JPH02250760A - 光学式倣い研削盤における加工プログラム作成方法 - Google Patents
光学式倣い研削盤における加工プログラム作成方法Info
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- JPH02250760A JPH02250760A JP6919489A JP6919489A JPH02250760A JP H02250760 A JPH02250760 A JP H02250760A JP 6919489 A JP6919489 A JP 6919489A JP 6919489 A JP6919489 A JP 6919489A JP H02250760 A JPH02250760 A JP H02250760A
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- axis
- grindstone
- program
- grinding wheel
- machining program
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 15
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 6
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「発明の目的」
(産業上の利用分野)
この発明は、光学式倣い研削盤における加工プログラム
作成方法に関する。
作成方法に関する。
(従来の技術)
従来、光学式倣い研削盤においては、回転自在な砥石を
備えた砥石ヘッドはX軸、Y軸方向へ移動されると共に
、旋回軸を中心にして旋回されている。そして、砥石ヘ
ッドを旋回せしめる旋回機構として最近サーボモータが
使用され、作業時の段取り時間を短縮し研削加工の自動
化に大きく寄与している。
備えた砥石ヘッドはX軸、Y軸方向へ移動されると共に
、旋回軸を中心にして旋回されている。そして、砥石ヘ
ッドを旋回せしめる旋回機構として最近サーボモータが
使用され、作業時の段取り時間を短縮し研削加工の自動
化に大きく寄与している。
(発明が解決しようとする課題)
ところで、上述した光学式倣い研削盤で回転自在な砥石
でワークを加工した場合、砥石の摩耗や交換などで加工
点と旋回軸の中心が一定の位置になく、砥石ヘッドの旋
回移動時に砥石がワークと干渉したりすることがあって
、加工プログラム作成が非常に複雑になるという問題が
あった。
でワークを加工した場合、砥石の摩耗や交換などで加工
点と旋回軸の中心が一定の位置になく、砥石ヘッドの旋
回移動時に砥石がワークと干渉したりすることがあって
、加工プログラム作成が非常に複雑になるという問題が
あった。
この発明の目的は、加工点と旋回軸の中心との位置関係
を簡単な操作で算出し、この位置関係から生ずる旋回移
動時の砥石とワークの干渉を回避せしめた加工プログラ
ムの作成を可能にした光学式倣い研削盤における加工プ
ログラム作成方法を提供することにある。
を簡単な操作で算出し、この位置関係から生ずる旋回移
動時の砥石とワークの干渉を回避せしめた加工プログラ
ムの作成を可能にした光学式倣い研削盤における加工プ
ログラム作成方法を提供することにある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために、この発明は、光学式倣い研
削盤で回転自在な砥石を備えた砥石ヘッドをX軸9Y軸
方向へ移動せしめると共に旋回軸を中心として旋回せし
めて、前記砥石でワークに研削加工を行なう加工プログ
ラム作成方法にして、前記砥石ヘッドのX軸、Y軸によ
る同時2軸のプログラムを読込み、次いで予め求められ
た前記旋回軸の中心と砥石先端アールの中心との間おけ
るX軸、Y軸の距離と、砥石先端アールの曲率半径を読
込んでプログラムを解析し、前記砥石ヘッドの旋回時に
砥石がワークに干渉すると判断された場合に砥石ヘッド
をX軸、Y軸および旋回軸の3軸を同時に制御して干渉
を回避させるように加工プログラムを作成する光学式倣
い研削盤における加工プログラム作成方法である。
削盤で回転自在な砥石を備えた砥石ヘッドをX軸9Y軸
方向へ移動せしめると共に旋回軸を中心として旋回せし
