JPH02244699A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置Info
- Publication number
- JPH02244699A JPH02244699A JP6216889A JP6216889A JPH02244699A JP H02244699 A JPH02244699 A JP H02244699A JP 6216889 A JP6216889 A JP 6216889A JP 6216889 A JP6216889 A JP 6216889A JP H02244699 A JPH02244699 A JP H02244699A
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- JP
- Japan
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- electronic circuit
- heat exchanger
- cooling
- exchanger plate
- circuit board
- Prior art date
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- Granted
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば電子計算機の電源回路に適用して好適
な冷却装置に関する。
な冷却装置に関する。
近年、電子回路の高集積化が進むにつれて消費電力が増
大しており、これに伴い電源も大容量のものが必要にな
ってきた。
大しており、これに伴い電源も大容量のものが必要にな
ってきた。
従来、この種の電子回路をもつ電子機器には第３図に示
すように冷却装置を備えたものが採用されている。これ
を同図に基づいて説明すると、同図において、符号１で
示すものはＤＣ−ＤＣコンバータモジュール中の回路基
板、２および３はこの回路基板１にアルミニウム製のヒ
ートシンク４．５を介して設けられた高熱源のメインス
イッチングトランジスタからなる第１の電子回路部品と
２次整流ダイオードからなる第２の電子回路部品である
。なお、この第２の電子回路部品３．前記第１の電子回
路部品２およびこれら以外の電子回路部品を強制空冷す
るファン（図示せず）が前記回路基板１の側方に設けら
れている。
すように冷却装置を備えたものが採用されている。これ
を同図に基づいて説明すると、同図において、符号１で
示すものはＤＣ−ＤＣコンバータモジュール中の回路基
板、２および３はこの回路基板１にアルミニウム製のヒ
ートシンク４．５を介して設けられた高熱源のメインス
イッチングトランジスタからなる第１の電子回路部品と
２次整流ダイオードからなる第２の電子回路部品である
。なお、この第２の電子回路部品３．前記第１の電子回
路部品２およびこれら以外の電子回路部品を強制空冷す
るファン（図示せず）が前記回路基板１の側方に設けら
れている。
ところで、この種の冷却装置においては、ヒートシンク
４．５によって電子回路部品２．３からの発生熱を外部
に放散するものであるため、回路基板１上の電子回路が
高集積化されるとヒートシンク４，５の外形を大きくす
る必要が生じ、装置が大型化するという問題があった。
４．５によって電子回路部品２．３からの発生熱を外部
に放散するものであるため、回路基板１上の電子回路が
高集積化されるとヒートシンク４，５の外形を大きくす
る必要が生じ、装置が大型化するという問題があった。
また、ファン（図示せず）によって電子回路部品２，３
を強制空冷するものであるため、冷却効果の低重゛を防
止する必要から風量および風速が増大するファンを使用
しなければならず、この結果ファン（図示せず）から騒
音が発生ずるという問題があった。
を強制空冷するものであるため、冷却効果の低重゛を防
止する必要から風量および風速が増大するファンを使用
しなければならず、この結果ファン（図示せず）から騒
音が発生ずるという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、装置
の小型化を図ることができると共に、騒音の発生を防止
することができる冷却装置を提供するものである。
の小型化を図ることができると共に、騒音の発生を防止
することができる冷却装置を提供するものである。
本発明に係る冷却装置は、電子回路部品からの発熱を受
ける伝熱板を回路基板に取り付け、この伝熱板に冷媒を
流す通路を設けたものである。
ける伝熱板を回路基板に取り付け、この伝熱板に冷媒を
流す通路を設けたものである。
本発明においては、伝熱板の通路内に冷媒を流し、この
冷媒によって電子回路部品を冷却することができる。
冷媒によって電子回路部品を冷却することができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａｌおよび山）は本発明に係る冷却装置を示す
側面図とそのｂ−ｂ線断面図で、同図以下において第３
図と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説
明は省略する。同図において、符号１１で示すものは例
えば黄銅等の高熱伝導性材料からなる第１の伝熱板で、
表裏両面には各々前記第１の電子回路部品２．２がねし
１２．１３によって固定されている。この第１の伝熱板
