JPH02247651A - ペリクル除去装置 - Google Patents

ペリクル除去装置

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Publication number
JPH02247651A
JPH02247651A JP1067889A JP6788989A JPH02247651A JP H02247651 A JPH02247651 A JP H02247651A JP 1067889 A JP1067889 A JP 1067889A JP 6788989 A JP6788989 A JP 6788989A JP H02247651 A JPH02247651 A JP H02247651A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellicle
frame
mask
suction plate
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1067889A
Other languages
English (en)
Inventor
Sukenari Miyazono
宮薗 祐成
Hiroaki Hirano
宏明 平野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP1067889A priority Critical patent/JPH02247651A/ja
Publication of JPH02247651A publication Critical patent/JPH02247651A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概要] マスクやレチクルの表面に接着して使用するペリクルの
除去装置に関し、 ペリクルをマスクあるいはレチクルがら取外す場合にペ
リクル膜がマスクあるいはレチクル表面に付着しないよ
うにすることを目的とし、ペリクル膜を吸着する吸着板
と、その吸着板に吸着されたペリクル膜をペリクルのフ
レームに沿って切断する切断歯とを枠体に設けて構成す
る。
[産業上の利用分野] この発明はマスクやレチクルの表面に接着して使用する
ペリクルの除去装置に関するものである。
ペリクルはマスクやレチクルを使用したフォトエツチン
グの際にマスクやレチクル表面に付着する塵の投影を防
止するために、同マスクやレチクルの表面に接着される
ものであり、アルミ等のフレームにニトロセルロースで
形成される透明なペリクル膜を貼着したものである。
[従来の技術] 第4図に示すように、ペリクル1はアルミ等で形成され
る環状のフレーム2の一側にペリクル膜3が貼着されて
いる。そして、このようなペリクル1がフレーム2の他
側をマスク4の表面に当接させる状態で同マスク4両面
にそれぞれ接着され、パターニングされたマスク4表面
への塵の付着を防止している。
このようにマスク4に接着されたペリクル1は、そのペ
リクル1の接着後にマスク4表面に塵が発見された場合
等には第4図に示す治具5を使用してペリクル1をマス
ク4から取外す必要がある。
この治具5は柄部5aの下端に嘴状に突出する突部7が
形成され、その突部5bをペリクル1とマスク4との間
隙に挿入して、同ペリクル1とマスク4との接着状態を
こじあけるものである。
[発明が解決しようとする課題] 上記のような治具5を使用したペリクル1の取外し作業
では、フレーム2をマスク4から取外す際に誤ってペリ
クル膜3が破れることがあり、破れたペリクル膜3は第
5図に示すように静電気によりマスク4のパターン面に
付着する。そして、このペリクルWA3をマスク4から
引き剥がそうとすると静電気の放電によりマスク4表面
に形成されているクロム膜のパターンが破壊されること
があるという問題点があった。
この発明の目的は、ペリクルをマスクあるいはレチクル
から取外す場合にペリクル膜がマスクあるいはレチクル
表面に付着することのないペリクル除去装置を提供する
にある。
[課題を解決するための手段] 第1図は本発明の原理説明図である。すなわち、ペリク
ル膜を吸着する吸着板8と、その吸着板8に吸着された
ペリクル膜をペリクルのフレームに沿って切断する切断
歯】、2とが枠体7に設けられている。
[作用] ペリクル膜は吸着板8で吸着された状態で切断歯12に
よりペリクルのフレームから切断されて除去される。
[実施例] 以下、この発明を具体化した一実施例を第2図及び第3
図に従って説明すると、ペリクル除去装置6は蓋状の枠
体7内にテフロンで形成された吸着板8が支持され、そ
の吸着板8の下面は枠体7の周縁部7a下縁とほぼ面一
である。また、第3図に示すように枠体7の外形はべり
クル1のフレーム2に沿う形状となっている。
吸着板8と枠体7との間にはへリクルM3を切断するた
めの切断器9が上下動可能に支持されている。すなわち
、切断器9は枠体7の中央部を貫通する支軸10の下端
に支持板11が固定され、その支持板11の端縁部には