めて、前記砥石でワークに研削加工を行なう加工プログ
ラム作成方法にして、前記砥石ヘッドのX軸、Y軸によ
る同時2軸のプログラムを読込み、次いで予め求められ
た前記旋回軸の中心と砥石先端アールの中心との間おけ
るX軸、Y軸の距離と、砥石先端アールの曲率半径を読
込んでプログラムを解析し、前記砥石ヘッドの旋回時に
砥石がワークに干渉すると判断された場合に砥石ヘッド
をX軸、Y軸および旋回軸の3軸を同時に制御して干渉
を回避させるように加工プログラムを作成する光学式倣
い研削盤における加工プログラム作成方法である。
(作用)
この発明の光学式倣い研削盤における加工プログラム作
成方法を採用することにより、砥石ヘッドのX軸、Y軸
による同時2軸のプログラムを読込み、次いで、予め求
められた旋回軸の中心と砥石先端アールの中心との間に
おけるX軸、Y軸の距離と、砥石先端アールの曲率半径
を読込んでプログラムを解析する。この解析結果に基づ
き、前記砥石ヘッドの旋回時に砥石がワークに干渉する
と判断された場合に砥石ヘッドをX軸、Y軸および旋回
軸の3軸を同時に制御して干渉を回避させるように加工
プログラムを作成した。
成方法を採用することにより、砥石ヘッドのX軸、Y軸
による同時2軸のプログラムを読込み、次いで、予め求
められた旋回軸の中心と砥石先端アールの中心との間に
おけるX軸、Y軸の距離と、砥石先端アールの曲率半径
を読込んでプログラムを解析する。この解析結果に基づ
き、前記砥石ヘッドの旋回時に砥石がワークに干渉する
と判断された場合に砥石ヘッドをX軸、Y軸および旋回
軸の3軸を同時に制御して干渉を回避させるように加工
プログラムを作成した。
而して、この加工プログラムに基づき、実際の研削加工
を行なうと、砥石はワークと干渉することなくスムーズ
に加工される。
を行なうと、砥石はワークと干渉することなくスムーズ
に加工される。
(実施例)
以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第13図および第14図を参照するに、研削盤としての
光学式倣い研削盤1で、特に加工情報を記憶装置に入力
し、これから出力するための操作盤3を備えている、こ
の操作盤3は記憶装置および記憶装置に基づく研削盤の
自動制御装置を収めた框体5を付属している。
光学式倣い研削盤1で、特に加工情報を記憶装置に入力
し、これから出力するための操作盤3を備えている、こ
の操作盤3は記憶装置および記憶装置に基づく研削盤の
自動制御装置を収めた框体5を付属している。
光学式倣い研削aiには、機台7の第13図において左
側上にはへ−ス9が設けられており、このベース9上に
はY軸方向く第13図において左右方向)へ移動自在な
Y軸スライド11が設けられている。このY軸スライド
11上にはX軸方向(第14図において左右方向)へ移
動自在なX軸スライド13が設けられていて、このX軸
スライド13は連動連結したX輪駆動モータ15により
X軸方向へ移動されるようになっている。
側上にはへ−ス9が設けられており、このベース9上に
はY軸方向く第13図において左右方向)へ移動自在な
Y軸スライド11が設けられている。このY軸スライド
11上にはX軸方向(第14図において左右方向)へ移
動自在なX軸スライド13が設けられていて、このX軸
スライド13は連動連結したX輪駆動モータ15により
X軸方向へ移動されるようになっている。
前記X軸スライド13上には旋回自在な旋回台17が設
けられており、この旋回台17.上には砥石ヘッド19
が設けられている。そして、この砥石ヘッド19の第1
3図において右側には回転自在で、かつ昇降自在な砥石
21が保持されている。
けられており、この旋回台17.上には砥石ヘッド19
が設けられている。そして、この砥石ヘッド19の第1
3図において右側には回転自在で、かつ昇降自在な砥石
21が保持されている。
機台7の前面には、X軸ハンドル23.Y軸ハンドル2
5が設けられており、このX軸ハンドル23およびY軸
ハンドル25を作業者が手動で操作することにより、砥
石21および砥石ヘッド19を備えた旋回台17がX軸
方向、Y軸方向へ移動可能となっている。
5が設けられており、このX軸ハンドル23およびY軸
ハンドル25を作業者が手動で操作することにより、砥
石21および砥石ヘッド19を備えた旋回台17がX軸
