JPH02244682A - 超電導素子 - Google Patents
超電導素子Info
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- JPH02244682A JPH02244682A JP1064131A JP6413189A JPH02244682A JP H02244682 A JPH02244682 A JP H02244682A JP 1064131 A JP1064131 A JP 1064131A JP 6413189 A JP6413189 A JP 6413189A JP H02244682 A JPH02244682 A JP H02244682A
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- insulating layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、酸化物超電導体を用いた超電導素子に関する
。
。
(従来の技術)
従来から、ある温度以下でその電気抵抗が零となる超電
導物質は数多く発見されており、それらを用いて超電導
導線や超電導電子デバイスなどを実現しようとする試み
が種々検討されてきている。また、最近、液体窒素の沸
点温度以上の転移温度を有する酸化物系の高温超電導体
、たとえばY−Ba−Cu−0系で代表される酸素欠陥
を有する欠陥ペロブスカイト型の酸化物超電導体、さら
に臨界温度が高いB1−8「−Ca−Cu−0系やT
I −Ba−Ca−Cu−0系の酸化物超電導体などが
種々発見され、これら高温超電導体を用いて高価な液体
ヘリウムを必要としない超電導素子を実現する試みが関
心を呼ぶに至っている。
導物質は数多く発見されており、それらを用いて超電導
導線や超電導電子デバイスなどを実現しようとする試み
が種々検討されてきている。また、最近、液体窒素の沸
点温度以上の転移温度を有する酸化物系の高温超電導体
、たとえばY−Ba−Cu−0系で代表される酸素欠陥
を有する欠陥ペロブスカイト型の酸化物超電導体、さら
に臨界温度が高いB1−8「−Ca−Cu−0系やT
I −Ba−Ca−Cu−0系の酸化物超電導体などが
種々発見され、これら高温超電導体を用いて高価な液体
ヘリウムを必要としない超電導素子を実現する試みが関
心を呼ぶに至っている。
超電導素子の多くは、ジョセフソン素子に代表されるよ
うに、超電導層/絶縁層/超電導層、あるいは超電導層
/半導体層/超電導層による接合を基本構造として含ん
でいる。ここで、上記超電導層/絶縁層/超電導層接合
における絶縁層は、充分なトンネル電流を得るために、
10人〜50人と言ったように充分に薄く形成しなけれ
ばならない。
うに、超電導層/絶縁層/超電導層、あるいは超電導層
/半導体層/超電導層による接合を基本構造として含ん
でいる。ここで、上記超電導層/絶縁層/超電導層接合
における絶縁層は、充分なトンネル電流を得るために、
10人〜50人と言ったように充分に薄く形成しなけれ
ばならない。
しかし、酸化物超電導体を利用して上記3層構造の接合
を形成しようとする場合、従来の合金系超電導体のよう
に金属薄膜を酸化することによって形成される酸化膜を
絶縁層とし、て利用することができず、また通常の絶縁
体を薄膜形成しようとする場合には、酸化物超電導体層
自体の表面平滑性を充分に向上させることが困難である
ために、。
を形成しようとする場合、従来の合金系超電導体のよう
に金属薄膜を酸化することによって形成される酸化膜を
絶縁層とし、て利用することができず、また通常の絶縁
体を薄膜形成しようとする場合には、酸化物超電導体層
自体の表面平滑性を充分に向上させることが困難である
ために、。
表面粗さの大きい酸化物超電導体層上に充分に薄い絶縁
層を均一にかつ再現性よく形成することは非常に困難で
あった。
層を均一にかつ再現性よく形成することは非常に困難で
あった。
一方、上記3層構造のトンネル接合に代えて、点接触型
やスリット型の接合方式による超電導素子も検討されて
いるが、将来超電導索子による集積回路などを]」指す
上では、上記3層構造の接合が不可欠である。
やスリット型の接合方式による超電導素子も検討されて
いるが、将来超電導索子による集積回路などを]」指す
上では、上記3層構造の接合が不可欠である。
(発明が解決しようとする課題)
