JPH02235603A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- JPH02235603A JPH02235603A JP5686889A JP5686889A JPH02235603A JP H02235603 A JPH02235603 A JP H02235603A JP 5686889 A JP5686889 A JP 5686889A JP 5686889 A JP5686889 A JP 5686889A JP H02235603 A JPH02235603 A JP H02235603A
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- sheet
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Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種電子素子の搭載基板等として用論られるセ
ラミック基板の製造方法に関するものである。
ラミック基板の製造方法に関するものである。
従来、セラミ９クグリーンシ一トは混線シートを打抜加
工して得られるものであるが、混線シートは軟弱なため
打抜カスの付看やスルホールの穴詰りを発生する問題が
あった。
工して得られるものであるが、混線シートは軟弱なため
打抜カスの付看やスルホールの穴詰りを発生する問題が
あった。
従来の技術で述べたように、混練シ一トの打抜加工にお
−では打抜カスの付着やスルホールの穴詰りを発生する
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは打抜カスの付着
やスルホールの穴詰りのなｂセラミック基板の製造方法
を提供することにある。
−では打抜カスの付着やスルホールの穴詰りを発生する
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは打抜カスの付着
やスルホールの穴詰りのなｂセラミック基板の製造方法
を提供することにある。
ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明はセラミックグリーンシートを焼成してセラミッ
ク基板を製造する方法において、混練ν−トを５０〜１
１０℃に予熱して打抜加工して得たセラミックグリーン
ｙ｝を焼成することを特徴とするセラミック基板の製造
方法のため、混練Ｖ−ト内のバインダーがゲル化現象を
起こしＶ−トが硬く、弾性化をおびるので打抜カスの付
着やスルホールの穴詰りを防止することができたもので
、以下本発明を詳細に説明する。
ク基板を製造する方法において、混練ν−トを５０〜１
１０℃に予熱して打抜加工して得たセラミックグリーン
ｙ｝を焼成することを特徴とするセラミック基板の製造
方法のため、混練Ｖ−ト内のバインダーがゲル化現象を
起こしＶ−トが硬く、弾性化をおびるので打抜カスの付
着やスルホールの穴詰りを防止することができたもので
、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いるセラミ噌タグリーンシートはアルミナ質
、マグネＶア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のような
耐火物骨材やセラミックにメチルセルロース、グリセリ
ン、アクリル、水飴、酢酸ビニル等の有機！＜インダー
や水或はタルク、カルシア，イツ｝ ＩＪウム等の燃焼
助材を添加、混合、混練し、シート化後、乾燥してから
打抜加工したものであるが、打抜加工は混線シートを５
０〜１１０℃に予熱して打抜くことが必要である。即ち
５０℃未満では混練シ一トが硬質化、弾性化せず、１１
０℃をこえるとシートの変形があるからである。
、マグネＶア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のような
耐火物骨材やセラミックにメチルセルロース、グリセリ
ン、アクリル、水飴、酢酸ビニル等の有機！＜インダー
や水或はタルク、カルシア，イツ｝ ＩＪウム等の燃焼
助材を添加、混合、混練し、シート化後、乾燥してから
打抜加工したものであるが、打抜加工は混線シートを５
０〜１１０℃に予熱して打抜くことが必要である。即ち
５０℃未満では混練シ一トが硬質化、弾性化せず、１１
０℃をこえるとシートの変形があるからである。
以下本発明を実施例にもとづｂて説明する。
実施例
平均粒径２．８クロンのアルミナ９８重警部（以下率に
部と記す）に対し、タルク２部を加え混合後メチルセル
ロース５部、水ｂ部を加え混練後厚み１． １ ｆｌに
シート化し乾燥後、８０℃に予熱し４００×４００ｆｌ
に打抜加工してグリーンシ一トを得た。次にアルミナ製
セッター上に該グリーンンートｌＯ枚を積層し１００℃
局間の昇温率で１５７０℃迄昇温させ１５７０℃で３時
間焼成後、降温してセラミック基板を得た。
部と記す）に対し、タルク２部を加え混合後メチルセル
ロース５部、水ｂ部を加え混練後厚み１． １ ｆｌに
シート化し乾燥後、８０℃に予熱し４００×４００ｆｌ
に打抜加工してグリーンシ一トを得た。次にアルミナ製
セッター上に該グリーンンートｌＯ枚を積層し１００℃
局間の昇温率で１５７０℃迄昇温させ１５７０℃で３時
間焼成後、降温してセラミック基板を得た。
比較例
実施例と同じ混練シ一トｉ乾燥後、予熱せずに４００
Ｘ ４００ ＃に打抜加工して得たグリーンンートを用
論た以外は実施例と同様に処理してセラｔ１ク基板を得
た。
Ｘ ４００ ＃に打抜加工して得たグリーンンートを用
論た以外は実施例と同様に処理してセラｔ１ク基板を得
た。
実施例及ひ比較例のセラミック基板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有するセラミック基板の製造方法にお
ｂでは打抜カスの付着がなく、且つスルホール穴の詰り
かなく，。作業効率を向上させる効果がある。
に記載した構成を有するセラミック基板の製造方法にお
ｂでは打抜カスの付着がなく、且つスルホール穴の詰り
かなく，。作業効率を向上させる効果がある。
Claims (1)
- （１）セラミックグリーンシートを焼成してセラミック
基板を製造する方法において、混練シートを５０〜１１
０℃に予熱して打抜加工して得たセラミックグリーンシ
ートを焼成することを特徴とするセラミック基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5686889A JPH02235603A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5686889A JPH02235603A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235603A true JPH02235603A (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=13039403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5686889A Pending JPH02235603A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02235603A (ja) |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP5686889A patent/JPH02235603A/ja active Pending
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