JPH02242181A - ホール効果形センサ装置 - Google Patents
ホール効果形センサ装置Info
- Publication number
- JPH02242181A JPH02242181A JP1060707A JP6070789A JPH02242181A JP H02242181 A JPH02242181 A JP H02242181A JP 1060707 A JP1060707 A JP 1060707A JP 6070789 A JP6070789 A JP 6070789A JP H02242181 A JPH02242181 A JP H02242181A
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- JP
- Japan
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- magnetic
- magnetic flux
- hall element
- hall
- flux
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- Pending
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば内燃機関の点火時期制振装置におけ
るクランク角の検出などに好ましく用いることのできる
ホール効果形センナ装置に関するものである。
るクランク角の検出などに好ましく用いることのできる
ホール効果形センナ装置に関するものである。
従来、ホール効果を利用した例えば位置センナ、角度セ
ンサ、速度センサなど各種のセンナ装置は周知であり、
またこのようなセンナ装置に用いるホール素子をセラミ
ックなどからなる基板上に混成集積回路として設けたホ
ールＩＣもよく知られている。かかるホールＩＣを磁気
回路とともに樹脂により一体化した内燃機関点火時期制
御用のホール効果形センナ装置も知られている。
ンサ、速度センサなど各種のセンナ装置は周知であり、
またこのようなセンナ装置に用いるホール素子をセラミ
ックなどからなる基板上に混成集積回路として設けたホ
ールＩＣもよく知られている。かかるホールＩＣを磁気
回路とともに樹脂により一体化した内燃機関点火時期制
御用のホール効果形センナ装置も知られている。
上記のような従来のホール効果形センサ装置においては
、ホールＩＣや磁気回路部品などの構成部材を、部品毎
に治具を用いて位置決めし、その状態で熱可塑性樹脂又
は熱硬化性樹脂を注入して加熱炉で乾燥又は硬化させて
いたので、位置決め用の治具を多数必要とする上、位置
決め精度が悪く、従って量産に適さず、しかも信号精度
が悪いという問題点があった。
、ホールＩＣや磁気回路部品などの構成部材を、部品毎
に治具を用いて位置決めし、その状態で熱可塑性樹脂又
は熱硬化性樹脂を注入して加熱炉で乾燥又は硬化させて
いたので、位置決め用の治具を多数必要とする上、位置
決め精度が悪く、従って量産に適さず、しかも信号精度
が悪いという問題点があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、位置決めが容易で信号精度が高く、しかも組立
の自動化も容易なホール効果形センサ装置を得ることを
目的とする。
もので、位置決めが容易で信号精度が高く、しかも組立
の自動化も容易なホール効果形センサ装置を得ることを
目的とする。
この発明に係るホール効果形センナ装置は、モールドフ
レームにホール素子の取付部を設けると共にこの取付部
に上記ホール素子を取り付けるように構成したものであ
る。
レームにホール素子の取付部を設けると共にこの取付部
に上記ホール素子を取り付けるように構成したものであ
る。
本発明におけるホール素子は、モールドフレームに対し
て直接的に位置決め、取り付けられ、保持される。
て直接的に位置決め、取り付けられ、保持される。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例によるホール効果形センサ
装置の要部を示す断面図である。なおこの実施例は内燃
機関のクランク角検出用のセンナ装置として適したもの
である。
装置の要部を示す断面図である。なおこの実施例は内燃
機関のクランク角検出用のセンナ装置として適したもの
である。
図において、（１）は例えばＰＰＳなどの耐熱性樹脂か
らなるモールドフレームであり、ホール素子（２）の取
付部（１１）を有すると共にインサート導体（３）が埋
め込まれ、一端部にコネクタ部（１２）が一体的に設け
られている。上記取付部（１１）には印刷導体（４）が
形成されており、ホール素子（２）のリード線はペース
