JPH02229687A - 物品の抵抗を減少する方法およびその方法によつて処理された物品 - Google Patents

物品の抵抗を減少する方法およびその方法によつて処理された物品

Info

Publication number
JPH02229687A
JPH02229687A JP2001143A JP114390A JPH02229687A JP H02229687 A JPH02229687 A JP H02229687A JP 2001143 A JP2001143 A JP 2001143A JP 114390 A JP114390 A JP 114390A JP H02229687 A JPH02229687 A JP H02229687A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
article
layer
paint
laser beam
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001143A
Other languages
English (en)
Inventor
Peter Hugh Dickinson
ピーター・ユーグ・デイツキンソン
Geoffrey M Proudley
ジヨフレー・マートランド・プラウドレイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BAE Systems PLC
Original Assignee
British Aerospace PLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by British Aerospace PLC filed Critical British Aerospace PLC
Publication of JPH02229687A publication Critical patent/JPH02229687A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64C—AEROPLANES; HELICOPTERS
    • B64C21/00—Influencing air flow over aircraft surfaces by affecting boundary layer flow
    • B64C21/10—Influencing air flow over aircraft surfaces by affecting boundary layer flow using other surface properties, e.g. roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/34—Coated articles ; Surface treated articles
    • B23K2101/35—Surface treated articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30—Organic materials
    • B23K2103/42—Plastics other than composite materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic materials other than metals or composite materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic materials other than metals or composite materials
    • B23K2103/52—Ceramics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64C—AEROPLANES; HELICOPTERS
    • B64C2230/00—Boundary layer controls
    • B64C2230/26—Boundary layer controls by using rib lets or hydrophobic surfaces
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T50/00—Aeronautics or air transport
    • Y02T50/10—Drag reduction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーザ光線を使用する製造および表面処理、と
くに、限定的ではないが、紫外レーザ光線を使用する方
法に関する。一特徴によれば、本発明は関連した抵抗の
少ない物品の製造に関する．本発明はまた物品表面層の
処，理、たとえば塗装された物品からペイントを剥離す
る、ペイントの剥離に関する． 最近の研究は、もし表面が流れの局部的方向に整合する
一連の長い小リプを形成するように波状にされるならば
、表面の流体力学的抵抗（ドラグ）は減少されることを
示している．これは抵抗減少を達成する方法を約束し、
２〜４％の値がＭ．　Ｊ．Ｗａｌｓｈの論文“粘性抵抗
減少技術としての小リブＡＩＡＡ　Ｊｏｕｒｎａｌ，　
　１　９　８　３年２月２１日、ｐｐ．４８５〜４８６
）に引用されている．航空機における抵抗の数パーセン
トの減少は、航空機を推進するのに必要な燃料量を減少
し、運転コストをかなり減少する．しかしなから、実際
、航空機のような構造物に小リブを設けることは困難で
ある．ヨーロッパ特許出願第２０５，　２８９号は抵抗
を減少すべき面に取り付けられかつ接着される抵抗減少
板を開示している．板は押出しによるかまたはエンボス
技術によって形成され、その上面に小リプまたは同様の
構造を形成するパターン付き面を支持する。上記のよう
に、小リブを局部的境界層の局部的流れ方向に整合する
ことが必要である．航空機の翼のような複雑な二重湾曲
