JPH02243816A

JPH02243816A - 軟弱地盤改良工法

Info

Publication number: JPH02243816A
Application number: JP6393289A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Kimura; 薫木村
Original assignee: Obayashi Corp
Current assignee: Obayashi Corp
Priority date: 1989-03-17
Filing date: 1989-03-17
Publication date: 1990-09-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、軟弱地盤改良工法に関し、特に、電気浸透
法を併用して早期に軟弱地盤中の自由水を集排水できる
ようにした工法に関する。

（従来の技術）軟弱地盤中の自由水を排水し、地盤の圧密脱水を図る地
盤改良工法の一つとしてパックドレーン工法が知られて
いる。

この工法は、鋼管等のケーシングを地盤中に打設し、あ
らかじめ所定の長さに作られた可撓性のパック袋を砂と
ともに地盤中に残置した状態で前記ケーシングを引き上
げ、地盤中にパック袋で包囲された砂杭を造成する工法
である。

このような工法を採用すれば、単に地盤中に砂杭を造成
するサンドドレーン工法に比べて、砂杭の中途欠落がな
く、パック袋内に充填された状態の砂杭を確実に地盤中
に造成でき、地盤中の自由水をパック袋を通じて砂杭中
に集水し、砂杭中に打設されたウェルポイントを通じて
集水された水を排水できる。

しかしながら、このようなパックドレーン工法には、以
下に説明する技術的課題があった。

（発明が解決しようとする課題）すなわち、従来のパックドレーン工法にあっては、一般
的な砂杭によるサンドドレーン工法と同じく、地盤の圧
密荷重に盛土による荷重の載荷を必要としており、その
ために大量の土砂を使用する。また、圧密脱水に要する
時間は、砂杭の打設ピッチにもよるが、一般に長時間が
がり、工期が長期化するばかりでなく、施工手間もがが
るなどの問題があった。

この発明は以上の欠点を改良するものであって、自由水
を迅速に集排水して工期を短縮させるとともに、改良さ
れた地盤の圧密脱水を深度方向で均一化できる軟弱地盤
改良工法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段）前記目的を達成するため、この発明は、鋼管などのケー
シングを地盤中に打設し、所定の長さに作られた可撓性
のパック袋を砂とともに地盤中に残置した状態で前記ケ
ーシングを引き上げ、地盤中に前記パック袋で包囲され
た砂杭を造成するパックドレーン工法において、前記パ
ック袋の一部または全部を導電性繊維で構成し、かつ、
このパック袋の近傍に鉄筋などの導電部材を埋設し、前
記パック袋を負極とし、前記導電部材を正極として、前
記両極間に直流電圧を印加することを特徴とする。

（作　用）上記構成の軟弱地盤改良工法によれば、地盤中に設置さ
れたパック袋と導電部材との間に直流電圧が印加される
と、自由水は電気浸透現象により負極に接続されたパッ
ク袋側に向かって移動し、パック袋内の砂杭に集水され
る。

上記自由水の移動には、地盤の自重圧などの作用も加わ
るので、その移動速度は大きくなり、早期に軟弱地盤中
の自由水を砂杭に集水でき、かつ、排水されることにな
る。

また、上記自由水の移動を促進させる電気浸透現象は、
正負極間の電位の大きさなどの電気的な条件によって決
定されるので、例えば、パック袋と導電性部材とを所定
深度から地表まで設置しておけば、電気浸透による自由
水の移動は深度方向でバラツクことか極めて少ないので
、自由水の排水による地盤の圧密脱水が深度方向で均一
化できる。

（実　施　例）以下、この発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明す
る。

図はこの発明に係る軟弱地盤改良工法の実施状態を示し
ている。

同図に示す実施例では、軟弱地盤Ｅ中の鉛直方向の所定
深度から地表まで、水平方向に所定の間隔をおいて一対
の砂杭１，１が造成され、これらの砂杭１．１のほぼ中
央に等間隔をおいて鉄筋などの導電部材２が打ち込まれ
た構成となっている。

