JPH0223643A - リードの前処理方法 - Google Patents
リードの前処理方法Info
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- JPH0223643A JPH0223643A JP63174049A JP17404988A JPH0223643A JP H0223643 A JPH0223643 A JP H0223643A JP 63174049 A JP63174049 A JP 63174049A JP 17404988 A JP17404988 A JP 17404988A JP H0223643 A JPH0223643 A JP H0223643A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体装置等の電子部品をプリント基板にハンダ付は実
装する際に適用される部品リードの前処理方法に関し、 部品リードに対する前処理、即ち予備ハンダ付は工程の
効率化を目的とし、 へＵメッキが施された前記部品リードを先ずＳｎディッ
プ槽に浸漬して第１回目の予備ハンダイ１番ノを行い、
次にこれをＩｎ−５ｎディップ槽に浸漬して第２回目の
予備ハンダ付けを行うようにしたことを特徴とするもの
である。
装する際に適用される部品リードの前処理方法に関し、 部品リードに対する前処理、即ち予備ハンダ付は工程の
効率化を目的とし、 へＵメッキが施された前記部品リードを先ずＳｎディッ
プ槽に浸漬して第１回目の予備ハンダイ１番ノを行い、
次にこれをＩｎ−５ｎディップ槽に浸漬して第２回目の
予備ハンダ付けを行うようにしたことを特徴とするもの
である。
本発明は部品リードにＡｕメッキ（金メッキ）が施され
た半導体装置等の電子部品をプリント基板に実装する際
に適用される部品リードの前処理方法に関する。
た半導体装置等の電子部品をプリント基板に実装する際
に適用される部品リードの前処理方法に関する。
最近は部品実装の高密度化が進み、接続部（ハンダ付は
部）に加わるストレスは益々大きくなる傾向にある。そ
のため、実装に用いるハンダも、疲労強度の低い従来の
５ｎ−Ｐｂ （錫−鉛）系ハンダから、融点が低いこ
とからステンプソルダリングが可能で、かつ疲労強度の
高いインジウム系のハンダ（Ｉｎ＝５２質量％、 ５ｎ
＝４８質量％のハンダであって、以下これをＩｎ−３ｎ
ハンダと呼ぶ）に移行しつつある。しかしこのＩｎ−５
ｎハンダは、Ｉｎと八〇が金属間化合物を形成する過程
でボイドを発生したり、或いはハンダ流動性が悪化して
強度劣化を起こす等の欠点があるため、実装前に部品リ
ード側のＡｕを除去しておく必要がある。
部）に加わるストレスは益々大きくなる傾向にある。そ
のため、実装に用いるハンダも、疲労強度の低い従来の
５ｎ−Ｐｂ （錫−鉛）系ハンダから、融点が低いこ
とからステンプソルダリングが可能で、かつ疲労強度の
高いインジウム系のハンダ（Ｉｎ＝５２質量％、 ５ｎ
＝４８質量％のハンダであって、以下これをＩｎ−３ｎ
ハンダと呼ぶ）に移行しつつある。しかしこのＩｎ−５
ｎハンダは、Ｉｎと八〇が金属間化合物を形成する過程
でボイドを発生したり、或いはハンダ流動性が悪化して
強度劣化を起こす等の欠点があるため、実装前に部品リ
ード側のＡｕを除去しておく必要がある。
本発明はＩｎ−３ｎハンダを用いて部品実装を行う際に
適用される部品リードの前処理方法に関するもので、部
品リード上の＾Ｕメッキの除去を効率化した点にその特
徴がある。
適用される部品リードの前処理方法に関するもので、部
品リード上の＾Ｕメッキの除去を効率化した点にその特
徴がある。
第３図は半導体装置の実装構造を模式的に示した要部側
断面図である。
断面図である。
部品リード１０にＡｕメッキ（図示せず）が施された半
導体装置２０の実装は、 ■、 Ａｕメッキされた部品リード１０をＩｎ−３ｎハ
ンダに浸漬して＾Ｕを槽内のＩｎ−３ｎハンダに拡散さ
せて除去する。
導体装置２０の実装は、 ■、 Ａｕメッキされた部品リード１０をＩｎ−３ｎハ
ンダに浸漬して＾Ｕを槽内のＩｎ−３ｎハンダに拡散さ
せて除去する。
■１部品リート１０のＡｕメッキ除去を行った半導体装
置２０を第３図に示す如く矢印方向に移動させ、部品リ
ード１０をプリント基板５０側のパッド１５上に位置決
めする。
置２０を第３図に示す如く矢印方向に移動させ、部品リ
ード１０をプリント基板５０側のパッド１５上に位置決
