JPH02250343A - テープボンディングの位置決め方法 - Google Patents
テープボンディングの位置決め方法Info
- Publication number
- JPH02250343A JPH02250343A JP1070451A JP7045189A JPH02250343A JP H02250343 A JPH02250343 A JP H02250343A JP 1070451 A JP1070451 A JP 1070451A JP 7045189 A JP7045189 A JP 7045189A JP H02250343 A JPH02250343 A JP H02250343A
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- Japan
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- leads
- bonding
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- bumps
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
未発１」は半導体集積回路（Ｉｃ）や大規模集積回路（
ＬＳＩ）の半導体部品のテープボンディングを行う場合
の位置決め方法に関するものである。
ＬＳＩ）の半導体部品のテープボンディングを行う場合
の位置決め方法に関するものである。
［背景技術］
半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳ Ｉ
）を製造する場合には、一般的にフィルム状に形成され
たテープ側のリードと位置決め台に位置決めされたチッ
プのバンプとを相対的に一致させる必要がある。したが
って、テープボンディング方法においては、テープ側に
形成されたリードとボンディングされるべきチップ上の
バンプとが相対的に一致するように被ボンデイング部品
であるチップなθ方向への回転動作及びＸ方向、Ｙ方向
に変位させて行っている。
）を製造する場合には、一般的にフィルム状に形成され
たテープ側のリードと位置決め台に位置決めされたチッ
プのバンプとを相対的に一致させる必要がある。したが
って、テープボンディング方法においては、テープ側に
形成されたリードとボンディングされるべきチップ上の
バンプとが相対的に一致するように被ボンデイング部品
であるチップなθ方向への回転動作及びＸ方向、Ｙ方向
に変位させて行っている。
そして、従来の方法では第３図に示すようにテープ４側
のり−ト５とチップ７側のバンプ８の位置検出は別々に
なされている。この位置検出はテープ４側に予め記憶さ
れた任意の２点ムＡｔ。
のり−ト５とチップ７側のバンプ８の位置検出は別々に
なされている。この位置検出はテープ４側に予め記憶さ
れた任意の２点ムＡｔ。
ムＡ２を操作者がモニタ（図示せず）を見ながら目合せ
を行なうか、または画像処理装置（図示せず）により検
出を行なうことによりｘＹテーブル上の座標として算出
するようにしている。一方、被ボンデイング部品である
チップ７側にも同様に任意の２点ムＢｌ、ムＢ２が予め
記憶されている。このチップ７側も操作者がモニタを見
ながら目合せを行なうか、または画像処理装置により検
出を行なうことにより算出している。なお、テープ４側
の孔部６及びチップ７側の四角形状の各辺の座標は予め
画像処理装置内に記憶されている。
を行なうか、または画像処理装置（図示せず）により検
出を行なうことによりｘＹテーブル上の座標として算出
するようにしている。一方、被ボンデイング部品である
チップ７側にも同様に任意の２点ムＢｌ、ムＢ２が予め
記憶されている。このチップ７側も操作者がモニタを見
ながら目合せを行なうか、または画像処理装置により検
出を行なうことにより算出している。なお、テープ４側
の孔部６及びチップ７側の四角形状の各辺の座標は予め
画像処理装置内に記憶されている。
そして、この中点Ｓ及びＳｏの座標を基準とじてテープ
４及びチップ７側の中点座標を一致させるような補正を
する。しかし、テープ４側は位置決め台に固定されてい
るのでチップ７側をＸＹテーブルにより０方向への回転
動作及びＸ方向、Ｙ方向に変位させて一致させる。
４及びチップ７側の中点座標を一致させるような補正を
する。しかし、テープ４側は位置決め台に固定されてい
るのでチップ７側をＸＹテーブルにより０方向への回転
動作及びＸ方向、Ｙ方向に変位させて一致させる。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来のテープボンディング方法では画像
