JPH0224503A - X線マスク−ウェハ間の間隙測定法 - Google Patents
X線マスク−ウェハ間の間隙測定法Info
- Publication number
- JPH0224503A JPH0224503A JP63174074A JP17407488A JPH0224503A JP H0224503 A JPH0224503 A JP H0224503A JP 63174074 A JP63174074 A JP 63174074A JP 17407488 A JP17407488 A JP 17407488A JP H0224503 A JPH0224503 A JP H0224503A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- ccd array
- ray mask
- wafer
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
- G03F9/703—Gap setting, e.g. in proximity printer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の概要〕
X線マスクとそれを通して露光される半導体ウェハとの
間の間隙の測定法に関し、 リニアアレイセンサに投影される干渉波の節の部分が測
定範囲より外れるようにして、正確な間隙測定ができる
ようにすることを目的とし、単色光をレンズにより集光
してX線マスク上で点光源となるようにし、該X線マス
4りで発生する反射光と該マスクを通過してその下方の
半導体ウェハで発生した反射光との干渉波をリニアアレ
イセンサで受光して、その光電変換出力波形から基本周
期を求め、それよりX線マスクとウェハとの間の間隙長
を求める間隙測定法において、X線マスクの上面と下面
で発生する反射光とウェハで発生ずる反射光との3光束
干渉波の節、腹とX線マスクの膜厚との位置関係より修
正量を求め、該修正量に応じてリニアアレイ搭載ステー
ジを移動させて、該干渉波の腹がリニアアレイの受光部
中央にくるようにし、その状態で受光させてリニアアレ
イ出力を得、この出力波形の包絡線のピーク位置を求め
て、それがリニアアレイの受光部中央にくるように再調
整し、この状態で受光させてそのリニアアレイ出力より
基本周期を求め、それより前記間隙長を算出するよう構
成する。
間の間隙の測定法に関し、 リニアアレイセンサに投影される干渉波の節の部分が測
定範囲より外れるようにして、正確な間隙測定ができる
ようにすることを目的とし、単色光をレンズにより集光
してX線マスク上で点光源となるようにし、該X線マス
4りで発生する反射光と該マスクを通過してその下方の
半導体ウェハで発生した反射光との干渉波をリニアアレ
イセンサで受光して、その光電変換出力波形から基本周
期を求め、それよりX線マスクとウェハとの間の間隙長
を求める間隙測定法において、X線マスクの上面と下面
で発生する反射光とウェハで発生ずる反射光との3光束
干渉波の節、腹とX線マスクの膜厚との位置関係より修
正量を求め、該修正量に応じてリニアアレイ搭載ステー
ジを移動させて、該干渉波の腹がリニアアレイの受光部
中央にくるようにし、その状態で受光させてリニアアレ
イ出力を得、この出力波形の包絡線のピーク位置を求め
て、それがリニアアレイの受光部中央にくるように再調
整し、この状態で受光させてそのリニアアレイ出力より
基本周期を求め、それより前記間隙長を算出するよう構
成する。
(産業上の利用分野)
本発明は、X線マスクとそれを通して露光される半導体
ウェハとの間の間隙の測定法に関する。
ウェハとの間の間隙の測定法に関する。
集積回路の微細化および高集積化に対応するため近年で
はX線露光技術の開発が進んでいる。X線露光では、X
線源は発散光源であるので、マスクとウェハの間隙が正
しく目標値にならなければ、位置合せ誤差として顕在化
し、微細化と共に必要とされる位置合せ精度の向上を図
ることができない。本発明はマスクとウェハの間の微小