めする。
■、雰囲気温度を上げてＩｎ−３ｎハンダで構成された
パン１１Ｇを溶融させ、該バンプ１６によって両者を接
合する。
パン１１Ｇを溶融させ、該バンプ１６によって両者を接
合する。
といった手順でこれを行っていた。
しかしながら、前記Ｉｎ−３ｎハンダはＡｕの拡散速度
が遅いため、上記従来の方法では部品リード１０のＡｕ
メッキの除去に多大の工数が必要である。本発明の目的
は、このＡｕメッキを短時間で除去する方法を提供する
にある。
が遅いため、上記従来の方法では部品リード１０のＡｕ
メッキの除去に多大の工数が必要である。本発明の目的
は、このＡｕメッキを短時間で除去する方法を提供する
にある。
本発明による部品リードの前処理方法は、第１図の実施
例図に示す如＜、Ａｕメッキ２が施された前記部品リー
ド１０を先ずＳｎディップ槽３に浸漬して第１回目の予
備ハンダ付けを行い、次にこれをＩｎ−Ｓｎディップ槽
４に浸漬して第２回目の予備ハ〔作 用〕 本発明によれば、第１回目の予備ハンダ付けによって部
品リード１０上のＡｕメッキがＳｎ中に拡散して効率的
に除去され、第２回目の予備ハンダ付けによって部品リ
ード１０上にバンブ１６と同一組成のＩｎ−３ｎ層が形
成されるので、部品実装時の条件も著しく改善される。
例図に示す如＜、Ａｕメッキ２が施された前記部品リー
ド１０を先ずＳｎディップ槽３に浸漬して第１回目の予
備ハンダ付けを行い、次にこれをＩｎ−Ｓｎディップ槽
４に浸漬して第２回目の予備ハ〔作 用〕 本発明によれば、第１回目の予備ハンダ付けによって部
品リード１０上のＡｕメッキがＳｎ中に拡散して効率的
に除去され、第２回目の予備ハンダ付けによって部品リ
ード１０上にバンブ１６と同一組成のＩｎ−３ｎ層が形
成されるので、部品実装時の条件も著しく改善される。
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）と（ｂｌは本発明の−・実施例を工程順に
示した模式的要部側断面図であるが、前記第３図と同一
部分には同一符号を付している。
示した模式的要部側断面図であるが、前記第３図と同一
部分には同一符号を付している。
第１図（ａｌと（ｂ）に示すように、本発明による部品
リードの前処理方法は、Ａｌｌメッキ２を施した部品リ
ード１０を備えた半導体装置２０を基板プリント基板５
０（第３図参照）上に実装するに際して、その部品リー
ドｌＯに施される前処理方法に関するもので、Ａｕメッ
キ２が施された前記部品リート１０を先ずＳｎディップ
槽３に浸漬して第１回目の予備ハンダ付けを行い、次に
これをＩｎ−Ｓｎディップ槽４に浸漬して第２回目の予
備ハンダ付けを行う、というように予備ハンダ付けを２
段階に分離して行う点にその特徴がある。
リードの前処理方法は、Ａｌｌメッキ２を施した部品リ
ード１０を備えた半導体装置２０を基板プリント基板５
０（第３図参照）上に実装するに際して、その部品リー
ドｌＯに施される前処理方法に関するもので、Ａｕメッ
キ２が施された前記部品リート１０を先ずＳｎディップ
槽３に浸漬して第１回目の予備ハンダ付けを行い、次に
これをＩｎ−Ｓｎディップ槽４に浸漬して第２回目の予
備ハンダ付けを行う、というように予備ハンダ付けを２
段階に分離して行う点にその特徴がある。
以下本発明による部品リードの前処理方法を工程順序に
従って説明する。
従って説明する。
（１）第１回目の予備ハンダ付け〔第１図（ａ）〕Ｓｎ
デＳｎディップ槽３のＳｎディップ槽には、質量％が１
（１０％のＳｎが充填されている）中に半導体装置２０
の一方の部品リード１０を約１５秒間浸漬する。
デＳｎディップ槽３のＳｎディップ槽には、質量％が１
（１０％のＳｎが充填されている）中に半導体装置２０
の一方の部品リード１０を約１５秒間浸漬する。
その結果、部品リート１０の浸漬部分（点線円で囲んだ
部分）のＡｕメッキ２はＳｎ中に拡散され、それに代わ
ってその表面には右側の拡大図に示ず３ＹうなＡｕ −
Ｓｎ合金層５が形成される。図中、１は部品リード１０
の母材であるリード母材、２はＡｕメッキをそれぞれ示
す。なお、この予備ハンダ付けはもう一方の部品リード
１０に対しても同様に行う。
部分）のＡｕメッキ２はＳｎ中に拡散され、それに代わ
ってその表面には右側の拡大図に示ず３ＹうなＡｕ −
Ｓｎ合金層５が形成される。図中、１は部品リード１０
の母材であるリード母材、２はＡｕメッキをそれぞれ示
す。なお、この予備ハンダ付けはもう一方の部品リード
