JPH02257704A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
- Publication number
- JPH02257704A JPH02257704A JP7927789A JP7927789A JPH02257704A JP H02257704 A JPH02257704 A JP H02257704A JP 7927789 A JP7927789 A JP 7927789A JP 7927789 A JP7927789 A JP 7927789A JP H02257704 A JPH02257704 A JP H02257704A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- eyelet
- insulating substrate
- integrated circuit
- lead terminal
- insulation board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、形状が小型でしかも量産に適する圧電発振器
に関する。
に関する。
（発明の技術的背景とその問題点）
近時、種々の電子機器等では時間、周波数等の基準とし
て圧電振動子、特に水晶振動子を用いた発振器が多用さ
れている。
て圧電振動子、特に水晶振動子を用いた発振器が多用さ
れている。
このような発振器では水晶の結晶を所定角度に切断して
板状に整形して板面に電極を形成した水晶振動子と、４
の水晶振動子を周波数決定要素として発振回路を構成す
る回路素子、たとえば集積回路等とを容器に収納して一
体に封止するようここしている。
板状に整形して板面に電極を形成した水晶振動子と、４
の水晶振動子を周波数決定要素として発振回路を構成す
る回路素子、たとえば集積回路等とを容器に収納して一
体に封止するようここしている。
このようにすれば、該発振器に電源を接続するだけで正
確に調整した所定の周波数の信号を得ることができる利
点がある。
確に調整した所定の周波数の信号を得ることができる利
点がある。
第２図は従来のこの種の発振器の一例を示す断面図で金
属製のベースｌに設けた透孔にリード端子２を貫装して
コバールガラス３を充填して固定する。
属製のベースｌに設けた透孔にリード端子２を貫装して
コバールガラス３を充填して固定する。
そして、上記リード端子３の先端部に保持金具４を固着
し、この保持金具４で絶縁基板５を保持し、この絶縁基
板５に集積回路素子＃≠≠芋キ字壜キ萄萼６を装着して
いる。この絶縁基板５は予め板面に回路パターンを形成
（へ所定位置にサポータ７を設け、ここで圧電素子８を
保持するようにしている。
し、この保持金具４で絶縁基板５を保持し、この絶縁基
板５に集積回路素子＃≠≠芋キ字壜キ萄萼６を装着して
いる。この絶縁基板５は予め板面に回路パターンを形成
（へ所定位置にサポータ７を設け、ここで圧電素子８を
保持するようにしている。
なお、上記圧電素子８は所望の共振周波数を得るように
切断して研暦し、かつ板面に励振電極を形成してこの励
振電極を両端部に導出するようにしている。
切断して研暦し、かつ板面に励振電極を形成してこの励
振電極を両端部に導出するようにしている。
そして、上記圧電素子８の両端部を上記サポータ７に載
置して導電性接着剤等で固着し電気的な導通な図るとと
もに機械的に保持するようにしている。
置して導電性接着剤等で固着し電気的な導通な図るとと
もに機械的に保持するようにしている。
なお上記ベース１にはカバー９をかぶせて気密に封止し
、またベース１からアース端子ｌＯを導出している。
、またベース１からアース端子ｌＯを導出している。
しかしながら、このようなものではリード端子２の貫通
部の気密性を維持するために、ある程度の沿面距離を必
要とし、したがってベース１の厚みをあまり薄くできな
い。
部の気密性を維持するために、ある程度の沿面距離を必
要とし、したがってベース１の厚みをあまり薄くできな
い。
さらに、絶縁基板５をリード端子２の先端に直接保持す
ると組立時の位置決めが面倒で、信頼性が低く、しかも
耐振性も低下する。このためにリード端子２の先端に保
持金具４を設けて保持するようにしているのでベース１
と絶縁基板５との間隔が広くなり全体の高さが高くなる
ためにコストが高価で小型化できない問題がある。
ると組立時の位置決めが面倒で、信頼性が低く、しかも
耐振性も低下する。このためにリード端子２の先端に保
持金具４を設けて保持するようにしているのでベース１
と絶縁基板５との間隔が広くなり全体の高さが高くなる
ためにコストが高価で小型化できない問題がある。
さらに、ベース１をカバー９で気密に封止する際にベー
ス１に大きな応力が作用すると絶縁物３がベース１から
はがれて気密性が失われることもあった。
ス１に大きな応力が作用すると絶縁物３がベース１から
はがれて気密性が失われることもあった。
（発明の目的）
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、信頼性
が高く、全体の高さを低くすることができ、それによっ
て小型化することができる圧電発振器を提供することを
目的とするものである。
が高く、全体の高さを低くすることができ、それによっ
て小型化することができる圧電発振器を提供することを
目的とするものである。
（発明の概要）