表面の横方向の境界層の流れ分布は，平行でなく、また
面を横方向にいちじるしく変化する．しかして、もしエ
ンボスまたは押し出し板はヨーロッパ特許出願第２０５
２８９号によって示唆されたように使用されるならば、
形状の異なった多くの異なった板が必要であり、また隣
接する板の間の境界層が確実に抵抗を増加しないように
することは困難である。また板の使用は、板を航空機に
接着するのに必要な接着剤とともに、もちろん重量増加
の欠陥を生ずる。
米国特許第４．７００，９１０号はパターンが押し出し
ビニールテープによって形成された同様の抵抗減少方式
を開示している． 米国特許第４．４１４．０５９号はエクシマレーザを使
用する表面処理方法を開示し、該方法によれば、層の上
のフォトレジスト材料のマスクのような表面コーティン
グの選択された区域は、マスクの形状を変更するように
研磨される。米国特許第４，４１４．０５９号はエクシ
マレーザを使用して抵抗減少パターンを形成することの
示唆することもなく、また物品の再コーティングにおけ
る予備的工程として物品からコーティングを剥離する可
能性について示唆することもない．さらに、上記米国特
許は集積回路等を形成するミクロリトグラフ法以外の方
式の使用を開示してもいない． 本発明の一特徴によれば、物品の抵抗を減少する方法が
提供され、該方法は前記物品の表面にレーザ光線を投射
して前記面にパターンを形成し前記面に関連する抵抗を
減少することを含んでいる．本発明の別の特徴によれば
、表面層を有する物品を処理する方法が提供され、該方
法は前記表面層にレーザ光線を照射して少くとも前記層
の一部を除去しその後前記物品に別の層を塗布すること
を含んでいる． 本発明の別の特徴によれば、塗装された物品を準備して
つぎのべイントＮをうけ入れる方法が提供され、該方法
は前記物品にレーザ光線を照射して少くともそこからペ
イント層のあるものを除去することを含んでいる。
ここに記載する実施例は、たとえば航空機または流体中
に浸漬する他の物品のような物品が紫外レー．ザ光線を
使用してその選択された表面部分を研磨することにより
その上に抵抗減少パターンを形成される．物品が塗装さ
れるかまたはポリマコーティングを有する場合に使用す
る特殊な一実施例において、該方法はペイントまたはコ
ーティングの選択された部分を除去して抵抗減少パター
ンを形成する．このようにして、多分ロボットまたは他
の同様のプログラムされた機械を使用して、物品は、航
空機の表面形状および局部的境界層の流れの方向に従っ
て形成された、適当な抵抗減少パターン（たとえば小リ
ブ）を形成される。しかして、従来開示された装置に比
較して、本発明の方法は小リブ構造を局部的境界層の空
気流に一層容易に整合させることができる。また板の端
部効果による抵抗の増加および板によって生ずる重量の
問題およびそれらの接着の問題を減少することができる
。
以下、本発明の非限定的実施例を図面を参照して詳細に
記載する． まず第１図において、本発明による方法を実施する光学
的レイアウトの代表例はエクシマレーザ１０を存し、エ
クシマレーザ１０は紫外線レーザビームパルスをビーム
操作光学装置１２を通してマスクｌ４に、ついでイメー
ジレンズ方式ｌ６を通してターゲット１日に照射する．
ビーム処理光学装置１２はマスク１４に入射するビーム
プロフィルを利用する．マスク１４はターゲット１８に
入射する紫外線レーザ光線のパターンを画定する．第１
図に示された方式は下記に記載する方法に使用される方
式の基礎を形成するが、特別の用途に対して変形も可能
である．多くの方式において、マスク１４がターゲット
の表面に正確にイメージされるため、位置センサを設け
ることが必要である．位置センサは接触感知センサ、非
接触光学的または音響もしくは他のセンサとすることが
できる．多くの実用上の用途に対してレーザ１０はター
ゲット面から離され、ある形式のレーザビーム伝達ｇ　
１がレーザビームをレーザ１０からターゲット１８に伝
達するのに使用される。たとえば関節アームはビームを
一連のミラーによってターゲット，に指向する．別の可
能性は光学繊維方式がレーザビームをターゲットに伝達
するため開発されることである． レーザ１０は代表的には約２４９ｎｍの出力波長を有す
るＫｒＦレーザである．現在利用しうるエクシマレーザ
は２００　Ｗまでの出力を有するが、付加的利点を得る
ため一層強力なレーザも利用可能である． 以下、塗装された面における小リブのレーザ加工のため
本発明者等によって実施された研究の結果を示す。ペイ
ントのエクシマレーザエッチングは２４９ｎｍおよび３
０８ｎｍの二つの波長について研究された。除去率は２
４９ｎｍにおいて高い．影響の低い場合（光学エネルギ
密度一Ｊａａ−”）、除去率はビール法則の関係式によ
ってよ《示されることか分かった．すなわち、 Ｄ　＝　Ｃ　ｒ　１　ｎ　（Ｆ　／　Ｃ　ｚ）ここにＤ
＝エッチング深さ／パルス（μｍ）Ｆ子レーザフルエン
ス（Ｊａｓ−ジ Ｃ１およびＣ２は定数 である． 研究は白色ポリウレタン・グロス・ペイントおよび灰色
マットペイントで実施された．除去率は白色ボリウレク
ン・ペイントに対してもつとも高くなる．ペイントの公
式化はそれらをレーザ処理に対して一層適するものとす
るため変形することができる．白色ペイントの場合（Ｉ
ＣＩポリウレタンＦ　２１０−０７３１，　　シンナ８
５１−８０８　）の場合、ＣＩおよびＣ２に対してそれ
ぞれ０．７および０．２４となる。
第２図には、アルミニウム層上の白色ペイントの平均エ
ッチング深さ／ショットの経験的および実験的（ビール
法則）値が、レーザフルエンスに対してプロットされて
いる．実験゛的曲線は実線で理論的曲線は破線である。
このペイント除去の限界値は０．２４Ｊｃｓ−”である
．ビール法則の関係式は０．５Ｊｃｍ−’まではよく一
致するが、その上では役割が終わる。最高効率に対して
ビール法則によって曲線の範囲で作用することが必要で
ある。
第３図において、航空機の露出面、たとえば翼面、，プ
ロペラ面、ボートの表面または管内面のような“湿った
”面の抵抗を減少する小リブ構造のプロフィルの例が示
されている。小リブ構造は隣接する全体的にＶ型の溝を
