JPH0223540A - 光ピックアップ - Google Patents
光ピックアップInfo
- Publication number
- JPH0223540A JPH0223540A JP63173350A JP17335088A JPH0223540A JP H0223540 A JPH0223540 A JP H0223540A JP 63173350 A JP63173350 A JP 63173350A JP 17335088 A JP17335088 A JP 17335088A JP H0223540 A JPH0223540 A JP H0223540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- hole
- flexible printed
- reinforcing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はディスクに光スポットを投影させて、光学的に
記録、再生を行なう光ピックアップに関するものである
。
記録、再生を行なう光ピックアップに関するものである
。
従来の技術
光ピックアップの半導体レーザの端子を電気的に接続す
るために、従来からプリント基板がよく用いられている
。第６図は従来の構成を示すものであり、１は半導体レ
ーザ、９はプリント基板である。このプリント基板９に
は半導体レーザの端子２ａ、２ｂ、２ｃを挿入するため
の孔１０ａ。
るために、従来からプリント基板がよく用いられている
。第６図は従来の構成を示すものであり、１は半導体レ
ーザ、９はプリント基板である。このプリント基板９に
は半導体レーザの端子２ａ、２ｂ、２ｃを挿入するため
の孔１０ａ。
１ｏｂ、１ｏＣが設けられている。また第６図は他の従
来例であるが、プリント基板９の孔１１は１つ孔で構成
されている。第７図、第８図に示すように端子２ａ、２
ｂ、２ｃを孔１０ａ、１０ｂ。
来例であるが、プリント基板９の孔１１は１つ孔で構成
されている。第７図、第８図に示すように端子２ａ、２
ｂ、２ｃを孔１０ａ、１０ｂ。
１０ｃもしくは孔１１に挿入後、端子２ａ、２ｂ。
２Ｃとパターンのランド部１２ａ、１２ｂ、 １２ａを
半田付することにより、電気的に接続を行なっている。
半田付することにより、電気的に接続を行なっている。
発明が解決しようとする課題
これら従来例のうち第６図のものが最も良く用いられて
いるが、このような構成ではプリント基板９を半導体レ
ーザ１に自動機で挿入しようとした場合、３つの端子２
ａ、２ｂ、２ｃのピッチが１．４〜２ｆｆｌと小さいた
め、端子２ａ、 ２ｂ、 ２ｃと孔１０ａ、 １
ｏｂ、１０ｃの位置合わせが非常に困難になってくる。
いるが、このような構成ではプリント基板９を半導体レ
ーザ１に自動機で挿入しようとした場合、３つの端子２
ａ、２ｂ、２ｃのピッチが１．４〜２ｆｆｌと小さいた
め、端子２ａ、 ２ｂ、 ２ｃと孔１０ａ、 １
ｏｂ、１０ｃの位置合わせが非常に困難になってくる。
第６図はこのような欠点を解決しようとしたもので、３
つの端子２ａ、２ｂ、２ｃの円ピッチよりも孔１１を大
きくしておき、端子を挿入後、外側に少し押し広げて、
パターンのランド部１２ａ。
つの端子２ａ、２ｂ、２ｃの円ピッチよりも孔１１を大
きくしておき、端子を挿入後、外側に少し押し広げて、
パターンのランド部１２ａ。
１２ｂ、１２Ｃに半田付する構成になっている。
しかしながらこのような構成の場合、端子２ａ。
２ｂ、２ｃとパターンのランド部との半田部分が、各端
子の半周以下になるため、組立後のストレスや、温度変
化によるヒートショックなどにより、半田付の信頼性が
著しく低下する。
子の半周以下になるため、組立後のストレスや、温度変
化によるヒートショックなどにより、半田付の信頼性が
著しく低下する。
本発明は上記課題に鑑みて自動組立てが容易で信頼性の
ある光ピックアップを提供するものである。
ある光ピックアップを提供するものである。
課題を解決するための手段
本発明のピックアップはプリント基板を、補強板を裏打
ちしたフレキシブルプリント基板で構成し、フレキシブ
ル基板の孔部を補強板の孔部より小さくするか、あるい
はフレキシブル基板の３つの孔をスリットで結ぶことに
より、２半導体レーザの端子をプリント基板へ自動挿入
が可能にしたものである。
ちしたフレキシブルプリント基板で構成し、フレキシブ
ル基板の孔部を補強板の孔部より小さくするか、あるい
はフレキシブル基板の３つの孔をスリットで結ぶことに
より、２半導体レーザの端子をプリント基板へ自動挿入
が可能にしたものである。
作用
に挿入する際は、１つ孔の場合と同様の容易さで自動挿
入が可能であり、かつ半田付の際は独立した３つの孔の
場合と同様の信頼性を得ることができる。
入が可能であり、かつ半田付の際は独立した３つの孔の
場合と同様の信頼性を得ることができる。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示すもので３は補強板、６
はフレキシブルプリント基板であシ、４゜６ばそれぞれ
の孔を示す。また、第２図は補強板３と、フレキシブル
プリント基板５が貼合わされた状態を示しており、点線
