JPH02246700A - 超音波アレー及びその加工方法と装置 - Google Patents

超音波アレー及びその加工方法と装置

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JPH02246700A
JPH02246700A JP2039535A JP3953590A JPH02246700A JP H02246700 A JPH02246700 A JP H02246700A JP 2039535 A JP2039535 A JP 2039535A JP 3953590 A JP3953590 A JP 3953590A JP H02246700 A JPH02246700 A JP H02246700A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、横に並んだ複数の振動体要素を備えた超音
波アレー、及びこの種のアレーの加工方法と装置とに関
する。
[従来の技術] 横に並んだ複数の振動体要素を備え、これらの振動体要
素が相互に向かい合う第1の電極面と第2の電極面とに
電極材料を被覆され、その際すべての振動体要素の第2
の電極面が一底面上に配置され、またすべての振動体要
素が相互に向かい合いかつ相互に非平行に配置された第
1及び第2の側面を有する超音波アレーは、特開昭第5
5−11698号公報の第5図から知られている。この
超音波アレーは、支持体又は制振体上に横に並んだ台形
断面の複数の超音波変換器要素又は振動体要素を宥する
超音波アレーである。電極材料を被覆され相互に平行に
向かい合う第1及び第2の電極面はそれぞれ方形に形成
されている。二つの平らな側面はそれぞれくさび形に向
かい合って延びている。この超音波アレーの場合には二
つの形式の振動体要素、すなわち放射面として働く第1
の電極面が制振体に向かう側の又は底面上に配置された
第2の電極面より大きい振動体要素と、逆に放射面とし
て働く第1の電極面がこれに平行な第2の電極面より小
さい振動体要素とが、交互に横に並べて用いられる。前
記特許公報には更に、超音波アレー、特に細分割された
個々の変換器要素を例えばレーザ切断光線による切断技
術で加工できることが記載されている。
この種の超音波アレーはフェイズドアレーアブリケータ
には適していない、なぜならばそれぞれ横に並ぶ二つの
形式の振動体要素が異なる放射特性を有するからである
。各振動体要素の放射面の幅は入/2以下でなければな
らない、ここでλは伝播媒体の中の送出された超音波の
波長である。
この条件は二つの異なる振動体要素の形式を備えた超音
波アレーでは全く又は不十分にしか得られない、従って
この発明は、フェイズドアレーアプリケータとして用い
られる超音波アレーでは同一に形成された振動体要素だ
けを用いるようにすべきであるという要求に基づいてい
る。
ドイツ連邦共和国特許第3739228号明細書には、
支持体に向かう側の第2の電極底面が支持体と反対側の
正面又は第1の電極面より大きいときに、超音波変換器
アレーの個々の超音波変換器の間の音響的横結合を低減
できることが記載されている。それで線形アレーの場合
には、アレーの長子方向に平行に延びる断面が等脚台形
の形状を有する超音波変換器が作られる。そのとき超音
波変換器の間に存在する継目の向かい合う側面はもはや
平行ではなく、継目の断面が台形の形状を有する0台形
断面を備えたこの種の継目の加工は、例えば相互に鋭角
を成して傾けられた二つの鋸切断により実施することが
できる。しかしながら比較的大きい超音波アレーの場合
には、アレーの正面に対する相対的な鋸刃の切り込み角
が制限される。更に正確な傾斜切断は比較的大きい技術
的負担を伴なわないと実現することができない。
この発明は1個々の振動体要素から構成され広帯域であ
って1〜50MHzの範囲に中心周波数を有する短い超
音波パルスの発生を可能にする超音波アレーを提供する
ことを目標とした。その際両面に電極材料を被覆された
圧電セラミック材料から成る振動体要素が厚さ方向振動
体として働くようにしようとするものである。望ましく
は患者の超音波検査のために、超音波パルスにより青透
過性媒体を走査するのに役立つ線形フェイズドアレーア
ンテナとして超音波アレーを用いることができるように
