JPH02249610A - 基板分割機 - Google Patents

基板分割機

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JPH02249610A
JPH02249610A JP7065289A JP7065289A JPH02249610A JP H02249610 A JPH02249610 A JP H02249610A JP 7065289 A JP7065289 A JP 7065289A JP 7065289 A JP7065289 A JP 7065289A JP H02249610 A JPH02249610 A JP H02249610A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
dividing
board
dividing groove
abutting
Prior art date
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Pending
Application number
JP7065289A
Other languages
English (en)
Inventor
Manabu Hioki
日置 学
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP7065289A priority Critical patent/JPH02249610A/ja
Publication of JPH02249610A publication Critical patent/JPH02249610A/ja
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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] 本発明は基板分割機、特に混成集積回路装置の製造に使
用されるセラミック基板を分割する分割技術に適用して
有効な技術に関する。
〔従来の技術〕
近年、厚膜混成集積回路装置の製造手段として、大型の
アルミナセラミック基板等のセラミック基板に単位配線
パターンを複数形成し、その後このセラミック基板を分
割して複数の基板を製造する技術が多用されている。た
とえば、工業調査会発行「電子材料J19B6年5月号
、昭和61年5月1日発行、P67〜P72には、低温
焼成セラミック多層基板について記載されている。
(発明が解決しようとする課B] 分割される大型の基板(以下母基板とも称する。
)を分割して多数の基板を製造する方法の利点としては
、厚膜印刷工程および部品組立工程における同時同一加
工化によるST(標準時間)の低減および基板外形サイ
ズの固定化による合理化設備の標準化が行えるところに
ある。
しかし、前記の手法では組立の終段工程において母基板
の分割を行う必要があり、新たな作業が付加されること
になる。従来の母基板の分割方法としては、母基板に設
けられた分割用溝に沿って手で強制的に分割する方法あ
るいは治具等を利用して分割する方法が考えられる。
ところで、基板(母基板)lを母基板lの表面に設けら
れた分割用溝2に沿うようにして手作業で分割すると、
たとえば第8図および第9図に示されるように、パリ3
が発生する。これは母基板】を分割する時の加圧位置が
不安定であるためであり、分割開始位置がバラツクこと
から発生すると考えられる。このように分割された基板
4にバU 3が発生すると、製品のサイズ不良となるば
かりでなく、分割後の製品搬送不良や、基板4にリード
を取り付ける際のリード挿入不良が発生する等様々な影
響がでる。
本発明の目的は、パリ等を生じさせることなく正確かつ
確実な分割が行える基板分割機を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔課題を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の基板分割機は、機台の中央上部に一
対のローラを有する受部が設けられているとともに、こ
の下をスライドユニットが移動するようになっている。
また、前記スライドユニットはその上面にテーブルが設
けられ、分割用溝を有する母基板を載置するようになっ
ている。また、前記スライドユニットには前記母基板の
分割用溝に対応して突当体を配設したカートリッジが交
換自在に取り付けられている。前記突当体の先端の突当
球はテーブルから張り出した母基板の各分割用溝に対面
している。また、前記機台上には板カムが設けられてい
て、突出した作用部は前記受部の中央に対面するように
設けられている。したがって、前記スライドユニットが
受部の下を通過すると、突当体の下端カムフォロアが仮
カムの作用部によって上昇し、母基板の分割用溝部分を
突き上げる。この際、受部の一対のローラは分割用溝の
両側に位置しかつ母基板を押し留めるようになっている
ことから、分割用溝部分には確実に突当体によって応力
が作用するため、母基板は分割用溝に沿って分割される
ことになる。
〔作用〕
上記した手段によれば、本発明の基板分割機は、スライ
ドユニットのテーブル上に母基板を載置させた後、スラ
イドさせて受部の下を通過させるだけで、自動的に母基
板を各分割用溝に沿ってそれぞれ分割できることから、
作業性が向上するとともに、作業時間も短縮される。ま
た、この基板分割機は球体を分割用溝部分に突き当てる
構造となっていることから、確実に応力を母基板に加え
ることができるため、パリを発生させることなく分割用
溝に沿って母基板を分割できる。また、この基板分割機
にあっては、球体で母基板を割ることから、破断縁部分
に再度応力が作用しないため、基板の損傷も生しない。
〔実施例〕
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
第1図は本発明の一実施例による基板分割機の概要を示
す正面図、第2図は同しく平面図、第3図は同じく側面
図、第4図は同じく基板分割状態を示す断面図、第5図