ト半田（５）により印刷導体（４）またはインサート導
体（３）に電気的に接続され、かつ機械的に保持されて
いる。（６）は例えばサージ保護素子などの電子部品で
あり、上記ホール素子（２）と共に取付部（１１）に実
装されている。（７）は磁束発生部材であり、マグネッ
ト（７１）及び磁束ガイド（７２）から構成されており
、モールドフレーム（１）に一体的に係止されている。
らなるモールドフレームであり、ホール素子（２）の取
付部（１１）を有すると共にインサート導体（３）が埋
め込まれ、一端部にコネクタ部（１２）が一体的に設け
られている。上記取付部（１１）には印刷導体（４）が
形成されており、ホール素子（２）のリード線はペース
ト半田（５）により印刷導体（４）またはインサート導
体（３）に電気的に接続され、かつ機械的に保持されて
いる。（６）は例えばサージ保護素子などの電子部品で
あり、上記ホール素子（２）と共に取付部（１１）に実
装されている。（７）は磁束発生部材であり、マグネッ
ト（７１）及び磁束ガイド（７２）から構成されており
、モールドフレーム（１）に一体的に係止されている。
なお、ホール素子（２）、電子部品（６）などの周囲の
空間部には例えばシリコンゲルなどの樹脂が充填され、
保護されている。（図示省略） （８）はギヤツブ部Ｇ内を移動するように配設される磁
束シャッタであり、詳細は図示を省略するが、典型的な
例としては磁性体を円盤状又は円筒状に回転可能に形成
し、円盤の外周部または円筒の筒体部を所定角度毎に切
除して、ギヤツブ部Ｇ内をこの切除した部分と切除して
いない磁性体の部分とが交互に移動するように回転され
る。なお、内燃機関のクランク角センサとして用いるに
は、この磁束シャッタ（８）を内燃機関に同期して回転
させるように構成すればよい（図示省略）、また、上記
ホール素子（２）は、ＩＣ化されたホールＩＣ１あるい
はベア状のホールチップなどであってもよく、本書では
何れのものもホール素子と呼ぶことにする。
空間部には例えばシリコンゲルなどの樹脂が充填され、
保護されている。（図示省略） （８）はギヤツブ部Ｇ内を移動するように配設される磁
束シャッタであり、詳細は図示を省略するが、典型的な
例としては磁性体を円盤状又は円筒状に回転可能に形成
し、円盤の外周部または円筒の筒体部を所定角度毎に切
除して、ギヤツブ部Ｇ内をこの切除した部分と切除して
いない磁性体の部分とが交互に移動するように回転され
る。なお、内燃機関のクランク角センサとして用いるに
は、この磁束シャッタ（８）を内燃機関に同期して回転
させるように構成すればよい（図示省略）、また、上記
ホール素子（２）は、ＩＣ化されたホールＩＣ１あるい
はベア状のホールチップなどであってもよく、本書では
何れのものもホール素子と呼ぶことにする。
次に動作について説明する。内燃機関等の回転により磁
束シャッタ（８）の切除部がギャップ部Ｇに位置したと
きには、磁束発生部材（７）によって発生した磁束は、
主に破線Ａによって示す磁路を形成し、ホール素子（２
）に作用する磁束は「大」状態となる。磁束シャッタ（
８）の磁性体部がギャップ部Ｇに位置したときには、磁
束発生部材（７）によって発生した磁束は破線Ｂによっ
て示す磁路を形成し、ホール素子（２）に作用する磁束
は「小」状態となる。しかしてホール素子（２）には内
燃機関の回転に同期した磁束の変化が与えられ、ホール
効果により磁束の変化に応じた電気信号が発生する。こ
の電気信号をコネクタ部（１２）を介して外部回路（図
示省略）に導いて波形処理することにより目的とするク
ランク角の検出を行うことができる。
束シャッタ（８）の切除部がギャップ部Ｇに位置したと
きには、磁束発生部材（７）によって発生した磁束は、
主に破線Ａによって示す磁路を形成し、ホール素子（２
）に作用する磁束は「大」状態となる。磁束シャッタ（
８）の磁性体部がギャップ部Ｇに位置したときには、磁
束発生部材（７）によって発生した磁束は破線Ｂによっ
て示す磁路を形成し、ホール素子（２）に作用する磁束
は「小」状態となる。しかしてホール素子（２）には内
燃機関の回転に同期した磁束の変化が与えられ、ホール
効果により磁束の変化に応じた電気信号が発生する。こ
の電気信号をコネクタ部（１２）を介して外部回路（図
示省略）に導いて波形処理することにより目的とするク
ランク角の検出を行うことができる。
なお、上記信号処理などは周知事項であるから詳細な説
明は省略する。
明は省略する。
上記のように、この発明の実施例においてはホール素子
（２）をモールドフレーム（１）に直接的に固定するよ
うに構成したのでホール素子（２）の位置決め治具なと
は不要となる。またモールドフレーム（１）に対するホ
ール素子（２）の取り付けには例えばプリント基板にお
