JPH02237769A - 加工液供給方法 - Google Patents
加工液供給方法Info
- Publication number
- JPH02237769A JPH02237769A JP5644589A JP5644589A JPH02237769A JP H02237769 A JPH02237769 A JP H02237769A JP 5644589 A JP5644589 A JP 5644589A JP 5644589 A JP5644589 A JP 5644589A JP H02237769 A JPH02237769 A JP H02237769A
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- JP
- Japan
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- high frequency
- magnetic disk
- frequency vibration
- polishing
- work liquid
- Prior art date
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- Pending
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、加工液を使用する加工に関する。
例えば、従来の磁気記録媒体の製造工程で、研削テープ
を用いる媒体表面の加工において、加工液投入はノズル
を用い媒体加工面に投入していた．関連技術としては、
特開昭５７−６４３３２号公報に記載されている。すな
わち、有機繊維からなる琢磨布にて多量の水を流しなが
ら媒体表面に圧接する表面仕上げ工程における洗浄方法
である。
を用いる媒体表面の加工において、加工液投入はノズル
を用い媒体加工面に投入していた．関連技術としては、
特開昭５７−６４３３２号公報に記載されている。すな
わち、有機繊維からなる琢磨布にて多量の水を流しなが
ら媒体表面に圧接する表面仕上げ工程における洗浄方法
である。
〔発明が解決しようとする課題」
上記従来技術は、研削テープあるいは研削砥石などの加
工部材による被加工物表面の加工時における加工液の供
給方法の点について配慮がされておらず、ミクロン・サ
ブミクロンオ・−ダの加工残液の排出、目詰まり及び良
好なる仕トげ而形成に問題があった。
工部材による被加工物表面の加工時における加工液の供
給方法の点について配慮がされておらず、ミクロン・サ
ブミクロンオ・−ダの加工残液の排出、目詰まり及び良
好なる仕トげ而形成に問題があった。
例えば、研削テープによる媒体表面の加工において、加
工時に発生した磁性粉体、樹脂、あるいは脱落した砥粒
などで占める加工残渣は、効率よく洗い流さないと凝集
により、加エキズであるスクラッチ発生の要因となる。
工時に発生した磁性粉体、樹脂、あるいは脱落した砥粒
などで占める加工残渣は、効率よく洗い流さないと凝集
により、加エキズであるスクラッチ発生の要因となる。
本発明の目的は、被加工物表面の加工時の残渣排出を促
進させ、常に清浄な表面状態のもとて被加工物表面の加
工を行ない，スクラッチの発生しない高精度の仕上げ面
を提供することにある。
進させ、常に清浄な表面状態のもとて被加工物表面の加
工を行ない，スクラッチの発生しない高精度の仕上げ面
を提供することにある。
上記目的を達成するために，被加工物の加工面に供給す
る加工液に高周波振動を乗せたものである。
る加工液に高周波振動を乗せたものである。
被加工物の加工面に供給する加工液に高周波振動を乗せ
ることにより，加工時に発生する加工残渣に対して、そ
の振動による分離作用から残渣凝集を防ぐことができる
。中でも、研削テープによる媒体表面の加工において、
高圧水流、シャワーブラッシング等でも除去できなかっ
たサブミクロンオーダの残渣粒子も揺らすことにより効
率よく媒体表面から洗い流すことができる６従って、常
に清浄な表面状態のもとて被加工物表面の加工を行なう
ことができるため，スクラッチの発生しない高精度の仕
上げ面が得られる。
ることにより，加工時に発生する加工残渣に対して、そ