間隙を高精度に測定し、ひいては位置合せ精度の向上を
図るものである。
はX線露光技術の開発が進んでいる。X線露光では、X
線源は発散光源であるので、マスクとウェハの間隙が正
しく目標値にならなければ、位置合せ誤差として顕在化
し、微細化と共に必要とされる位置合せ精度の向上を図
ることができない。本発明はマスクとウェハの間の微小
間隙を高精度に測定し、ひいては位置合せ精度の向上を
図るものである。
微小間隙の測定法としては、2光束の干渉を利用した方
法が提案されている(FLANDERS ET、AL。
法が提案されている(FLANDERS ET、AL。
”A PRECISION WIDf!−1?ANGE
0PTICAL GAP MEASURM−ENT
TEC)IN[lJB”J、 VAC,SC1,TEC
IiNOL、 Bl(4)。
0PTICAL GAP MEASURM−ENT
TEC)IN[lJB”J、 VAC,SC1,TEC
IiNOL、 Bl(4)。
OCT、−DEC,1983p、1196)。この方法
では、レーザービーム(単色光)3をレンズ4により集
光して平面(X線マスク)1に斜め方向から投射して該
平面上で点光源5となるようにしくこれはレンズの位置
、焦点距離に応じて1.2を上下させることにより行な
える)、平面1で反射した光6と、平面1を通過し平面
(ウェハ)2で反射したのち下面1を透過した光7との
干渉波8をCCDアレイ9で受けて、該干渉波の周期T
または空間周波数f、を読取ることにより、平面1と下
面2との間隙gを測定する。
では、レーザービーム(単色光)3をレンズ4により集
光して平面(X線マスク)1に斜め方向から投射して該
平面上で点光源5となるようにしくこれはレンズの位置
、焦点距離に応じて1.2を上下させることにより行な
える)、平面1で反射した光6と、平面1を通過し平面
(ウェハ)2で反射したのち下面1を透過した光7との
干渉波8をCCDアレイ9で受けて、該干渉波の周期T
または空間周波数f、を読取ることにより、平面1と下
面2との間隙gを測定する。
単色光3の平面1に対する入射角は45°、CCDアレ
イ9は該単色光と平行、従って反射光6と直交とし、X
軸は図示の如< CCDアレイ方向とすると、干渉パタ
ーン8の強度1 (g、x)は次式で与えられる。
イ9は該単色光と平行、従って反射光6と直交とし、X
軸は図示の如< CCDアレイ方向とすると、干渉パタ
ーン8の強度1 (g、x)は次式で与えられる。
r(g、x) =r、 +rzt+”+L’F1/Fz
t+”cos2π但し、rlは下面1の反射率、r、は
平面2の反射率、tIは平面2の透過率、λは単色光の
波長、Lは点光源5とCCDアレイ9との間の距離であ
る。(1)式のX!の項を無視して次式が得られる。
t+”cos2π但し、rlは下面1の反射率、r、は
平面2の反射率、tIは平面2の透過率、λは単色光の
波長、Lは点光源5とCCDアレイ9との間の距離であ
る。(1)式のX!の項を無視して次式が得られる。
g=λLf/、72=λL//2T ・・・
・・・(2)距離りは既知であるから、CCDアレイ9
により干渉波の周期Tまたはその逆数である空間周波数
rを読取れば、(2)式より平面1.2間のキャップg
を算出することができる。
・・・(2)距離りは既知であるから、CCDアレイ9
により干渉波の周期Tまたはその逆数である空間周波数
rを読取れば、(2)式より平面1.2間のキャップg
を算出することができる。
第5図は干渉パターン8をグラフ表示する図で、周期T
はこの干渉パターンの腹または節などの間隔を測定する
ことにより得られる。
はこの干渉パターンの腹または節などの間隔を測定する
ことにより得られる。
第4図の測定法では下面1が薄(て、厚みは無視できる
としている。しかし実際の測定系では、例えば本発明が
対象とするマスクとウェハとの間隙測定では、マスクの
厚さは無視できず、干渉パターンはマスク下面からの反
射光も加わった3光束によるものになる。3光束による
干渉パターンは2光束によるそれのように単一周期にな
らず、多周期を持つものになる。