ける回路素子の実装技術などを利用することにより位置
決めの精度を高めることも容易である。また部品数も少
なく、さらに溶接箇所をなくすことができるので、組立
も簡単である。従って上記実施例によれば信号精度の高
いセンナ装置を構成することができ、しかも組立の自動
化も容易である。
（２）をモールドフレーム（１）に直接的に固定するよ
うに構成したのでホール素子（２）の位置決め治具なと
は不要となる。またモールドフレーム（１）に対するホ
ール素子（２）の取り付けには例えばプリント基板にお
ける回路素子の実装技術などを利用することにより位置
決めの精度を高めることも容易である。また部品数も少
なく、さらに溶接箇所をなくすことができるので、組立
も簡単である。従って上記実施例によれば信号精度の高
いセンナ装置を構成することができ、しかも組立の自動
化も容易である。
第２図はこの発明の他の実施例を示す要部断面図である
０図において、（９）は磁束ガイドであり、詳細は図示
を省略しているが、モールドフレーム（１）に対し固着
されている。 （ｌｌａ）は取付部（１１）とギャップ
部Ｇとの間を貫通して設けられたホ−ル素子（２）の収
容孔である。その他の符号は第１図に示す実施例と同様
であるから説明を省略する。
０図において、（９）は磁束ガイドであり、詳細は図示
を省略しているが、モールドフレーム（１）に対し固着
されている。 （ｌｌａ）は取付部（１１）とギャップ
部Ｇとの間を貫通して設けられたホ−ル素子（２）の収
容孔である。その他の符号は第１図に示す実施例と同様
であるから説明を省略する。
第２図に示す実施例によれば、磁束ガイド（９）を設け
たので、破線Ａの状態におけるホール素子（２）に対す
る磁束密度を大きくでき、従って磁束シャッタ（８）を
動作させたときのホール素子（２）に対する磁束の変化
を大きくすることができる。
たので、破線Ａの状態におけるホール素子（２）に対す
る磁束密度を大きくでき、従って磁束シャッタ（８）を
動作させたときのホール素子（２）に対する磁束の変化
を大きくすることができる。
しかもホール素子（２）を収容孔（ｌｌａ）に沈ませ、
ギャップ部Ｇの磁路を短くしたので検出感度が著しく向
上するという効果も期待できる。
ギャップ部Ｇの磁路を短くしたので検出感度が著しく向
上するという効果も期待できる。
第３図はこの発明のさらに他の実施例を示す要部断面図
であり、（２）はホールＩＣチップ（フリップチップ）
からなるホール素子、（５０）は半田バンブである。そ
の他の符号は第１図に示す実施例と同様であるから説明
を省略する。
であり、（２）はホールＩＣチップ（フリップチップ）
からなるホール素子、（５０）は半田バンブである。そ
の他の符号は第１図に示す実施例と同様であるから説明
を省略する。
この実施例においては、上記第１図に示す実施例の効果
の他、ホールＩＣチップからなるホール素子を用いたこ
とにより、装置をより小形化できるという効果も期待で
きる。
の他、ホールＩＣチップからなるホール素子を用いたこ
とにより、装置をより小形化できるという効果も期待で
きる。
なお、上記実施例ではモールドフレーム（１）としてＰ
ＰＳ樹脂を用いたが、材質は特に限定されるものではな
い、また、印刷導体（４）を形成したが必ずしも印刷導
体でなくても差し支えない、さらにホール素子（２）に
対する磁気回路の形成態様、磁束シャッタ（８）の形状
等も実施例のものに限定されるものではない。
ＰＳ樹脂を用いたが、材質は特に限定されるものではな
い、また、印刷導体（４）を形成したが必ずしも印刷導
体でなくても差し支えない、さらにホール素子（２）に
対する磁気回路の形成態様、磁束シャッタ（８）の形状
等も実施例のものに限定されるものではない。
ところで上記説明ではこの発明を内燃機関の点火時期制
御のためのクランク角検出に用いる場合について説明し
たが、他のセンサ装置、例えば位置センサなどとして用
いる。こともできる、また磁束シャッタはリニアに移動
させてもよい。
御のためのクランク角検出に用いる場合について説明し
たが、他のセンサ装置、例えば位置センサなどとして用
いる。こともできる、また磁束シャッタはリニアに移動
させてもよい。
要するに上記実施例はこの発明の理解を容易にするため
に示した一例に過ぎず、上記の他この発明の精神の範囲
内で種々の変形や変更が可能であることは勿論である。
に示した一例に過ぎず、上記の他この発明の精神の範囲
内で種々の変形や変更が可能であることは勿論である。
以上のようにこの発明によれば、モールドフレームにホ
ール素子の取付部を設けると共にこの取付部に上記ホー
ル素子を取り付けるように構成したので、位置決めが容
易で信号精度が高く、しかも部品数が少なく組立の自動
