JPH0225246B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0225246B2 JPH0225246B2 JP57044891A JP4489182A JPH0225246B2 JP H0225246 B2 JPH0225246 B2 JP H0225246B2 JP 57044891 A JP57044891 A JP 57044891A JP 4489182 A JP4489182 A JP 4489182A JP H0225246 B2 JPH0225246 B2 JP H0225246B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- capacitor element
- graphite layer
- graphite
- leakage current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fuel Cell (AREA)
Description
本発明は固体電解コンデンサに関し、特に電極
引出し層を構成する金属部材のコンデンサエレメ
ント内へのマイグレーシヨンに起因する特性劣化
の改良に関するものである。 一般に、この種固体電解コンデンサは例えば弁
作用をする金属粉末を円柱上に加圧成形し焼結し
てなるコンデンサエレメントに予め弁作用を有す
る金属線を陽極リードとして植立し、この陽極リ
ードの導出部分に第１の外部リード部材を溶接す
ると共に、第２の外部リード部材をコンデンサエ
レメントの周面に酸化層、半導体層、グラフアイ
ト層を介して形成された電極引出し層に半田付け
し、かつコンデンサエレメントの全周面を樹脂材
にて被覆して構成されている。 ところで、コンデンサエレメントにおける電極
引出し層はグラフアイト層が半田部材に対して殆
んど濡れ性を示さず、第２の外部リード部材のグ
ラフアイト層への半田付けが不可能に近いことに
鑑み、グラフアイト層に対する電気的、機械的な
接続性に優れ、かつ半田部材に対する濡れ性にも
優れている導電部材にて形成されている。 この導電部材としては例えば平均粒径が２〜
3μの銀粉及び樹脂を含み、かつ全体に占める銀
粉の割合を70重量％に設定したものが広く用いら
れている。尚、導電部材は通常、銀粉、無機質
材、樹脂及び溶剤よりなる導電性懸濁液として構
成されており、電極引出し層はこの導電性懸濁液
にコンデンサエレメントを浸漬し引上げた後、
150℃程度に加熱することによつて形成される。
そして、銀粉は樹脂の熱硬化によつてコンデンサ
エレメントの周面に固定されると共に、銀粉相互
びグラフアイト層との電気的な接続が良好に保た
れる。 しかし乍ら、このような固体電解コンデンサが
湿度の高い雰囲気で使用に供されると、電極引出
し層を構成する銀は水分の存在によつてイオン化
し、マイグレーシヨン現象を呈するようになる。
このために、銀のグラフアイト層、半導体層、酸
化層への移動によつて漏洩電流特性が損なわれ
る。このようなマイグレーシヨン現象は周囲条
件、動作条件などに影響されるものであるが、特
に第１、第２の外部リード部材に直流電流が印加
されていない状態で、かつ湿度が高い程顕著に現
われ、漏洩電流特性も著しく損なわれる傾向にあ
る。 このために、精密側定機企器、オーデイオ機器
などのように長期間に亘つて安定かつ小さな漏洩
電流値を要求される高信頼性機器には使用が著し
く制限されるという問題がある。 従つて、無負荷状態で、かつ高湿度雰囲気下に
おける銀のコンデンサエレメント内へのマイグレ
ーシヨン現象を抑制できれば、漏洩電流特性を改
善できる上、コンデンサとしての信頼性をも著し
く高めることができるし、からには高信頼性機器
への適用も可能になり、望ましいものである。 本発明者はこのような点に鑑み、電極引出し層
を構成する銀のコンデンサエレメントにおける酸
化層に到達するまでの移動経略を長くすれば、マ
イグレーシヨン現象に起因する特性劣化を抑制で
きるのではないかと考え、グラフアイト層の膜厚
と漏洩電流の不良発生率との関係について検討し
た処、図に示す結果が得られた。 尚、コンデンサエレメントにはタンタル粉末を
3.5×４mmの円柱状に加圧成形し焼結したものを
用いた。又、漏洩電流の不良発生率はコンデンサ
を温度が65℃、相対湿度が95％の雰囲気に無負荷
状態で1000時間放置し、直流電圧46Vにて３分間
充電して漏洩電流を測定し、この結果に基いて算
出した。 同図によれば、グラフアイト層の膜厚が厚くな
るほど漏洩電流の不良発生率は減少している。例
えば膜厚が２〜7μ程度の範囲では不良発生率が