、個々の振動体要素しかもすべての振動体要素の指向性
パターンができるだけ大きい開き角を有するようにしよ
うとするものである。
勿論側々の振動体要素が高い送受信透過係数を有するよ
うにしようとするものである。
[発明が解決しようとする課題] この発明の第1の課題は、青透過性媒体を走査するため
のフェイズドアレーアンテナとして使用できるような、
前記の種類の超音波アレーを提供することにある。第2
の課題はこの種の超音波アレーの加工方法及び加工装置
を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 第1の課題はこの発明に基づき、振動体要素の断面が第
1の電極面から第2の電極面へ向かう方向に一様に変化
することにより解決される。
従って非平行な側面を備えたすべて同一の振動体要素が
用いられる。すべての振動体要素は同一の指向特性と、
寸法が適当に選択された場合に適当な大きさのすべて同
一の開き角とを有する。
有利な一構成によればこの装置は、振動体要素の放射面
に向かう側の第1の電極面が制振体に向かう側の第2の
電極面よりそれぞれ小さいようになっている。
この種の超音波アレーの加工方法は、圧電材料がレーザ
切断光線により平行に間隔を置いた線に沿って照射され
るという方法を出発点とする。
第2の課題はこの方法を利用してこの発明に基づき、圧
電セラミックが収れんするレーザ光により平行に間隔を
置いた線に沿って一面だけを照射され、セラミックの中
に横に並び非平行の壁を備えた切り込みが作られること
により解決される。
この方法を実行するための装置はレーザを備え、そのレ
ーザ光線が圧電材料上へ導かれる。装置についての課題
はこの発明に基づき、圧電材料とレーザとの間に集束装
置が配置され、この集束装置が圧電材料上に収れん性レ
ーザ光の切断光線を発生させることにより解決される。
[実施例] 次にこの発明に基づく超音波アレーの一実施例と加工装
置の複数の実施例とを示す図面により、この発明の詳細
な説明する。
従来実際には主として、同一の直方体形の形状を備えた
振動体要素が位相制御超音波アンテナ(フェイズドアレ
ー)に使用されてきた。振動体要素の平行な幾何学的側
面は横振動モードの非常に明確なかつ突出した共振を招
くのが欠点である。この種の変換器要素又は振動体要素
の共振点は次式(1)により音伝播速度及び幾何学的長
さ又は幅から直接決まる。
fres =−FT(2n+1)       (1)
ここで n=o、1,2,3.・拳・ fres  :振動体要素の共振周波数C:音伝播速度 W  :振動体の輻(又は長さ) この突出した共振は確かに厚さ方向2には全く望ましい
、しかしながら横方向(X及び/又はy)にはこの種の
モードは寄生振動特性を有する。寄生振動特性は超音波
界を変形させ効率を低下させる。従ってこの寄生振動モ
ードの抑制が重要である。
第1図によれば、医用目的のフェイズドアレーに適した
超音波アレー2は横に並んだ複数の振動体要素4を備え
る。各振動体要素4の中心部は圧電材料6特に例えばP
ZT−5形のような圧電セラミックであり、この材料は
互いに平行に向かい合う第1及び第2の電極面に電極材
料8又は10を被覆されている。直方体形ではないすべ
ての振動体要素4は同一であり、その断面が第1の電極
面8から第2の電極面10へ向かう方向に一様に連続し
て変化するように調整され、図示の例では第1の電極面
8が第2の電極面10より小さい。
すべての振動体要素の第2の電極面10は一底面上に配
置されている。所定の横共振を防止するために、相互に
向かい合い平行でない第1の側面12と第2の側面14
とを備えた振動体要素4が横力向Xに用いられる。各振
動体要素4の長手方向yの第3の側面16及び第4の側
面18も相互に平行でないのが右利である。このことは
前記共振条件(1)がこれらの空間方向x、yに対して
もはや満たされないという結果をもたらす。
例えばそれぞれ第1図に示すように、台形横断面を備え
た振動体要素4がこのために適している。具体的に説明
するために台形の側辺を階段関数により近似して考える
ことができる。それぞれのこれらの段に対して上記共振
条件(1)が成立する。従って台形の振動体断面により
、平行な壁ならばf reset及びf resoによ
り与えられる周波数帯域に現れるはずの明確な横共振の
ぼかしが達成される。
