JPH02237055A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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Publication number
JPH02237055A
JPH02237055A JP1057036A JP5703689A JPH02237055A JP H02237055 A JPH02237055 A JP H02237055A JP 1057036 A JP1057036 A JP 1057036A JP 5703689 A JP5703689 A JP 5703689A JP H02237055 A JPH02237055 A JP H02237055A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
chip
block
printed board
heat dissipating
Prior art date
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Pending
Application number
JP1057036A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Ishiguro
石黒　勉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
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Publication of JPH02237055A publication Critical patent/JPH02237055A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、高出力デバイズを表面実装でプリント基板に
搭載する樹脂封止型半導体装置に関するものである。
従来の技術 高出力デバイズを搭載する半導体装置の場合駆動時に発
生する熱を効率的に放散するために半導体チップを装着
したエリャと直結する放熱フィンや放熱ブロックを内蔵
させるなどの配慮がなされている。
発明が解決しようとする課題 近年の集積回路は多機能高集積比に伴う高出力化が進み
半導体装置の高放熱性がますます要求され放熱フィンや
放熱ブロック等、単に装置そのものの構造による放熱に
対する配慮では対応できない現状にある。
課題を解決するための手段 本発明は、集積回路チップ（以下チップ）を内蔵する放
熱ブロックに載置し、前記ブロックのヂップ載置面の対
抗面を装置外部の一端に露出，突出させ、プリント基板
面に接触する外部電極端子群の底面と前記ブロックの突
出面とがほぼ同一の位置関係に配置する。
作用 この構造によれば、集積回路を駆動させた際に発生した
熱は前記ブロックを介してプリント基板に伝達され、空
気中への熱放散面債をプリント基板内まで効率よく拡大
することができる。
実施例 第１図は、本発明の実施例の樹脂封止型半導体装置の側
面図である。第２図は同実施例装置の断面図および熱流
状態図であり、この図中の矢印は集積回路を駆動させた
際に発生する熱の移動を示すものである。各図中の符号
は、放熱ブロック１，外部電極端子２，外囲樹脂部３．
半導体チップ４，金ワイヤ５，プリント基板６，プリン
ト配線７，はんだ８を示す。チップ４で発生した熱は放
熱ブロック１を介しプリント配線７およびプリント基板
６に伝達され、しだいに空気中への熱放散面積を増大さ
せ、チップの温度を効率的に降下させる。
発明の効果 この構造によれば、従来の放熱ブロックを内蔵した半導
体装置に比較し１．５倍〜２．０倍の放熱が得られ、高
出力デバイズの搭載を可能とし、高集積，多機能化に太
き《貢献できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例樹脂封止型半導体装置の側面図
、第２図は同半導体装置の断面図参÷参揄秦晦暴である
。 １・・・・・・放熱ブロック、２・・・・・・外部電極
端子、３・・・・・・外囲樹脂部、３・・・・・・プリ
ント基板、４・・・・・・半導体チップ、５・・・・・
・金ワイヤ、６・・・・・・プリント基板、７・・・・
・・プリント配線、８・・・・・・半田。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）一端面が外部に露出する放熱ブロックを内蔵した
    半導体装置をプリント基板に実装する際、前記放熱ブロ
    ックの露出面が成型された外部電極端子群の底面と高さ
    がほぼ同一になるように設定された樹脂封止型半導体装
    置。
  2. （２）半導体装置の外部電極端子底面と放熱ブロックの
    露出面が実装高さの関係においてその差異が０〜０．５
    ｍｍに設定された請求項（１）に記載の樹脂封止型半導
    体装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5530295A (en) * 1993-12-29 1996-06-25 Intel Corporation Drop-in heat sink
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