本発明は、ベースに少なくとも一対の透孔を穿設してこ
こにハトメを嵌装し、各ハトメにリード端子を貫装して
絶縁物を気密に充填して保持し、上記ハトメの先端部で
絶縁基板を担持するとともに上記リード端子の先端部を
絶縁基板の孔に貫装して板面に形成した導電パターンに
接続して保持し、この絶縁基板の上記ベース板との対向
面側に集積回路素子を設け、この絶縁基板の上記集積回
路素子の取り付け面の反対側に圧電片を設けて発振器と
したことを特徴とするものである。
こにハトメを嵌装し、各ハトメにリード端子を貫装して
絶縁物を気密に充填して保持し、上記ハトメの先端部で
絶縁基板を担持するとともに上記リード端子の先端部を
絶縁基板の孔に貫装して板面に形成した導電パターンに
接続して保持し、この絶縁基板の上記ベース板との対向
面側に集積回路素子を設け、この絶縁基板の上記集積回
路素子の取り付け面の反対側に圧電片を設けて発振器と
したことを特徴とするものである。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図に示す断面図を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
図中、１１は金属製のベースで、少なくとも一対の透孔
を穿設している。そしてノ＼−ス１１の透孔には金属製
の筒体で一端にフランジを有する、いわゆるハトメ１２
を嵌装し、そのフランジの部分を抵抗溶接、ロー材等に
より気密かつ強固に固着する。そしてこのハトメ１２に
リード端子１３を貫装し、コバールガラス等の絶縁物１
４を気密に充填して保持する。
を穿設している。そしてノ＼−ス１１の透孔には金属製
の筒体で一端にフランジを有する、いわゆるハトメ１２
を嵌装し、そのフランジの部分を抵抗溶接、ロー材等に
より気密かつ強固に固着する。そしてこのハトメ１２に
リード端子１３を貫装し、コバールガラス等の絶縁物１
４を気密に充填して保持する。
そして、へトメ１２から突出したリード端子１３の先端
部をセラミック等の絶縁基板１５に設けた取り付け孔に
貫装し、ハトメ１２の先端部で該絶縁基板１５を担持す
るとともに、該基板１５の板面に形成した導電パターン
にリード端子１３の先端部を半田付け等で接続し、かつ
機械的に保持するようにしている。
部をセラミック等の絶縁基板１５に設けた取り付け孔に
貫装し、ハトメ１２の先端部で該絶縁基板１５を担持す
るとともに、該基板１５の板面に形成した導電パターン
にリード端子１３の先端部を半田付け等で接続し、かつ
機械的に保持するようにしている。
また、へトメ１２の先端部を基板１５のアース電位の導
電パターンに半田付け、導電性接着剤等で接続すれば崎
実に なお、この絶縁基板１５の表裏板面には、予め発振回路
を構成するための所定の回・路パターンを形成している
。
電パターンに半田付け、導電性接着剤等で接続すれば崎
実に なお、この絶縁基板１５の表裏板面には、予め発振回路
を構成するための所定の回・路パターンを形成している
。
そして、絶縁基板１５のベース１１との対向面側に集積
回路素子１Ｇを固着し、上記導電パターンに接続してい
る。また、この絶縁基板１５の反対側の板面にはサポー
タ１７を設け、このサポータ１７で圧電片１８の両端部
を保持するとともに上記導電パターンに電気的に接続し
ている。
回路素子１Ｇを固着し、上記導電パターンに接続してい
る。また、この絶縁基板１５の反対側の板面にはサポー
タ１７を設け、このサポータ１７で圧電片１８の両端部
を保持するとともに上記導電パターンに電気的に接続し
ている。
なお、圧電片１８を保持するためには必ずしもサポータ
１７を設ける必要はなく、たとえば圧電片１８の両端部
を絶縁基板１５に固着するために用いる導電性接着剤に
微細なガラスピーズを混入して絶縁基板１５と圧電片１
８との間に間隙を設けるようにしてもよい。
１７を設ける必要はなく、たとえば圧電片１８の両端部
を絶縁基板１５に固着するために用いる導電性接着剤に
微細なガラスピーズを混入して絶縁基板１５と圧電片１
８との間に間隙を設けるようにしてもよい。
そして、ベース１１にカバー１９をかぶす、抵抗溶接、
圧接等により気密に封止するようにしている。なお２０
はベース１１から導出したアース端子である。
圧接等により気密に封止するようにしている。なお２０
はベース１１から導出したアース端子である。
このような構成であれば、へトメ１２の中空部にリード
端子１３を貫装して気密に絶縁物１４を充填しているの
で充分な沿面距離を得られ、しかもハトメ１２によって
ベース１１を機械的に補強できることと相俟てカバー１
９の封止を行う際にも確実な気密を保つことができる。
端子１３を貫装して気密に絶縁物１４を充填しているの
で充分な沿面距離を得られ、しかもハトメ１２によって
ベース１１を機械的に補強できることと相俟てカバー１
９の封止を行う際にも確実な気密を保つことができる。
そして、ベース１１の透孔にハトメ１２を嵌装して固着
し、このハトメ１２の先端で絶縁基板１５を担持してい
るのでベース１１と絶縁基板１５との相対位置を正確に
保つことができ、さらに絶縁基板１５の孔にリード端子
１３を貫装してその導電パターンに接続しているので機
械的に充分な信頼性を得ることができる。
し、このハトメ１２の先端で絶縁基板１５を担持してい
るのでベース１１と絶縁基板１５との相対位置を正確に
保つことができ、さらに絶縁基板１５の孔にリード端子
１３を貫装してその導電パターンに接続しているので機
