JPH02238648A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH02238648A JPH02238648A JP1059109A JP5910989A JPH02238648A JP H02238648 A JPH02238648 A JP H02238648A JP 1059109 A JP1059109 A JP 1059109A JP 5910989 A JP5910989 A JP 5910989A JP H02238648 A JPH02238648 A JP H02238648A
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- tape
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要］
本発明はフルカット後のウェハーの洗浄と紫外線照射を
同時に行う半導体装置の製造方法に関し，スループット
の短縮，シリコン片の付着防止，テープの温度上昇を防
ぐことを目的とし，ＵＶテープに貼り付けたウェハーを
フルカットした後，該ウェハーのスピンナーによる水洗
と紫外線照射を同時に行うことにより構成する。
同時に行う半導体装置の製造方法に関し，スループット
の短縮，シリコン片の付着防止，テープの温度上昇を防
ぐことを目的とし，ＵＶテープに貼り付けたウェハーを
フルカットした後，該ウェハーのスピンナーによる水洗
と紫外線照射を同時に行うことにより構成する。
本発明はフルカット後のウェハーの洗浄と紫外線照射を
同時に行う半導体装置の製造方法に関する。
同時に行う半導体装置の製造方法に関する。
近年，集積回路の高集積化とともに，高い信頼性が要求
されている。
されている。
このため，ウェハーのダイシング工程において，ウェハ
ーをフルカットし，チップをピックアップする方法が主
流になっているが，スルーブットが長くなり，ダイシン
グ時に使用するダイシング用ＵＶテープに対して紫外線
を照射した時に， ＵＶテープに温度が加わり，伸び
てテープが撓み，チップ同士の端がぶつかり欠けてしま
う。
ーをフルカットし，チップをピックアップする方法が主
流になっているが，スルーブットが長くなり，ダイシン
グ時に使用するダイシング用ＵＶテープに対して紫外線
を照射した時に， ＵＶテープに温度が加わり，伸び
てテープが撓み，チップ同士の端がぶつかり欠けてしま
う。
又，ピックアップの際に，溝の中のシリコン片が飛び出
し，電極パッド間のショートの問題となるため，これら
の問題を除去する必要がある。
し，電極パッド間のショートの問題となるため，これら
の問題を除去する必要がある。
第３図は従来例の工程順説明図である。
２５はＵＶテープ，２６はフレーム，２７はウェハー２
８はスピンナーテーブル，２９は送水パイプ，３０は送
りテーブル，３１はランプハウス，３２は紫外線ランプ
，３３はビックアップ用の針，３４はチップ１３５はコ
レットである。
８はスピンナーテーブル，２９は送水パイプ，３０は送
りテーブル，３１はランプハウス，３２は紫外線ランプ
，３３はビックアップ用の針，３４はチップ１３５はコ
レットである。
先ず，第１図（ａ）に示したように，ＵＶテープ２５を
フレーム２６に皺の寄らないようにして貼り，ＵＶテー
プ２５にウェハー２７の裏面を貼り付ける。
フレーム２６に皺の寄らないようにして貼り，ＵＶテー
プ２５にウェハー２７の裏面を貼り付ける。
次に，第十図（ｂ）に示すように，フレーム２６をダイ
サーにセットして，ツールでウェハー２７をフルカット
する。
サーにセットして，ツールでウェハー２７をフルカット
する。
フルカットしたウェハー２７は，ＵＶテープ２５に貼り
つけたまま，第ｑ図（Ｃ）に示すように，フレーム２６
毎，スピナー洗浄機のスピンナーテーブル２８にセット
し，送水パイプ２９より噴射した洗浄水でウェハー２７
の表面を洗浄する。
つけたまま，第ｑ図（Ｃ）に示すように，フレーム２６
毎，スピナー洗浄機のスピンナーテーブル２８にセット
し，送水パイプ２９より噴射した洗浄水でウェハー２７