枠体周縁部7aに沿って下方へ突出する環状の切断歯1
2が設けられている。支軸10の上端にはフランジ状の
操作部13が形成され、その操作部13と枠体71面と
の間にはコイルスプリング14だ配設され、そのコイル
スプリング14の付勢力により操作部13は常に上方へ
付勢されている。従って、切断器9はコイルスプリング
14の付勢力により常には支持板11が枠体7に当接す
る最上位置にあり、この状態では切断112は枠体7内
に収納されている。そして、コイルスプリング14の付
勢力に抗して操作部13を下方へ押すと、切断歯12が
枠体周縁部7aより下方へ突出されるようになっている
さて、このように構成されたペリクル除去装置6を使用
する場合には、まず第3図に示すように枠体7の周縁部
7aをマスク4に接着されているペリクル1のフレーム
2上に載置する。すると、吸着板8はテフロンで形成さ
れていて静電気が発生しやすいのでペリクル膜3が吸着
板8に吸着される。そして、この状態で操作部13を下
方ノ\押圧すると第3図に鎖線で示すように切断歯12
が下降してフレーム2の内側でペリクル膜3が切断され
、次いでペリクル除去装置6をフレーム2上から除去す
ると、マスク4上にはべりクル1のフレーム2だけが残
る。この後、前記治具5でフレーム2をマスク4から取
外せばペリクル1の取外しが完了する。
以上のようにこのペリクル除去装置1では、ペリクル1
のフレーム2の取外しに先立ってペリクル[3がフレー
ム2から切断されて除去されるので、そのフレーム2の
取外しの際にペリクル膜3が破れてマスク4表面に付着
するという不具合を解消することができる。従って、ペ
リクル膜3をマスク4表面から引き剥がすことによるパ
ターンの損傷を未然に防止することができる。
[発明の効果] 以上詳述したように、この発明はペリクルをマスクある
いはレチクルから取外す場合にペリクル膜がマスクある
いはレチクル表面に付着することを防止することができ
る優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理説明図、第2図は本発明を具体化
した実施例を示す断面図、第3図はその使用状況を示す
断面図、第4図は従来の治具を使用したペリクルの取外
し作業を示す説明図、第5図はペリクル膜がマスクに付
着した状態を示す断面図である。 図中、1はペリクル、2はフレーム、3はペリクル膜、
7は枠体、8は吸着板、12は切断歯で第1図 本発明の原理説明図 第4図 従来の治具を使用したペリクルの取り外しf¥業を示す
説明因第5図 ペリクル膜がマスクに付着した状態を示す断面図第2図 本発明の実施例を示す断面図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、ペリクル膜(3)を吸着する吸着板(8)と、その
    吸着板(8)に吸着されたペリクル膜(3)をペリクル
    (1)のフレーム(2)に沿って切断する切断歯(12
    )とを枠体(7)に設けたことを特徴とするペリクル除
    去装置。
JP1067889A 1989-03-20 1989-03-20 ペリクル除去装置 Pending JPH02247651A (ja)

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JP1067889A JPH02247651A (ja) 1989-03-20 1989-03-20 ペリクル除去装置

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JPH02247651A true JPH02247651A (ja) 1990-10-03

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ID=13357914

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JP (1) JPH02247651A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005003863A3 (de) * 2003-07-07 2005-06-09 Dynamic Microsystems Semicondu Vorrichtung und verfahren zum bearbeiten einer maskenvorlage für die halbleiterherstellung
JP2011095453A (ja) * 2009-10-29 2011-05-12 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ペリクル剥離用冶具および剥離方法
US8118531B2 (en) * 2005-11-21 2012-02-21 Hirata Corporation Tray holding device

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