f resu = # (2n + 1 )f res
o = # (2n + 1 )ここで n=0.l、2,3.e** W、二台形底辺の長さ Wo :台形頂辺の長さ それぞれの長手方向断面をも、又はそれだけを台形に構
成することができる。
平行でない側面12.14及び/又は16.18を備え
た振動体要素形状により、寄生振動モードが抑制され、
一方有効モード(=厚さ方向モード)が高められる。
個々の振動体要素4は共通な制振体20上に設けられ、
制振体20の上面が底面であり、この底面上に振動体要
素4の第2の電極面10が配置されている。第2の電極
面は周知のように例えばエポキシ又はポリウレタンをベ
ースとし粒子を充填されたプラスチックから成ることが
できる。はぼ平らな側面12.14を備えた個々の振動
体要素4は、■字形間隙又は切り込み22により相互に
分離されている。■字形切り込み22が図示の実施例の
場合にはそれぞれ制振体20の中まで延びていることが
重要である。各振動体要素4は放射側に結合層24を備
えている。従って図示の実施例の場合にはすべての振動
体要素4を覆う共通の結合層が用いられていないという
ことを強調すべきである。それどころかここでは個々の
結合層24が同様にV字形間隙22により相互に分離さ
れている。このことは良好な音響的減結合を保証する。
すべての暦24,8.6.10及び20に対して共通な
切り込み22は、超音波アレー2の加工の際にそれぞれ
一工程で加工される。各結合層24上の超音波放射面は
それぞれ符号26を有する。
切り込み22の2°〜3″のくさび角が横モードの防止
に対し十分であることが判明した。このくさび角は側面
12.14の非平行性により決まる。
従ってここでは振動体要素4の放射面に向かう側の第1
の電極面8は、制振体20に向かう側の有効な第2の電
極面10より小さい。
実際に作られた一実施例ではくさび角は2.5°で、個
々の振動体要素4の厚さtはt=0.4mmで、長さは
!=12mmで1幅はwu=0.2mmであった。特記
すべきことは、用いられた厚さtが圧電材料に関係し、
幅Wuが結合方向へ超音波を伝播する媒体に関係してい
るということである0幅Wuは入/2以下とすべきであ
り、ここで入は波長である。厚さtと幅W。
とは倍数で2以上具なるべきである。ここでは寸法選定
の際にほぼ正確に2の倍数が選ばれた。
第2図の縮小側面図に示すように、放射側の第1の電極
8は横に両縁で折り曲げられ、両縁から接地線28を経
て電気的に共通点30例えば接地された端子32へ導か
れている。裏側の第2の電極10は中央タップを有し、
この中央タップは線34を経て別の端子36に結合され
ている。
第3図に示すように下に向かって導かれた複数の線34
が横並びに超音波アレー2から突出している。
平行でない側面12.14及び/又はX6.18を備え
た振動体要素4は、通常の加工方法(機械的な鋸切断又
は研削切断)によって加工することは著しく困難である
。それゆえにこの問題はここでレーザ切断技術による装
置を使用すことにより解決される。原理的にはこのため
に例えばアルゴンイオンレーザ及びネオジムYAGレー
ザのような種々の方式のレーザを用いることができる。
その際特に切断のためのエネルギーがエネルギーの豊富
な非常に短いパルスで、圧電セラミック6を含み層24
.8.6,10.20から成る準備された積層体40に
供給され、それにより切断縁又は溝の周囲では材料の比
較的大きい温度上昇が生じない、もし温度上昇があれば
PZTセラミック6の中に大きい鉛の減損が起こるので
、セラミック6は各切断部例えば切り込み22の相応の
周囲で不活性になってしまう。
セラミック6は前記レーザ光に対して原理的に透明であ
るので、レーザ光線の吸収は非線形効果だけに基づき行
われる。このことは切断面が非常に滑らかになるという
わけKいかず、また縁22で隆起が発生するということ
を引き起こす。
それゆえに第4図ないし第6図に示す装置によれば、過
熱の防止と滑らかな面の獲得とのためにエキシマレーザ
42が用いられ、その紫外域の光が直接圧電セラミック
6から積層体40の中へ吸収される。
第4図に示すように、レーザ42から放射される光線4
4は点状焦点48を発生させる集束装置46従って望ま
しくは凸レンズにより集束され、積層体40のセラミッ
ク6の切除しようとする個所上に入射される。集束装置