１０に対しても同様に行う。
（２）第２回目の予備ハンダ付け〔第１図（ｂ）］上記
第１回目の予備ハンダ付けが終了すると、次は部品リー
ドｌＯをＩｎ−Ｓｎディップ槽４ （このＩｎＳｎディ
ップ槽には、Ｉｎ ＝ ５２質量％、 ５ｎ＝４８質景
％のＩｎ −Ｓｎハンダが充填されている）中に１２０
〜１８０秒間浸漬する。この操作により、Ｉｎと結合し
た＾Ｕの化合物はその殆どが前記ディップ槽４内のＩｎ
−３ｎ中に拡散するので、部品リード１０上のハンダの
組成はＩｎ−３ｎハンダのみとなる。このＩｎ−５ｎに
よる合金層６は、成分的に前記第３図に示したバンプ１
６と略同等な成分を持っているため、半導体装置２０を
プリント基板５０に実装する。即ち部品リード１０とパ
ッド１５とを接合する際の条件が特に良好となる。
第１回目の予備ハンダ付けが終了すると、次は部品リー
ドｌＯをＩｎ−Ｓｎディップ槽４ （このＩｎＳｎディ
ップ槽には、Ｉｎ ＝ ５２質量％、 ５ｎ＝４８質景
％のＩｎ −Ｓｎハンダが充填されている）中に１２０
〜１８０秒間浸漬する。この操作により、Ｉｎと結合し
た＾Ｕの化合物はその殆どが前記ディップ槽４内のＩｎ
−３ｎ中に拡散するので、部品リード１０上のハンダの
組成はＩｎ−３ｎハンダのみとなる。このＩｎ−５ｎに
よる合金層６は、成分的に前記第３図に示したバンプ１
６と略同等な成分を持っているため、半導体装置２０を
プリント基板５０に実装する。即ち部品リード１０とパ
ッド１５とを接合する際の条件が特に良好となる。
第２図は本発明の一応用例を模式的に示した要部側断面
図である。
図である。
第２図に示すように、本応用例は、Ｓｎディップ槽３と
Ｉｎ−Ｓｎディップ槽４とを一つの予備ハンダ装置６０
内に装置すると共に、半導体装置２０を保持する治具９
と、該治具９を保持してこれを所望の個所へ搬送するア
ーム４０とを具備している。
Ｉｎ−Ｓｎディップ槽４とを一つの予備ハンダ装置６０
内に装置すると共に、半導体装置２０を保持する治具９
と、該治具９を保持してこれを所望の個所へ搬送するア
ーム４０とを具備している。
以下この装置の動作について説明する。
■、治具９によって保持された半導体装置２０をアーム
４０がつかんでこれを矢印方向Ａ方向に移動させる。そ
して部品リード１０のみを第１のディップ槽であるＳｎ
ディップ槽３内に浸漬させる。
４０がつかんでこれを矢印方向Ａ方向に移動させる。そ
して部品リード１０のみを第１のディップ槽であるＳｎ
ディップ槽３内に浸漬させる。
■、所定のディップ時間が経過するとアー１１４０は一
旦矢印Ｂ方向に上昇する。そして今度は保持した治具９
を矢印Ｃ方向−矢印り方向に移動さ・已てこれを第２の
ディップ槽であるＩｎ−５ｎディップ槽４内に浸漬させ
る。
旦矢印Ｂ方向に上昇する。そして今度は保持した治具９
を矢印Ｃ方向−矢印り方向に移動さ・已てこれを第２の
ディップ槽であるＩｎ−５ｎディップ槽４内に浸漬させ
る。
■、このディップが終わるとバキュームノズル１１が作
動して半導体装置２０のみを吸着して矢印Ｅ方向に持ち
上げる。そしてこれを所定の保管場所へ移動させて収納
する。
動して半導体装置２０のみを吸着して矢印Ｅ方向に持ち
上げる。そしてこれを所定の保管場所へ移動させて収納
する。
■、半導体装置２０の収納が終わると今度は前記アーム
４０が再び作動して治具９を保持し、これをスタンバイ
位置まで搬送する。
４０が再び作動して治具９を保持し、これをスタンバイ
位置まで搬送する。
なお、これら各ディップ時間は、部品リード１０に施さ
れた篩メッキ２の厚さに対応して設定されるが、例えば
Ａｕメッキ２の厚さが５μｍの場合は、Ｓｎディップ時
間は約１５秒であり、 Ｉｎ−Ｓｎディップ時間は１２
０〜１８０秒である。そして、このディップ時間の合計
は、Ｉｎ−Ｓｎディップ槽のみを用いてＡｕメッキを除
去する場合の１１５〜１／１５に相当する。
れた篩メッキ２の厚さに対応して設定されるが、例えば
Ａｕメッキ２の厚さが５μｍの場合は、Ｓｎディップ時
間は約１５秒であり、 Ｉｎ−Ｓｎディップ時間は１２
０〜１８０秒である。そして、このディップ時間の合計
は、Ｉｎ−Ｓｎディップ槽のみを用いてＡｕメッキを除
去する場合の１１５〜１／１５に相当する。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、部品リ
ード上に施されたＡｕメッキを確実に、しかも短時間で
除去することができるので、部品実装時の信転性が著し