方向、Y軸方向へ移動可能となっている。
機台7の上面右側の砥石21と対向する位置には、ワー
クWを挟持するテーブル27が設けられており、テーブ
ル27は下面に設けられたX軸移動台29の案内面に沿
ってX@力方向移動自在となっている。
クWを挟持するテーブル27が設けられており、テーブ
ル27は下面に設けられたX軸移動台29の案内面に沿
ってX@力方向移動自在となっている。
X軸移動台29の下面には、YIN1方向に移動自在な
案内面を有するY軸径動台31が設けられており、この
Y軸径動台31はY軸方向へ移動する。
案内面を有するY軸径動台31が設けられており、この
Y軸径動台31はY軸方向へ移動する。
また、Y軸径動台31はY軸方向へ移動する。また、Y
軸径動台31はZ軸方向(第13図において上下方向)
に移動自在であり、電動機のごときZ輪駆動手段33に
より昇降するものである。
軸径動台31はZ軸方向(第13図において上下方向)
に移動自在であり、電動機のごときZ輪駆動手段33に
より昇降するものである。
上記構成により、ワークはテーブル27にi!置され、
X軸、7輪およびZ軸方向に位置決めされると共に、砥
石21を所定の回転数で回転させて、砥石21をX軸、
Y軸方向および旋回方向に移動せしめることによって、
砥石21でワークWに研削加工が施こされることになる
。
X軸、7輪およびZ軸方向に位置決めされると共に、砥
石21を所定の回転数で回転させて、砥石21をX軸、
Y軸方向および旋回方向に移動せしめることによって、
砥石21でワークWに研削加工が施こされることになる
。
砥石21とワークWの研削面の上方には、研削面を投影
する投影器が設けてあり、機台7の上方に設けられたス
クリーン35に、砥石21とワークWが投影される。こ
の投影の倍率は数段階選択可能となっている。
する投影器が設けてあり、機台7の上方に設けられたス
クリーン35に、砥石21とワークWが投影される。こ
の投影の倍率は数段階選択可能となっている。
前記Y軸スライド11.x軸スライド13および旋回台
17のより具体的な構成が、第9図、第10図および第
11図に示されている。
17のより具体的な構成が、第9図、第10図および第
11図に示されている。
第9図および第10図に示されているように、ベース9
に回転自在なボールねじ37が支承されており、このボ
ールねじ37には7輪スライド11の下面中央部に取付
けられたナツト部材39が螺合されている。また、第9
図に示されているように、ベース9の左右の両側上には
Y軸方向へ延伸したガイドレール41が敷設されており
、このガイドレール41に案内されるガイド部材43が
Y軸スライド11の下面に設けられている。
に回転自在なボールねじ37が支承されており、このボ
ールねじ37には7輪スライド11の下面中央部に取付
けられたナツト部材39が螺合されている。また、第9
図に示されているように、ベース9の左右の両側上には
Y軸方向へ延伸したガイドレール41が敷設されており
、このガイドレール41に案内されるガイド部材43が
Y軸スライド11の下面に設けられている。
上記構成により、図示省略のY軸駆動モータを駆動させ
ると、ボールねじ37が回転されることにより、ナツト
部材39を介してY軸スライド11がY軸方向へ移動さ
れることになる。なお、Y軸スライド11がY軸方向へ
移動される際、ガイド部材43はガイドレール41に沿
って案内される。
ると、ボールねじ37が回転されることにより、ナツト
部材39を介してY軸スライド11がY軸方向へ移動さ
れることになる。なお、Y軸スライド11がY軸方向へ
移動される際、ガイド部材43はガイドレール41に沿
って案内される。
前記Y軸スライド11には、第9図および第10図に示
されているように、回転自在なボールりじ45が支承さ
れており、このボールねじ45にはX軸スライド13の
下面中央部に取付けられたナツト部材47が螺合されて
いる。また、第10図に示されているように、Y軸スラ
イド11の左右両側上にはX軸方向へ延伸したガイドレ
ール49が敷設されており、このガイドレール49に案
内されるガイド部材51がX軸スライド13の下面に設
けられている。
されているように、回転自在なボールりじ45が支承さ
れており、このボールねじ45にはX軸スライド13の
下面中央部に取付けられたナツト部材47が螺合されて