が補強板３の孔４、実線がフレキシブルプリント基板６
の孔ｅである。
はフレキシブルプリント基板であシ、４゜６ばそれぞれ
の孔を示す。また、第２図は補強板３と、フレキシブル
プリント基板５が貼合わされた状態を示しており、点線
が補強板３の孔４、実線がフレキシブルプリント基板６
の孔ｅである。
これらの孔と半導体レーザ１の端子２ａ、２ｂ。
２Ｃは第２図に示す位置関係になっており、半導体レー
ザ１にフレキシブルプリント基板６を挿入させる時は、
少々位置精度がずれても、端子２ａ。
ザ１にフレキシブルプリント基板６を挿入させる時は、
少々位置精度がずれても、端子２ａ。
２ｂ、２ｃが補強板３の孔４よりも内側にあれば、フレ
キシブルプリント基板６を押し広げて挿入することが可
能である。また挿入後は端子２ａ、２ｂ。
キシブルプリント基板６を押し広げて挿入することが可
能である。また挿入後は端子２ａ、２ｂ。
２Ｃをそれぞれ孔ｅの了ａ、７ｂ、７ｃの位置まで押し
広げて半田付を行なう。これにより端子の半周以上、全
周近くまで半田付をすることが可能となり、従来例の第
８図と比べて半田付の信頼性を向上させることができる
。
広げて半田付を行なう。これにより端子の半周以上、全
周近くまで半田付をすることが可能となり、従来例の第
８図と比べて半田付の信頼性を向上させることができる
。
第３図は他の実施例であり、第４図は第２図同様、補強
板３とフレキシブルプリント基板５が貼合わされた状態
を示しケいる。
板３とフレキシブルプリント基板５が貼合わされた状態
を示しケいる。
これは第２図のフレキシブル基板５の孔６が１つの孔で
構成されているのに対し、独立した３つの孔７ａ、７ｂ
、７ｃをスリット９ａ、 Ｂｂ、ａｃで結んだものであ
り、半日を端子の全周に回すことが可能である。
構成されているのに対し、独立した３つの孔７ａ、７ｂ
、７ｃをスリット９ａ、 Ｂｂ、ａｃで結んだものであ
り、半日を端子の全周に回すことが可能である。
以上のように本実施例によれば端子とプリント基板との
挿入が容易で、かつ半田付の信頼性の高い光ピックアッ
プが実現できる。
挿入が容易で、かつ半田付の信頼性の高い光ピックアッ
プが実現できる。
発明の効果
以上のように本発明は半導体１／−ザの端子に挿入する
プリント基板を補強板を裏打したフレキシブルプリント
基板で構成し、補強板とフレキシブル基板の乱形状を異
ならせることによシ、プリント基板の端子への自動挿Ｉ
＼が可能でかつ半田付の信頼性に優れた光ピックアップ
を実現することができる。
プリント基板を補強板を裏打したフレキシブルプリント
基板で構成し、補強板とフレキシブル基板の乱形状を異
ならせることによシ、プリント基板の端子への自動挿Ｉ
＼が可能でかつ半田付の信頼性に優れた光ピックアップ
を実現することができる。
第１図は本発明の一実施例におけるフレキシブルプリン
ト法板の構成を示す分解斜視図、第２図は第１図でのフ
レキシブルプリント基板と補強板を貼合わせ、端子と孔
の位置関係を示した平面図、第３図は他の実施例におけ
る構成を示す分解斜視図、第４図は第３図でのフレキシ
ブルプリント基板と補強板を貼合わせた平面図、第６図
、第６図は従来例の構成を示す斜視図、第７図、第８図
はそれぞれ第５図、第６図における端子とパターンの半
田付状態を示した平面図である。 １・・・・・・半導体レーザ、２ａ、２ｂ、２ｃ・・・
・・・端子、３・・・・・・補強板、５・・・・・・フ
レキシブルプリント基板、４・・・・・・補強板の孔、
ｅ・・・・・・フレキシブルプリント基板の孔、７ａ、
７ｂ、 了Ｃ・・・・・・フレキシブルプリント
基板の端子半田付部孔、８ａ、ｓｂ。 ８ｃ・・・・・・スリット。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１６第 図 と ｃ 第 図 ！ ｌＯβ 第 図 ！−半導、４＄、Ｉ、−ブ ？ユ、 ｚｂ、 ２Ｃ−儒［子 Ｚｃ
ト法板の構成を示す分解斜視図、第２図は第１図でのフ
レキシブルプリント基板と補強板を貼合わせ、端子と孔
の位置関係を示した平面図、第３図は他の実施例におけ
る構成を示す分解斜視図、第４図は第３図でのフレキシ
ブルプリント基板と補強板を貼合わせた平面図、第６図
、第６図は従来例の構成を示す斜視図、第７図、第８図
はそれぞれ第５図、第６図における端子とパターンの半
田付状態を示した平面図である。 １・・・・・・半導体レーザ、２ａ、２ｂ、２ｃ・・・
・・・端子、３・・・・・・補強板、５・・・・・・フ
レキシブルプリント基板、４・・・・・・補強板の孔、
ｅ・・・・・・フレキシブルプリント基板の孔、７ａ、
７ｂ、 了Ｃ・・・・・・フレキシブルプリント
基板の端子半田付部孔、８ａ、ｓｂ。 ８ｃ・・・・・・スリット。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１６第 図 と ｃ 第 図 ！ ｌＯβ 第 図 ！−半導、４＄、Ｉ、−ブ ？ユ、 ｚｂ、 ２Ｃ−儒［子 Ｚｃ
Claims (2)
- （１）ディスク上に信号を記録、あるいはディスク上の
信号を再生するための半導体レーザと、前記半導体レー
ザの端子を電気的に接続するための、補強板を裏打した
フレキシブルプリント基板とを備え、前記半導体レーザ