処理装置内に内蔵されている２値化回路（例えばリード
ＬＰの部分は明色化されて読み取られる部分なｒｌＪと
し、それ以外の部分は暗色化されてｒＯＪというように
ディジタル化されて読み取る機構）を用いリードロケー
タ（検索機構） （図示せず）によりリート５の各々の
座標を求めることができる。このリードロケータによる
検出点は各リードの中心を求めるように構成されている
。また、同様に同−画像内のバンプ画像から、バンプの
中心を求める。ボンディングの対象となるリードとバン
プの各々の中心の相対的なずれ量を算出する。このずれ
量は各リード毎にＸＹテーブル上の座標に換算して１本
毎に検出して補正可能であるがテープボンダーではボン
ディングするときはテープ側とチップ側を一度に圧着し
てボンディングするため１本毎のリード間のずれ量を補
正することはできない。しかも、従来の方法のようにテ
ープ側とチップ側を別々に補正する方法では各リード間
のバラツキ及びチップ側のバンプのバラツキが多い場合
には精度の高い補正をすることができず充分なボンディ
ングをすることかできないという欠点がある。このよう
な場合にはリードの多ピン化、小バンプ化が推進される
場合には対応することができないという欠点がある。加
えて、このようなずれ量は全自動ボンディングにおいて
はＸＹテーブルのステージ間の組立誤差、ボンディング
ステージへのチップ移送時やテープ送り精度等によって
も起る可能性がある。
処理装置内に内蔵されている２値化回路（例えばリード
ＬＰの部分は明色化されて読み取られる部分なｒｌＪと
し、それ以外の部分は暗色化されてｒＯＪというように
ディジタル化されて読み取る機構）を用いリードロケー
タ（検索機構） （図示せず）によりリート５の各々の
座標を求めることができる。このリードロケータによる
検出点は各リードの中心を求めるように構成されている
。また、同様に同−画像内のバンプ画像から、バンプの
中心を求める。ボンディングの対象となるリードとバン
プの各々の中心の相対的なずれ量を算出する。このずれ
量は各リード毎にＸＹテーブル上の座標に換算して１本
毎に検出して補正可能であるがテープボンダーではボン
ディングするときはテープ側とチップ側を一度に圧着し
てボンディングするため１本毎のリード間のずれ量を補
正することはできない。しかも、従来の方法のようにテ
ープ側とチップ側を別々に補正する方法では各リード間
のバラツキ及びチップ側のバンプのバラツキが多い場合
には精度の高い補正をすることができず充分なボンディ
ングをすることかできないという欠点がある。このよう
な場合にはリードの多ピン化、小バンプ化が推進される
場合には対応することができないという欠点がある。加
えて、このようなずれ量は全自動ボンディングにおいて
はＸＹテーブルのステージ間の組立誤差、ボンディング
ステージへのチップ移送時やテープ送り精度等によって
も起る可能性がある。
そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、テープ側のリードとチップ側のバンプとを同時に
補正することにより多ビンリードであっても各リード間
の相対的な位置ずれを有効ボンディング範囲内に補正し
て自動的にボンディングを行うことのできるテープボン
ディングの位置決め方法を提供することを目的とする。
ので、テープ側のリードとチップ側のバンプとを同時に
補正することにより多ビンリードであっても各リード間
の相対的な位置ずれを有効ボンディング範囲内に補正し
て自動的にボンディングを行うことのできるテープボン
ディングの位置決め方法を提供することを目的とする。
［，１！題を解決するための手段］
本発明は、テープに形成されたリードを位置決め台に配
置し、テーブル上に配置されたチップを相対的に変位さ
せることにより前記リードと前記チップ上のバンプとを
相対的に一致させた後、ボンディングするテープボンデ
ィング方法において、カメラで撮像された任意のリード
に相対するボンディングされるべきチップ上のバンプを
選択し、このバンプなＸＹ方向及び回転角変位手段によ
り同一視野内に移動した後、リートとバンプとの相対的
なずれ量を算出して予め画像処理装置内に入力されてい
るデータを基に補正してボンディングするようにしたも
のである。
置し、テーブル上に配置されたチップを相対的に変位さ
せることにより前記リードと前記チップ上のバンプとを
相対的に一致させた後、ボンディングするテープボンデ
ィング方法において、カメラで撮像された任意のリード