60〜66％であるのに対し、10μでは30％に激減し
ており、れ以上の膜厚においても徐々に減少して
いる。これはグラフアイト層の膜厚を厚くするこ
とによつて銀が酸化層に到達しにくくなつている
ことを示していると考えられる。 本発明はこのような事実に基いて具体化された
もので、弁作用を有する金属部材にて構成したコ
ンデンサエレメントの周面に、酸化層、半導体
層、グラフアイト層を介して銀粉を含む導電部材
にて電極引出し層を形成したものにおいて、上記
グラフアイト層の膜厚を10μ以上で50μ未満に設
定したことを特徴とするものである。 この発明によれば、グラフアイト層の膜厚を
10μ以上で50μ未満に設定することによつて電極
引出し層を構成する銀の酸化層への到達経路を長
くすることができる関係で、例えば無負荷状態で
高温高湿度の雰囲気に長時間放置しても、漏洩電
流の不良発生率を従来品に比し著しく減少でき
る。 しかし乍ら、それの膜厚が10μ未満になると、
漏洩電流の不良発生率が急激に増加し、逆に膜厚
が50μ以上になると、グラフアイト層に割れが生
じやすくなり、接触抵抗が増大し、信頼性の高い
コンデンサを期待することは困難になる。 次に具体的に実施例について説明する。タンタ
ル粉末を3.5×４mmの円柱状に加圧成形し焼結し
てなるコンデンサエレメントに酸化層、半導体層
を順次に形成する。そして、このコンデンサエレ
メントを粘度が300CPSに調製されたグラフアイ
ト液に浸漬し、引上げ後、加熱処理した処、コン
デンサエレメントの表層部（主として周面）に
13.5μのグラフアイト層が形成できた。この上に、
粒度分布が0.1〜20μで、平均粒径が3μの銀粉を含
む導電部材にて電極引出し層を形成し、以下通常
の方法にてタンタル固体電解コンデンサを製作す
る。 このコンデンサの初期特性及び高温高湿度の雰
囲気に無負荷状態で1000時間放置した後の特性を
測定した処、下表に示す結果が得られた。
引出し層を構成する金属部材のコンデンサエレメ
ント内へのマイグレーシヨンに起因する特性劣化
の改良に関するものである。 一般に、この種固体電解コンデンサは例えば弁
作用をする金属粉末を円柱上に加圧成形し焼結し
てなるコンデンサエレメントに予め弁作用を有す
る金属線を陽極リードとして植立し、この陽極リ
ードの導出部分に第１の外部リード部材を溶接す
ると共に、第２の外部リード部材をコンデンサエ
レメントの周面に酸化層、半導体層、グラフアイ
ト層を介して形成された電極引出し層に半田付け
し、かつコンデンサエレメントの全周面を樹脂材
にて被覆して構成されている。 ところで、コンデンサエレメントにおける電極
引出し層はグラフアイト層が半田部材に対して殆
んど濡れ性を示さず、第２の外部リード部材のグ
ラフアイト層への半田付けが不可能に近いことに
鑑み、グラフアイト層に対する電気的、機械的な
接続性に優れ、かつ半田部材に対する濡れ性にも
優れている導電部材にて形成されている。 この導電部材としては例えば平均粒径が２〜
3μの銀粉及び樹脂を含み、かつ全体に占める銀
粉の割合を70重量％に設定したものが広く用いら
れている。尚、導電部材は通常、銀粉、無機質
材、樹脂及び溶剤よりなる導電性懸濁液として構
成されており、電極引出し層はこの導電性懸濁液
にコンデンサエレメントを浸漬し引上げた後、
150℃程度に加熱することによつて形成される。
そして、銀粉は樹脂の熱硬化によつてコンデンサ
エレメントの周面に固定されると共に、銀粉相互
びグラフアイト層との電気的な接続が良好に保た
れる。 しかし乍ら、このような固体電解コンデンサが
湿度の高い雰囲気で使用に供されると、電極引出
し層を構成する銀は水分の存在によつてイオン化
し、マイグレーシヨン現象を呈するようになる。
このために、銀のグラフアイト層、半導体層、酸
化層への移動によつて漏洩電流特性が損なわれ
る。このようなマイグレーシヨン現象は周囲条
件、動作条件などに影響されるものであるが、特
に第１、第２の外部リード部材に直流電流が印加
されていない状態で、かつ湿度が高い程顕著に現
われ、漏洩電流特性も著しく損なわれる傾向にあ
る。 このために、精密側定機企器、オーデイオ機器
などのように長期間に亘つて安定かつ小さな漏洩
電流値を要求される高信頼性機器には使用が著し
く制限されるという問題がある。 従つて、無負荷状態で、かつ高湿度雰囲気下に
おける銀のコンデンサエレメント内へのマイグレ
ーシヨン現象を抑制できれば、漏洩電流特性を改
善できる上、コンデンサとしての信頼性をも著し
く高めることができるし、からには高信頼性機器
への適用も可能になり、望ましいものである。 本発明者はこのような点に鑑み、電極引出し層
を構成する銀のコンデンサエレメントにおける酸