としている。しかし実際の測定系では、例えば本発明が
対象とするマスクとウェハとの間隙測定では、マスクの
厚さは無視できず、干渉パターンはマスク下面からの反
射光も加わった3光束によるものになる。3光束による
干渉パターンは2光束によるそれのように単一周期にな
らず、多周期を持つものになる。
簡単のため、干渉パターンの周期にのみ着目し、反射率
、透過率は考えず、(1)式と同様に多重干渉の影響に
ついてもこれは無視する。(1)式から分るようにCC
Dアレイ9上の干渉パターンは2つの面からの反射光1
組に対応して1つの周期成分が現われるので、第6図に
示すように厚みdがある場合は、下面1の上面での反射
光6と下面での反射光10、平面1の下面での反射光I
Oとウェハ2の上面での反射光7、平面1の上面での反
射光6とウェハ2の上面での反射光7による各干渉パタ
ーンの合成になり、その強度分布の交流部分■、は次式
で表わせる。
、透過率は考えず、(1)式と同様に多重干渉の影響に
ついてもこれは無視する。(1)式から分るようにCC
Dアレイ9上の干渉パターンは2つの面からの反射光1
組に対応して1つの周期成分が現われるので、第6図に
示すように厚みdがある場合は、下面1の上面での反射
光6と下面での反射光10、平面1の下面での反射光I
Oとウェハ2の上面での反射光7、平面1の上面での反
射光6とウェハ2の上面での反射光7による各干渉パタ
ーンの合成になり、その強度分布の交流部分■、は次式
で表わせる。
13 =cos2zkd+cos2πkg+cos2z
k(g+d)・・・(3)但し k−=/2/λL この(3)式の第1項はマスク上下面によるもので、そ
の振幅はかなり小さい。またこの第1項は、前もってデ
ータを取得しておいて干渉パターンデータから減算する
ことで除去可能である。従って実際に用いる干渉パター
ンデータは(3)式の第2項と第3項を反映したものに
なり、 I s =cos2zkg+cos2gk(g+d)で
表わされる。この(4)式から干渉パターンは、間隙g
に対応する周期と、それに比べてゆっくりと変動する周
期を持ち、後者の変動によって節を持つことが分る。間
隙に対応した基本周期をT+、節の周期をT2とすると
、 T+ =1/(k (g十d/2)) ・・・・
・・(5)Tz=2/kd ・
・・・・・(6)となる。第7図にこの干渉パターンを
示す。
k(g+d)・・・(3)但し k−=/2/λL この(3)式の第1項はマスク上下面によるもので、そ
の振幅はかなり小さい。またこの第1項は、前もってデ
ータを取得しておいて干渉パターンデータから減算する
ことで除去可能である。従って実際に用いる干渉パター
ンデータは(3)式の第2項と第3項を反映したものに
なり、 I s =cos2zkg+cos2gk(g+d)で
表わされる。この(4)式から干渉パターンは、間隙g
に対応する周期と、それに比べてゆっくりと変動する周
期を持ち、後者の変動によって節を持つことが分る。間
隙に対応した基本周期をT+、節の周期をT2とすると
、 T+ =1/(k (g十d/2)) ・・・・
・・(5)Tz=2/kd ・
・・・・・(6)となる。第7図にこの干渉パターンを
示す。
上記の間隙g、厚みdは、すべて屈折率1の空気層に換
算したものである。従って入射角45゜のときの実際の
膜厚d0と空気層に換算した膜厚dとの関係は、次式で
与えられる。
算したものである。従って入射角45゜のときの実際の
膜厚d0と空気層に換算した膜厚dとの関係は、次式で
与えられる。
d = d o /JT「:T ・・
・・・・(7)例えば屈折率n −2,6、膜厚d−2
μmの炭化ケイ素(S i C) @の場合は、d−0
,565μmとなる。また(5)式と(7)式から g −1/ k T ld / 2 =x/に’r、−ao725T1:T ・・・・・・
(8)となり、最終的な基本用J’ll ’r I と
間隙値gの関係が得られる。単色光が半導体レーザでλ
=0.78μmのとき上式は g=39.32L/PDC−d/2 ・・・・・
・(9)になる。こ\でPDCは周期T1をCCDアレ