の振動による分離作用から残渣凝集を防ぐことができる
。中でも、研削テープによる媒体表面の加工において、
高圧水流、シャワーブラッシング等でも除去できなかっ
たサブミクロンオーダの残渣粒子も揺らすことにより効
率よく媒体表面から洗い流すことができる６従って、常
に清浄な表面状態のもとて被加工物表面の加工を行なう
ことができるため，スクラッチの発生しない高精度の仕
上げ面が得られる。
以下、本発明の第一の実施例を磁気ディスクの塗膜加工
を用い、第１図より第４図により説明する． 第二の実施例を薄膜磁気ディスクのテクスチャー加工を
用い、第５図より説明する． 第三の実施例として，薄膜磁気ヘッドの研磨を用い、第
６図より説明する。
を用い、第１図より第４図により説明する． 第二の実施例を薄膜磁気ディスクのテクスチャー加工を
用い、第５図より説明する． 第三の実施例として，薄膜磁気ヘッドの研磨を用い、第
６図より説明する。
第一の実施例゛
磁気ディスク１をディスク固定軸（図示は省略）に固定
し回転させる。この磁気ディスク１の塗膜面に研削テー
ブ２を押付け部材であるゴムローラ３により背面から押
当てる。この際に、研削テープ２を走行させ、磁気ディ
スク１の表面に加工液を供給する。加工液は純水あるい
は浦性向上剤・合成潤滑剤等の成分を有する水溶性研削
液のいずれかを用いる。それらの加工液に対し、高周波
振動子４を振動させ、高周波振動ノズル５により高周波
振動水流６として塗膜面に供給ずる。本実施例では，Ｑ
，８ＭＨｚ〜３ Ｍ Ｈｚの高周波振動を加工液に与え
、高周波振動ノズル５の先端穴径はφＩＩｌｌｍ〜φｉ
− Ｏ ｍ ，磁気ディスク１の塗膜面との距離は５
ｗｓ− １ ０ ｕａ，流量は０． ５ Ｑ ／ ｏｉ
ｉｎ− ３ Ｑ ／ ｗｉｎとしている。
し回転させる。この磁気ディスク１の塗膜面に研削テー
ブ２を押付け部材であるゴムローラ３により背面から押
当てる。この際に、研削テープ２を走行させ、磁気ディ
スク１の表面に加工液を供給する。加工液は純水あるい
は浦性向上剤・合成潤滑剤等の成分を有する水溶性研削
液のいずれかを用いる。それらの加工液に対し、高周波
振動子４を振動させ、高周波振動ノズル５により高周波
振動水流６として塗膜面に供給ずる。本実施例では，Ｑ
，８ＭＨｚ〜３ Ｍ Ｈｚの高周波振動を加工液に与え
、高周波振動ノズル５の先端穴径はφＩＩｌｌｍ〜φｉ
− Ｏ ｍ ，磁気ディスク１の塗膜面との距離は５
ｗｓ− １ ０ ｕａ，流量は０． ５ Ｑ ／ ｏｉ
ｉｎ− ３ Ｑ ／ ｗｉｎとしている。
また，高周波振動ノズル５の取付け位置としては、ゴム
ローラ３により背面から押付けられた研削テープ２と研
削テープ２とが接触する磁気ディスク１の塗膜面との境
界上に高周波振動水流を供給できる様にする。なお，磁
気ディスク１の塗膜面に対し、高周波振動水流の供給を
常時一定の箇所でなく全面にもれなく供給するため、高
周波振動ノズル５−１に取付けたアームを偏心カムの揺
動機構により半径方向に移動可能とさせる。
ローラ３により背面から押付けられた研削テープ２と研
削テープ２とが接触する磁気ディスク１の塗膜面との境
界上に高周波振動水流を供給できる様にする。なお，磁
気ディスク１の塗膜面に対し、高周波振動水流の供給を
常時一定の箇所でなく全面にもれなく供給するため、高
周波振動ノズル５−１に取付けたアームを偏心カムの揺
動機構により半径方向に移動可能とさせる。
次に、高周波振動水流ノズル５−１の塗膜面に対する設
定角度の調整により、塗膜表面の加工を行なうため走行
される研削テープ２の表面にも供給できる様にする。こ
の機構により、スクラッチの発生要因の１つである研削
テープ２の表面に付着した金属系の異物、あるいは塵埃
等の汚れを除去でき、清浄な研削テープ２の表面のもと
て加工を行なうことができる。
定角度の調整により、塗膜表面の加工を行なうため走行
される研削テープ２の表面にも供給できる様にする。こ
の機構により、スクラッチの発生要因の１つである研削
テープ２の表面に付着した金属系の異物、あるいは塵埃
等の汚れを除去でき、清浄な研削テープ２の表面のもと
て加工を行なうことができる。
さらに、高周波振動ノズル５−１．を研削テープ２に対
して、１７８０゜反対側にも取付ける。この高周波振動
ノズル５−２は加工時の残渣を効率よく洗い流し、常に
