JPH0223512B2 - - Google Patents

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JPH0223512B2
JPH0223512B2 JP15429686A JP15429686A JPH0223512B2 JP H0223512 B2 JPH0223512 B2 JP H0223512B2 JP 15429686 A JP15429686 A JP 15429686A JP 15429686 A JP15429686 A JP 15429686A JP H0223512 B2 JPH0223512 B2 JP H0223512B2
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、セラミツクを金属被覆する方法に関
する。
従来の技術 例えば、電気工学及び電子工学で屡々使用され
る高純度の酸化アルミニウム−セラミツクは、湿
潤性及び付着強度の改良のために、アルカリ性溶
液中で前処理するのが有利であることは公知であ
る。この際、このセラミツクの表面は開放され、
化学的に不活性な表面帯域は除かれ、化学的に活
性な表面が得られる。更に、この際、多かれ少な
かれ強力な表面の粗面化が行なわれ、これが、金
属被覆の付着強度を高める機械的固定可能性を提
供する。粗面化が電気的理由から不所望である場
合には、付着助剤例えば、西ドイツ特許(DBP)
第2533524号によるCu2O又は西ドイツ特許
(DBP)第2004133号による珪酸(これは、セラ
ミツク表面と反応し、同時に銅層に対する結合を
形成する)が使用される。更に、セラミツク表面
を増感−及び/又は活性化溶液中に浸漬すること
により例えばSn/Pd−触媒−核
(Katalysatorkeim)で被い、引続き市販の化学
的銅浴を用いて銅被覆することも公知である。前
記の工程は、一般に、順次に実施される単独工程
である。このような方法は、不利に、殊に工業的
な大量生産時には不経済である。
発明が解決しようとする問題点 従つて、本発明の課題は、同様な方法で、個々
の処理工程を一緒にし、施与された金属層の高い
付着性を達成し、殊に工業的大量生産時に経費的
に好適かつ許容しうる製造を可能とするように、
改良することである。
問題点を解決するための手段 この課題は、特許請求の範囲第1項の特徴部分
の方法で解決される。有利な実施態様は、特許請
求の範囲第2項〜第15項に明らかにされてい
る。
本発明は、後の実施例で詳述される。
例で選択されているセラミツク表面の銅被覆で
は、特有の銅被覆の前に単に唯一の前処理工程が
必要であるだけである。これに必要なアルカリ性
又は酸性の前処理溶液又は融液に、付着助剤(又
はその前駆物質)及び/又は増感剤(又はその前
駆物質)及び又は触媒の意味の活性化剤(又はそ
の前駆物質)を添加する。付着助剤としては、殊
に周期律表の第〜第主族及び/又は第〜第
副族の元素の化合物例えば珪酸塩、モリブデン
酸塩、タングステン酸塩、バナジン酸塩、チタン
酸塩、錫酸塩、銅酸塩、マンガン酸塩及び種々の
酸化段階の鉄酸塩がこれに該当する。これら化合
物の基礎となつている酸化物は、セラミツクの成
分と共に殊に熱時にアルミノ珪酸塩、例えば付着
機構の基礎となるM〓M2〓O4又M2〓M〓O4型のス
ピネル又は他の混合酸化物を形成することができ
る。ここでM〓,M〓もしくはM〓は前記群の1価、
2価又は3価の元素を意味する。
増感剤添加物として、アルカリ性錫酸塩()
−溶液が使用されるか又は錫()−酸化物又は
−水酸化物がアルカリ金属水酸化物−融液に添加
される。この媒体は強い還元剤であるから、これ
らは、他の工程で提供されるPd2+−イオンを還
元してPd0−核(Keim)にすることができ、こ
れ自体が無電流の化学的銅析出に触媒作用をする
ことは公知である。他方、錫()含有媒体は、
空中酸素により徐々に無効とされるので、不活性
ガス下でのこの媒体の使用が有利である。
更に、Pd0−又はPt0−形成性活性化剤を、ア
ルカリ性媒体に、前駆物質として有利に添加する
こともできる。好適な化合物は、例えば水含有パ
ラジウム−又は白金酸化物であり、これは強アル
カリ中で、殊に加熱時に、次式に従つて相応する
ヒドロキソ錯体に変えられる: PtO2・2H2O+2OH-=Pt(OH)2- 6 このような前処理媒体中にセラミツク体を浸漬
する際に、ヒドロキソ化合物はその表面に吸着さ
れ、引続く例えばSnCl2/HCl又は次亜燐酸/
NaOH又は硼酸塩、アミノボラン又はヒドラジ
ン化合物の還元作用溶液中に浸漬する際に、金属
Pt−又はパラジウム−核が生じる。直接的な白
金−又はパラジウム金属コロイドの活性化剤添加
も可能であり、生じるコロイド粒子はセラミツク
体(基材)のミクロ粗面化された表面内で固定さ