化層に到達するまでの移動経略を長くすれば、マ
イグレーシヨン現象に起因する特性劣化を抑制で
きるのではないかと考え、グラフアイト層の膜厚
と漏洩電流の不良発生率との関係について検討し
た処、図に示す結果が得られた。 尚、コンデンサエレメントにはタンタル粉末を
3.5×４mmの円柱状に加圧成形し焼結したものを
用いた。又、漏洩電流の不良発生率はコンデンサ
を温度が65℃、相対湿度が95％の雰囲気に無負荷
状態で1000時間放置し、直流電圧46Vにて３分間
充電して漏洩電流を測定し、この結果に基いて算
出した。 同図によれば、グラフアイト層の膜厚が厚くな
るほど漏洩電流の不良発生率は減少している。例
えば膜厚が２〜7μ程度の範囲では不良発生率が
60〜66％であるのに対し、10μでは30％に激減し
ており、れ以上の膜厚においても徐々に減少して
いる。これはグラフアイト層の膜厚を厚くするこ
とによつて銀が酸化層に到達しにくくなつている
ことを示していると考えられる。 本発明はこのような事実に基いて具体化された
もので、弁作用を有する金属部材にて構成したコ
ンデンサエレメントの周面に、酸化層、半導体
層、グラフアイト層を介して銀粉を含む導電部材
にて電極引出し層を形成したものにおいて、上記
グラフアイト層の膜厚を10μ以上で50μ未満に設
定したことを特徴とするものである。 この発明によれば、グラフアイト層の膜厚を
10μ以上で50μ未満に設定することによつて電極
引出し層を構成する銀の酸化層への到達経路を長
くすることができる関係で、例えば無負荷状態で
高温高湿度の雰囲気に長時間放置しても、漏洩電
流の不良発生率を従来品に比し著しく減少でき
る。 しかし乍ら、それの膜厚が10μ未満になると、
漏洩電流の不良発生率が急激に増加し、逆に膜厚
が50μ以上になると、グラフアイト層に割れが生
じやすくなり、接触抵抗が増大し、信頼性の高い
コンデンサを期待することは困難になる。 次に具体的に実施例について説明する。タンタ
ル粉末を3.5×４mmの円柱状に加圧成形し焼結し
てなるコンデンサエレメントに酸化層、半導体層
を順次に形成する。そして、このコンデンサエレ
メントを粘度が300CPSに調製されたグラフアイ
ト液に浸漬し、引上げ後、加熱処理した処、コン
デンサエレメントの表層部（主として周面）に
13.5μのグラフアイト層が形成できた。この上に、
粒度分布が0.1〜20μで、平均粒径が3μの銀粉を含
む導電部材にて電極引出し層を形成し、以下通常
の方法にてタンタル固体電解コンデンサを製作す
る。 このコンデンサの初期特性及び高温高湿度の雰
囲気に無負荷状態で1000時間放置した後の特性を
測定した処、下表に示す結果が得られた。
【表】
上表では本発明品は電極引出し層に水分存在下
でイオン化し易い微小な銀粉が含まれているにも
拘わらず、1000時間後の不良発生率を従来品に比
し格段に改善できることを明らかにしているが、
これはグラフアイト層の厚膜化によつて銀の酸化
層への到達経路が長くなつたものと考えられる。 以上のように本発明によれば、簡単な構成によ
つて電極引出し層を構成する銀のコンデンサエレ
メント内へのマイグレーシヨンを抑制できる上、
漏洩電流の不良発生率を効果的に低減でき、品位
の高いコンデンサを得ることができる。
でイオン化し易い微小な銀粉が含まれているにも
拘わらず、1000時間後の不良発生率を従来品に比
し格段に改善できることを明らかにしているが、
これはグラフアイト層の厚膜化によつて銀の酸化
層への到達経路が長くなつたものと考えられる。 以上のように本発明によれば、簡単な構成によ
つて電極引出し層を構成する銀のコンデンサエレ
メント内へのマイグレーシヨンを抑制できる上、
漏洩電流の不良発生率を効果的に低減でき、品位
の高いコンデンサを得ることができる。
図はグラフアイト層の膜厚と漏洩電流の不良発
生率との関係を示す図である。
生率との関係を示す図である。
Claims (1)
- １ 弁作用を有する金属部材にて構成したコンデ
ンサエレメントの周面に、酸化層、半導体層、グ
ラフアイト層を介して銀粉を含む導電部材にて電
極引出し層を形成したものにおいて、上記グラフ
アイト層の膜厚を10μ以上で50μ未満に設定した
ことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4489182A JPS58162026A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4489182A JPS58162026A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58162026A JPS58162026A (ja) | 1983-09-26 |