いる。また、第10図に示されているように、Y軸スラ
イド11の左右両側上にはX軸方向へ延伸したガイドレ
ール49が敷設されており、このガイドレール49に案
内されるガイド部材51がX軸スライド13の下面に設
けられている。
上記構成により、前記X軸駆動モータ15を駆動させる
と、ボールねじ45が回転されることにより、ナツト部
材47を介してX軸スライド13がX軸方向へ移動され
ることになる。なお、X軸スライド13がX軸方向へ移
動される際、ガイド部材51はガイドレール49に沿っ
て案内される。
と、ボールねじ45が回転されることにより、ナツト部
材47を介してX軸スライド13がX軸方向へ移動され
ることになる。なお、X軸スライド13がX軸方向へ移
動される際、ガイド部材51はガイドレール49に沿っ
て案内される。
前記X軸スライド13上には、第9図および第11図に
示されているように、回転自在なボールねじ53が支承
されており、このボールねじ53の一端側(第9図にお
いて右側)にはギヤ55が嵌合されている。また、この
ギヤ55には別のギヤ57が噛合されており、このギヤ
57はX軸スライド13の一端壁に取付けられてサーボ
モータ59の出力軸61に装着されている。
示されているように、回転自在なボールねじ53が支承
されており、このボールねじ53の一端側(第9図にお
いて右側)にはギヤ55が嵌合されている。また、この
ギヤ55には別のギヤ57が噛合されており、このギヤ
57はX軸スライド13の一端壁に取付けられてサーボ
モータ59の出力軸61に装着されている。
前記ボールねじ53にはナツト部材63が螺合されてい
る。このナツト部材63の上面に形成されたU字形状の
溝65には旋回台17の下面に取付けられた半球円状の
係合ビン67が係合されている。
る。このナツト部材63の上面に形成されたU字形状の
溝65には旋回台17の下面に取付けられた半球円状の
係合ビン67が係合されている。
前記X軸スライド13上には第10図に示されているよ
うに、円周形状の係合突起部69A、69Bが形成され
ており、この係合突起部69A。
うに、円周形状の係合突起部69A、69Bが形成され
ており、この係合突起部69A。
69Bに係合された係合凹部溝71A、71Bが前記旋
回台17の下面に形成されている。
回台17の下面に形成されている。
上記構成により、サーボモータ59を駆動させると、出
力軸61.ギヤ57およびギA755を介してボールね
じ53が回転される。ボールねじ53にはナツト部材6
3が螺合されていると共に、ナツト部材63の溝65に
は係合ビン67が係合されているから、ボールねじ53
の回転により、ナツト部材63が第11図においてY軸
方向に移動されることにより、旋回台17が第12図に
示されているように、砥石21の先端を中心として角度
θの範囲内で旋回されることとなる。而して、旋回台1
7上には砥石ヘッド19が設けられているから、砥石ヘ
ッド19が旋回されることになる。
力軸61.ギヤ57およびギA755を介してボールね
じ53が回転される。ボールねじ53にはナツト部材6
3が螺合されていると共に、ナツト部材63の溝65に
は係合ビン67が係合されているから、ボールねじ53
の回転により、ナツト部材63が第11図においてY軸
方向に移動されることにより、旋回台17が第12図に
示されているように、砥石21の先端を中心として角度
θの範囲内で旋回されることとなる。而して、旋回台1
7上には砥石ヘッド19が設けられているから、砥石ヘ
ッド19が旋回されることになる。
本実施例における加工プログラムを作成する構成ブロッ
ク図が第1図に示されている。第1図において、砥石2
1の先端をスクリーン35の基準線Kに3ケ所合せるた
めの教示部73があり、この教示部73で登録された砥
石ヘッド19の旋回軸の中心と砥石21の先端アールの
中心Pとの間のX軸、Y軸の距離α、βと、先端アール
の曲率半径Yが演算処理部75で演算処理され、−時デ
ータ格納部77に格納される。
ク図が第1図に示されている。第1図において、砥石2
1の先端をスクリーン35の基準線Kに3ケ所合せるた
めの教示部73があり、この教示部73で登録された砥
石ヘッド19の旋回軸の中心と砥石21の先端アールの
中心Pとの間のX軸、Y軸の距離α、βと、先端アール
の曲率半径Yが演算処理部75で演算処理され、−時デ