有し、各溝は局部的境界空気流のベクトルに整合する。
Ｓおよびｈの最小値は（第３図参照）それぞれ０．０７
１ｆｉおよび０．０５１鰭で示されている。丸い谷底は
良い結果を生じ、多分加工し易い． 商業的旅客機の表面積は通常３００〜４００ｍ”である
．第２図のデータに基づいて、簡単な第１次解析は出力
０．５ｋ−の高出力レーザが５０ないし１００時間程度
の期間航空機に胴体全体に亘り、第３図に示す小リブ構
造を加工するのに使用されうろことを示している． 第１図に示す装置は二つの方法、すなわち、小リブの製
造またはペイントまたは大面積のポリマコーティングの
除去を実施するのに使用することができる．第１の方法
によれ〜ば、マスク１４はその横方向に延びる一連の平
行棒を備えた孔よりなる．全体的に第１図に示された方
式は、小リプを設けられる航空機のような、物品の面を
加工するため取付τナられる，この方法において、物品
の小面積の表面は紫外レーザ光線によって研磨される。
この例において、物品は塗装された面を有し、ペイント
材料は研磨されるものとする。しかしながら、他の用途
において表面層を金属またはセラミック等から研磨され
る．塗装された表面へのマスクの投影は一連の平行溝を
紫外線照射加工して、第３図に示す型の小リブ構造を形
成する．それは尖った溝の先端に対しては好ましいが、
ある場合にはバーがマスクに投影される溝の間を小さい
平坦部分とすることができる．しかしなから、平坦部の
大きさは溝幅の５％に縮小することができる．ある用途
において、ペイントの形式は適当な形状の溝の形成を促
進するため変形することができる，上記のように、レー
ザビームはプログラムされた操作装置によって動かされ
小リブ構造を加工する。この技術はマスク１４と一緒に
またはその代わりに使用することができるが、現在では
好ましくない．また溝を加工するため走査が使用される
。
第２の方法おいては、第１図の装置が、物品の再塗装の
前の一次処理として、ペイントまたはポリマコーティン
グを塗装またはコーティングされた物品から剥離するた
め使用される。この例において、マスク１４は必要でな
いが、長方形の孔付きマスクを塗装された物品への入射
ビームの周辺を限定するため使用することができる． 種々の方法に関して、レーザ１０は正確に制御しうる厚
さの層を研磨するように作動される．この方法の特殊な
利点は物品がいくつかの重なったペイント層を有する場
合、この方法はペイント層の除去をきわめて制御された
方法で助け、頂部コーティングだけの除去を可能にして
、再塗装の準備のため下塗りを露出したままにする．こ
の方法は、基礎の金属まで剥離するのに比較して、かな
りの時間およびコストが節約される．さらに、レーヂ法
は、その化学的剥離が下側の複合材料を損傷するためう
け入れ得ない場合、航空機に一層広く使用されるように
なった複合材料からペイントを剥離するのにとくに有用
である． 上記の方法の例は紫外線帯域のレーザ投射を使用したが
、この帯域外側のレーザ投射も使用することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例に使用される光学的レイアウト
を示し、 第２図は代表的の平均エッチング深さ／ショット対代表
的エクシマレーザに対するおよび特殊なペイントサンプ
ルに対するエクシマレーザの影響を示すグラフであり、 第３図は物品の表面抵抗を減少する代表的小リブプロフ
ィルの断面図である． １０・・・・・エクシマレーザ，１２−・ビーム処理光
学装置．１４・−・・−マスク，１６・・−・・レンズ
装置，１８・・・・・ターゲット ブリストル．ファイルトン．ピー．オー．ボソウアーパ
イ・リサーチ・センター．ブリティッシュ・エアロスベ
イス・パブリック・リミテッド・カンパニー内 手続補正書 （自発） 平成２年２月２７日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、物品の表面にレーザ光線を照射して前記表面にパタ
    ーンを形成し前記表面に関連する抵抗を減少することを
    含む、物品の抵抗を減少する方法。 ２、前記パターンが一連の長い溝を有し該溝は一連の長
    い小リブを前記表面に画定する請求項１記載の方法。 ３、前記各溝は２つの側壁を有し該側壁は溝の基部に向
    かつて収斂する請求項２記載の方法。 ４、前記溝は全体的にＶ型断面である請求項３記載の方
    法。 ５、表面を照射する工程がレーザ光線をいイメージ形成
    装置、たとえばマスク装置を通すことを含み、該装置が
    少くとも前記パターンの一部を画定する請求項１ないし
    ４のいずれかに記載の方法。 ６、前記表面が少くともその一部に表面層を含み前記パ
    ターンが前記層に形成される請求項１ないし５のいずれ
    かに記載の方法。 ７、前記層が、たとえば、ペイントまたは他のポリマ材
    料の被覆である請求項６記載の方法。 ８、表面層を有する物品を処理する方法であつて、該方
    法が前記表面層にレーザ光線を照射して少くとも前記層
    の一部を除去しその後別の層を前記物品に塗布すること
    を含む表面層を含む物品を処理する方法。 ９、前記表面層がたとえばペイントまたは他のポリマ材
    料のコーティングである請求項８記載の方法。 １０、前記別の層がたとえばペイントまたは他のポリマ
    材料のコーティングである請求項８または９記載の方法
    。 １１、ペイントの別の層をうけ入れるため塗装された物
    品を準備する方法であつて、該方法が前記物品にレーザ
    光線を照射して少くともペイントのある部分をそこから
    除去することを含む方法。 １２、前記レーザ光線が紫外線波長帯域にある請求項１
    ないし１１のいずれかに記載の方法。 １３、請求項１ないし１２のいずれかの方法によつて作
    られまたは処理された物品。
JP2001143A 1989-01-11 1990-01-09 物品の抵抗を減少する方法およびその方法によつて処理された物品 Pending JPH02229687A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB8900550A GB2226970B (en) 1989-01-11 1989-01-11 Methods of manufacture and surface treatment using laser radiation