前記砂杭１は、パック袋３の内部に砂４を充填して、パ
ック袋３で外周を包囲したものであり、前述したパック
ドレーン工法によって地中に造成される。

パック袋３は、その全体が、例えば、炭素繊維などの導
電性繊維を用いてこれを縫製し、下端閉じられた長尺状
の袋としたものである。

なお、導電性繊維は、導電性の緯糸または経糸を編織布
に織込んだものや、一方の糸を導電性としたものが使用
される。

また、砂杭１の内部中心には、細径の中空鋼管などから
なるウェルポイント５が打ち込まれる。

このウェルポイント５は、地表部側において図示しない
真空吸引装置などに接続され、砂杭１の内部に集水した
水を地表側に排水する機能を有する。

なお、上記ウェルポイント５は、周知のウェルポイント
工法によって設けられる。

さらに、前記導電部材２は、直流電源６のプラス側に接
続されるとともに、前記各パック袋３は直流電源６のマ
イナス極に接続されている。

以上の構成において、導電部材２とパック袋３に直流電
圧を印加すると、地盤Ｅ中の自由水は電気浸透現象によ
り負極に接続されたパック袋３側に向かって移動し、パ
ック袋３内の砂杭１に集水される。

このとき、上記自由水の移動には、地盤Ｅの自重圧など
の作用も加わるので、その移動速度は大きくなり、早期
に地盤中から自由水を砂杭１に集水できることになる。

また、上記自由水の移動を促進させる電気浸透現象は、
正負極間の電位の大きさなどの電気的な条件によって決
定されるので、上記実施例のように、パック袋３と導電
部材２とを所定深度から地表まで設置しておけば、電気
浸透による自由水の移動は深度方向でバラツクことか極
めて少ないので、自由水の排水による地盤の圧密脱水が
深度方向で均一化できる。

そして、以上のようにして砂杭１に集水された自由水は
、前記ウェルポイント５を通じて順次地表部側に排出さ
れるため、持続的に砂杭１の内部に自由水を集水しつつ
、順次排水できるのである。

なお、前記各パック袋３と金属棒２の間隔は電気泳動理
論に基づく両極間間隔に設定される。

また、両極間に印加される直流電圧は１０〜２００Ｖ程
度である。

さらに、パック袋３と導電部材２との間に直流電圧を印
加すると、パック袋３内の砂４の細粒分が導電部材２側
に移動することも考えられるので、パック袋３は、例え
ば、水は通過させるが土砂は通過させない比較的口が密
なものが望ましい。

（発明の効果）以上実施例によって詳細に説明したように、この発明に
よる軟弱地盤改良工法にあっては、地盤中の自由水が電
気浸透現象と地盤の自重圧などの作用により、迅速にパ
ック袋側に移動して、パック袋内の砂杭中に早期かつ持
続的に集水でき、地盤改良工法の工期が短縮される。

また、電気浸透現象による自由水の集水は、地盤の深度
方向で均一に発生するので、従来一般のサンドドレーン
工法で地盤の表面部分の圧密化を促進するために採用さ
れていた載荷盛土などの補助工法を利用しなくても、地
盤の圧密脱水を深度方向で均一化できる。

【図面の簡単な説明】

図はこの発明によるパックドレーンを用いた地盤改良工
法を示す説明図である。１・・・砂　杭２・・・導電部材（正極）３・・・パック袋（負極）４・・・砂６・・・直流電源

Claims

【特許請求の範囲】

（１）鋼管などのケーシングを地盤中に打設し、所定の
長さに作られた可撓性のパック袋を砂とともに地盤中に
残置した状態で前記ケーシングを引き上げ、地盤中に前
記パック袋で包囲された砂杭を造成するパックドレーン
工法において、前記パック袋の一部または全部を導電性繊維で構成し、
かつ、このパック袋の近傍に鉄筋などの導電部材を埋設
し、前記パック袋を負極とし、前記導電部材を正極とし
て、前記両極間に直流電圧を印加することを特徴とする
軟弱地盤改良工法。