上述したように、臨界温度の高い酸化物超電導体を用い
て良好な接合特性を示す超電導層/絶縁層/超電導層の
接合を構成する上で、酸化物超電導体層上に充分なトン
ネル電流を得ることが可能な絶縁層を再現性よく形成す
ることが必須条件であるが、現状の薄膜形成技術では、
酸化物超電導体層上に充分に薄い絶縁層を均一にかつ再
現性よく形成することは非常に困難を極めている。
て良好な接合特性を示す超電導層/絶縁層/超電導層の
接合を構成する上で、酸化物超電導体層上に充分なトン
ネル電流を得ることが可能な絶縁層を再現性よく形成す
ることが必須条件であるが、現状の薄膜形成技術では、
酸化物超電導体層上に充分に薄い絶縁層を均一にかつ再
現性よく形成することは非常に困難を極めている。
このように、良好な接合特性を示しか・つ再現性に優れ
た酸化物超電導体と絶縁体とによるトンネル接合は、今
だ得られていないのが現状である。
た酸化物超電導体と絶縁体とによるトンネル接合は、今
だ得られていないのが現状である。
これは、準粒子注入型3端子素子などにおける超電導層
/絶縁層/半導体層によるトンネル接合においても同様
である。そして、酸化物超電導体を用いて具体的な超電
導素子を実現する上で、酸化物超電導体層上に絶縁層を
介在させることによって形成されるトンネル接合の接合
特性や再現性を向上させることが強く望まれている。
/絶縁層/半導体層によるトンネル接合においても同様
である。そして、酸化物超電導体を用いて具体的な超電
導素子を実現する上で、酸化物超電導体層上に絶縁層を
介在させることによって形成されるトンネル接合の接合
特性や再現性を向上させることが強く望まれている。
本発明は、このような課題に対処するためになされたも
ので、絶縁層の成形技術に拘らず、再現性に優れかつ良
好な接合特性が得られる、酸化物超電導体層上に絶縁層
を介在させることによって形成されるトンネル接合部を
有する超電導素子を提供することを目的としている。
ので、絶縁層の成形技術に拘らず、再現性に優れかつ良
好な接合特性が得られる、酸化物超電導体層上に絶縁層
を介在させることによって形成されるトンネル接合部を
有する超電導素子を提供することを目的としている。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
すなわち本発明は、酸化物超電導体層上に薄膜状の絶縁
層が介在されることによって形成されるトンネル接合部
を有する超電導素子において、前記絶縁層は、イオン化
エネルギーが5eV〜6.5eVの範囲にあり、前記超
電導素子の動作温度において絶縁体として機能する物質
によって構成されていることを特徴としている。
層が介在されることによって形成されるトンネル接合部
を有する超電導素子において、前記絶縁層は、イオン化
エネルギーが5eV〜6.5eVの範囲にあり、前記超
電導素子の動作温度において絶縁体として機能する物質
によって構成されていることを特徴としている。
酸化物超電導体としては多数のものが知られているが、
本発明においては希土類元素含有のペロブスカイト型構
造を有する酸化物超電導体や、B1.−8r−Ca−C
u−0系酸化物超電導体、T I −Da−Ca−Cu
−0系酸化物超電導体などが適用される。
本発明においては希土類元素含有のペロブスカイト型構
造を有する酸化物超電導体や、B1.−8r−Ca−C
u−0系酸化物超電導体、T I −Da−Ca−Cu
−0系酸化物超電導体などが適用される。
ここでいう希土類元素を含有しペロブスカイト型構造を
有する酸化物超電導体は、超電導状態を実現できるもの
であればよく、たとえばLr1M Cu O系(L
nは Y% La、、Se、 Nd、、、 Sm。
有する酸化物超電導体は、超電導状態を実現できるもの
であればよく、たとえばLr1M Cu O系(L
nは Y% La、、Se、 Nd、、、 Sm。
237−δ
Eu、Gds Dy5HO% Ers Tm、YI)、
Luなどの希土類元素から選ばれた少なくとも isの
元素を、HはBa、S「、Caから選ばれた少なくとも
1種の元素を、δは酸素欠陥を表し通常1以下の数、
Cuの一部はTI、V 、Cr、Mns Fes CO
%旧、Znなどで置換可能。)の酸化物などが例示され
る。また、旧=Sr−Ca−Cu−〇系酸化物超電導体
は、化学式 %式%(1) (式中、B1の一部はpbやsbなどで置換可能。)な
どで表されるものであり、T l−Ba−Ca−Cu−