ータ格納部77に格納される。
一方、加工プログラムを作成するためにデータを入力部
79から加工プログラム作成部81へ読込み、このプロ
グラム作成部81で砥石ヘッド19のX軸、Y軸による
同時2軸の加工プログラムを作成し、この加工プログラ
ムをプログラム解析部83で解析する。このプログラム
解析部83で解析した結果、砥石ヘッド19の旋回移動
時に砥石21とワークWとが干渉する場合には加工プロ
グラム作成81181で[集し直す。
79から加工プログラム作成部81へ読込み、このプロ
グラム作成部81で砥石ヘッド19のX軸、Y軸による
同時2軸の加工プログラムを作成し、この加工プログラ
ムをプログラム解析部83で解析する。このプログラム
解析部83で解析した結果、砥石ヘッド19の旋回移動
時に砥石21とワークWとが干渉する場合には加工プロ
グラム作成81181で[集し直す。
この場合に、データ格納部77に格納されているα、β
、Yをもとにして砥石ヘッド19のX軸。
、Yをもとにして砥石ヘッド19のX軸。
Y軸および旋回軸の3軸を同時に制御して砥石21がワ
ークWに干渉しない加工プログラムを作成し、プログラ
ム出力部85から出力するのである。
ークWに干渉しない加工プログラムを作成し、プログラ
ム出力部85から出力するのである。
前記表示部73で砥石21の先端をスクリーン35の基
準線Kに3ケ所合せる例としては、例えば、第2図に示
したように、スクリーン35上の基準線Kに、砥石21
の先端アールを持った加工点が接したAポイント、Bポ
イント、Cポイントの3ケ所を合せて登録し教示する。
準線Kに3ケ所合せる例としては、例えば、第2図に示
したように、スクリーン35上の基準線Kに、砥石21
の先端アールを持った加工点が接したAポイント、Bポ
イント、Cポイントの3ケ所を合せて登録し教示する。
演算処理部75では第3図に示したα、β、Yを演算処
理する、すなわち、未知数α、β、Yを算出するには、
例えば第4図に示したように、砥石ヘッド19の旋回角
θ1傾けたときの旋回中心Q(x□、Yo)と砥石21
における先端Yの中心P(X+、Y+)は、 x 1 =x 、)−astnθ1+βCO3θH・”
(I)V+=Vo−αCOSθ1−βsinθ+
−(2)となる。
理する、すなわち、未知数α、β、Yを算出するには、
例えば第4図に示したように、砥石ヘッド19の旋回角
θ1傾けたときの旋回中心Q(x□、Yo)と砥石21
における先端Yの中心P(X+、Y+)は、 x 1 =x 、)−astnθ1+βCO3θH・”
(I)V+=Vo−αCOSθ1−βsinθ+
−(2)となる。
また、基準線y=にと砥石21の先端アールであるYと
の関係より、 Vt +Y=K ・・・(3)
となる。
の関係より、 Vt +Y=K ・・・(3)
となる。
上記(3)式より、
Y=に−V + =Co ”・(3) となる。
上記(+> 、 (2) 、 (3)式よりa= (x
O−X + )sinθ+十(Vo Vt)COS
θ1 ・・・(4
)β−(Vo Vt)Sin θ++(X+−X
o)COS θ1
・・・(5)となる。
O−X + )sinθ+十(Vo Vt)COS
θ1 ・・・(4
)β−(Vo Vt)Sin θ++(X+−X
o)COS θ1
・・・(5)となる。
したがって、α、β、Yは式(3) 、 (4) 、
(5)より、Xo、X+、Vo、Vtが既知であるから
、θ1を定めることにより求められて、データ格納部7
7に一時格納される。
(5)より、Xo、X+、Vo、Vtが既知であるから
、θ1を定めることにより求められて、データ格納部7
7に一時格納される。
次に、加工プログラム作成部81では入力部79からデ
ータが入力されて、例えば第5図に示したように、P1
→P2のとき旋回角10°、 P2→P3のとき旋回角
5°で加工したい場合には、工程1で旋回角10°でP
1→P2の加工を行ない、工程2で旋回移11J10”
→5°にし、さらに、工程3で旋回角5°でP2→P3
加工を行なう加工プログラムを作成すると、工程2で干
渉してしまう。この干渉はプログラム解析部83で解析
される。
ータが入力されて、例えば第5図に示したように、P1
→P2のとき旋回角10°、 P2→P3のとき旋回角
5°で加工したい場合には、工程1で旋回角10°でP
1→P2の加工を行ない、工程2で旋回移11J10”