イのピクセル長で表わしたものである。例えば2048
個のCCDアレイのピクセル長は14μmである。
・・・・(7)例えば屈折率n −2,6、膜厚d−2
μmの炭化ケイ素(S i C) @の場合は、d−0
,565μmとなる。また(5)式と(7)式から g −1/ k T ld / 2 =x/に’r、−ao725T1:T ・・・・・・
(8)となり、最終的な基本用J’ll ’r I と
間隙値gの関係が得られる。単色光が半導体レーザでλ
=0.78μmのとき上式は g=39.32L/PDC−d/2 ・・・・・
・(9)になる。こ\でPDCは周期T1をCCDアレ
イのピクセル長で表わしたものである。例えば2048
個のCCDアレイのピクセル長は14μmである。
微小間隙の測定には2光束の干渉パターンを利用できる
が、マスクとウェハの間隙測定ではマスクの厚みを無視
することができず、厚みがあれば3光束干渉パターンと
なってこれは多周期成分を持つ該7図に示す如きパター
ンになって、腹と節が現われる。間隙gの測定には、基
本周期T、を測定して(9)式などの演算を行なえばよ
いが、基本周期T、を干渉パターンの節の部分で測定す
ると振幅が小さく乱れているから、ピークからピーク、
バレーからバレーなどを正しく計測することができず、
誤まりを含み易い。基本周期T、の測定は、振幅が大き
く、ピーク、バレーが明瞭に現われている腹の部分で行
なうのが好ましい。
が、マスクとウェハの間隙測定ではマスクの厚みを無視
することができず、厚みがあれば3光束干渉パターンと
なってこれは多周期成分を持つ該7図に示す如きパター
ンになって、腹と節が現われる。間隙gの測定には、基
本周期T、を測定して(9)式などの演算を行なえばよ
いが、基本周期T、を干渉パターンの節の部分で測定す
ると振幅が小さく乱れているから、ピークからピーク、
バレーからバレーなどを正しく計測することができず、
誤まりを含み易い。基本周期T、の測定は、振幅が大き
く、ピーク、バレーが明瞭に現われている腹の部分で行
なうのが好ましい。
本発明はか\る点に着目してなされたもので、CCDア
レイ一般化して言えぼりニアアレイセンサに投影される
干渉波の節の部分が測定範囲より外れるようにして、正
確な間隙測定ができるようにすることを目的とするもの
である。
レイ一般化して言えぼりニアアレイセンサに投影される
干渉波の節の部分が測定範囲より外れるようにして、正
確な間隙測定ができるようにすることを目的とするもの
である。
第1図に本発明の基本構成を示す。全図を通してそうで
あるが、他の図と同じ部分には同じ符号が付しである。
あるが、他の図と同じ部分には同じ符号が付しである。
本発明ではCCDアレイ(リニアアレイセンサ)9は駆
動ステージ12に取付け、X方向でのCCDアレイの位
置調整が可能なようにする。11はウェハ2およびその
上のX線露光用マスク1のステージで、上下移動が可能
である。
動ステージ12に取付け、X方向でのCCDアレイの位
置調整が可能なようにする。11はウェハ2およびその
上のX線露光用マスク1のステージで、上下移動が可能
である。
CCDアレイ9に受光される干渉波8の節、腹位置は算
出できるので、この算出値に基ずいてCCDアレイ9を
移動させ、該腹がCCDアレイの受光部中央にくるよう
にする。この状態で受光し、CCDアレイの出力を基に
して干渉波の包絡線を求め、更に包路線のピークをサー
チして該ピークがCCDアレイの受光部中央にくるよう
にする。
出できるので、この算出値に基ずいてCCDアレイ9を
移動させ、該腹がCCDアレイの受光部中央にくるよう
にする。この状態で受光し、CCDアレイの出力を基に
して干渉波の包絡線を求め、更に包路線のピークをサー
チして該ピークがCCDアレイの受光部中央にくるよう
にする。
この状態で受光したCOD出力により、周期T1の計測
を行なう。
を行なう。
マスク膜厚と節の位置については、次の関係がある。
ニーでXの単位は鵬、レーザ波長λの単位はμm、焦点
位置5からCCDアレイ9までの光路長りの単位は皿、
マスク膜厚dの単位はμmでありn=0.±1.±2.