械的に充分な信頼性を得ることができる。
そして、絶縁基板１５のベース１１との対向面に装着し
た発振回路の集積回路素子１２を、ハトメ１２の高さに
よって生じた空間に配置しているので空間を有効に利用
することができ、特に高さ寸法を小さくできるので形状
を著しく小型化することができる。
た発振回路の集積回路素子１２を、ハトメ１２の高さに
よって生じた空間に配置しているので空間を有効に利用
することができ、特に高さ寸法を小さくできるので形状
を著しく小型化することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
絶縁基板１５にはガラスエポキシ等の基板を用いてもよ
いし、また圧電片としては、ニオブ酸すチュウム、タン
タル酸すチュウム等のセラミック共振子を用いてもよい
ことは勿論である。
絶縁基板１５にはガラスエポキシ等の基板を用いてもよ
いし、また圧電片としては、ニオブ酸すチュウム、タン
タル酸すチュウム等のセラミック共振子を用いてもよい
ことは勿論である。
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明によれば信頼性が高く形状
の小型化を図ることが可能で組立も容易で大量生産に適
しコストの安価な圧電発振器を提供することができる。
の小型化を図ることが可能で組立も容易で大量生産に適
しコストの安価な圧電発振器を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す側断面図、第２図は従
来の圧電発振器の一例を示す側断面図である。 １１ φ １２ ・ １３拳 ｌ ４ ・ ｌ ５ Φ １６ ・ ｌ ８ ・ １９ ・ ・ベース ・ハトメ ・リード端子 ・絶縁物 ・絶縁基板 ・集積回路素子 ・圧電片 ・カバー 第１図
来の圧電発振器の一例を示す側断面図である。 １１ φ １２ ・ １３拳 ｌ ４ ・ ｌ ５ Φ １６ ・ ｌ ８ ・ １９ ・ ・ベース ・ハトメ ・リード端子 ・絶縁物 ・絶縁基板 ・集積回路素子 ・圧電片 ・カバー 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 少なくとも一対の透孔を穿設したベース板と、このベー
ス板の透孔に嵌装したハトメと、 各ハトメに貫装し絶縁物を気密に充填して保持したリー
ド端子と、 上記ハトメから突出した上記リード端子の先端部を貫装
するとともに板面に形成した導電パターンに接続して保
持した絶縁基板と、 この絶縁基板の上記ベース板との対向面側に設けて上記
導電パターンに接続した集積回路素子と、この絶縁基板
の上記集積回路素子の取り付け面の反対側に設けて上記
導電パターンに接続した圧電片と、 を具備することを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7927789A JPH02257704A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7927789A JPH02257704A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02257704A true JPH02257704A (ja) | 1990-10-18 |
Family
ID=13685372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7927789A Pending JPH02257704A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02257704A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020076040A (ko) * | 2001-03-27 | 2002-10-09 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 소형화된 모듈형 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| JP2009253969A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Taitien Electronics Co Ltd | 低消費電力発振器 |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP7927789A patent/JPH02257704A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020076040A (ko) * | 2001-03-27 | 2002-10-09 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 소형화된 모듈형 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| JP2009253969A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Taitien Electronics Co Ltd | 低消費電力発振器 |
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