→5°にし、さらに、工程3で旋回角5°でP2→P3
加工を行なう加工プログラムを作成すると、工程2で干
渉してしまう。この干渉はプログラム解析部83で解析
される。
そこで、データ格納部77に格納されているα。
β、Yの寸法を考慮して、第6図に示したような干渉回
避プログラムを加工プログラム作成部81で作成する。
避プログラムを加工プログラム作成部81で作成する。
すなわち、第6図において、工程2においてX軸、Y軸
および砥石ヘッド19の旋回軸の3軸を同時に制御せし
めることによって干渉を回避し、プログラム出力部85
から出力されるのである。
および砥石ヘッド19の旋回軸の3軸を同時に制御せし
めることによって干渉を回避し、プログラム出力部85
から出力されるのである。
砥石21を教示する動作を第7図に示したフローチャー
トで説明すると、ステップS1で教示完了したかどうか
の判断がなされて、教示完了してなければ、ステップS
2で教示を行なう。教示完了していれば、ステップ$3
でα、β、Yの値を演算処理部75で演算処理し、ステ
ップS4でα。
トで説明すると、ステップS1で教示完了したかどうか
の判断がなされて、教示完了してなければ、ステップS
2で教示を行なう。教示完了していれば、ステップ$3
でα、β、Yの値を演算処理部75で演算処理し、ステ
ップS4でα。
β、Yのデータをデータ格納部77へ一時的に格納して
終了する。
終了する。
干渉回避加工プログラムを作成する動作を第8図に示し
たフローチャートを基にして説明すると、ステップS5
で入力部79から砥石ヘッド19におけるX、Y軸の同
時2軸のプログラムを加工プログラム作成部81に読込
む。ステップS6でデ−タ格納部77に一時格納されて
いるα、β、Yを加工プログラム作成部81に読込む。
たフローチャートを基にして説明すると、ステップS5
で入力部79から砥石ヘッド19におけるX、Y軸の同
時2軸のプログラムを加工プログラム作成部81に読込
む。ステップS6でデ−タ格納部77に一時格納されて
いるα、β、Yを加工プログラム作成部81に読込む。
ステップS7ではプログラム解析部83でプログラムの
解析を行ない、その結果、ステップS8で干渉している
かどうかの判断を行ない、干渉していなければ、ステッ
プS9でそのままプログラム出力部85からプログラム
を出力する。
解析を行ない、その結果、ステップS8で干渉している
かどうかの判断を行ない、干渉していなければ、ステッ
プS9でそのままプログラム出力部85からプログラム
を出力する。
ステップS8で干渉していると判断されると、ステップ
810で砥石ヘッド21のX軸、Y軸。
810で砥石ヘッド21のX軸、Y軸。
旋回軸の3軸を同時に制御して干渉回避のプログラムを
作成してステップ811でプログラム出力部85からプ
ログラムを出力して終了する。
作成してステップ811でプログラム出力部85からプ
ログラムを出力して終了する。
このように、砥石21がワークWに干渉しない干渉回避
用ニブログラムが容易に作成することができるから、こ
の加工プログラムに基づき実際の研削加工を行なうと、
砥石21はワークWに干渉することなくスムーズに加工
することができる。
用ニブログラムが容易に作成することができるから、こ
の加工プログラムに基づき実際の研削加工を行なうと、
砥石21はワークWに干渉することなくスムーズに加工
することができる。
なお、この発明は、前述した実施例に限定されることな
く、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実
施し得るものである。
く、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実
施し得るものである。
[発明の効果]
以上のごとき実施例の説明より理解されるように、この
発明によれば、砥石ヘッドのX軸、Y軸による同時2軸
のプログラムを読込み、次いで、予め求められた旋回軸
の中心と砥石先端アールの中心との間におけるX軸、Y
軸の距離と、砥石先端アールの曲率半径を読込んでプロ
グラムを解析する。この解析結果に基づき、前記砥石ヘ
ッドの旋回時に砥石がワークに干渉すると判断された場
合に砥石ヘッドをX軸、Y軸、旋回軸の3軸を同時に制
御して干渉を回避させる加工プログラムを容易に作成す