は同じく一部の拡大断面図、第6図は同じく分割される
別の基板の平面図、第7図は同しく分割状態を示す模式
図である。
この実施例の基板分割機は、第1図〜第3図に示される
ように、大別すると、板状の機台10の上面に設けられ
たガイド部11と、このガイド部11の一対のガイド軸
12に沿って前後進しかつ分割される基板(母基板)■
を載置するテーブル13を有するスライドユニット14
と、前記機台10の中央背面側から上方に向かって延在
しかつ途中で手前側に折れ曲がって前記スライドユニッ
ト14の上方に臨む支持体15に支持された受部16等
とからなっている。
前記ガイド部11は、ガイド部11の両端上面部に固定
される一対の支持体17と、この支持体17に両端を支
持されかつ相互に平行に延在する一対のガイド軸12と
からなっている。
前記スライドユニット14は、前記一対のガイド軸12
の延在方向、すなわちX方向に沿って摺動自在に取り付
けられたスライド本体18を存している。このスライド
本体18の上部には、分装置するテーブル13が設けら
れている。また、このテーブル13の両端には前記母基
板1の両端を案内するガイド片I9が設けられている。
前記母基板1はその上面に2条のv字断面からなる分割
用溝2が設けられている。この分割用溝2は前記ガイド
軸12と直交するY方向に沿って延在し、これら分割用
溝2で分割されると3枚の同一寸法の分割された基板4
が形成されるようになっている。
一方、前記スライド本体18の正面側には、前記ガイド
軸12に平行に延在する細長のカートリッジ20が配設
されている。このカートリッジ20は前記スライド本体
18の側面の支持部21にポルト29を介して取り付け
られている。また、前記カートリッジ20には突当体2
2が2本取り付けられている。この突当体22は突当軸
23と、この突当軸23の上方に受座24を介して回転
自在に取り付けられた突当法25と、前記突当軸23の
下端のブロック26に取り付けられたカムフ前記カート
リッジ20に上下方向に貫通嵌合されたストロークベア
リング28に取り付けられている。
ま、た、この2本の突当体22は、第1図および第2図
に示されるように、前記テーブル13に載置された母基
板1の分割用溝2の端に対面するようになっている。こ
れら突当体22は前記機台10の上面に設けられた仮カ
ム30によって上下動するようになっている。すなわち
、前記板カム30は、第1図および第2図に示されるよ
うに、前記ガイド軸12に平行に配設され板カム30の
略中間部に突出した作用部31が設けられている。
したがって、前記スライドユニット14がガイド軸12
に沿って移動すると、前記突当体22の下端のカムフォ
ロア27は前記板カム30上を回転しながら移動し、前
記作用部31を通過する際上昇動作し、テーブル13上
に載置された母基板1の端部分を突き上げる。前記各突
当体22は、テーブル13に載置された母基板1の各分
割用溝2に対面するように配設されていることから、突
当体22の上端の突当法25は、分割用溝2の一端部分
をテーブル13よりもわずか上方に突き上げる。
他方、前記突当体22によって突き上げられる母基板1
の上昇を阻止する受部16が、前記スライドユニット1
4の通過域上方に配設され、突き上げられた母基Vi1
を所定の分割用溝2に沿って分割するようになっている
。受部16は支持ブロック35と、この支持ブロック3
5に一定間隔離れて取り付けられた一対のローラ36と
からなり、前記支持ブロック35に取り付けられた支軸
37を介して前記支持体15に固定されている。前記一
対のローラ36は、前記板カム30の作用部31に対し
て略対称となる位置に配されているとともに、移動して
来た母基板1の上面に接触あるいはわずかの間隙を有し
て対面するようになっている。したがって、前記仮カム
30の作用部31によって突当体22が上昇し、母基板
Iを突き上げた場合、母基板1の上面の分割用溝2の両
側領域果、母基板lの分割用溝2部分には突き当て力が
作用し、母基板lは応力集中によって分割用溝2に沿っ
て分割される。なお、第5図に示されるように、母基板
lに対する突き当ては、突当法25による球体で行なわ
れることから、母基板1が分割された後、ナイフェツジ
等による場合のようにさらに分割縁に応力が加わるよう
なことがない利点があり、分割された基板4や母基板1
に損傷を与えない。
前記一対のローラ36は、その間隔が調整できるように
、支持ブロック35に設けられた長孔38に図示しない
ボルト・ナンド構造によって固定されている。この構造
は品種によっては基板4の寸法が異なることから、これ
に対処するためであり、効果的に母基板1を受は止める
ことができるように、ローラ36の位置調整、すなわち
両ローラ36の間隔を調整できるようになっている。ま
た、前記母基板Iにおける基板4の寸法が変わる場合、
分割用溝2の位置も変化することから、前記カートリッ
ジ20も分割用溝2に対応して突当体22を配設したカ
ートリッジ20に交換する必要がある。この実施例では
、カートリッジ20はボルト29によって固定されてい
ることから、このボルト29を外すことによって容易に
別のカートリッジ20との交換ができる。カートリッジ
20としては、突当体22のピッチ(配置間隔)が異な
るものが種々用意されており、各品種の母基板1の分割
に際して適宜選択使用することによって、分割用溝2の
ピッチの異なる母基板1の分割を行なうことができる。
また、前記受部】6、より具体的に言うならば、前記ロ
ーラ36のガイド軸12に直交するY方向の位置の調整
が行なえるようになっている。このため、第1図および
第2図に示されるように、前記支持体15の先端部上面
には、Y方向に沿ってスライド窪み40が設けられてい
る。このスライド窪み40にはY方向に沿ってスライド
できるスライダ41が嵌合されている。また、前記スラ
イド窪み40の底には、Y方向に延在する支軸用溝42
およびこの支軸用溝42に平行となる固定ボルト用溝4
3が設けられている。そして、前記支軸用溝42には前
記受部16の支軸37が下から挿入され、雄ネジ部とな