46により、切り込み22の所望のV字形従って振動体
要素4の台形を選択することができる。切り込み22は
照射中の圧電セラミック6と点状焦点48を有するレー
ザ光との相対運動により作られる。積層体40だけが切
り込み22を作るために動かされるのが有利である。こ
のために積層体40は保持体50上に取り付けられ、こ
の保持体が矢印52の方向へ動かされる。
第5図に示す装置は第4図に示す装置と類似して構成さ
れている。第5図の装置では集束装置46が円筒レンズ
から成り、この円筒レンズはレーザ光44を切り込み2
2の長さを有する線状焦点54に収れんする。切り込み
22を作るために線状焦点54を使用することにより、
第4図の矢印52により示された相対運動を省略するこ
とができる。
切り込み22の間隔すなわち振動体要素4の幅Wは、第
4図及び第5図においてレーザ光線の主放射方向Sに対
し横向きに、vL層体40を相応に機械的にステップ状
に送ることにより調節される。このためにこの積層体4
0は保持体50と共にステップ状に矢印56の方向に動
かされる。
第6図はV字形切り込みを加工する別の装置を示す、レ
ーザ42から放射する光線44はビーム拡幅装置58を
介して拡幅されるので、拡幅されたレーザ光線59がア
レー面全体を照射する。そしてレーザ光線59がスリッ
ト62を備えたマスク60を通過する。スリット62の
配置はセラミック6の中の横に並ぶ切り込み22の像で
ある。このマスク60は結像系である集束装置46によ
り積層体40の表面上に結像されるので、セラミック6
の中に作り込もうとする切り込み22と同じ数の線状焦
点が拡幅レーザ光MJ、59から同時に発生する。従っ
て第6図に示す装置により、超音波アレー2の中の平行
に間隔を置いたすべての切り込み22を一工程で加工す
ることができる。
第4図ないし第6図に示す加工方法の場合に、レーザパ
ルスの数により切り込み22の切り込み深さが調節され
る。このことは非常に高い再現精度により可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に基づく超音波アレーの一実施例の斜
視図、第2図及び第3図はそれぞれ第1図に示す超音波
アレーの■−■方向から見た縮小断面図及び部分断面を
含む縮小側面図、第4図ないし第6図はそれぞれこの発
明に基づく加工装置の異なる実施例の斜視図又は平面図
である。 2・・・超音波アレー 4・・・振動体要素 6・・・圧電セラミック 8、10・・・電極面 12.14.16.18・・・側面 20・・・制振体 22・・・切り込み 24・・・結合層 42・・・レーザ 44.59・・・レーザ光 46・・・集束装置 48・・・点状焦点 54・・・線状焦点 60・・・マスク 62・・・スリット

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1) 横に並んだ複数の振動体要素(4)を備え、これ
    らの振動体要素が相互に向かい合う第1の電極面と第2
    の電極面とに電極材料 (8又は10)を被覆され、すべての振動体要素(4)
    の第2の電極面(10)が一底面上に配置され、またす
    べての振動体要素が相互に向かい合いかつ相互に非平行
    に配置された第1及び第2の側面(12又は14;16
    又は18)を有する超音波アレー(2)において、振動
    体要素(4)の断面が第1の電極面(8)から第2の電
    極面(10)へ向かう方向に一様に変化することを特徴
    とする超音波アレー。 2) 放射面として働く第1の電極面(8)が底面上に
    配置された第2の電極面(10)より小さいことを特徴
    とする請求項1記載のア レー。 3) 相互に向かい合う第3及び第4の側面(16、1
    8)も相互に非平行に形成されていることを特徴とする
    請求項1又は2記載のアレー。 4) 非平行な側面(12、14;16、18)がほぼ
    平らに形成されていることを特徴とする請求項1ないし
    3の一つに記載のアレー。 5) 振動体要素(4)が台形の長手方向断面及び/又
    は台形の横断面を有することを特徴とする請求項1ない
    し4の一つに記載のア レー。 6) 振動体要素(4)が共通な制振体(20)上に配