ることができる。
発明によれば、砥石ヘッドのX軸、Y軸による同時2軸
のプログラムを読込み、次いで、予め求められた旋回軸
の中心と砥石先端アールの中心との間におけるX軸、Y
軸の距離と、砥石先端アールの曲率半径を読込んでプロ
グラムを解析する。この解析結果に基づき、前記砥石ヘ
ッドの旋回時に砥石がワークに干渉すると判断された場
合に砥石ヘッドをX軸、Y軸、旋回軸の3軸を同時に制
御して干渉を回避させる加工プログラムを容易に作成す
ることができる。
第1図はこの発明の主要部を示し、干渉回避用ニブログ
ラムを作成する構成ブロック図、第2図はスクリーン上
で砥石を教示する一例を示した説明図、第3図は砥石ヘ
ッドの旋回中心と砥石の関係を示した一例図、第4図は
α、β、Yの値を算出するための砥石ヘッドの旋回中心
と砥石の関係を示した一例図、第5図、第6図は砥石が
ワークに干渉しないために干渉回避用ニブログラムを作
成するための説明図、第7図は教示動作のフローチャー
ト、第8図は干渉回避加工プログラム作成のためのフロ
ーチャート、第9図は第13図におけるIX矢視部の拡
大断面図、第10図は第9図におけるX−X線に沿った
断面図、第11図は第9図における平面図、第12図は
砥石ヘッドと砥石との関係を示した平面図、第13図は
この発明を実施する一実施例の光学式倣い研削盤の正面
図、第14図は第13図における右側面図である。 1・・・光学式倣い研削盤 17・・・旋回台19・・
・砥石ヘッド 21・・・砥石35・・・スクリーン
59・・・サーボモータ73・・・教示部 75・・・
演算処理部77・・・データ格納部 79・・・入力部
81・・・加工プログラム作成部 83・・・プログラム解析部 85・・・プログラム出力部 代理人 弁、埋土 三 好 秀 和第3図 第4図 第5図 工程2 第6図 第7図 第8図 Y 第10図 W−合 箪]2図 第13区 手続補正書 (自発) 1゜ 事件の表示 2、発明の名称 3゜ 補正をする者 事件との関係 住所(居所) 氏名(名称) 4゜ 代 理 人 住 所 特願昭1−69194 光学式倣い研削盤における加工プログラム作成方法
ラムを作成する構成ブロック図、第2図はスクリーン上
で砥石を教示する一例を示した説明図、第3図は砥石ヘ
ッドの旋回中心と砥石の関係を示した一例図、第4図は
α、β、Yの値を算出するための砥石ヘッドの旋回中心
と砥石の関係を示した一例図、第5図、第6図は砥石が
ワークに干渉しないために干渉回避用ニブログラムを作
成するための説明図、第7図は教示動作のフローチャー
ト、第8図は干渉回避加工プログラム作成のためのフロ
ーチャート、第9図は第13図におけるIX矢視部の拡
大断面図、第10図は第9図におけるX−X線に沿った
断面図、第11図は第9図における平面図、第12図は
砥石ヘッドと砥石との関係を示した平面図、第13図は
この発明を実施する一実施例の光学式倣い研削盤の正面
図、第14図は第13図における右側面図である。 1・・・光学式倣い研削盤 17・・・旋回台19・・
・砥石ヘッド 21・・・砥石35・・・スクリーン
59・・・サーボモータ73・・・教示部 75・・・
演算処理部77・・・データ格納部 79・・・入力部
81・・・加工プログラム作成部 83・・・プログラム解析部 85・・・プログラム出力部 代理人 弁、埋土 三 好 秀 和第3図 第4図 第5図 工程2 第6図 第7図 第8図 Y 第10図 W−合 箪]2図 第13区 手続補正書 (自発) 1゜ 事件の表示 2、発明の名称 3゜ 補正をする者 事件との関係 住所(居所) 氏名(名称) 4゜ 代 理 人 住 所 特願昭1−69194 光学式倣い研削盤における加工プログラム作成方法
Claims (1)
- 光学式倣い研削盤で回転自在な砥石を備えた砥石ヘッド
をX軸、Y軸方向へ移動せしめると共に旋回軸を中心と
して旋回せしめて、前記砥石でワークに研削加工を行な
う加工プログラム作成方法にして、前記砥石ヘッドのX
軸、Y軸による同時2軸のプログラムを読込み、次いで
予め求められた前記旋回軸の中心と砥石先端アールの中
心との間おけるX軸、Y軸の距離と、砥石先端アールの
曲率半径を読込んでプログラムを解析し、前記砥石ヘッ
ドの旋回時に砥石がワークに干渉すると判断された場合
に砥石ヘッドをX軸、Y軸および旋回軸の3軸を同時に
制御して干渉を回避させるように加工プログラムを作成