の表面を洗浄する。
洗浄の済んだウェハー２７は，第ｔ図（ｄ）に示すよう
に，紫外線照射機の上の送りテーブル３０にセットし，
横に移動しながら，ランプハウス３１内の紫外線ランプ
３２を点灯して，ウェハー２７の裏面に紫外線を当てて
，ＵＶテープ２５の粘着力を失わ続いて，第１図（ｅ）
に拡大して示したようにＵＶテープ２５を通して ウェ
ハー２７の裏面からビックアップ用の針３３で千ップ３
４を一つづつ．順に押し上げて，チップ吸着のコレッｌ
−３５でチノブ３４を順次ピックアップしていく。
に，紫外線照射機の上の送りテーブル３０にセットし，
横に移動しながら，ランプハウス３１内の紫外線ランプ
３２を点灯して，ウェハー２７の裏面に紫外線を当てて
，ＵＶテープ２５の粘着力を失わ続いて，第１図（ｅ）
に拡大して示したようにＵＶテープ２５を通して ウェ
ハー２７の裏面からビックアップ用の針３３で千ップ３
４を一つづつ．順に押し上げて，チップ吸着のコレッｌ
−３５でチノブ３４を順次ピックアップしていく。
このように，従来のフルカット工程は，フルカットのダ
イシングの後，スピンナー洗浄２続いて紫外線照射，そ
の後，ビックアップとなる。
イシングの後，スピンナー洗浄２続いて紫外線照射，そ
の後，ビックアップとなる。
従って，スループットも長く，紫外線照射時にＵＶテー
プも加熱されるので，テープが伸びることにより，テー
プが撓んでチップ同士が当たり端部が欠けるという問題
があった。
プも加熱されるので，テープが伸びることにより，テー
プが撓んでチップ同士が当たり端部が欠けるという問題
があった。
又，ピックアップの際に，第１図（ｇ）に部分拡大図で
示したように．チップ間の溝の中のシリコン片が，チッ
プとともに，勢い良く飛び出しあちこちに付着する現象
が生しる欠点があった。
示したように．チップ間の溝の中のシリコン片が，チッ
プとともに，勢い良く飛び出しあちこちに付着する現象
が生しる欠点があった。
〔発明が解決しようとする課題］
このため，従来のフルカット工程では，スルーブン１・
，シリコン片の付着，テープの温度の上昇等，いずれを
とってみても，改良が困難で上記の問題を生じていた。
，シリコン片の付着，テープの温度の上昇等，いずれを
とってみても，改良が困難で上記の問題を生じていた。
本発明は，スループットの短縮，シリコン片の付着防止
，テープの温度上昇を防ぐことを目的として提供された
ものである。
，テープの温度上昇を防ぐことを目的として提供された
ものである。
第１図は本発明の原理説明図である。
図において，１はウェハー，２はＵＶテープ，３はフレ
ーム．４はスピンナーテーブル，５は石英ガラス，６は
止め金具，７は送水パイプ，８はランプハウス，９は紫
外線ランプである。
ーム．４はスピンナーテーブル，５は石英ガラス，６は
止め金具，７は送水パイプ，８はランプハウス，９は紫
外線ランプである。
フルカットされたウェハーは，現在，グイサーに付いて
いるスピンナーテーブル，或いは，スピンナーテーブル
を有する専用の洗浄機で洗浄されている。しかるのちに
，専用の紫外線照射機でフル力ットウェハーの裏面を照
射し，続いてピックアッ゛プを行っている。
いるスピンナーテーブル，或いは，スピンナーテーブル
を有する専用の洗浄機で洗浄されている。しかるのちに
，専用の紫外線照射機でフル力ットウェハーの裏面を照
射し，続いてピックアッ゛プを行っている。
そこで，スピンナーテーブルの下にＵＶランプを設け，
ウェハーの洗浄と紫外線照射を同時に行うことにより，
上記の問題点は解決される。
ウェハーの洗浄と紫外線照射を同時に行うことにより，
上記の問題点は解決される。
即ち，本発明では，第１図に示すように．フルカットし
たウェハー１を貼り付けたＵＶテーブ２をフレーム３に
固定したものを，ウェハー１の表面を上にして，装置上
部のスピンナーテーブル４に嵌め込んだ石英ガラス５の
上に載せ，フレーム３をスピンナーテーブル４に止め金
具６で固定する。
たウェハー１を貼り付けたＵＶテーブ２をフレーム３に
固定したものを，ウェハー１の表面を上にして，装置上