く向上し、且つ部品リードの前処理作業の作業効率が大
幅に改善されるといった優れた工業的効果がある。
ード上に施されたＡｕメッキを確実に、しかも短時間で
除去することができるので、部品実装時の信転性が著し
く向上し、且つ部品リードの前処理作業の作業効率が大
幅に改善されるといった優れた工業的効果がある。
第１図（ａ）とｆｂ）は本発明の一実施例を模式的に示
した要部側断面図、 第２図は本発明の一応用例を示す模式的要部側断面図、 第３図は半導体装置の実装構造を示す模式的要部側断面
図である。 図中、１はリード母材、 ２は＾Ｕメッキ、 ３はＳｎディップ槽、 ４はＩｎ−Ｓｎディップ槽、 ５は＾ｕ−Ｓｎ合金層、 ６はＩｎ −Ｓｎ合金層、 ９は治具、 １０は部品リード、 １１はハ′キュームノズル、 １５はパッド、 １６はバンプ、 ２０は半導体装置、 ４０はアーム、 ５０はプリント基板、 ６０は予備ハンダ装置、 をそれぞれ示す。
した要部側断面図、 第２図は本発明の一応用例を示す模式的要部側断面図、 第３図は半導体装置の実装構造を示す模式的要部側断面
図である。 図中、１はリード母材、 ２は＾Ｕメッキ、 ３はＳｎディップ槽、 ４はＩｎ−Ｓｎディップ槽、 ５は＾ｕ−Ｓｎ合金層、 ６はＩｎ −Ｓｎ合金層、 ９は治具、 １０は部品リード、 １１はハ′キュームノズル、 １５はパッド、 １６はバンプ、 ２０は半導体装置、 ４０はアーム、 ５０はプリント基板、 ６０は予備ハンダ装置、 をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体装置等の電子部品をプリント基板に実装する際に
適用される部品リードの前処理方法であって、 Ａｕメッキ（２）が施された前記部品リード（１０）を
先ずＳｎディップ槽（３）に浸漬して第１回目の予備ハ
ンダ付けを行い、次にこれをＩｎ−Ｓｎディップ槽（４
）に浸漬して第２回目の予備ハンダ付けを行うようにし
たことを特徴とする部品リードの前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63174049A JP2625924B2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | リードの前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63174049A JP2625924B2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | リードの前処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0223643A true JPH0223643A (ja) | 1990-01-25 |
| JP2625924B2 JP2625924B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=15971729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63174049A Expired - Lifetime JP2625924B2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | リードの前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625924B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111151837A (zh) * | 2020-02-07 | 2020-05-15 | 朱会平 | 一种平面式电路板上锡机 |
-
1988
- 1988-07-12 JP JP63174049A patent/JP2625924B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111151837A (zh) * | 2020-02-07 | 2020-05-15 | 朱会平 | 一种平面式电路板上锡机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2625924B2 (ja) | 1997-07-02 |
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