１１は、前記第１の電子回路部品２．２からの発熱を受
けるように構成されている。Ｉ４は前記第２の電子回路
部品３からの発熱を受ける第２の伝熱板で、例えば黄銅
等の高熱伝導性材料からなり、前記回路基板１に前記第
１の伝熱板１１を介して取り付けられている。すなわち
、この第２の伝熱板１４と前記第１の伝熱板１１とは、
全体として断面Ｔ字状に形成されており、ねじ１５によ
って共線めされているのである。そして、この第２の伝
熱板１４には冷媒とし２ての冷却水を流す通路１６が設
けられており、第１の伝熱板１１と同一側には前記第２
の電子回路部品３がねじ１７によって固定されている。
側面図とそのｂ−ｂ線断面図で、同図以下において第３
図と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説
明は省略する。同図において、符号１１で示すものは例
えば黄銅等の高熱伝導性材料からなる第１の伝熱板で、
表裏両面には各々前記第１の電子回路部品２．２がねし
１２．１３によって固定されている。この第１の伝熱板
１１は、前記第１の電子回路部品２．２からの発熱を受
けるように構成されている。Ｉ４は前記第２の電子回路
部品３からの発熱を受ける第２の伝熱板で、例えば黄銅
等の高熱伝導性材料からなり、前記回路基板１に前記第
１の伝熱板１１を介して取り付けられている。すなわち
、この第２の伝熱板１４と前記第１の伝熱板１１とは、
全体として断面Ｔ字状に形成されており、ねじ１５によ
って共線めされているのである。そして、この第２の伝
熱板１４には冷媒とし２ての冷却水を流す通路１６が設
けられており、第１の伝熱板１１と同一側には前記第２
の電子回路部品３がねじ１７によって固定されている。
また、１８および１９は前記第１の電子回路部品２と前
記第１の伝熱板１１との間に介在する絶縁板、２０は前
記第２の電子回路部品３と第２の伝熱板１４との間に介
在する絶縁板である。なお、この絶縁板２０および前記
絶縁板１８．１９は熱伝導率および電気絶縁抵抗が高い
（特に高温域で）ファインセラミックスによって形成す
ることが望ましい。
記第１の伝熱板１１との間に介在する絶縁板、２０は前
記第２の電子回路部品３と第２の伝熱板１４との間に介
在する絶縁板である。なお、この絶縁板２０および前記
絶縁板１８．１９は熱伝導率および電気絶縁抵抗が高い
（特に高温域で）ファインセラミックスによって形成す
ることが望ましい。
このように構成された冷却装置においては、第２の伝熱
板１４の通路１６内に冷却水を流し、この冷却水によっ
て第１の電子回路部品２と第２の電子回路部品３を冷却
することができる。この場合、第２の伝熱板１４による
第１の電子回路部品２の冷却は第１の伝熱板１１を介し
て行われる。
板１４の通路１６内に冷却水を流し、この冷却水によっ
て第１の電子回路部品２と第２の電子回路部品３を冷却
することができる。この場合、第２の伝熱板１４による
第１の電子回路部品２の冷却は第１の伝熱板１１を介し
て行われる。
したがって、本発明においては、冷媒による直接冷却に
よって冷却効果を高めることができるから、回路基板１
上の電子回路が高集積化されても従来のように冷却用部
品の外形を大きくする必要がなくなる。
よって冷却効果を高めることができるから、回路基板１
上の電子回路が高集積化されても従来のように冷却用部
品の外形を大きくする必要がなくなる。
また、本発明においては、冷媒によって両型子回路部品
２，３を冷却するものであるから、冷却効果を高める必
要から風量および風速が増大するファンを使用する必要
もなくなる。このため、使用するファンとしては、電子
回路部品２．３以外の電子回路部品の発熱量が小さいも
のであることから、低騒音のファンを自由に選択するこ
とができる。
２，３を冷却するものであるから、冷却効果を高める必
要から風量および風速が増大するファンを使用する必要
もなくなる。このため、使用するファンとしては、電子
回路部品２．３以外の電子回路部品の発熱量が小さいも
のであることから、低騒音のファンを自由に選択するこ
とができる。
なお、本実施例においては、第２の電子回路部品３を第
１の伝熱板１１と同一の側に固定する例を示したが、本
発明は第２図（ａｌおよび（ｔｉ）に示ずように第２の
伝熱板２１の面上であって第１の伝熱板１１と反対の側
に固定しても何等差し支えない。この場合、第２の伝熱
板２１の横方向寸法を小さい寸法に設定することができ
る。
１の伝熱板１１と同一の側に固定する例を示したが、本
発明は第２図（ａｌおよび（ｔｉ）に示ずように第２の
伝熱板２１の面上であって第１の伝熱板１１と反対の側
に固定しても何等差し支えない。この場合、第２の伝熱
板２１の横方向寸法を小さい寸法に設定することができ
る。
また、本実施例においては、冷媒として冷却水を使用し
、電子回路部品２．３の固定にねじ１トめ方法を使用し
たが、本発明はこれに限定されるものでないことは勿論
である。
、電子回路部品２．３の固定にねじ１トめ方法を使用し
たが、本発明はこれに限定されるものでないことは勿論
である。
さらに、本実施例においては、電子計算機の電源回路に
適用する場合を示したが、本発明はこれに限定適用され
ず、他の電子回路にも適用可能である。
適用する場合を示したが、本発明はこれに限定適用され
ず、他の電子回路にも適用可能である。
さらにまた、本発明における電子回路部品２゜３の固定
部材としては、熱抵抗ができるだけ小さい材料を使用す