| JPH0225246B2 true JPH0225246B2 (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=12704099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4489182A Granted JPS58162026A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58162026A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739042B2 (ja) * | 1974-03-26 | 1982-08-19 | ||
| JPS58105536A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-23 | 松下電器産業株式会社 | 固定電解コンデンサ |
-
1982
- 1982-03-19 JP JP4489182A patent/JPS58162026A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58162026A (ja) | 1983-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2936514A (en) | Electrolytic device | |
| US4910638A (en) | Ceramic multilayer capacitor | |
| US2899345A (en) | Method of making titanium dioxide capacitors | |
| US3273027A (en) | Three-terminal electrolytic device | |
| US3683245A (en) | Hermetic printed capacitor | |
| JP2000077258A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2586381B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| US4956744A (en) | Multilayer capacitor | |
| JP2615712B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造法 | |
| JPH0225246B2 (ja) | ||
| US3041511A (en) | Multilayer thin film capacitor | |
| CA1041620A (en) | Cathode electrode for an electrical device and method | |
| JPS6222249B2 (ja) | ||
| US3935516A (en) | Capacitor with glass metal conductive layer | |
| JP3391364B2 (ja) | タンタル固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS58161315A (ja) | 電子部品 | |
| US4016465A (en) | Cathode electrode for an electrolytic capacitor and method of making same | |
| JP3074742B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| US3255389A (en) | Electrical capacitor and electrode material therefor | |
| JPS6132808B2 (ja) | ||
| JPS58158910A (ja) | 電子部品 | |
| JP2908830B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6132807B2 (ja) | ||
| JPH06140278A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPS58200523A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 |