清浄な塗膜表面にして加工を行なえる様にしたものであ
る。
して、１７８０゜反対側にも取付ける。この高周波振動
ノズル５−２は加工時の残渣を効率よく洗い流し、常に
清浄な塗膜表面にして加工を行なえる様にしたものであ
る。
第３図及び第４図に本発明におけるスクラッチ及び微小
スクラッチの発生率を示す。なお，スクランチとは、目
視、エラーの許容限界を越える大きさのものであり、微
小スクラソチとはそれらの許容限弄を越えない小さなス
クラッチである。
スクラッチの発生率を示す。なお，スクランチとは、目
視、エラーの許容限界を越える大きさのものであり、微
小スクラソチとはそれらの許容限弄を越えない小さなス
クラッチである。
媒体加工而に供給する加工液に高周波振動を乗せる本発
明により、スクラッチ及び微小スクラッチの低減により
高精度の仕上げ面形成が可能となった・ 第二の実施例 被加工物，加工部材及び加工液を用いる加工装置で表面
精度が要求される第二の実施例として、薄膜磁気ディス
クのテクスチャー加工を用い第５図により説明する。
明により、スクラッチ及び微小スクラッチの低減により
高精度の仕上げ面形成が可能となった・ 第二の実施例 被加工物，加工部材及び加工液を用いる加工装置で表面
精度が要求される第二の実施例として、薄膜磁気ディス
クのテクスチャー加工を用い第５図により説明する。
磁気ヘッドとの吸着防止のため、Ｎｉ−Ｐ基板上に電磁
気特性を劣下させない程度に基板の円周方向に同心円状
の微細な面荒し加工を施し、微細な凹凸を形成するテク
スチャー加工は以下の概略構成による。
気特性を劣下させない程度に基板の円周方向に同心円状
の微細な面荒し加工を施し、微細な凹凸を形成するテク
スチャー加工は以下の概略構成による。
すなわち、基板７をディスク固定軸（図示は省略）に固
定し回転させる。研磨剤として、ダイヤモンド砥粒を有
する研磨液を高周波振動子４により振動させ、高周波振
動ノズル５により高周波振動水流６として研磨テープ８
に供給する。研磨液を吸収し、研磨剤が付着した研磨テ
ープ８を加圧ガイド９により加圧し基板７の表面に接触
させ、所定の送り速度で走行させ基板７の表面加工を行
なう機構である。なお、本実施例では，第一の実施例と
同様、０．８〜３ Ｍ Ｉ｛ｚの高周波振動を研磨剤及
び研磨液に与える。
定し回転させる。研磨剤として、ダイヤモンド砥粒を有
する研磨液を高周波振動子４により振動させ、高周波振
動ノズル５により高周波振動水流６として研磨テープ８
に供給する。研磨液を吸収し、研磨剤が付着した研磨テ
ープ８を加圧ガイド９により加圧し基板７の表面に接触
させ、所定の送り速度で走行させ基板７の表面加工を行
なう機構である。なお、本実施例では，第一の実施例と
同様、０．８〜３ Ｍ Ｉ｛ｚの高周波振動を研磨剤及
び研磨液に与える。
磁気ディスクの塗膜加工と同様に、研磨剤及び研磨液に
高周波振動を乗せることにより、スクラッチの発生しな
い高精度の加工面形成が得られる。
高周波振動を乗せることにより、スクラッチの発生しな
い高精度の加工面形成が得られる。
第三の実施例
第三の実施例として、磁気ディスク装置用薄膜ヘッドの
研磨方法を用い、図６より説明する。
研磨方法を用い、図６より説明する。
薄膜磁気ヘッドの研磨は、複数の薄膜磁気ヘッドを搭載
したスライダーブロック１０を治具１−１に取付け、該
ブロック１０の浮上而と所定の形状を有する研磨用定盤
１２とを、ダイヤモンドやその他の砥粒及び油剤等の加
工液をノズルにより供給しながら相対運動させることに
より，上記浮上面を所定のギャップ深さ・ｔ法に加工す
る方法である。ここで、第一及び第二の実施例と同様に
、ダイヤモンドやその他の砥粒及び油剤等の加工液に０
．８・〜３ Ｍ ＨＺの高周波振動を乗せることにより
、スクラッチの発生しない高精度の加工面形成が得られ
る。
したスライダーブロック１０を治具１−１に取付け、該
ブロック１０の浮上而と所定の形状を有する研磨用定盤
１２とを、ダイヤモンドやその他の砥粒及び油剤等の加
工液をノズルにより供給しながら相対運動させることに
より，上記浮上面を所定のギャップ深さ・ｔ法に加工す
る方法である。ここで、第一及び第二の実施例と同様に
、ダイヤモンドやその他の砥粒及び油剤等の加工液に０