ることが望ましい。
部材としては、熱抵抗ができるだけ小さい材料を使用す
ることが望ましい。
以上説明したように本発明によれば、電子回路部品から
の発熱を受ける伝熱板を回路基板に対して取すイ４け、
この伝熱板に冷媒を流す通路を設けたので、伝熱板の通
路内に冷媒を流１ことによ、り電子回路部品を冷却する
ことができる。したがって、直接の冷却によって冷却効
果を高めることができるから、回路基板上の電子回路が
高集積化されても従来のように冷却用部品の外形を大き
くする必要がなくなり、装置の小型化を図ることができ
る。また、通路内を流れる冷媒によって電子回路部品を
冷却できることは、冷却効果の向上に風量および風速が
増大するファンを使用する必要がなくなり、騒音の発生
を確実に防止するごともできる。
の発熱を受ける伝熱板を回路基板に対して取すイ４け、
この伝熱板に冷媒を流す通路を設けたので、伝熱板の通
路内に冷媒を流１ことによ、り電子回路部品を冷却する
ことができる。したがって、直接の冷却によって冷却効
果を高めることができるから、回路基板上の電子回路が
高集積化されても従来のように冷却用部品の外形を大き
くする必要がなくなり、装置の小型化を図ることができ
る。また、通路内を流れる冷媒によって電子回路部品を
冷却できることは、冷却効果の向上に風量および風速が
増大するファンを使用する必要がなくなり、騒音の発生
を確実に防止するごともできる。
第１図（ａｌおよび（ｂｌは本発明に係る冷却装置を丞
ず側面図とそのｂ−ｂ線断面図、第２図（ａ）および（
ト））は他の実施例を示す側面図とそのｂ−ｂ線断面図
、第３図は従来の冷却装置を示す平面図である。 １・・・・回路基板、２・・・・第１の電子回路部品、
３・・・・第２の電子回路部品、１１・・・・第１の伝
熱板、１４・・・・第２の伝熱板、１６・・・・通路。
ず側面図とそのｂ−ｂ線断面図、第２図（ａ）および（
ト））は他の実施例を示す側面図とそのｂ−ｂ線断面図
、第３図は従来の冷却装置を示す平面図である。 １・・・・回路基板、２・・・・第１の電子回路部品、
３・・・・第２の電子回路部品、１１・・・・第１の伝
熱板、１４・・・・第２の伝熱板、１６・・・・通路。
Claims (1)
- 電子回路部品からの発熱を受ける伝熱板を回路基板に
対して取り付け、この伝熱板に冷媒を流す通路を設けた
ことを特徴とする冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062168A JPH0831703B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062168A JPH0831703B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02244699A true JPH02244699A (ja) | 1990-09-28 |
| JPH0831703B2 JPH0831703B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=13192327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1062168A Expired - Lifetime JPH0831703B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831703B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5241148A (en) * | 1974-09-27 | 1977-03-30 | Inst Elektroswarki Patona | Method and device for controlling flush speed in resistance butt welding |
| JPS5476607A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-19 | Fujitsu Ltd | Liquid cool ceramic print board |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP1062168A patent/JPH0831703B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5241148A (en) * | 1974-09-27 | 1977-03-30 | Inst Elektroswarki Patona | Method and device for controlling flush speed in resistance butt welding |
| JPS5476607A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-19 | Fujitsu Ltd | Liquid cool ceramic print board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831703B2 (ja) | 1996-03-27 |
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