に相対するボンディングされるべきチップ上のバンプを
選択し、このバンプなＸＹ方向及び回転角変位手段によ
り同一視野内に移動した後、リートとバンプとの相対的
なずれ量を算出して予め画像処理装置内に入力されてい
るデータを基に補正してボンディングするようにしたも
のである。
［実施例］
次に本発明について図面を用いて詳細に説明する。
第１図は本発明の方法を示す説明図である。
第１図において、ｌはＸＹテーブル上の位置決め台に位
置決めされたチップである。２ａ。
置決めされたチップである。２ａ。
２ｂ、２ｃ及び２ｄはテープ側に形成されたリードであ
る。このリード先端は自由端となっている。３は図示せ
ぬテレビカメラを通して画像処理装置により処理するこ
とのできる検出枠である。
る。このリード先端は自由端となっている。３は図示せ
ぬテレビカメラを通して画像処理装置により処理するこ
とのできる検出枠である。
この画像処理装置にはクロック生成回路、水平及び垂直
同期信号発生回路、クロックパルス計数回路及びマイク
ロプロセッサ等よりなる制御回路等で構成されている。
同期信号発生回路、クロックパルス計数回路及びマイク
ロプロセッサ等よりなる制御回路等で構成されている。
第１図（ｂ）及び（Ｃ）は検出枠３の範囲を拡大したも
のであり、チップｌをｘＹテーブルによりＹ方向及びＸ
方向に移動してバンプｌａ、ｌｂをリート２ａ、２ｂに
対応させ、バンプｌｃ、ｌｄをリート２ｃ、２ｄに夫々
対応させる状態を示している。
のであり、チップｌをｘＹテーブルによりＹ方向及びＸ
方向に移動してバンプｌａ、ｌｂをリート２ａ、２ｂに
対応させ、バンプｌｃ、ｌｄをリート２ｃ、２ｄに夫々
対応させる状態を示している。
第２図（ａ）は第１図の移動によりテープ側のリート２
ａとチップｌ側のバンプｌａの中心とが完全に一致して
いる状態を示している。第２図（ｂ）は第１図の移動に
よりテープ側のり−ト２ａとチップ側のバンプｌａの中
心とがＸ方向にΔＸだけずれた状態を示し、第２図（Ｃ
）は第１図の移動によりテープ側のり−ド２Ｃとチップ
側のバンプｌｃの中心とがＹ方向にΔｙだけずれた状態
を示している。この第２図（ａ）乃至（Ｃ）で示される
ずれは、テープボンディングではリードとチップとが一
度に圧着されるので、１本のリードが完全にバンプと一
致していたとしても他のリードでは△ｘ！しくは△ｙの
ずれがあるという状態が起りうる。
ａとチップｌ側のバンプｌａの中心とが完全に一致して
いる状態を示している。第２図（ｂ）は第１図の移動に
よりテープ側のり−ト２ａとチップ側のバンプｌａの中
心とがＸ方向にΔＸだけずれた状態を示し、第２図（Ｃ
）は第１図の移動によりテープ側のり−ド２Ｃとチップ
側のバンプｌｃの中心とがＹ方向にΔｙだけずれた状態
を示している。この第２図（ａ）乃至（Ｃ）で示される
ずれは、テープボンディングではリードとチップとが一
度に圧着されるので、１本のリードが完全にバンプと一
致していたとしても他のリードでは△ｘ！しくは△ｙの
ずれがあるという状態が起りうる。
そこで、本発明はこのずれ量を補正する方法として第４
図の従来例のようにリードロケータによる検出点Ｗと実
際のリードの検出点Ｗ１のずれ礒及びチップのバンプ側
のずれ量とを別々に検出して補正するのではなく、リー
ドとバンプとを同一視野内に起き、リードとバンプの中
心のずれ量△Ｘ及びΔｙを同時に検出するようにしてい
る。そして、このずれ量の算出を各リード間で行なうこ
とによりリードとバンプとの相対的なずれ量を求め各リ
ードに対応するデータを画像処理装置内の記憶回路にデ
ータとして記憶する。このずれ量算出はすべてのリード
で行う必要はなく任意のり−ドを適宜選択して行っても
よい。
図の従来例のようにリードロケータによる検出点Ｗと実
際のリードの検出点Ｗ１のずれ礒及びチップのバンプ側
のずれ量とを別々に検出して補正するのではなく、リー
ドとバンプとを同一視野内に起き、リードとバンプの中
心のずれ量△Ｘ及びΔｙを同時に検出するようにしてい
る。そして、このずれ量の算出を各リード間で行なうこ
とによりリードとバンプとの相対的なずれ量を求め各リ
ードに対応するデータを画像処理装置内の記憶回路にデ
ータとして記憶する。このずれ量算出はすべてのリード
で行う必要はなく任意のり−ドを適宜選択して行っても
よい。
次に、画像処理装置内に記憶されたデータを基にして画
像処理装置内の制御回路でデータの平均化をする。この
平均化されたデータを基にして予め入力されている正規
のボンディング点座標からのずれ量を算出してｘＹテー
ブルを駆動してＸ及びＹ方向にチップを移動して補正す