．８・〜３ Ｍ ＨＺの高周波振動を乗せることにより
、スクラッチの発生しない高精度の加工面形成が得られ
る。
本発明によれば、被加工物表面を加工する際に発生する
残渣の凝集を防ぎ、残渣粒子を効率よく洗い流すことが
できるのでスクラッチの発生しない高精度の仕上げ面を
形成できる。
残渣の凝集を防ぎ、残渣粒子を効率よく洗い流すことが
できるのでスクラッチの発生しない高精度の仕上げ面を
形成できる。
第１図は本発明の一実旅例による塗膜加工装置の概略説
明図、第２図は高周波振動水流ノズルの詳細説明図、第
３図及び第４図はスクラッチ及び微小スクラノチの発生
率を示す説明図、第５図は薄膜磁気ディスクのテクスチ
ャー加工の概略説明図、第６図は薄膜磁気ヘッドの研磨
の概略説明図である。 １ ・磁気ディスク、２・・・研削テープ、３・・ゴム
ローラ、４・・・高周波振動、５ （５−１．５−２）
・・・高周波振動ノズル、６・・高周波振動水流、７・
・・基板、８・・・研磨テープ、９・・・加圧ガイド、
１０・・・スライダブロック、】１，・・・治具、１２
・・・研磨用定盤。 躬３図 躬４工 ブコセス プｏｔ人 アαｔス アロ乞人
明図、第２図は高周波振動水流ノズルの詳細説明図、第
３図及び第４図はスクラッチ及び微小スクラノチの発生
率を示す説明図、第５図は薄膜磁気ディスクのテクスチ
ャー加工の概略説明図、第６図は薄膜磁気ヘッドの研磨
の概略説明図である。 １ ・磁気ディスク、２・・・研削テープ、３・・ゴム
ローラ、４・・・高周波振動、５ （５−１．５−２）
・・・高周波振動ノズル、６・・高周波振動水流、７・
・・基板、８・・・研磨テープ、９・・・加圧ガイド、
１０・・・スライダブロック、】１，・・・治具、１２
・・・研磨用定盤。 躬３図 躬４工 ブコセス プｏｔ人 アαｔス アロ乞人
Claims (1)
- １、加工物の加工工程で、研削テープあるいは研削砥石
などの加工部材により、被加工物表面の加工を行なう加
工装置において、被加工物の表面に供給する加工液に高
周波の振動を乗せることを特徴とする加工液供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5644589A JPH02237769A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 加工液供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5644589A JPH02237769A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 加工液供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02237769A true JPH02237769A (ja) | 1990-09-20 |
Family
ID=13027289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5644589A Pending JPH02237769A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 加工液供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02237769A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018075683A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 株式会社サンシン | テープ研磨装置 |
-
1989
- 1989-03-10 JP JP5644589A patent/JPH02237769A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018075683A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 株式会社サンシン | テープ研磨装置 |
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