れる。銅を活性化剤として使用したい場合は、そ
れぞれの前駆物質から出発し、融液に水酸化物
Cu(OH)2を添加するのが有利であり、これは、
NaOH中に良好に可溶性であり、基材表面上で
の引続く還元処理時に、所望用途に応じて、例え
ば還元剤としてのグルコースを用いて還元して、
Cu2O(付着助剤)に、又はホルムアルデヒドを用
いてCu0(活性剤核)にすることができる。最後
の場合に、AgOHとして低濃度でCu(CH)2に添
加されて、Ag0まで還元されるAg−核は活性増
加作用をする。
アルカリ性媒体中でのセラミツクの前処理と同
様に、本発明の方法は、特定のセラミツク型例え
ばチタン酸バリウム.セラミツクの酸性前処理に
も使用できる。例えば融液中の可溶化媒体
KHSO4又はNH4HSO4に増感剤としての硫酸錫
()を添加することができ、次いで、これは引
続く加水分解時にSn(OH)2まで還元される。弗
化水素酸又は弗化物含有融液又は濃溶液に有利に
SnF2を添加することができ、これは、加水分解
工程の後に、同様にSn(OH)2を形成し、Pd2+
又はAg+−還元のための増感剤として好適であ
る。他方、銀核(Silberkeim)は、相応する方
法で、添加されたAgFの、例えばホルムアルデ
ヒドでの還元により直接、基材表面上に得ること
ができる。
実施例 例 1 表面浄化及びマイクロ粗面化並びに付着助剤で
の被覆による同時前処理のために、高純度の
Al2O3−セラミツク(Al2O399.6%)を、化学量
論的量の高分散性珪酸(例えばDegussa社の
Aerosil200として)として添加された珪酸ナトリ
ウム0.01〜10g/有利に0.5g/を含有する水
酸化ナトリウム−融液中に浸漬させる。この融液
の温度は、350℃である。この処理時間は、所望
の粗面化度に応じて、1〜10分有利に6分であ
る。引続き、このセラミツク部材を水中で洗浄
し、SnCl2/PdCl2を用いて公知方法で活性化さ
せ、0.5μmの層厚まで化学的無電流法で銅被覆
し、窒素気中、450℃で10分間加熱し、引続き、
化学的に無電流で又はガルバニ法で更に銅被覆す
る。10〜15μm厚さの銅層の付着強度は、垂直引
きはがし試験(Abzugstest)で25N/mm2であり、
従つて、このセラミツクの破断強度を越える。
例 2 水酸化ナトリウム−融液に、珪酸の代りに新製
沈殿水酸化錫()0.01〜10g/有利に0.3g/
を窒素気下に添加する点で変えて、例1の方法
を実施する。該沈殿は、直前に、弱塩酸性溶液中
のSnCl2とNaOH−溶液との反応により、窒素雰
囲気下に実施した。撹拌装置により、水酸化錫
()を融液中にそれが完全に溶解するまで良好
に分配させる。Al2O3−セラミツク部材をこの融
液中で、450℃で1〜19分有利に8分間処理し、
引続き水中で短時間洗浄し、活性化のために
PdCl20.5g/を有する弱塩酸酸性PdCl2−溶液中
に浸漬し、引続き無電流で化学的に銅被覆する。
熱後処理としては、セラミツクの強力な表面粗面
化の結果、後に施こされる銅被覆に充分に高い付
着性を与えるために150℃で15分間の処理で充分
である。
例 3 水酸化錫()の代りに、Ag−活性化された
水酸化銅()を0.01〜10g/有利に0.8g/
の濃度で融液中で使用する点で例2の方法と異な
る。これは、予め硝酸銅()溶液からの稀苛性
ソーダでの沈殿により新たに製造し、この際、硝
酸銅()溶液に、少量の硝酸銀(重量比Cu:
Ag=100:1で)を添加した。融液中へのセラミ
ツク部材の浸漬の後に、これをSnCl22g/、35
%ホルムアルデヒド10g/及びPH10までの苛性
ソーダの溶液中で約1分間前洗浄し、引続き水で
きれいに洗浄する。これに引続く銅被覆を例2と
同様に行なう。
例 4 NaOH融液中の珪酸に付加的に、パラジウム
コロイド(パラジウム黒)を1g/の濃度で微
細に分配する点で、例1の方法と異なる。この
際、融液中へのPd−導入は、パラジウムコロイ
ドをまず別の小さい金ルツボ中で融解水酸化ナト
リウムと混合し、次いで融液の主要分を撹拌下に
添加する。セラミツク部材を融液中に浸漬し、短
時間の水中での中間洗浄の後に、これを直接化学
的に銅被覆し、引続き熱的に後処理することがで
きる。
例 5 チタン酸バリウム−セラミツク基材を、酢酸錫
()10重量%の添加された硫酸水素アンモニウ
ムからの融液中で前処理する。この作用時間は、
200℃の温度で約10分である。水中での洗浄の後
に、基材表面のPd−核での被覆を、PdCl2
2H2O0.5g/の塩酸酸性溶液中への浸漬により
行なう。引続き、この部材を無電流で化学的に銅
被覆し、ガルバニ法で強化させる。銅被覆の付着
性は、セラミツクの破断強度を越える。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 金属析出の前に複数の前処理工程を使用す