    置され、それぞれV字形断面の切り込み(22)により
    相互に分離されていることを特徴とする請求項1ないし
    5の一つに記載のアレー。 7) 各振動体要素(4)が放射側に結合層(24)を
    備え、横に並ぶ振動体要素(4)の結合層(24)がV
    字形切り込み(22)により相互に分離されていること
    を特徴とする請求項1ないし6の一つに記載のアレー。 8) 圧電材料がレーザ切断光線により平行に間隔を置
    いた線に沿って照射される際に、圧 電セラミック(6)が収れんするレーザ光 (44)により平行に間隔を置いた線に沿って一面だけ
    を照射され、セラミック(6) の中に横に並び非平行の壁(12、14; 16、18)を備えた切り込み(22)が作られること
    を特徴とする請求項1ないし7の一つに記載の超音波ア
    レーの加工方法。 9) レーザ光(44)が点状焦点(48)に収れんさ
    れ、切り込み(22)が照射中の圧電セラミック(6)
    とレーザ光との相対運動により作られることを特徴とす
    る請求項8記載の方法。 10) レーザ光(44)が切り込み(22)の長さを
    有する線状焦点(54)に収れんされることを特徴とす
    る請求項8記載の方法。 11) 各照射の後にセラミック(6)が一ステップず
    つ収れんするレーザ光の主放射方向に直角に移動される
    ことを特徴とする請求項9 又は10記載の方法。 12) 線状焦点(54)に収れんするレーザ光の発生
    のためにレーザ(42)が用いられ、そのレーザ光線(
    44)が円筒レンズ上に導かれることを特徴とする請求
    項10又は11記載の方法。 13) レーザ光(59)がスリット(62)を備えた
    マスク(60)を経て導かれ、その際スリット(62)
    の配置がセラミック(6)の中に横に並ぶ切り込み(2
    2)の像であり、このマスク(60)が照射中にセラミ
    ック (6)上に、横に並ぶ切り込み(22)を生じるように
    結像されることを特徴とする請求項8記載の方法。 14) 平行に間隔を置いたそれぞれの線に沿って複数
    のレーザ光パルスがセラミック(6)へ入射されること
    を特徴とする請求項8ないし13の一つに記載の方法。 15) レーザ光の発生のためにレーザ(42)が用い
    られ、そのレーザ光(44)が紫外域にあることを特徴
    とする請求項8ないし14の一つに記載の方法。 16) レーザ(42)がエキシマレーザであり、その
    レーザ光(44)が圧電セラミック (6)により吸収されることを特徴とする請求項15記
    載の方法。 17) レーザ(42)を備え、そのレーザ光線が圧電
    材料上に導かれ、圧電材料とレーザ (42)との間に集束装置(46)が配置され、この集
    束装置が圧電材料上に収れん性 レーザ光の切断光線を発生させることを特徴とする請求
    項8ないし16の一つに記載の方法を実施するための装
    置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006270725A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Toshiba Corp 超音波プローブ及び超音波診断装置
JP2007181684A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 General Electric Co <Ge> z軸相互接続を有するトランスデューサアセンブリ
JP2024010877A (ja) * 2022-07-13 2024-01-25 キヤノン株式会社 振動子ユニット、超音波プローブ、装置及び振動子ユニットの製造方法

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59008863D1 (de) * 1990-06-21 1995-05-11 Siemens Ag Verbund-Ultraschallwandler und Verfahren zur Herstellung eines strukturierten Bauelementes aus piezoelektrischer Keramik.
US5329202A (en) * 1991-11-22 1994-07-12 Advanced Imaging Systems Large area ultrasonic transducer
US5329496A (en) * 1992-10-16 1994-07-12 Duke University Two-dimensional array ultrasonic transducers
US5744898A (en) * 1992-05-14 1998-04-28 Duke University Ultrasound transducer array with transmitter/receiver integrated circuitry
US5311095A (en) * 1992-05-14 1994-05-10 Duke University Ultrasonic transducer array
US5281887A (en) * 1992-06-15 1994-01-25 Engle Craig D Two independent spatial variable degree of freedom wavefront modulator
US5282005A (en) * 1993-01-13 1994-01-25 Xerox Corporation Cross process vibrational mode suppression in high frequency vibratory energy producing devices for electrophotographic imaging
US5410208A (en) * 1993-04-12 1995-04-25 Acuson Corporation Ultrasound transducers with reduced sidelobes and method for manufacture thereof
US5434827A (en) * 1993-06-15 1995-07-18 Hewlett-Packard Company Matching layer for front acoustic impedance matching of clinical ultrasonic tranducers
US5371717A (en) * 1993-06-15 1994-12-06 Hewlett-Packard Company Microgrooves for apodization and focussing of wideband clinical ultrasonic transducers
US5460181A (en) * 1994-10-06 1995-10-24 Hewlett Packard Co. Ultrasonic transducer for three dimensional imaging
US5423319A (en) * 1994-06-15 1995-06-13 Hewlett-Packard Company Integrated impedance matching layer to acoustic boundary problems for clinical ultrasonic transducers
US5493541A (en) * 1994-12-30 1996-02-20 General Electric Company Ultrasonic transducer array having laser-drilled vias for electrical connection of electrodes
US5644085A (en) * 1995-04-03 1997-07-01 General Electric Company High density integrated ultrasonic phased array transducer and a method for making
EP0777913B1 (en) * 1995-06-27 1999-08-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing multilayer electronic components
US5698928A (en) * 1995-08-17 1997-12-16 Motorola, Inc. Thin film piezoelectric arrays with enhanced coupling and fabrication methods
US5855049A (en) 1996-10-28 1999-01-05 Microsound Systems, Inc. Method of producing an ultrasound transducer
JP2927286B1 (ja) * 1998-02-05 1999-07-28 日本電気株式会社 圧電アクチュエータ及びその製造方法
DE19833213C2 (de) * 1998-07-23 2002-11-07 Siemens Ag Ultraschall-Sendeanordnung
US6478412B1 (en) * 1999-01-22 2002-11-12 Kansai Research Institute Piezoelectric thin film device, its production method, and ink-jet recording head
US6894425B1 (en) * 1999-03-31 2005-05-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Two-dimensional ultrasound phased array transducer
US6390985B1 (en) * 1999-07-21 2002-05-21 Scimed Life Systems, Inc. Impedance matching transducers
US7105985B2 (en) * 2001-04-23 2006-09-12 Product Systems Incorporated Megasonic transducer with focused energy resonator
JP3485904B2 (ja) * 2001-04-24 2004-01-13 松下電器産業株式会社 音響変換器
JP3883823B2 (ja) * 2001-06-19 2007-02-21 日本電波工業株式会社 マトリクス型の超音波探触子及びその製造方法
US7309948B2 (en) * 2001-12-05 2007-12-18 Fujifilm Corporation Ultrasonic transducer and method of manufacturing the same
WO2005104210A2 (en) 2004-04-20 2005-11-03 Visualsonics Inc. Arrayed ultrasonic transducer
US20070222339A1 (en) * 2004-04-20 2007-09-27 Mark Lukacs Arrayed ultrasonic transducer
US20060100522A1 (en) * 2004-11-08 2006-05-11 Scimed Life Systems, Inc. Piezocomposite transducers
US20070046149A1 (en) * 2005-08-23 2007-03-01 Zipparo Michael J Ultrasound probe transducer assembly and production method
CA2628100C (en) 2005-11-02 2016-08-23 Visualsonics Inc. High frequency array ultrasound system