部のスピンナーテーブル４に嵌め込んだ石英ガラス５の
上に載せ，フレーム３をスピンナーテーブル４に止め金
具６で固定する。
次に，スピンナーテーブル４を回転して，ウェハー１も
同時に回転し，ウェハー１の上部の送水バイプ７より送
られた洗浄水を噴射して，フルカットしたウェハー１の
チップ表面及びチップ間を良く洗浄して，シリコン片の
残渣や汚れを除去する。
同時に回転し，ウェハー１の上部の送水バイプ７より送
られた洗浄水を噴射して，フルカットしたウェハー１の
チップ表面及びチップ間を良く洗浄して，シリコン片の
残渣や汚れを除去する。
そして，洗浄している間に，同時に，ランプハウス８内
の紫外線ランプ９を点灯して，ウェハー１裏面のＵＶテ
ープ２に紫外線を短時間照射して，ＵＶテープ２中の感
光性樹脂を重合しｉ，ｕｖテーブ２の粘着力を殆どなく
して，チップ間のダイシングの隙間に付着したシリコン
片の残渣等を完全に除去する。
の紫外線ランプ９を点灯して，ウェハー１裏面のＵＶテ
ープ２に紫外線を短時間照射して，ＵＶテープ２中の感
光性樹脂を重合しｉ，ｕｖテーブ２の粘着力を殆どなく
して，チップ間のダイシングの隙間に付着したシリコン
片の残渣等を完全に除去する。
本発明では，第１図のように，ＵＶ光を透過するスピン
ナーテーブルの下に，紫外線ランプが配置されるため，
フルカット後のウェハー洗浄と紫外線照射が同時に行え
，水洗を行いながら紫外線を照射するので，テープ及び
ウェハーの温度が上昇せず，テープの伸びも防止できる
。
ナーテーブルの下に，紫外線ランプが配置されるため，
フルカット後のウェハー洗浄と紫外線照射が同時に行え
，水洗を行いながら紫外線を照射するので，テープ及び
ウェハーの温度が上昇せず，テープの伸びも防止できる
。
又，溝の中のシリコン片は，紫外線照射によりＵＶテー
プの粘着力がなくなるので，水洗の圧力と回転の遠心力
で除去することができる。
プの粘着力がなくなるので，水洗の圧力と回転の遠心力
で除去することができる。
〔実施例］
第２図に本発明の一実施例の装置構成図を示す。
図において， １０はＵＶテープ，１１はフレーム１２
はウェハー５１３はヘアリング，１４はスピンナーテー
ブル，１５はモーター，１６はプーリー，１７はベルｌ
−．１８は石英ガラス，１９は止め金具，２０は噴射ノ
ズル，２１は送水パイプ，２２はランプハウス，２３は
紫外線ランプ，２４はシャッターである。
はウェハー５１３はヘアリング，１４はスピンナーテー
ブル，１５はモーター，１６はプーリー，１７はベルｌ
−．１８は石英ガラス，１９は止め金具，２０は噴射ノ
ズル，２１は送水パイプ，２２はランプハウス，２３は
紫外線ランプ，２４はシャッターである。
ここで，先ず本発明の装置の構造について説明する。
本装置は上部の水洗部と下部の紫外線照射部とで構成さ
れている。
れている。
即ち，上部にはスピンナーテーブル１４があり装置本体
の上にベアリング１３を介して載せられている。スピン
ナーテーブル１４はモーター１５で回転するプーリー１
６を介して，ヘルト１７により回転する。
の上にベアリング１３を介して載せられている。スピン
ナーテーブル１４はモーター１５で回転するプーリー１
６を介して，ヘルト１７により回転する。
スピンナーテーブルＩ４の中心はくり抜かれ，透明な厚
い石英ガラス１８が嵌め込まれている。
い石英ガラス１８が嵌め込まれている。
Ｕ■テープ１０に貼り付けたフルカットのウェハー１３
は，フレーム１１毎，スピンナーテーブル１４に止め金
具１９で固定される。
は，フレーム１１毎，スピンナーテーブル１４に止め金
具１９で固定される。
又，スピンナーテーブル１４の上方には，噴射ノズル２
０が設置され，送水管パイプ２１を通って洗浄水が噴出
する。又送水パイプ管２１は左右に振ることが出来，ウ
ェハー１２の任意の位置へ洗浄水を噴射出来るようにな
っている。
０が設置され，送水管パイプ２１を通って洗浄水が噴出
する。又送水パイプ管２１は左右に振ることが出来，ウ
ェハー１２の任意の位置へ洗浄水を噴射出来るようにな
っている。
石英ガラス１８の下には紫外線ランプハウス２２があり