の端子を挿入する孔部が、補強板、フレキシブルプリン
ト基板共に一つ孔で構成されると共に、フレキシブルプ
リント基板の孔部が補強板の孔部より小さく、かつ半導
体レーザの個々の端子と半周以上で接することを特徴と
する光ピックアップ。 - （２）ディスク上に信号を記録、あるいはディスク上の
信号を再生するための半導体レーザと、前記半導体レー
ザの端子を電気的に接続するための、補強板を裏打した
フレキシブルプリント基板とを備え、前記半導体レーザ
の端子を挿入する孔部が補強板は一つ孔、フレキシブル
プリント基板は端子数の孔で構成され、かつフレキシブ
ルプリント基板のそれぞれの孔が、スリットによって結
ばれていることを特徴とする光ピックアップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63173350A JP2638953B2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | 光ピックアップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63173350A JP2638953B2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | 光ピックアップ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0223540A true JPH0223540A (ja) | 1990-01-25 |
| JP2638953B2 JP2638953B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=15958787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63173350A Expired - Lifetime JP2638953B2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | 光ピックアップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638953B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140063168A1 (en) * | 2012-08-28 | 2014-03-06 | Katsuhiko Maeda | Light-emitting substrate, method for manufacturing the same, optical writing device, and image forming apparatus |
| JP2014138049A (ja) * | 2013-01-16 | 2014-07-28 | Ricoh Co Ltd | 電子回路、光源装置、電子回路の製造方法 |
-
1988
- 1988-07-12 JP JP63173350A patent/JP2638953B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140063168A1 (en) * | 2012-08-28 | 2014-03-06 | Katsuhiko Maeda | Light-emitting substrate, method for manufacturing the same, optical writing device, and image forming apparatus |
| US9063455B2 (en) * | 2012-08-28 | 2015-06-23 | Ricoh Company, Limited | Light-emitting substrate, method for manufacturing the same, optical writing device, and image forming apparatus |
| JP2014138049A (ja) * | 2013-01-16 | 2014-07-28 | Ricoh Co Ltd | 電子回路、光源装置、電子回路の製造方法 |
| US9332655B2 (en) | 2013-01-16 | 2016-05-03 | Ricoh Company, Ltd. | Electronic circuit, light source device, and method of manufacturing electronic circuit |
| CN103929881B (zh) * | 2013-01-16 | 2017-03-01 | 株式会社理光 | 电子电路、光源装置以及电子电路的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2638953B2 (ja) | 1997-08-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080425 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 12 |