・・・・・・である。
位置5からCCDアレイ9までの光路長りの単位は皿、
マスク膜厚dの単位はμmでありn=0.±1.±2.
・・・・・・である。
これより使用範囲に応じてパラメータを計算すると、第
8図、第9図の如くなる。第8図はn=90に固定し、
nをパラメータとした膜厚dと節点位置の関係を示し、
第9図はLをパラメータとして膜厚dと節点位置との関
係を示す。第8図から、例えば膜厚d=4μmなら2番
目(n=2)の節がCCDアレイの中心(X=O,第1
図の反射光6の入射点)より−8閣の所に発生すること
が分る。これをCCDアレイの1ビクセルのサイズで分
割すると第何番のピクセルに節がくるか分るから、これ
に従って駆動ステージ12に指令を与え、節点を中央よ
り外し、腹が中央に(るようにする。例えば上式からn
=1の節位置を求めるとx#41となるから腹位置は−
(41−8)/2=−16,5となり、これだけCCD
アレイを移動すればよい。
8図、第9図の如くなる。第8図はn=90に固定し、
nをパラメータとした膜厚dと節点位置の関係を示し、
第9図はLをパラメータとして膜厚dと節点位置との関
係を示す。第8図から、例えば膜厚d=4μmなら2番
目(n=2)の節がCCDアレイの中心(X=O,第1
図の反射光6の入射点)より−8閣の所に発生すること
が分る。これをCCDアレイの1ビクセルのサイズで分
割すると第何番のピクセルに節がくるか分るから、これ
に従って駆動ステージ12に指令を与え、節点を中央よ
り外し、腹が中央に(るようにする。例えば上式からn
=1の節位置を求めるとx#41となるから腹位置は−
(41−8)/2=−16,5となり、これだけCCD
アレイを移動すればよい。
また第9図から明らかなように、距離りの変化は節位置
に余り大きな影響を与えない。
に余り大きな影響を与えない。
こうして腹位置をCCDアレイの中央に合せる処理した
のち、CCDアレイに受光させ、その出力波形の包路線
より腹位置を求め、この腹位置が正しく CCDアレイ
の中央にくるように微調整しく前記の設定を粗調整とす
れば今回は精調整)、然るのち再びCCDアレイに受光
させ、その出力波形の腹部分から周期TIを計測する。
のち、CCDアレイに受光させ、その出力波形の包路線
より腹位置を求め、この腹位置が正しく CCDアレイ
の中央にくるように微調整しく前記の設定を粗調整とす
れば今回は精調整)、然るのち再びCCDアレイに受光
させ、その出力波形の腹部分から周期TIを計測する。
周期T。
はl箇所から採取する他、その前後からも採取して平均
をとるようにしてもよい。
をとるようにしてもよい。
第2図にCCDアレイの駆動等を行なう処理系の構成を
示す。15はCCDアレイ9の撮像、電荷転送などを制
御するコントローラ、16はステージ、11のZ方向(
上下方向)の昇降制御を行なうコントローラ、17はス
テージ12のX方向駆動制御を行なうコントローラであ
る。また18はデータ処理用のコンピュータで、上記1
5〜17とI10バス19を介して接続する。
示す。15はCCDアレイ9の撮像、電荷転送などを制
御するコントローラ、16はステージ、11のZ方向(
上下方向)の昇降制御を行なうコントローラ、17はス
テージ12のX方向駆動制御を行なうコントローラであ
る。また18はデータ処理用のコンピュータで、上記1
5〜17とI10バス19を介して接続する。
データ処理用コンピュータ18は前述の節と膜厚に対す
るデータベースを有し、マスクlの膜厚dを入力すると
、それに対応する前記補正量を算出してコントローラ1
7に指令を出し、干渉波の腹部がCCDアレイ受光部の
中央にくるようにステージ12を移動させる。その後、
単色光3を投射してCCDアレイ9に受光させ、その光
電変換出力を、I10バス19を通してコンピュータ1
8に取込む。該出力は第7図に示した如きものである。
るデータベースを有し、マスクlの膜厚dを入力すると
、それに対応する前記補正量を算出してコントローラ1
7に指令を出し、干渉波の腹部がCCDアレイ受光部の
中央にくるようにステージ12を移動させる。その後、
単色光3を投射してCCDアレイ9に受光させ、その光
電変換出力を、I10バス19を通してコンピュータ1
8に取込む。該出力は第7図に示した如きものである。
コンピュータ18は集収したデータを処理して信号レベ
ルを正規化し、然る後、第3図に示すように包路線を求
め、この包路線の上に凸な゛変曲点を、ビクセルナンバ
をX座標、信号の大きさの比をX座標として捜し出す。
ルを正規化し、然る後、第3図に示すように包路線を求
め、この包路線の上に凸な゛変曲点を、ビクセルナンバ
をX座標、信号の大きさの比をX座標として捜し出す。
更に、この変曲点の2次近似の最大値のX座標がCCD
アレイの中心ピクセルか否か判断する。例えばCCDア
レイ9が2048ピクセルのとき、第1024±2ピク