る支軸37の上部は前記スライダ41に螺合されている
。また、スライダ41から突出した支軸37部分にはロ
ックナツト44が取り付けられている。また、前記固定
ボルト用溝43には前記スライダ41に取り付けられた
位置調整用ボルト45が挿入されている。前記位置調整
用ボルト45の下端にはロックナツト46が螺合される
。このロックナツト46は、前記支持体15の下面に前
記支軸用溝42に沿って設けられたロックナツト46が
回転できない幅のロック溝に嵌合されている。なお、4
7は位置調整用ボルト45に挿入された座金である。
このような構造においては、2本の位置調整用ボルト4
5を緩めた後、スライダ41をY方向に移動させること
によって、前記ローラ36の位置を調整できる。したが
って、調整後、前記位置調整用ボルト45を締め付ける
ことによって、ローングできる。
また、この基板分割機にあっては、前記スライドユニシ
ト14のスライド後端側のガイド片19上には、ストッ
パ4日がネジ49によって固定されている。このストッ
パ4日はガイド片19の内縁よりわずかに張り出してい
て、テーブル13上に載る母基板1の端部上に臨むよう
になっている。
このストッパ4Bは、第6図および第7図に示されるよ
うに、母基板1の最後の分割時残留する基板部分の幅a
が、一対のローラ36の間隔Cの半分に満たない場合、
突当体22の突き上げ時、スライド後端側のローラ36
に代わって母基板1を押さえる役割を果たす。これによ
り、前記ストッパ48を利用するとすれば、母基板lの
幅吏を一定にした母基板lのレイアウト設計が行なえる
この基板分割機は、前記スライドユニット14を、第1
図および第2図における右端側に位置させた状態で、前
記テーブル13上に母基板1を取り付け、その後ガイド
軸12に沿って左端にスライドさせることにより、各突
当体22が仮カム30の作用部31を通過する毎に上昇
して母基板1を突き上げるため、第4図および第5図に
示されるように、母基板1を分割用溝2で確実に分割さ
せることができる。
このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。
(1)本発明の基板分割機は母基板を分割用溝に沿って
分割するに際して、分割用溝に対面する母基板の端に突
当体で正確かつ確実に応力を加えることができるため、
母基板を各分割用溝に沿ってパリを発生させることなく
シャープに分割することができるという効果が得られる
(2)上記(1)により、本発明によれば、分割された
基板にパリや欠けが存在しないため、製品のサイズ不良
の低減が達成できるという効果が得られる。
(3)上記(1)により、本発明によれば、分割された
基板にパリや欠けが存在しないため、基板にリードを取
り付ける際、リードが挿入できない等というリード挿入
不良の発生を抑止できるという効果が得られる。
(4)本発明の基板分割機は、テーブル上に母基板を載
置し、このテーブルをスライドユニットのスライドによ
ってスライドさせるだけで母基板の分割が行なえること
から、分割の作業が容易となるばかりでなく作業時間が
短縮されるという効果が得られる。
(5)本発明の基板分割機は、母基板を球体に突き当て
ることによって分割させることから、破断部分に再度応
力を加えるこtもなく、分断された基板や母基板を損傷
させることがないという効果が得られる。
(6)本発明の基板分割機は前記カートリッジが交換可
能となるとともに、突当体の配設ピンチの異なるカート
リッジが用意されていることから、分割用溝の間隔が異
なる母基板の分割が可能となり、汎用性に富むという効
果が得られる。
(7)上記(1)〜(6)により、本発明によれば、基
板に損傷を与えることなく正確確実に基板を分割できる
生産性が高くかつ汎用性に富んだ基板分割機を提供でき
るという相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である厚膜セラミック基板
の分割技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではなく、薄膜基板の分割に適用できる
本発明は少なくとも分割用溝を有する基板の分割には適
用できる。
〔発明の効果] 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
本発明の基板分割機は、分割用溝の端に球体をの基板分
割機は母基板に対して突き当て動作する突当体は、母基
板のスライドに同期して母基板の各分割用溝に対面する
突当体を順次動作させる構造となっているため、作業性
が高いという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による基板分′IpHlの概
要を示す正面図、 第2図は同じく平面図、 第3図は同じく側面図、 第4図は同じく基板分割状態を示す断面図、第5図は同
じく一部の拡大断面図、 第6図は同じく分割される別の基板の平面図、第7図は
同じく分別状態を示す模式図、第8図は分割不良状態を
示す平面図、 第9図は同じく正面図である。 ■・・・母基板、2・・・分割用溝、3・・・パリ、4
・・・基板、10・・・機台、11・・・ガイド部、1
2・・・ガイド軸、13・・・テーブル、14・・・ス
ライドユニット、15・・・支持体、16・・・受部、
17・・・支持体、18・・・スライド本体、19・・
・ガイド片、20・・・カートリッジ、21・・・支持
部、22・・・突当体、23・・・突当軸、24・・・
受座、25・・・突当味、26・・・ブロック、27・
・・カムフォロア、2日・・・ストロークベアリング、
29・・・ボルト、30・・・板カム、31・・・作用
部、35・・・支持ブロック、36・・・ローラ、37
・・・支軸、38・・・長孔、40・・・スライド窪み
、41・・・スライダ、42・・・支軸用溝、43・・
・固定ボルト用溝、44・・・ロックナツト、45・・
・位置調整用ボルト、46・・・ロックナツト、47・
・・座金、48・・・ストッパ、49・・・ネジ。 第 図 第 図 1−基原(母差販2 2−ケ剥困yyi+