GB8900550.8 1989-01-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02229687A true JPH02229687A (ja) 1990-09-12

Family

ID=10649877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001143A Pending JPH02229687A (ja) 1989-01-11 1990-01-09 物品の抵抗を減少する方法およびその方法によつて処理された物品

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4994639A (ja)
EP (1) EP0378340A3 (ja)
JP (1) JPH02229687A (ja)
GB (1) GB2226970B (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018531785A (ja) * 2015-10-13 2018-11-01 マイクロタウ アイピー ピーティーワイ リミテッドＭｉｃｒｏｔａｕ Ｉｐ Ｐｔｙ Ｌｔｄ 微細構造パターン
WO2019082309A1 (ja) * 2017-10-25 2019-05-02 株式会社ニコン 加工装置、塗料、加工方法、及び、移動体の製造方法
WO2019082311A1 (ja) * 2017-10-25 2019-05-02 株式会社ニコン 加工装置、及び、移動体の製造方法
WO2019082310A1 (ja) * 2017-10-25 2019-05-02 株式会社ニコン 加工装置、及び、移動体の製造方法
CN111263678A (zh) * 2017-10-25 2020-06-09 株式会社尼康 加工装置、加工系统、及移动体的制造方法
CN111315530A (zh) * 2017-10-25 2020-06-19 株式会社尼康 加工装置及移动体的制造方法
WO2022024246A1 (ja) * 2020-07-29 2022-02-03 株式会社ニコン 加工システム

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5215864A (en) * 1990-09-28 1993-06-01 Laser Color Marking, Incorporated Method and apparatus for multi-color laser engraving
US5248878A (en) * 1991-02-25 1993-09-28 Bridgestone Corporation Golf ball marking method
US5571335A (en) * 1991-12-12 1996-11-05 Cold Jet, Inc. Method for removal of surface coatings
US5328517A (en) * 1991-12-24 1994-07-12 Mcdonnell Douglas Corporation Method and system for removing a coating from a substrate using radiant energy and a particle stream
US5281798A (en) * 1991-12-24 1994-01-25 Maxwell Laboratories, Inc. Method and system for selective removal of material coating from a substrate using a flashlamp
US5194723A (en) * 1991-12-24 1993-03-16 Maxwell Laboratories, Inc. Photoacoustic control of a pulsed light material removal process
US5782253A (en) * 1991-12-24 1998-07-21 Mcdonnell Douglas Corporation System for removing a coating from a substrate
US5613509A (en) * 1991-12-24 1997-03-25 Maxwell Laboratories, Inc. Method and apparatus for removing contaminants and coatings from a substrate using pulsed radiant energy and liquid carbon dioxide
US5204517A (en) * 1991-12-24 1993-04-20 Maxwell Laboratories, Inc. Method and system for control of a material removal process using spectral emission discrimination
US5512123A (en) * 1992-05-19 1996-04-30 Maxwell Laboratories Method for using pulsed optical energy to increase the bondability of a surface
US5419971A (en) 1993-03-03 1995-05-30 General Electric Company Enhanced thermal barrier coating system
RU2107047C1 (ru) * 1997-07-29 1998-03-20 Сергей Викторович Ошемков Способ формирования изображений