る。この補正が完了後ボンディングを行う。
像処理装置内の制御回路でデータの平均化をする。この
平均化されたデータを基にして予め入力されている正規
のボンディング点座標からのずれ量を算出してｘＹテー
ブルを駆動してＸ及びＹ方向にチップを移動して補正す
る。この補正が完了後ボンディングを行う。
以上のような補正を行なうことにより、リードとバンプ
との中心のずれ量が平均的な誤差内に含まれる。したが
って、テープ側のリードとチップ側のバンプの中心のず
れがあっても有効ボンディング面内で相対的に圧着され
ることになる。
との中心のずれ量が平均的な誤差内に含まれる。したが
って、テープ側のリードとチップ側のバンプの中心のず
れがあっても有効ボンディング面内で相対的に圧着され
ることになる。
上記方法で平均化された相対的なずれ量の補正をしても
、リードの先端は自由端となっているためリード長手方
向と直交する方向へのリードの曲り等により結果的にボ
ンディングされない場合が起きる可能性がある。
、リードの先端は自由端となっているためリード長手方
向と直交する方向へのリードの曲り等により結果的にボ
ンディングされない場合が起きる可能性がある。
そこで１本発明の方法では検出時にずれ量のリミット値
を設けることによりボンディング不良であることを警告
するようにしている。この警告の方法はテレビモニタに
ボンディング不良であることを表示するか警告音を発す
る等の手段であればよい。このリミット値の設定はあら
かじめリードの幅及びチップの大きさをデータとして入
力しておけばよい、この場合、リードとチップとが完全
に一致しない状態とするのではなく、リードの曲がり等
を考慮して設定するほうが好ましい。
を設けることによりボンディング不良であることを警告
するようにしている。この警告の方法はテレビモニタに
ボンディング不良であることを表示するか警告音を発す
る等の手段であればよい。このリミット値の設定はあら
かじめリードの幅及びチップの大きさをデータとして入
力しておけばよい、この場合、リードとチップとが完全
に一致しない状態とするのではなく、リードの曲がり等
を考慮して設定するほうが好ましい。
また、チップの四辺のずれ量の補正を行うようにしてお
けばＸ及びＹ方向のみならずθ方向のずれ量の補正も可
能である。この角度θを求める方法は特公昭５４−３４
６７０号等で開示されている方法により求めることがで
きるので説明を省く。
けばＸ及びＹ方向のみならずθ方向のずれ量の補正も可
能である。この角度θを求める方法は特公昭５４−３４
６７０号等で開示されている方法により求めることがで
きるので説明を省く。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、テープ側のリード
とチップ側のバンプとを同時に補正するので各リード間
の相対的な位置ずれがあっても有効ボンディング範囲内
に補正して自動的にボンディングを行うことができると
いう効果がある。
とチップ側のバンプとを同時に補正するので各リード間
の相対的な位置ずれがあっても有効ボンディング範囲内
に補正して自動的にボンディングを行うことができると
いう効果がある。
第１図は本発明の一実施例であり、本発明の詳細な説明
する図、第２図は第１図の拡大説明図、第３図及び第４
図は従来のテープボンディング方法を示す図である。 １−−−チップ、ｌａ、ｌｂ、ｌｃ、１ｄ・・＊バンプ
、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ・・・リード、３・・・検出
枠、４・・・テープ、５・・・リード、６・・・孔部、
７・・・チップ、８・・・バンプ。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人 弁理士 羽 切 正 治 第２ 図 ΔＸ （ｃ） 第１図 （ｂ） （ｃ ） 第３図 第４図
する図、第２図は第１図の拡大説明図、第３図及び第４
図は従来のテープボンディング方法を示す図である。 １−−−チップ、ｌａ、ｌｂ、ｌｃ、１ｄ・・＊バンプ
、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ・・・リード、３・・・検出
枠、４・・・テープ、５・・・リード、６・・・孔部、
７・・・チップ、８・・・バンプ。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人 弁理士 羽 切 正 治 第２ 図 ΔＸ （ｃ） 第１図 （ｂ） （ｃ ） 第３図 第４図
Claims (3)
- （１）テープに形成されたリードを位置決め台に配置し