0系酸化物超電導体は、化学式 %式%) などで表されるものである。
Luなどの希土類元素から選ばれた少なくとも isの
元素を、HはBa、S「、Caから選ばれた少なくとも
1種の元素を、δは酸素欠陥を表し通常1以下の数、
Cuの一部はTI、V 、Cr、Mns Fes CO
%旧、Znなどで置換可能。)の酸化物などが例示され
る。また、旧=Sr−Ca−Cu−〇系酸化物超電導体
は、化学式 %式%(1) (式中、B1の一部はpbやsbなどで置換可能。)な
どで表されるものであり、T l−Ba−Ca−Cu−
0系酸化物超電導体は、化学式 %式%) などで表されるものである。
また、本発明の超電導素子における絶縁層は、イオン化
エネルギーが5eV −6,5evの範囲にあり、超電
導素子の動作温度におい゛C絶縁体として機能する物質
によって構成される。たとえば、電気絶縁体または超電
導素子の動作温度において絶縁体として機能する(抵抗
値で1にΩ以上)半導体によって構成される。
エネルギーが5eV −6,5evの範囲にあり、超電
導素子の動作温度におい゛C絶縁体として機能する物質
によって構成される。たとえば、電気絶縁体または超電
導素子の動作温度において絶縁体として機能する(抵抗
値で1にΩ以上)半導体によって構成される。
このような半導体材料としては、Ga1−Xへly、A
s、GaAs、xP 、などのm−v族化合物半導体、
Zn5el−、SxなどのIN−Vl族化合物半導体、
Sa Te s S、−xSexなどの■族生
導体などが1−x X 例示され、不純物のドーピング量を調節することによっ
てイオン化エネルギーを上記範囲内に制御することが可
能である。
s、GaAs、xP 、などのm−v族化合物半導体、
Zn5el−、SxなどのIN−Vl族化合物半導体、
Sa Te s S、−xSexなどの■族生
導体などが1−x X 例示され、不純物のドーピング量を調節することによっ
てイオン化エネルギーを上記範囲内に制御することが可
能である。
ここで、絶縁層となる電気絶縁体または半導体のイオン
化エネルギーを5eV〜6.5evの範囲に限定したの
は、以下の理由による。
化エネルギーを5eV〜6.5evの範囲に限定したの
は、以下の理由による。
たとえば超電導層/絶縁層/超電導層によるトンネル障
壁の高さは、金属系超電導体を用いた場合には、金属の
仕事関数と絶縁体の電子親和力との差によってほぼ決定
されるが、酸化物超電導体を用いた場合には、酸化物超
電導体がp型の縮退半導体であるため、酸化物超電導体
のイオン化エネルギーと絶縁層のイオン化エネルギーと
の差によってほぼ決定され、この値をできるだけ小さく
することによって絶縁層の厚さを無視することが可能と
なる。そして、酸化物超電導体のイオン化エネルギーは
、従来の遷移金属酸化物の値から5eV −8,5eV
の範囲と推定される。したがって、絶縁層となる電気絶
縁体あるいは低温で絶縁体として振舞う半導体のイオン
化エネルギーの値を5eV〜6.5eVの範囲とするこ
とによって、絶縁層の厚さを良好な膜形成が可能な程度
まで厚くしても、トンネル障壁の低い接合が得られ、充
分なトンネル電流を流すことが可能となる。
壁の高さは、金属系超電導体を用いた場合には、金属の
仕事関数と絶縁体の電子親和力との差によってほぼ決定
されるが、酸化物超電導体を用いた場合には、酸化物超
電導体がp型の縮退半導体であるため、酸化物超電導体
のイオン化エネルギーと絶縁層のイオン化エネルギーと
の差によってほぼ決定され、この値をできるだけ小さく
することによって絶縁層の厚さを無視することが可能と
なる。そして、酸化物超電導体のイオン化エネルギーは
、従来の遷移金属酸化物の値から5eV −8,5eV
の範囲と推定される。したがって、絶縁層となる電気絶
縁体あるいは低温で絶縁体として振舞う半導体のイオン
化エネルギーの値を5eV〜6.5eVの範囲とするこ
とによって、絶縁層の厚さを良好な膜形成が可能な程度
まで厚くしても、トンネル障壁の低い接合が得られ、充
分なトンネル電流を流すことが可能となる。
また、この際の絶縁層構成材料のイオン化エネルギーは
、酸化物超電導体のイオン化エネルギーに対して± 0
.2eV程度に設定することが好ましい。
、酸化物超電導体のイオン化エネルギーに対して± 0
.2eV程度に設定することが好ましい。
本発明の超電導素子におけるトンネル接合は、たとえば
ジョセフソン素子、準粒子注入型3端子素子、5QUI
D素子などにおける超電導層/絶縁層/超電導層による
ものや、準粒子注入型3端子素子における超電導層/絶
縁層/半導体層によるものなどである。
ジョセフソン素子、準粒子注入型3端子素子、5QUI
D素子などにおける超電導層/絶縁層/超電導層による
ものや、準粒子注入型3端子素子における超電導層/絶
縁層/半導体層によるものなどである。
本発明の超電導素子における超電導体層および絶縁層は
、マグネトロンスパッタ法、イオンビームスパッタ法、
クラスターイオンビーム法、分子線エピタキシ(MBE
)法、プラズマCVD法などの各種薄膜形成法によって
得ることができる。また、超電導体層の厚さは、酸化物
超電導体が超電導特性を示す厚さ、すなわち概ね100
0Å以上とすることが好ましく、絶縁層の厚さは上述し
たように各層の形成材料のイオン化エネルギーの差によ
って決定されるトンネル障壁の高さに依存し、トンネル
効果を阻害しない範囲内で良好な膜形成が可能な厚さ、
たとえば50人〜100人程度とすることが好ましい。
、マグネトロンスパッタ法、イオンビームスパッタ法、
クラスターイオンビーム法、分子線エピタキシ(MBE
)法、プラズマCVD法などの各種薄膜形成法によって
得ることができる。また、超電導体層の厚さは、酸化物
超電導体が超電導特性を示す厚さ、すなわち概ね100
0Å以上とすることが好ましく、絶縁層の厚さは上述し
たように各層の形成材料のイオン化エネルギーの差によ
って決定されるトンネル障壁の高さに依存し、トンネル
効果を阻害しない範囲内で良好な膜形成が可能な厚さ、
たとえば50人〜100人程度とすることが好ましい。
(作 用)
たとえば超電導層/絶縁層/超電導層による接合の場合
、絶縁層の厚さが余り厚くなると、超電導体間の弱い接
合が得られなくなり、充分なトンネル電流が得られなく
なる。そこで、充分なトンネル電流を得るためには、ト
ンネル障壁の高さを充分に低くすることが重要である。
、絶縁層の厚さが余り厚くなると、超電導体間の弱い接
合が得られなくなり、充分なトンネル電流が得られなく
なる。そこで、充分なトンネル電流を得るためには、ト
ンネル障壁の高さを充分に低くすることが重要である。
本発明においては、酸化物超電導体層上に絶縁層が介在
して形成されるトンネル障壁の高さが、酸化物超電導体
のイオン化エネルギーと絶縁層のイオン化エネルギーと
の差によってほぼ決定されることを利用し、絶縁層とな
る電気絶縁体あるいは低温で絶縁体として振舞う半導体
のイオン化エネルギーの値を5eV〜6゜5eVと、酸
化物超電導体のイオン化エネルギーと同等な値に設定し
ているため、トンネル障壁の高さを極力低くすることが
でき、よって絶縁層の厚さを良好な膜形成が可能な程度
に多少厚くすることが可能となる。したがって、たとえ
ば酸化物超電導体層/絶縁層/酸化物超電導体層による
トンネル接合を極めて容易にかつ再現性よく得ることが
できる。
して形成されるトンネル障壁の高さが、酸化物超電導体
のイオン化エネルギーと絶縁層のイオン化エネルギーと
の差によってほぼ決定されることを利用し、絶縁層とな
る電気絶縁体あるいは低温で絶縁体として振舞う半導体
のイオン化エネルギーの値を5eV〜6゜5eVと、酸
化物超電導体のイオン化エネルギーと同等な値に設定し
ているため、トンネル障壁の高さを極力低くすることが
でき、よって絶縁層の厚さを良好な膜形成が可能な程度
に多少厚くすることが可能となる。したがって、たとえ
ば酸化物超電導体層/絶縁層/酸化物超電導体層による
トンネル接合を極めて容易にかつ再現性よく得ることが
できる。
(実施例)
次に、この発明の実施例について説明する。
第1図は、本発明を適用した一実施例のジョセフソン素
子を模式的に示す図である。チタン酸ストロンチウム(
5rTi(h )基板1上には、厚さ約5000人のY
Ba2Cu30.7.組成の第1の酸化物超電導体層2
(転移温度−90K)がストライブ状に形成されている
。
子を模式的に示す図である。チタン酸ストロンチウム(
5rTi(h )基板1上には、厚さ約5000人のY
Ba2Cu30.7.組成の第1の酸化物超電導体層2
(転移温度−90K)がストライブ状に形成されている
。
この第1の酸化物超電導体層2上のほぼ中央部には、厚
さ約50人の絶縁層3が形成されている。
さ約50人の絶縁層3が形成されている。
この絶縁層3はGaAs P からなるもので
あ0.4 0.0 す、約50にで電気絶縁体として機能し、またイオン化
エネルギーは約6 e V−Qある。この絶縁層3上に
は、第1の酸化物超電導体層2と直交するように、厚さ
約5000人のY13a Cu O組成の第223
7−δ の酸化物超電導体4(転移温度−75K)がストライブ
状に形成されている。
あ0.4 0.0 す、約50にで電気絶縁体として機能し、またイオン化
エネルギーは約6 e V−Qある。この絶縁層3上に
は、第1の酸化物超電導体層2と直交するように、厚さ
約5000人のY13a Cu O組成の第223
7−δ の酸化物超電導体4(転移温度−75K)がストライブ
状に形成されている。
そして、第1および第2の酸化物超電導体層2.4のそ
れぞれの両端部上に電流電圧端子となるAu電極5.6
.7.8が形成されてジョセフソン素子が構成されてい
る。なお、第1および第2の酸化物超電導体層2.4の
形成材料であるY B a 2CIJ Oのイオン化
エネルギーは、UPSからの37−δ 推定によると約6.3eVである。
れぞれの両端部上に電流電圧端子となるAu電極5.6
.7.8が形成されてジョセフソン素子が構成されてい
る。なお、第1および第2の酸化物超電導体層2.4の
形成材料であるY B a 2CIJ Oのイオン化
エネルギーは、UPSからの37−δ 推定によると約6.3eVである。
このようなジョセフソン素子は、たとえば以下のように
して製造される。
して製造される。
まず、5rTI03基板]上にレーザ蒸希法によってY
Ba Cu O組成の酸化物超電導体膜を形237
−δ 成する。次に、この酸化物超電導体膜上に所定の幅でM
BE法によりGaAs P からなる半導体0
.4 G、8 膜を形成した後に、半導体膜が所定の長さだけ残存する
ように、ストライブ状にウェットエツチングなどによっ
て加工し、第1の酸化物超電導体層2と絶縁層3とを形
成する。
Ba Cu O組成の酸化物超電導体膜を形237
−δ 成する。次に、この酸化物超電導体膜上に所定の幅でM
BE法によりGaAs P からなる半導体0
.4 G、8 膜を形成した後に、半導体膜が所定の長さだけ残存する
ように、ストライブ状にウェットエツチングなどによっ
て加工し、第1の酸化物超電導体層2と絶縁層3とを形
成する。
次いで、ストライブ状に形成された第1の酸化物超電導
体層2および絶縁層3上に、直交して第2の酸化物超電
導体層4が形成されるようにマスキングを施し、再びレ
ーザ蒸着法によってYBa2Cu O組成の酸化物超
電導体膜を着膜させ、37−δ 第2の酸化物超電導体層4を形成する。
体層2および絶縁層3上に、直交して第2の酸化物超電
導体層4が形成されるようにマスキングを施し、再びレ
ーザ蒸着法によってYBa2Cu O組成の酸化物超
電導体膜を着膜させ、37−δ 第2の酸化物超電導体層4を形成する。
この後、Au電極5.6.7.8を第1および第2の酸
化物超電導体層2.4の両端部に通常の蒸着法によって
形成し、ジョセフソン素子を得る。
化物超電導体層2.4の両端部に通常の蒸着法によって
形成し、ジョセフソン素子を得る。
このようにして作製した上記構成のジョセフソン素子の
電圧−電流特性を液体ヘリウム温度中で測定したところ
、第2図に示す結果が得られた。
電圧−電流特性を液体ヘリウム温度中で測定したところ
、第2図に示す結果が得られた。
同図からも明らかなように、この実施例のジョセフソン
素子は、大きい超電導ギャップ(2Δ−10mV)が観
測され、良好なジョセフソン接合が形成されていること
が確認された。
素子は、大きい超電導ギャップ(2Δ−10mV)が観
測され、良好なジョセフソン接合が形成されていること
が確認された。
このように、この実施例のジョセフソン素子においては
、酸化物超電導体からなる第1および第2の酸化物超電
導体層2.4と絶縁層3とのイオン化エネルギーが近似
しているため、絶縁層3の厚さを50人と比較的厚くし
ているのにも拘らず、充分なトンネル電流が得られ、結
果として大きい超電導ギャップが得られている。
、酸化物超電導体からなる第1および第2の酸化物超電
導体層2.4と絶縁層3とのイオン化エネルギーが近似
しているため、絶縁層3の厚さを50人と比較的厚くし
ているのにも拘らず、充分なトンネル電流が得られ、結
果として大きい超電導ギャップが得られている。