US6355270B1 (en) 1999-01-11 2002-03-12 The Regents Of The University Of California Particles for oral delivery of peptides and proteins
US6462303B2 (en) 2000-01-27 2002-10-08 Acushnet Company Laser marking of golf balls
US6726549B2 (en) * 2000-09-08 2004-04-27 Cold Jet, Inc. Particle blast apparatus
RU2295506C2 (ru) * 2003-06-02 2007-03-20 Михаил Владимирович Иночкин Способ лазерного формирования изображений в оптически прозрачной твердой среде
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
RU2288196C1 (ru) * 2005-08-26 2006-11-27 Борис Григорьевич Бердитчевский Способ создания цветных изображений в прозрачных стеклах
US8536483B2 (en) 2007-03-22 2013-09-17 General Lasertronics Corporation Methods for stripping and modifying surfaces with laser-induced ablation
FR2921448A1 (fr) * 2007-09-24 2009-03-27 Snecma Sa Procede de formation de reliefs pertubateurs de couche limite
CN101662902A (zh) * 2008-08-27 2010-03-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体及其制作方法
US10112257B1 (en) 2010-07-09 2018-10-30 General Lasertronics Corporation Coating ablating apparatus with coating removal detection
US8329496B2 (en) 2010-10-14 2012-12-11 Miasole Dithered scanned laser beam for scribing solar cell structures
US8227287B2 (en) 2010-10-14 2012-07-24 Miasole Partially transmitted imaged laser beam for scribing solar cell structures
US8048706B1 (en) 2010-10-14 2011-11-01 Miasole Ablative scribing of solar cell structures
DE102011009998A1 (de) 2011-02-01 2012-08-02 Airbus Operations Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Strömungskörpers mit einer Soll-Oberflächentexturierung und Laser-Materialabtragsvorrichtung
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
US10086597B2 (en) * 2014-01-21 2018-10-02 General Lasertronics Corporation Laser film debonding method
CN103878108B (zh) * 2014-03-26 2015-05-27 东莞誉铭新工业有限公司 一种手机金属壳拉丝涂装工艺
US20160243586A1 (en) * 2014-08-01 2016-08-25 The Boeing Company Drag reduction riblets integrated in a paint layer
US10569365B2 (en) * 2015-11-23 2020-02-25 The Boeing Company Method for preparing a fluid flow surface
DE102017206968B4 (de) * 2017-04-26 2019-10-10 4Jet Microtech Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Riblets
JP7626415B2 (ja) 2017-10-25 2025-02-07 株式会社ニコン 加工装置、及び、移動体の製造方法
WO2019082312A1 (ja) 2017-10-25 2019-05-02 株式会社ニコン 加工装置、及び、移動体の製造方法
US11173518B2 (en) 2018-08-20 2021-11-16 WilCraft Can, LLC Process for reusing printed cans
JP7298681B2 (ja) 2019-04-12 2023-06-27 株式会社ニコン 加工システム、加工方法、ロボットシステム、接続装置及びエンドエフェクタ装置
EP3954508A4 (en) 2019-04-12 2023-05-17 Nikon Corporation ROBOT SYSTEM, END EFFECTOR SYSTEM, END EFFECTOR UNIT AND ADAPTER