、テーブル上に配置されたチップを相対的に変位させる
ことにより前記リードと前記チップ上のバンプとを相対
的に一致させた後、ボンディングするテープボンディン
グ方法において、カメラで撮像された任意のリードに相
対するボンディングされるべきチップ上のバンプを選択
し、このバンプをＸＹ方向及び回転角変位手段により同
一視野内に移動した後、リードとバンプとの相対的なず
れ量を算出して予め画像処理装置内に入力されているデ
ータを基に補正してボンディングするようにしたことを
特徴とするテープボンディングの位置決め方法。 - （２）リードとバンプとの相対的なずれ量を複数のリー
ドとバンプとにおいて算出し、この算出されたデータを
記憶するようにしたことを特徴とする請求項１記載のテ
ープボンディングの位置決め方法。 - （３）複数のリードとバンプとにおいて算出されたずれ
量を演算して平均値を求め、この平均値によりずれ量を
補正するようにしたことを特徴とする請求項２記載のテ
ープボンディングの位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070451A JPH07118492B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | テープボンディングの位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070451A JPH07118492B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | テープボンディングの位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250343A true JPH02250343A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH07118492B2 JPH07118492B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=13431883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1070451A Expired - Fee Related JPH07118492B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | テープボンディングの位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118492B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7271209B2 (en) | 2002-08-12 | 2007-09-18 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Fibers and nonwovens from plasticized polyolefin compositions |
| US7531594B2 (en) | 2002-08-12 | 2009-05-12 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Articles from plasticized polyolefin compositions |
| WO2004014997A2 (en) | 2002-08-12 | 2004-02-19 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Plasticized polyolefin compositions |
| US7622523B2 (en) | 2002-08-12 | 2009-11-24 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Plasticized polyolefin compositions |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP1070451A patent/JPH07118492B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07118492B2 (ja) | 1995-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |