁プレート１２の透孔ｌ４と対応する部分
を、透孔ｌ４よりやや大きな形状に打抜加工し、次に上
部のカバーフイルム５３を剥がし、第６図Ｈで示す絶縁
プレート１２の下側に当接し、つづいて、下側の離型紙
５１を剥がして第６図Ｄに示す下部電極４の上側に当接
する。即ち、下部電極４と絶縁プレート１２との間にカ
バーフイルム５３及び離型紙５１を除去した接着シ一ト
５２を介拝する。この状態で図示しない加圧成形装置に
より、１６０゜Ｃにて１５ｋｇ／ｃｄで加圧しながら１
５分間、その状態を保持し仮接着を行なう．次いで、１
７０゜Ｃにて１２０分、無加圧状態で加熱し接着剤の熱
硬化を行ない絶縁プレートｌ２と下部電極４とを一体的
に接着して固定発光装置ｌを設ける． 次に、前記のようにして構成した固体発光装宜１にＬＥ
Ｄチップ１５を取付け、これを導電接着する場合につい
て説明する。
第１図において、絶縁プレートｌ２に開口した透孔１４
から銀ペースト等の導電ペーストを定量注入し、透孔１
４下側のフイルム状接着シート５２の孔部５４に充填す
る。このあと、ＬＥＤチンブ１５を透孔１４に挿入し、
前記導電ペーストを加熱硬化させることにより、導電接
着層２ｌを形成してＬＥＤチップｌ５と下部電橿仮１１
とを導電接着する。次に、ＬＥＤチップ１５の一方の電
極と上部電極２０とをワイヤ１６にて接続する。
から銀ペースト等の導電ペーストを定量注入し、透孔１
４下側のフイルム状接着シート５２の孔部５４に充填す
る。このあと、ＬＥＤチンブ１５を透孔１４に挿入し、
前記導電ペーストを加熱硬化させることにより、導電接
着層２ｌを形成してＬＥＤチップｌ５と下部電橿仮１１
とを導電接着する。次に、ＬＥＤチップ１５の一方の電
極と上部電極２０とをワイヤ１６にて接続する。
この際、上部電極２０は、第１図のように、メソキレジ
スト１８上に取付けられているので、Ｌ ＥＤチップ１
５の他方の電穫、即ち、導電接着層２ｌと上部電極２０
とは通電することがないため、第３図に示すように、複
数のＬＥＤチップ１５を点灯並列回路方式で接続したり
、あるいは、第５図で示すように、マトリックス点灯回
路方式で接続しての使用が可能となる。
スト１８上に取付けられているので、Ｌ ＥＤチップ１
５の他方の電穫、即ち、導電接着層２ｌと上部電極２０
とは通電することがないため、第３図に示すように、複
数のＬＥＤチップ１５を点灯並列回路方式で接続したり
、あるいは、第５図で示すように、マトリックス点灯回
路方式で接続しての使用が可能となる。
ワイヤｌ６にてＬＥＤチソプ１５の接続を行なった後、
第１図のように、上部電極２０，ＬＥＤチップ１５，ワ
イヤ１６等、上部電極４の表面に露出している部材を封
止樹脂により一体的に樹脂モールドを行い、封止樹脂部
２２を設けることにより、上記各部材を強固に保持させ
て、本発明の固体発光表示装置ｌを構成する． なお、第３図及び第５図で示す、４−１、４一２・・・
・・はＬＥＤチップ１５を並列接続するために使用する
下部電極を示し、又、２０−１．２０−２は同じく上部
電極を示すものである．次に、第２図において、本発明
の第２実施例について説明する． この第２実施例は、第１実施例とは異なり、ＬＥＤチッ
プを直列点灯回路方式で接続できるように構成したもの
で、その構造は第２図で示すように、反射鏡ｌ９の部分
に、例えば、金メッキ等の導電性メッキ層２０ａを形成
するとともに、上記電極２０を、導電性メッキ層２０ａ
に接続し、この導電性メッキ層２０ａの介在によって、
ＬＥＤチップｌ５の下部、即ち、導電接着層２１と上部
電極２０とを通電可能とすることにより、ＬＥＤチップ
ｌ５を第４図で示す如く、直列接続することが可能とな
り、これにより、ＬＥＤチップｌ５を直列点灯回路方式
で接続して使用することができる．この際、ＬＥＤチッ
プｌ５と上部電極２０との接続は第１実施例と同様であ
るため、説明は省略する． 〔発明の効果〕 本発明は以上説明したように構成されているの・で、次
に示すような効果を有する． （１）、ＬＥＤチップは絶縁プレートに、上部を開拡し
、下部を細径に穿孔した透孔に挿入して導電性接着層に
接着保持されているので、ワイヤボンデング時、ＬＥＤ
チップが振動して導電性接着層が移動するようなことが
ないため、ＬＥＤチップをその機械的強度を強くして取
付けることができる。
第１図のように、上部電極２０，ＬＥＤチップ１５，ワ
イヤ１６等、上部電極４の表面に露出している部材を封
止樹脂により一体的に樹脂モールドを行い、封止樹脂部
２２を設けることにより、上記各部材を強固に保持させ
て、本発明の固体発光表示装置ｌを構成する． なお、第３図及び第５図で示す、４−１、４一２・・・
・・はＬＥＤチップ１５を並列接続するために使用する
下部電極を示し、又、２０−１．２０−２は同じく上部
電極を示すものである．次に、第２図において、本発明
の第２実施例について説明する． この第２実施例は、第１実施例とは異なり、ＬＥＤチッ
プを直列点灯回路方式で接続できるように構成したもの
で、その構造は第２図で示すように、反射鏡ｌ９の部分
に、例えば、金メッキ等の導電性メッキ層２０ａを形成
するとともに、上記電極２０を、導電性メッキ層２０ａ
に接続し、この導電性メッキ層２０ａの介在によって、
ＬＥＤチップｌ５の下部、即ち、導電接着層２１と上部
電極２０とを通電可能とすることにより、ＬＥＤチップ
ｌ５を第４図で示す如く、直列接続することが可能とな
り、これにより、ＬＥＤチップｌ５を直列点灯回路方式
で接続して使用することができる．この際、ＬＥＤチッ
プｌ５と上部電極２０との接続は第１実施例と同様であ
るため、説明は省略する． 〔発明の効果〕 本発明は以上説明したように構成されているの・で、次
に示すような効果を有する． （１）、ＬＥＤチップは絶縁プレートに、上部を開拡し
、下部を細径に穿孔した透孔に挿入して導電性接着層に
接着保持されているので、ワイヤボンデング時、ＬＥＤ
チップが振動して導電性接着層が移動するようなことが
ないため、ＬＥＤチップをその機械的強度を強くして取
付けることができる。
（２）、ＬＥＤチップを取付けるための透孔は、必要最
少限度の大きさで絶縁プレートに穿孔されているので、
ＬＥＤチップの取付けを高密度化することができる． （３）、更に、ＬＥＤチップの取付けを高密度化しても
、本発明は、下部電極を構成する部材が、従来の絶縁材
から、電気的に絶縁された金属板を使用しているので、
熱放散性が良好となり、この結果、供給電力を大きくし
ての高輝度点灯が行えるとともに、薄形化を促進するこ
とができる．（４）、又、ＬＥＤチップを挿入する透孔
は上部を広く、下部を狭くしてテーパー状に形成されて
いるので、このテーパー面に形成した反射鏡の利用によ
りＬＥＤチップの発光を放射状に発光させての表示が可
能となり、発光効率を高めることができる． （５）、更に、前記反射鏡の部分を導電させるか、否か
によってＬＥＤチンブの点灯回路方式を直列又は並列と
、任意に選択することができるので、固体発光表示装置
の使用範囲を拡大させるとともに、その生産性を向上さ
せ、廉価に提供できる利点がある．
少限度の大きさで絶縁プレートに穿孔されているので、
ＬＥＤチップの取付けを高密度化することができる． （３）、更に、ＬＥＤチップの取付けを高密度化しても
、本発明は、下部電極を構成する部材が、従来の絶縁材
から、電気的に絶縁された金属板を使用しているので、
熱放散性が良好となり、この結果、供給電力を大きくし
ての高輝度点灯が行えるとともに、薄形化を促進するこ
とができる．（４）、又、ＬＥＤチップを挿入する透孔
は上部を広く、下部を狭くしてテーパー状に形成されて
いるので、このテーパー面に形成した反射鏡の利用によ
りＬＥＤチップの発光を放射状に発光させての表示が可
能となり、発光効率を高めることができる． （５）、更に、前記反射鏡の部分を導電させるか、否か
によってＬＥＤチンブの点灯回路方式を直列又は並列と
、任意に選択することができるので、固体発光表示装置
の使用範囲を拡大させるとともに、その生産性を向上さ
せ、廉価に提供できる利点がある．
第１図、第２図は本発明の固体発光表示装置の異なる実
施例を示す縦断面図、第３図はＬＥＤチップの並列点灯
回路、第４図はＬＥＤチップの直列点灯回路、第５図は
ＬＥＤチップのマトリックス点灯回路、第６図は第１図
及び第２図の固体表示装置を製造するための手順を示す
説明図、第７図はフイルム状接着シートの構造図、第８
図、第９図は従来技術の説明図である。 ４・下部電極 ｌ４・透孔 ｌ５・ＬＥＤチップ １８・メシキレジス］・ｌ９・
反射鏡 ２０・上部電極
施例を示す縦断面図、第３図はＬＥＤチップの並列点灯
回路、第４図はＬＥＤチップの直列点灯回路、第５図は
ＬＥＤチップのマトリックス点灯回路、第６図は第１図
及び第２図の固体表示装置を製造するための手順を示す
説明図、第７図はフイルム状接着シートの構造図、第８
図、第９図は従来技術の説明図である。 ４・下部電極 ｌ４・透孔 ｌ５・ＬＥＤチップ １８・メシキレジス］・ｌ９・
反射鏡 ２０・上部電極
Claims (2)
- （１）金属板上に絶縁層を介してその上部に導電部分を
設けて下部電極を形成し、この下部電極上には、絶縁プ
レートに上部を拡く、下部を狭くしてテーパー状となし
た透孔を所定数穿孔してこの透孔全周面に湿式又は乾式
メッキを施して反射鏡を形成してなる前記絶縁プレート
を、透孔と対応する部分に接着層を備えて接着固定し、
前記透孔にＬＥＤチップを挿着し、反射鏡上部にはメッ
キレジストを介して上部電極を取付けたことを特徴とす
る固体発光表示装置。 - （２）前記反射鏡の部位に導電性メッキ層を形成したこ