，紫外線ランプ２３として１２０Ｗの水銀ランプ或いは
メタルハライドランプがセントされる。又ランブハウス
２２の内面は反射板となっており，効率良く紫外線がウ
ェハー裏面に照射できるようになっている。又ランプハ
ウス２２の外部から遠隔走査でシャノタ−２４の開閉が
できる。
，紫外線ランプ２３として１２０Ｗの水銀ランプ或いは
メタルハライドランプがセントされる。又ランブハウス
２２の内面は反射板となっており，効率良く紫外線がウ
ェハー裏面に照射できるようになっている。又ランプハ
ウス２２の外部から遠隔走査でシャノタ−２４の開閉が
できる。
次に本発明の一実施例について，説明する。
ダイシング用の市販のＵＶテープ１０をステンレス製の
フレーム１１に皺のないように引張りながら貼り付け．
フレーム１１の枠に沿ってＵ■テープ１０の縁をカッタ
ーで切り取る。
フレーム１１に皺のないように引張りながら貼り付け．
フレーム１１の枠に沿ってＵ■テープ１０の縁をカッタ
ーで切り取る。
ダイシングする５インチの素子形成済のウェハー１２の
裏面を上にして作業台の上におき，ＵＶテプ１０の接着
面を下にして，フレーム１１毎ウェハー１２の上におく
。ローラーで静かに力を加えてＵ■テープ１０をウェハ
ー１２の裏面に接着する。この際，気泡が残らないよう
に，ウェハー１２の中央から端に向けて静かにローラー
を掛ける。
裏面を上にして作業台の上におき，ＵＶテプ１０の接着
面を下にして，フレーム１１毎ウェハー１２の上におく
。ローラーで静かに力を加えてＵ■テープ１０をウェハ
ー１２の裏面に接着する。この際，気泡が残らないよう
に，ウェハー１２の中央から端に向けて静かにローラー
を掛ける。
続いて，フレーム１１をグイサーにセットして，ダイヤ
モンドツールでウェハー１２の表面から．ダイシングラ
インにそってフルカットする。この場合，ウェハー１２
をフルカットすると同時にＵＶテープ１０にも，ＵＶテ
ープ１０の厚さ８０μの半分の４０μ迄ツールで切り込
む。
モンドツールでウェハー１２の表面から．ダイシングラ
インにそってフルカットする。この場合，ウェハー１２
をフルカットすると同時にＵＶテープ１０にも，ＵＶテ
ープ１０の厚さ８０μの半分の４０μ迄ツールで切り込
む。
フルカットしたウェハー１２はフレーム１１毎，本発明
の装置にセットする。先ず１ ウェハー１２の表面を上
にして，スピンナーテーブル１４の位置決めに合わせて
，フレーム１１をセットし，止め金具１９でフレーム１
１をスピンナーテーブル１４に固定する。
の装置にセットする。先ず１ ウェハー１２の表面を上
にして，スピンナーテーブル１４の位置決めに合わせて
，フレーム１１をセットし，止め金具１９でフレーム１
１をスピンナーテーブル１４に固定する。
次に．モーター１５を回して，プーリー１６を経由して
ヘルト１７を回転させ，スピンナーテーブル１４を１，
８００ｒｐｍ／ｍｉｎで回しながら，送水バイプ２１よ
り純水をウェハー１２上に１４２／ｍｉｎの水量で噴射
して１表面を３０秒間洗浄し，シリコン片等の残渣を洗
い流す。
ヘルト１７を回転させ，スピンナーテーブル１４を１，
８００ｒｐｍ／ｍｉｎで回しながら，送水バイプ２１よ
り純水をウェハー１２上に１４２／ｍｉｎの水量で噴射
して１表面を３０秒間洗浄し，シリコン片等の残渣を洗
い流す。
同時に，紫外線のランプハウス２２のシャッター２４を
開き，石英ガラス１８を通して紫外線をウェハー１２裏
面のＵＶテープ１０に２〜３秒照射して，Ｕｑ ■テープ１０の接着剤の粘着力を弱める。
開き，石英ガラス１８を通して紫外線をウェハー１２裏
面のＵＶテープ１０に２〜３秒照射して，Ｕｑ ■テープ１０の接着剤の粘着力を弱める。
これにより１ チップ間のダイシングラインの溝に付着
しているシリコン片が水洗時の圧力と回転の遠心力では
しき飛ばされて除去される。
しているシリコン片が水洗時の圧力と回転の遠心力では
しき飛ばされて除去される。
（発明の効果〕
以上説明したように，本発明によれば，ウェハー洗浄と
紫外線照射を同時に行うことにより，シリコン片の付着
防止，工程の短縮，そして， ＵＶテープの伸びによ