WO2008016599A2 (en) * 2006-08-02 2008-02-07 Cts Corporation Laser capacitance trimmed piezoelectric element and method of making the same
RU2335038C1 (ru) * 2007-04-26 2008-09-27 Закрытое акционерное общество научно-исследовательский институт интроскопии Московского научно-производственного объединения "СПЕКТР" (ЗАО НИИИН МНПО "СПЕКТР") Ультразвуковая антенная решетка
US9173047B2 (en) 2008-09-18 2015-10-27 Fujifilm Sonosite, Inc. Methods for manufacturing ultrasound transducers and other components
US8316518B2 (en) 2008-09-18 2012-11-27 Visualsonics Inc. Methods for manufacturing ultrasound transducers and other components
US9184369B2 (en) 2008-09-18 2015-11-10 Fujifilm Sonosite, Inc. Methods for manufacturing ultrasound transducers and other components
JP5511202B2 (ja) * 2009-03-09 2014-06-04 キヤノン株式会社 圧電体素子、それを用いた液体吐出ヘッド及び記録装置
US8345511B1 (en) * 2010-03-15 2013-01-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Blazed array for broadband transmission/reception
JP6052233B2 (ja) * 2014-05-26 2016-12-27 Tdk株式会社 積層型圧電素子
US11417309B2 (en) * 2018-11-29 2022-08-16 Ascent Venture, Llc. Ultrasonic transducer with via formed in piezoelectric element and method of fabricating an ultrasonic transducer including milling a piezoelectric substrate
CN115921259B (zh) * 2023-01-03 2024-11-05 京东方科技集团股份有限公司 一种超声换能单元及其制备方法、超声换能器件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB595154A (en) * 1941-04-03 1947-11-27 Submarine Signal Co Improvements in or relating to piezoelectric vibrators
US2716708A (en) * 1950-11-17 1955-08-30 Nat Res Dev Apparatus for launching ultrasonic waves
US2833999A (en) * 1953-09-28 1958-05-06 Douglas H Howry Transducer
US3059130A (en) * 1957-10-03 1962-10-16 United Insulator Company Ltd Electromechanical transducers
DE2829570C2 (de) * 1978-07-05 1979-12-20 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Ultraschallkopf
US4211949A (en) * 1978-11-08 1980-07-08 General Electric Company Wear plate for piezoelectric ultrasonic transducer arrays
US4211948A (en) * 1978-11-08 1980-07-08 General Electric Company Front surface matched piezoelectric ultrasonic transducer array with wide field of view
JPS5927560B2 (ja) * 1980-09-26 1984-07-06 株式会社日立製作所 圧電セラミック振動子による超音波送受波器の製造方法
JPS57113700A (en) * 1980-12-30 1982-07-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Array type ultrasonic wave probe and its manufacture
JPS57148247A (en) * 1981-03-09 1982-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of ultrasonic probing contact
US4604542A (en) * 1984-07-25 1986-08-05 Gould Inc. Broadband radial vibrator transducer with multiple resonant frequencies
US4825116A (en) * 1987-05-07 1989-04-25 Yokogawa Electric Corporation Transmitter-receiver of ultrasonic distance measuring device
DE3739226A1 (de) * 1987-11-19 1989-06-01 Siemens Ag Verfahren zur herstellung eines ultraschallwandler-arrays

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006270725A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Toshiba Corp 超音波プローブ及び超音波診断装置
JP2007181684A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 General Electric Co <Ge> z軸相互接続を有するトランスデューサアセンブリ
JP2024010877A (ja) * 2022-07-13 2024-01-25 キヤノン株式会社 振動子ユニット、超音波プローブ、装置及び振動子ユニットの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5045746A (en) 1991-09-03
EP0383972A1 (de) 1990-08-29
DE58906448D1 (de) 1994-01-27
EP0383972B1 (de) 1993-12-15
USRE35011E (en) 1995-08-08
ATE98530T1 (de) 1994-01-15
JP2960093B2 (ja) 1999-10-06

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