とを特徴とする請求項１記載の固体発光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63282162A JPH02229477A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 固体発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63282162A JPH02229477A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 固体発光表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229477A true JPH02229477A (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=17648908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63282162A Pending JPH02229477A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 固体発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02229477A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5298768A (en) * | 1992-02-14 | 1994-03-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Leadless chip-type light emitting element |
| WO2002084750A1 (en) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light source device using led, and method of producing same |
| JP2006093711A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Shogen Koden Kofun Yugenkoshi | 半導体発光素子ユニット |
| JP2009164210A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Hitachi Ltd | 実装基板、及びこの実装基板を備えるｌｅｄ光源装置 |
| JPWO2019160062A1 (ja) * | 2018-02-16 | 2021-02-12 | 京セラ株式会社 | 多数個取り素子収納用パッケージおよび多数個取り光半導体装置 |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP63282162A patent/JPH02229477A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5298768A (en) * | 1992-02-14 | 1994-03-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Leadless chip-type light emitting element |
| WO2002084750A1 (en) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light source device using led, and method of producing same |
| US6874910B2 (en) | 2001-04-12 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light source device using LED, and method of producing same |
| JP2006093711A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Shogen Koden Kofun Yugenkoshi | 半導体発光素子ユニット |
| JP2009164210A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Hitachi Ltd | 実装基板、及びこの実装基板を備えるｌｅｄ光源装置 |
| JPWO2019160062A1 (ja) * | 2018-02-16 | 2021-02-12 | 京セラ株式会社 | 多数個取り素子収納用パッケージおよび多数個取り光半導体装置 |
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