EP3960359B1 (en) 2019-04-24 2025-01-08 Nikon Corporation Processing apparatus and method
EP3960365B1 (en) 2019-04-24 2025-11-05 Nikon Corporation Processing system and inspection system
WO2021024480A1 (ja) 2019-08-08 2021-02-11 株式会社ニコン 加工装置
WO2021038821A1 (ja) 2019-08-30 2021-03-04 株式会社ニコン 処理システム及びロボットシステム
US20230142998A1 (en) 2020-04-15 2023-05-11 Nikon Corporation Processing apparatus
US20230390864A1 (en) 2020-10-28 2023-12-07 Nikon Corporation Optical processing apparatus
CN112550552A (zh) * 2020-12-01 2021-03-26 江苏科技大学 一种具有润湿阶跃效应的气膜减阻模型及其制备方法
JP7609249B2 (ja) 2021-02-26 2025-01-07 株式会社ニコン 光加工装置
KR20230135216A (ko) * 2022-03-15 2023-09-25 삼성디스플레이 주식회사 레이저 에칭 장치, 및 이를 이용한 레이저 에칭 방법
CN119212821A (zh) 2022-05-11 2024-12-27 株式会社 尼康 加工光学系统、加工装置及加工方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3257555A (en) * 1963-10-14 1966-06-21 United Aircraft Corp Pattern scanning system
US3668028A (en) * 1970-06-10 1972-06-06 Du Pont Method of making printing masks with high energy beams
US3772496A (en) * 1971-10-26 1973-11-13 Western Electric Co Methods of forming a conductive path using an oxygen plasma to reduce reflectivity prior to laser machining
GB1441745A (en) * 1972-10-06 1976-07-07 Emi Ltd Manufacture of a pattern on a substrate
CH599827A5 (ja) * 1975-10-02 1978-05-31 Lasag Ag
BE870609A (fr) * 1977-09-22 1979-01-15 Centre Rech Metallurgique Procede et dispositif pour ameliorer les proprietes des toles minces en acier
US4500771A (en) * 1982-10-20 1985-02-19 Westinghouse Electric Corp. Apparatus and process for laser treating sheet material
US4414059A (en) * 1982-12-09 1983-11-08 International Business Machines Corporation Far UV patterning of resist materials
US4588885A (en) * 1984-02-07 1986-05-13 International Technical Associates Method of and apparatus for the removal of paint and the like from a substrate
US4713518A (en) * 1984-06-08 1987-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device manufacturing methods

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018531785A (ja) * 2015-10-13 2018-11-01 マイクロタウ アイピー ピーティーワイ リミテッドＭｉｃｒｏｔａｕ Ｉｐ Ｐｔｙ Ｌｔｄ 微細構造パターン
JPWO2019082309A1 (ja) * 2017-10-25 2020-11-19 株式会社ニコン 加工装置、塗料、加工方法、及び、移動体の製造方法
US12383981B2 (en) 2017-10-25 2025-08-12 Nikon Corporation Processing apparatus, and manufacturing method of movable body
WO2019082310A1 (ja) * 2017-10-25 2019-05-02 株式会社ニコン 加工装置、及び、移動体の製造方法
CN111263678A (zh) * 2017-10-25 2020-06-09 株式会社尼康 加工装置、加工系统、及移动体的制造方法
CN111315530A (zh) * 2017-10-25 2020-06-19 株式会社尼康 加工装置及移动体的制造方法
JPWO2019082313A1 (ja) * 2017-10-25 2020-11-05 株式会社ニコン 加工装置、及び、移動体の製造方法
WO2019082311A1 (ja) * 2017-10-25 2019-05-02 株式会社ニコン 加工装置、及び、移動体の製造方法
JPWO2019082314A1 (ja) * 2017-10-25 2020-11-19 株式会社ニコン 加工装置、加工システム、及び、移動体の製造方法
