JPH022542Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH022542Y2 JPH022542Y2 JP6271084U JP6271084U JPH022542Y2 JP H022542 Y2 JPH022542 Y2 JP H022542Y2 JP 6271084 U JP6271084 U JP 6271084U JP 6271084 U JP6271084 U JP 6271084U JP H022542 Y2 JPH022542 Y2 JP H022542Y2
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- JP
- Japan
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- solder
- tip
- iron
- soldering
- small
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- Expired
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Landscapes
- Milling, Broaching, Filing, Reaming, And Others (AREA)
- Conveying And Assembling Of Building Elements In Situ (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は電気、電子製品、その他の製造工場に
おいて、連続使用に適した半田こてに関する。
おいて、連続使用に適した半田こてに関する。
本件出願人はこて先こ表面全体に硬質クローム
メツキ層を構成した半田こて(実願昭58−116151
号)を提供した。
メツキ層を構成した半田こて(実願昭58−116151
号)を提供した。
上記半田こては半田が付着せず、鏝先きのクリ
ーニング作用を不要とし、定量半田の供給と作業
の能率化を図つたものである。
ーニング作用を不要とし、定量半田の供給と作業
の能率化を図つたものである。
しかしながら表面が滑面であり、糸半田を有効
に係止密着させにくいため、糸半田等に対する熱
伝達が悪く糸半田の溶融、さらには半田付け作業
に時間を要する欠点があつた。
に係止密着させにくいため、糸半田等に対する熱
伝達が悪く糸半田の溶融、さらには半田付け作業
に時間を要する欠点があつた。
本考案は糸半田に対する熱伝達率の向上を図る
ことを目的とするものであり、半田こての先端部
に溶融半田を付着させておくものである。
ことを目的とするものであり、半田こての先端部
に溶融半田を付着させておくものである。
その結果、糸半田を溶融半田部に押しつける
と、溶融半田が糸半田側に付着、移行して直接熱
伝達が行われるものである。
と、溶融半田が糸半田側に付着、移行して直接熱
伝達が行われるものである。
本考案は上記問題点を解決するため、こて先き
先端に小凹孔が構成され、表面及び小凹孔部に硬
質クロムメツキ層が施こされ、上記小凹孔内部に
先端面より少しへこませて鉄等の半田付着ピース
が埋設された構成としたものである。
先端に小凹孔が構成され、表面及び小凹孔部に硬
質クロムメツキ層が施こされ、上記小凹孔内部に
先端面より少しへこませて鉄等の半田付着ピース
が埋設された構成としたものである。
上記本考案の半田こては小凹孔内部に設けた鉄
等の半田付着ピースに、使用時は常に溶融半田が
付着しており、したがつて、糸半田等を押しつけ
ると、溶融半田が糸半田に付着、移行して熱伝達
が行われ、迅速に糸半田を溶融し、半田付け作業
を迅速に行うことができるものである。
等の半田付着ピースに、使用時は常に溶融半田が
付着しており、したがつて、糸半田等を押しつけ
ると、溶融半田が糸半田に付着、移行して熱伝達
が行われ、迅速に糸半田を溶融し、半田付け作業
を迅速に行うことができるものである。
第1図において、1は銅からなるこて先きであ
り、本考案ではこて先き1の先端に小凹孔2が構
成される。
り、本考案ではこて先き1の先端に小凹孔2が構
成される。
つぎに、表面及び上記小凹孔2部に硬質クロム
メツキ層3が施こされる。
メツキ層3が施こされる。
さらに、上記小凹孔1の内部に先端面より少し
へこませて鉄等の半田付着ピース4が埋設され
る。
へこませて鉄等の半田付着ピース4が埋設され
る。
上記半田付着ピース4は鉄の他、銅、真鍮等で
もよく、埋設は圧入でもよいがねじ込み式とし
て、交換自在とするとよい。
もよく、埋設は圧入でもよいがねじ込み式とし
て、交換自在とするとよい。
第2図にはこて先き5をアルミニウムとした例
が示されている。
が示されている。
この場合にはアルミニウムからなるこて先き5
にメツキ可能な銅、ニツケル等のメツキ層6を構
成し、その表面に硬質クロームメツキ層3が構成
される。
にメツキ可能な銅、ニツケル等のメツキ層6を構
成し、その表面に硬質クロームメツキ層3が構成
される。
その他、小凹孔2の構成、半田付着ピース4等
の埋設構成は上記第1図実施例と同様である。
の埋設構成は上記第1図実施例と同様である。
本考案では小凹孔2の内部に設けた鉄等の半田
付着ピース4には常に半田が付着している。
付着ピース4には常に半田が付着している。
すなわち、不使用時には固つた状態で残され、
使用時には溶融半田が付着されている。
使用時には溶融半田が付着されている。
そして、連続使用時にも一定量の溶融半田が残
されており、該溶融半田に糸半田を押し付けると
溶融半田が糸半田側へ付着、移行して迅速に熱伝
達が行われ、迅速な溶融及び作業を行うことがで
きるものである。
されており、該溶融半田に糸半田を押し付けると
溶融半田が糸半田側へ付着、移行して迅速に熱伝
達が行われ、迅速な溶融及び作業を行うことがで
きるものである。
図面は本考案の一実施例を示すもので、第1図
は要部縦断面図、第2図は他の実施例を示す要部
縦断面図である。 1,5……こて先き、2……小凹孔、3……硬
質クロムメツキ層、4……半田付着ピース。
は要部縦断面図、第2図は他の実施例を示す要部
縦断面図である。 1,5……こて先き、2……小凹孔、3……硬
質クロムメツキ層、4……半田付着ピース。
Claims (1)
- こて先き先端に小凹孔が構成され、表面及び小
凹孔部に硬質クロムメツキ層が施こされ、上記小
凹孔内部に先端面より少しへこませて鉄等の半田
付着ピースが埋設されてなることを特徴とする半
田こて。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6271084U JPS60176869U (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 半田こて |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6271084U JPS60176869U (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 半田こて |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60176869U JPS60176869U (ja) | 1985-11-22 |
| JPH022542Y2 true JPH022542Y2 (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=30592181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6271084U Granted JPS60176869U (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 半田こて |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60176869U (ja) |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP6271084U patent/JPS60176869U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60176869U (ja) | 1985-11-22 |
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