化も容易なホール効果形センサ装置が得られるという効
果がある。
ール素子の取付部を設けると共にこの取付部に上記ホー
ル素子を取り付けるように構成したので、位置決めが容
易で信号精度が高く、しかも部品数が少なく組立の自動
化も容易なホール効果形センサ装置が得られるという効
果がある。
第１図は本発明の一実施例によるホール効果形センナ装
置の要部を示す側面断面図、第２図はこの発明の他の実
施例の要部を示す側面断面図、第３図はこの発明のさら
に他の実施例の要部を示す側面断面図である。 図において、（１）はモールドフレーム、（２ンはホー
ル素子、（７）は磁束発生部材、（１１）は取付部であ
る。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
置の要部を示す側面断面図、第２図はこの発明の他の実
施例の要部を示す側面断面図、第３図はこの発明のさら
に他の実施例の要部を示す側面断面図である。 図において、（１）はモールドフレーム、（２ンはホー
ル素子、（７）は磁束発生部材、（１１）は取付部であ
る。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- マグネットを有する磁束発生部材と、この磁束発生部
材によって形成される磁路内に配設されたホール素子と
、これら磁束発生部材及びホール素子を一体的に保持す
るモールドフレームを備えたホール効果型センサ装置に
おいて、上記モールドフレームに上記ホール素子の取付
部を設けると共にこの取付部に上記ホール素子を取り付
けてなることを特徴とするホール効果形センサ装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1060707A JPH02242181A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | ホール効果形センサ装置 |
| KR1019900003310A KR960000342B1 (ko) | 1989-03-14 | 1990-03-13 | 홀 효과형 센서 장치 |
| US07493526 US5093617B1 (en) | 1989-03-14 | 1990-03-14 | Hall-effect sensor having integrally molded frame with printed conductor thereon |
| DE4008141A DE4008141C2 (de) | 1989-03-14 | 1990-03-14 | Sensor mit Hall-Effekt |
| US07/681,610 US5144234A (en) | 1989-03-14 | 1991-04-08 | Hall-effect sensor with integrally molded frame and plate supported Hall element |
| US07/681,307 US5196794A (en) | 1989-03-14 | 1991-04-08 | Hall-effect sensor with integrally molded frame, magnet, flux guide and insulative film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1060707A JPH02242181A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | ホール効果形センサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02242181A true JPH02242181A (ja) | 1990-09-26 |
Family
ID=13150031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1060707A Pending JPH02242181A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-15 | ホール効果形センサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02242181A (ja) |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP1060707A patent/JPH02242181A/ja active Pending
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