セル内か否か判断する。この範囲内になければ、そのず
れだけステージ12を移動する。CCDアレイ駆動ステ
ージ12は最小分解5μmピッチで移動できるものを使
用すれば、上記最大値の点(腹)かは望正確に中央にく
るようにステージ12を動かすことができる。この微調
整後、受光して光電変換出力を得、それに対して腹の部
分で周期T、を求める。
アレイの中心ピクセルか否か判断する。例えばCCDア
レイ9が2048ピクセルのとき、第1024±2ピク
セル内か否か判断する。この範囲内になければ、そのず
れだけステージ12を移動する。CCDアレイ駆動ステ
ージ12は最小分解5μmピッチで移動できるものを使
用すれば、上記最大値の点(腹)かは望正確に中央にく
るようにステージ12を動かすことができる。この微調
整後、受光して光電変換出力を得、それに対して腹の部
分で周期T、を求める。
以上説明したように本発明では、CCDアレイ(リニア
センサ)の中心部に干渉波の腹の部分を持ってきて周期
測定するので、測定誤差が大きくなるまたは測定不能に
なる節の部分を避けて、高精度な周期測定ひいては高精
度な膜厚測定が可能になる。
センサ)の中心部に干渉波の腹の部分を持ってきて周期
測定するので、測定誤差が大きくなるまたは測定不能に
なる節の部分を避けて、高精度な周期測定ひいては高精
度な膜厚測定が可能になる。
またCCDアレイをステージに取付けて移動可能にした
ので、膜厚が変っても該ステージの移動で前記調整がで
き、常に一定の測定精度を維持することができる。
ので、膜厚が変っても該ステージの移動で前記調整がで
き、常に一定の測定精度を維持することができる。
第1図は本発明の原理説明図、
第2図は本発明の実施例を示すブロック図、第3図はセ
ンサ出力の処理の説明図、 第4図は2光束干渉の説明図、 第5図は2光束干渉波の説明図、 第6図は3光束干渉の説明図、 第7図は3光束干渉波の説明図、 第8図はnをパラメータにした間隙長対節位置の特性図
、 第9図はLをパラメータにした間隙長対節位置の特性図
である。 第1図で3は単色光、4はレンズ、1はX線マスク、2
はウェハ、5は点光源、6,10.7は反射光、9はリ
ニアセンサ、12はステージである。
ンサ出力の処理の説明図、 第4図は2光束干渉の説明図、 第5図は2光束干渉波の説明図、 第6図は3光束干渉の説明図、 第7図は3光束干渉波の説明図、 第8図はnをパラメータにした間隙長対節位置の特性図
、 第9図はLをパラメータにした間隙長対節位置の特性図
である。 第1図で3は単色光、4はレンズ、1はX線マスク、2
はウェハ、5は点光源、6,10.7は反射光、9はリ
ニアセンサ、12はステージである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、単色光(3)をレンズにより集光してX線マスク(
1)上で点光源(5)となるようにし、該X線マスクで
発生する反射光と該マスクを通過してその下方の半導体
ウェハで発生した反射光との干渉波をリニアアレイセン
サ(9)で受光して、その光電変換出力波形から基本周
期(T_1)を求め、それよりX線マスクとウェハとの
間の間隙長を求める間隙測定法において、 X線マスクの上面と下面で発生する反射光(6、10)
とウェハで発生する反射光(7)との3光束干渉波の節
、腹とX線マスクの膜厚との位置関係より修正量を求め
、該修正量に応じてリニアアレイ搭載ステージ(12)
を移動させて、該干渉波の腹がリニアアレイの受光部中
央にくるようにし、その状態で受光させてリニアアレイ
出力を得、この出力波形の包絡線のピーク位置を求めて
、それがリニアアレイの受光部中央にくるように再調整
し、この状態で受光させてそのリニアアレイ出力より基
本周期(T_1)を求め、それより前記間隙長を算出す
ることを特徴とするX線マスク−ウェハ間の間隙測定法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63174074A JP2521792B2 (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | X線マスク−ウェハ間の間隙測定法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63174074A JP2521792B2 (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | X線マスク−ウェハ間の間隙測定法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0224503A true JPH0224503A (ja) | 1990-01-26 |