することを特徴とする光学式倣い研削盤における加工プ
ログラム作成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6919489A JPH074748B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 光学式倣い研削盤における加工プログラム作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6919489A JPH074748B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 光学式倣い研削盤における加工プログラム作成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250760A true JPH02250760A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH074748B2 JPH074748B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=13395675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6919489A Expired - Lifetime JPH074748B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 光学式倣い研削盤における加工プログラム作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH074748B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0633654U (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | 株式会社アマダワシノ | 光学式倣い研削盤 |
| JP2006175539A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Walter Maschinenbau Gmbh | 研削機械に対する機械制御デバイス並びに研削機械上の研削工具および/または工作物の行程経路を定める方法 |
| JP2010208020A (ja) * | 2010-06-30 | 2010-09-24 | Mitsui High Tec Inc | 研削加工方法 |
| USRE45075E1 (en) | 2006-06-05 | 2014-08-12 | Mitsui High-Tec, Inc. | Profile grinding machine |
-
1989
- 1989-03-23 JP JP6919489A patent/JPH074748B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0633654U (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | 株式会社アマダワシノ | 光学式倣い研削盤 |
| JP2006175539A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Walter Maschinenbau Gmbh | 研削機械に対する機械制御デバイス並びに研削機械上の研削工具および/または工作物の行程経路を定める方法 |
| USRE45075E1 (en) | 2006-06-05 | 2014-08-12 | Mitsui High-Tec, Inc. | Profile grinding machine |
| JP2010208020A (ja) * | 2010-06-30 | 2010-09-24 | Mitsui High Tec Inc | 研削加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH074748B2 (ja) | 1995-01-25 |
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