    る、セラミツクの金属被覆法において、唯一の前
    処理工程で、セラミツク表面の浄化と粗面化を行
    ない、この前処理工程で、同時に、セラミツク表
    面の化学的活性化及び付着助剤及び/又は増感剤
    及び/又は活性化剤及び/又は触媒又は引続く化
    学的金属析出のためのそれらの前駆物質での被覆
    を行ない、この前処理工程を室温に比べて高めら
    れた温度で実施し、この前処理工程に引続き、金
    属析出を実施することを特徴とする、セラミツク
    の金属被覆法。 2 前処理工程を、100〜1000℃の範囲の温度を
    有する融液中で実施する、特許請求の範囲第1項
    記載の方法。 3 前処理工程をアルカリ性融液中で実施する、
    特許請求の範囲第2項記載の方法。 4 前処理工程を、少なくとも1種の水酸化アル
    カリを含有し、その温度が150〜600℃の温度範囲
    にある融液中で実施する、特許請求の範囲第3項
    記載の方法。 5 前処理工程を、有利に1種以上の水酸化アル
    カリを含有する、濃アルカリ性溶液中で実施す
    る、特許請求の範囲第1項から第4項までのいず
    れか1項記載の方法。 6 前処理工程を、酸性融液中で、100〜1200℃
    の範囲の温度で実施する、特許請求の範囲第1項
    から第5項までのいずれか1項記載の方法。 7 前処理工程を、酸性溶液中で、15〜300℃の
    範囲の温度で実施する、特許請求の範囲第1項か
    ら第6項までのいずれか1項記載の方法。 8 前処理媒体は、付着助剤又はその前駆物質を
    含有する、特許請求の範囲第1項から第7項まで
    のいずれか1項記載の方法。 9 前処理媒体は、珪酸塩、モリブデン酸塩、タ
    ングステン酸塩、バナジン酸塩、チタン酸塩、マ
    ンガン酸塩、鉄酸塩、銅酸塩、錫酸塩又はこれら
    の混合物を含有する、特許請求の範囲第1項から
    第8項までのいずれか1項記載の方法。 10 前処理媒体は、増感剤又はその前駆物質を
    含有する、特許請求の範囲第1項から第9項まで
    のいずれか1項記載の方法。 11 前処理媒体は、増感剤としての錫()化
    合物を含有する、特許請求の範囲第1項から第1
    0項までのいずれか1項記載の方法。 12 前処理媒体は、化学的金属被覆の活性化剤
    もしくは触媒又はそれらの前駆物質を微細な、有
    利にコロイド状分配で含有する、特許請求の範囲
    第1項から第12項までのいずれか1項記載の方
    法。 13 前処理媒体は、化学的金属被覆の活性化剤
    もしくは触媒又はそれらの前駆物質としてのNi、
    Cu、Ag、Pd、Ptの化合物又はこれら元素そのも
    のを微細な有利にコロイド状分配で含有する、特
    許請求の範囲第1項から第12項までのいずれか
    1項記載の方法。 14 付着助剤として銅酸化物又は珪酸又はアル
    カリ金属珪酸塩を使用する、特許請求の範囲第1
    項から第13項までのいずれか1項記載の方法。 15 前処理工程を、加熱されたセラミツク基材
    の所で実施し、前処理媒体を基材上に施こした後
    に加温又は加熱し、前処理反応を加水分解−及
    び/又はレドツクス−及び/又は錯形成−及び/
    又は沈殿反応により実現する、特許請求の範囲第
    1項から第14項までのいずれか1項記載の方
    法。
JP61154296A 1985-07-04 1986-07-02 セラミツクの金属被覆法 Granted JPS627687A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853523957 DE3523957A1 (de) 1985-07-04 1985-07-04 Verfahren zur metallisierung von keramik
DE3523957.3 1985-07-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS627687A JPS627687A (ja) 1987-01-14
JPH0223512B2 true JPH0223512B2 (ja) 1990-05-24

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US (1) US4812202A (ja)
EP (1) EP0210436B1 (ja)
JP (1) JPS627687A (ja)
AT (1) ATE66967T1 (ja)
DE (2) DE3523957A1 (ja)

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