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.少なくとも一面に分割用溝を少なくとも1本有する
    基板を前記分割用溝に沿って分割させる基板分割機であ
    って、前記基板を載置するテーブルと、前記テーブル側
    に設けられかつ前記分割用溝部分に向かって突き当て動
    作する突当体と、前記基板の突当面の裏面となりかつ前
    記突当体が突き当たる分割用溝の両側領域を支える一対
    の受体とを有することを特徴とするセラミック基板分割
    機。
  2. 2.前記突当体は基板の各分割用溝に対応して配設され
    かつ前記テーブルは前記受体に対して前記基板を挟む状
    態で相対的にすれ違い摺動可能に構成され、さらに前記
    突当体は一対の受体が分割用溝を挟む位置にある状態で
    突き当たり動作するように構成されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載のセラミック基板分割機
  3. 3.前記突当体は前記テーブル側に交換自在に取り付け
    られるカートリッジに設けられていることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の基板分割機。
  4. 4.前記カートリッジは複数用意されかつ各カートリッ
    ジにおける突当体の配置間隔は相互に異なっていること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の基板分割機。
JP7065289A 1989-03-24 1989-03-24 基板分割機 Pending JPH02249610A (ja)

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JP7065289A JPH02249610A (ja) 1989-03-24 1989-03-24 基板分割機

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009149046A (ja) * 2007-11-28 2009-07-09 Denso Corp 基板の製造方法

Cited By (1)

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