| JP2521792B2 JP2521792B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=15972184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63174074A Expired - Lifetime JP2521792B2 (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | X線マスク−ウェハ間の間隙測定法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2521792B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004053303A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Sony Corp | ギャップ検出方法、ギャップ制御方法、及び装置 |
| CN115842585A (zh) * | 2022-10-23 | 2023-03-24 | 之江实验室 | 基于空间光束扫描的激光通信精瞄方法 |
| CN121025989A (zh) * | 2025-10-30 | 2025-11-28 | 上海集迦电子科技有限公司 | 间隙测量装置及其测量方法 |
-
1988
- 1988-07-13 JP JP63174074A patent/JP2521792B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004053303A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Sony Corp | ギャップ検出方法、ギャップ制御方法、及び装置 |
| CN115842585A (zh) * | 2022-10-23 | 2023-03-24 | 之江实验室 | 基于空间光束扫描的激光通信精瞄方法 |
| CN121025989A (zh) * | 2025-10-30 | 2025-11-28 | 上海集迦电子科技有限公司 | 间隙测量装置及其测量方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2521792B2 (ja) | 1996-08-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6428171B1 (en) | Height measuring apparatus | |
| JPS5999304A (ja) | 顕微鏡系のレーザ光による比較測長装置 | |
| US7724375B1 (en) | Method and apparatus for increasing metrology or inspection tool throughput | |
| JP3303329B2 (ja) | 焦点置検出装置、露光装置及び方法 | |
| US4626103A (en) | Focus tracking system | |
| CN103969961A (zh) | 一种调焦调平系统 | |
| JP2521792B2 (ja) | X線マスク−ウェハ間の間隙測定法 | |
| JPS59188931A (ja) | ウエハの高さ測定器 | |
| JP2796347B2 (ja) | 投影露光方法及びその装置 | |
| JP3391030B2 (ja) | 電子デバイスの製造方法及びパターン露光方法 | |
| JP2513300B2 (ja) | 位置検出装置 | |
| JPS63222208A (ja) | 凹部深さ測定装置 | |
| JP2827251B2 (ja) | 位置検出装置 | |
| CN107783379B (zh) | 一种测量信息的补偿方法 | |
| JP2698446B2 (ja) | 間隔測定装置 | |
| JPH07113547B2 (ja) | 試料面位置測定装置 | |
| JP2827250B2 (ja) | 位置検出装置 | |
| JPH0661115A (ja) | ギャップ検出設定装置 | |
| JP3003671B2 (ja) | 試料表面の高さ検出方法及びその装置 | |
| JP2643270B2 (ja) | 間隔測定装置 | |
| JP2513281B2 (ja) | 位置合わせ装置 | |
| JP2778231B2 (ja) | 位置検出装置 | |
| JPS60180118A (ja) | 回折格子による位置合せ装置 | |
| JP2903842B2 (ja) | 間隔検出方法及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 | |
| JP2623757B2 (ja) | 位置合わせ装置 |