JPWO2019082310A1 (ja) * 2017-10-25 2020-11-19 株式会社ニコン 加工装置、及び、移動体の製造方法
WO2019082309A1 (ja) * 2017-10-25 2019-05-02 株式会社ニコン 加工装置、塗料、加工方法、及び、移動体の製造方法
US12544854B2 (en) 2017-10-25 2026-02-10 Nikon Corporation Processing apparatus, processing system, and manufacturing method of movable body
US12121991B2 (en) 2017-10-25 2024-10-22 Nikon Corporation Processing apparatus, and manufacturing method of movable body
US12157184B2 (en) 2017-10-25 2024-12-03 Nikon Corporation Processing apparatus, and manufacturing method of movable body
WO2022024246A1 (ja) * 2020-07-29 2022-02-03 株式会社ニコン 加工システム
US12459056B2 (en) 2020-07-29 2025-11-04 Nikon Corporation Processing system
JPWO2022024246A1 (ja) * 2020-07-29 2022-02-03

Also Published As

Publication number Publication date
GB2226970A (en) 1990-07-18
US4994639A (en) 1991-02-19
EP0378340A2 (en) 1990-07-18
GB8900550D0 (en) 1989-03-08
GB2226970B (en) 1992-10-21
EP0378340A3 (en) 1990-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02229687A (ja) 物品の抵抗を減少する方法およびその方法によつて処理された物品
JP3001816B2 (ja) Ｎｄ：ＹＡＧレーザを使用するガラス上へのレーザスクライビング
EP3170743B1 (en) System and method for preparing a fluid flow surface
US20210165330A1 (en) Microstructure patterns
JP7346786B2 (ja) リブレットを製造する方法および装置
US6812430B2 (en) Glass cutting method and apparatus with controlled laser beam energy
US4716270A (en) Non-contact scribing process for organic maskants on metals or alloys thereof
KR20150097475A (ko) 레이저 미세기계가공에 의한 이미지 형성 방법
US5068514A (en) Laser polishing of lens surface
Zimmer et al. Precise etching of fused silica for micro-optical applications
Zimmer et al. Precise etching of fused silica for refractive and diffractive micro-optical applications
US7406244B2 (en) Method of using an ultrathin optical element
JP2001314986A (ja) レーザ切断方法
Wu et al. Substrate effect of laser surface sub-micro patterning by means of self-assembly SiO2 microsphere array
Schäfer et al. F2-laser ablation patterning of dielectric layers
JP7118051B2 (ja) 移動する鋼ストリップの液体利用レーザーテクスチャリング方法及び装置
EP3977206A1 (en) Systems and methods for fabricating microstructures
JP3509129B2 (ja) レーザ加工装置
CN103228395B (zh) 通过加工头围绕圆柱体的纵向轴线的摆动来雕刻柔性带状物的方法和装置
DE102019202222B4 (de) Ablenkspiegel aus Diamant sowie Verfahren zur Herstellung
JPH0530594B2 (ja)
US20090061161A1 (en) Laser patterning of a cross-linked polymer
EP0425136B1 (en) Mask and method for the production of at least one groove, rib or different intensity strip in or on a surface
Böhme et al. Laser etching of periodic 1D-and 2D-submicron relief gratings on prestructured fused silica surface
Ihlemann et al. Laser ablation patterning of layered systems: a method to fabricate dielectric masks and diffractive phase elements