次に、本発明の他の実施例について説明する。
第3図は、本発明の超電導素子を準粒子注入型3端r素
子に適用した実施例を示す図である。
子に適用した実施例を示す図である。
同図において、11はGaAsからなる半導体基板であ
り、この半導体基板11上には、この3端子素子の動作
温度で絶縁体として機能するG a A s o 、
4P 膜12を介して、YBa Cu O組成の
0.6 2 3 7−δ第1の酸化
物超電導体層13が形成されている。
り、この半導体基板11上には、この3端子素子の動作
温度で絶縁体として機能するG a A s o 、
4P 膜12を介して、YBa Cu O組成の
0.6 2 3 7−δ第1の酸化
物超電導体層13が形成されている。
この第1の酸化物超電導体層13上には、同様にGa、
As P 膜14を介して、YBa2Cu30
゜40.6 07−0組成の第2の酸化物超電導体層15が形成され
、準粒子注入型3端子素子が構成されている。
As P 膜14を介して、YBa2Cu30
゜40.6 07−0組成の第2の酸化物超電導体層15が形成され
、準粒子注入型3端子素子が構成されている。
この準粒子注入型3端子素子においては、GaAs
P 膜が第1の酸化物超電導体層130.4 0
.8 上と第2の酸化物超電導体層15とをトンネル接合する
絶縁層の他に、半導体基板11から第1の酸化物超電導
体膜13への準粒子注入のためのトンネル障壁としても
GaAs P 膜が利用され0.4 0.6 ており、それぞれにおいて良好なトンネル接合を形成し
ている。
P 膜が第1の酸化物超電導体層130.4 0
.8 上と第2の酸化物超電導体層15とをトンネル接合する
絶縁層の他に、半導体基板11から第1の酸化物超電導
体膜13への準粒子注入のためのトンネル障壁としても
GaAs P 膜が利用され0.4 0.6 ており、それぞれにおいて良好なトンネル接合を形成し
ている。
[発明の効果]
以上説明したように本発明の超電導素子によれば、酸化
物超電導体層上に絶縁層を介在させることによって形成
されるトンネル接合における優れた接合特性を再現性よ
く得ることができる。したがって、酸化物超電導体を用
いたジョセフソン素子のような超電導素子の実現に大き
く貢献するものである。
物超電導体層上に絶縁層を介在させることによって形成
されるトンネル接合における優れた接合特性を再現性よ
く得ることができる。したがって、酸化物超電導体を用
いたジョセフソン素子のような超電導素子の実現に大き
く貢献するものである。
第1図は本発明の一実施例のジョセフソン素子を示す斜
視図、第2図はその電流−電圧特性を示す図、第3図は
本発明の他の実施例の準粒子注入型3端子素子の構成を
模式的に示す断面図である。 2.13・・・・・・第1の酸化物超電導体層、3・・
・・・・化合物半導体からなる絶縁層、4.15・・・
・・・第2の酸化物超電導体層、 ・・・・・・半導体基板、 12、 4−=−GaAso、4 口、6 膜。
視図、第2図はその電流−電圧特性を示す図、第3図は
本発明の他の実施例の準粒子注入型3端子素子の構成を
模式的に示す断面図である。 2.13・・・・・・第1の酸化物超電導体層、3・・
・・・・化合物半導体からなる絶縁層、4.15・・・
・・・第2の酸化物超電導体層、 ・・・・・・半導体基板、 12、 4−=−GaAso、4 口、6 膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 酸化物超電導体層上に薄膜状の絶縁層が介在されること
によって形成されるトンネル接合部を有する超電導素子
において、 前記絶縁層は、イオン化エネルギーが5eV〜6.5e
Vの範囲にあり、前記超電導素子の動作温度において絶
縁体として機能する物質によって構成されていることを
特徴とする超電導素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1064131A JP2746990B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 超電導素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1064131A JP2746990B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 超電導素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02244682A true JPH02244682A (ja) | 1990-09-28 |
| JP2746990B2 JP2746990B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=13249217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1064131A Expired - Fee Related JP2746990B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 超電導素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2746990B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1182712A3 (en) * | 2000-08-21 | 2004-10-06 | National Institute for Materials Science | Method for forming high temperature superconducting Josephson junction |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60142580A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | トランジスタ装置 |
| JPS63211688A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-02 | Hitachi Ltd | 超電導トランジスタ |
| JPS6446990A (en) * | 1987-08-17 | 1989-02-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Josephson element and manufacture thereof |
| JPS6451680A (en) * | 1987-08-22 | 1989-02-27 | Sumitomo Electric Industries | Oxide ceramics laminated layer structure and its manufacture |
| JPH01102973A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Hitachi Ltd | 光制御超電導素子 |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP1064131A patent/JP2746990B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6451680A (en) * | 1987-08-22 | 1989-02-27 | Sumitomo Electric Industries | Oxide ceramics laminated layer structure and its manufacture |
| JPH01102973A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Hitachi Ltd | 光制御超電導素子 |
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| EP1182712A3 (en) * | 2000-08-21 | 2004-10-06 | National Institute for Materials Science | Method for forming high temperature superconducting Josephson junction |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2746990B2 (ja) | 1998-05-06 |
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