るチップの欠けが防止でき，半導体素子の品質向上に大
きく寄与する。
紫外線照射を同時に行うことにより，シリコン片の付着
防止，工程の短縮，そして， ＵＶテープの伸びによ
るチップの欠けが防止でき，半導体素子の品質向上に大
きく寄与する。
第１図は本発明の原理説明図
第２図は本発明の一実施例の装置構成図，第３図は従来
例の工程順説明図 である。 図において １はウェハー， ２はＵＶテーブ ３はフレーム， ４はスピンナーテーブル，５は石
英ガラス， ７は送水パイプ， ９は紫外線ランプ， １１はフレーム １３はヘアリング １５はモーター ６は止め金具 ８はランプハウス １０はＵＶテープ １２はウェハー １４はスピンナーテーブル、 １６はプーリー
例の工程順説明図 である。 図において １はウェハー， ２はＵＶテーブ ３はフレーム， ４はスピンナーテーブル，５は石
英ガラス， ７は送水パイプ， ９は紫外線ランプ， １１はフレーム １３はヘアリング １５はモーター ６は止め金具 ８はランプハウス １０はＵＶテープ １２はウェハー １４はスピンナーテーブル、 １６はプーリー
Claims (1)
- ＵＶテープ（２）に貼り付けたウェハー（１）をフルカ
ットした後、該ウェハー（１）のスピンナーによる水洗
と紫外線照射を同時に行うことを特徴とする半導体装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5910989A JP2676889B2 (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5910989A JP2676889B2 (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02238648A true JPH02238648A (ja) | 1990-09-20 |
| JP2676889B2 JP2676889B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=13103816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5910989A Expired - Fee Related JP2676889B2 (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2676889B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8661655B2 (en) * | 2002-05-24 | 2014-03-04 | Koninklijke Philips N.V. | Method suitable for transferring a component supported by a carrier to a desired position on a substrate, and a device designed for this |
-
1989
- 1989-03-10 JP JP5910989A patent/JP2676889B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8661655B2 (en) * | 2002-05-24 | 2014-03-04 | Koninklijke Philips N.V. | Method suitable for transferring a component supported by a carrier to a desired position on a substrate, and a device designed for this |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2676889B2 (ja) | 1997-11-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |