JPH02258161A - 噴流式半田槽 - Google Patents
噴流式半田槽Info
- Publication number
- JPH02258161A JPH02258161A JP8258889A JP8258889A JPH02258161A JP H02258161 A JPH02258161 A JP H02258161A JP 8258889 A JP8258889 A JP 8258889A JP 8258889 A JP8258889 A JP 8258889A JP H02258161 A JPH02258161 A JP H02258161A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- jet
- shape
- primary
- parts
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、噴流式半田槽の゛１４田噴流口の構造に関
する。
する。
従来の技術
プリント基板にチップ部品やリード付き部品を半田デイ
フプによって搭載・実装する場合、先ずリード付き部品
のリード端子を基板の端子孔に挿入・仮固定し、チップ
部品は基板面に接着固定する。その後、プリント基板の
半田付は面を噴流式半田槽の半田噴流口から噴流する半
田に浸漬すると、リード付き部品のリードとチップ部品
の電極部とか基板のパターンのランドに半田付けされる
。
フプによって搭載・実装する場合、先ずリード付き部品
のリード端子を基板の端子孔に挿入・仮固定し、チップ
部品は基板面に接着固定する。その後、プリント基板の
半田付は面を噴流式半田槽の半田噴流口から噴流する半
田に浸漬すると、リード付き部品のリードとチップ部品
の電極部とか基板のパターンのランドに半田付けされる
。
このようにして部品を半田デイツプにより基板上に装着
するようにしている。
するようにしている。
この半田デイツプに用いられる従来の噴流弐半口」槽は
、プリント基板の進行方向に対して半田噴流口を直角に
配置したものが一般的であった。
、プリント基板の進行方向に対して半田噴流口を直角に
配置したものが一般的であった。
発明が解決しようとする課題
従来の噴流式半田槽のように、半田噴流口をプリント基
板の進行方向と直角に配置しておくと、プリント基板に
対する部品の配列方向を基板の進行方向と直交させた実
装形態を採るのが通常であるため、第３図に示すように
、プリント基板１の半田付は面１ａを基板進行方向１０
０に沿って噴流半［ｆｌＢに浸漬したとき、半田Ｂが部
品Ａ１例えばチップ部品Ａの後方側に十分に回り込めず
、チップ部品Ａの電極部ａの後方に半田Ｂが付着しない
影の部分すが生じる。このような影の部分すが生じると
、半田のフラックスによるガスがその影の部分すに滞溜
して抜けず、その部分すに半田Ｂが回り込めなくなり、
半田が付着できなくなるので、影の部分すによって空洞
が生じたり、未半田となったりし、半田付は不良の問題
が生じる。
板の進行方向と直角に配置しておくと、プリント基板に
対する部品の配列方向を基板の進行方向と直交させた実
装形態を採るのが通常であるため、第３図に示すように
、プリント基板１の半田付は面１ａを基板進行方向１０
０に沿って噴流半［ｆｌＢに浸漬したとき、半田Ｂが部
品Ａ１例えばチップ部品Ａの後方側に十分に回り込めず
、チップ部品Ａの電極部ａの後方に半田Ｂが付着しない
影の部分すが生じる。このような影の部分すが生じると
、半田のフラックスによるガスがその影の部分すに滞溜
して抜けず、その部分すに半田Ｂが回り込めなくなり、
半田が付着できなくなるので、影の部分すによって空洞
が生じたり、未半田となったりし、半田付は不良の問題
が生じる。
また、噴流半田に対してプリント基板が部品配列方向を
半田噴流口と直交させた関係で浸漬されると、プリント
基板１か半田槽から引き上げられ、その半田液は而１ａ
が噴流半田から離脱する際、半田付は面のパターンのラ
ンドに付着した′４ｔ−［ＩＪの切れが悪くなり、微小
ピッチの隣接リード間にｊ′田のブリッジが生じる不具
合な現象が発生する。
半田噴流口と直交させた関係で浸漬されると、プリント
基板１か半田槽から引き上げられ、その半田液は而１ａ
が噴流半田から離脱する際、半田付は面のパターンのラ
ンドに付着した′４ｔ−［ＩＪの切れが悪くなり、微小
ピッチの隣接リード間にｊ′田のブリッジが生じる不具
合な現象が発生する。
Ｉ−６述した問題を解消するため、基板進行方向に対し
て半田噴流口を傾けて配置したり、基板進行方向に対し
て１次と２次の半田噴流］」を前後一対で配置し、１次
側の噴流１′−田の波を乱して部品後方に滞溜するガス
をニガすようにしたものが提案されているが、いずれも
部品後方に発生する影の部分の問題は完全に解消できず
、ガスの滞溜による半田付は不良の問題は未だ解決され
ていない。
て半田噴流口を傾けて配置したり、基板進行方向に対し
て１次と２次の半田噴流］」を前後一対で配置し、１次
側の噴流１′−田の波を乱して部品後方に滞溜するガス
をニガすようにしたものが提案されているが、いずれも
部品後方に発生する影の部分の問題は完全に解消できず
、ガスの滞溜による半田付は不良の問題は未だ解決され
ていない。
この発明は上述した従来の問題点を解消するために提案
されたもので、半田噴流口の構造を工夫することにより
、半ＥＩＩデイツプ時に発生するガスを部品回りからス
ムーズにυＦ出できるようにすると共に、半田の切れを
良くシ、半田のブリ、ジをなくすことを目的とする。
されたもので、半田噴流口の構造を工夫することにより
、半ＥＩＩデイツプ時に発生するガスを部品回りからス
ムーズにυＦ出できるようにすると共に、半田の切れを
良くシ、半田のブリ、ジをなくすことを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、基板進行方向に
前後一対で配設された１次と２次の半田噴流口をＸ状に
配置した。
前後一対で配設された１次と２次の半田噴流口をＸ状に
配置した。
本発明の１つの課題解決手段によると、１次と２次の半
田噴流口を角度θでＶ状に形成し、２つの半田噴流口を
Ｘ形状に配置したことで特徴付けることができる。Ｖ状
の角度は、本発明の１構成によると、鋭角に設定される
。
田噴流口を角度θでＶ状に形成し、２つの半田噴流口を
Ｘ形状に配置したことで特徴付けることができる。Ｖ状
の角度は、本発明の１構成によると、鋭角に設定される
。
さらに、本発明は、１次の半田噴流口を基板進行方向に
対して中心から後方両側方にＶ状に傾斜して延びる形状
に形成し、２次の半ｕ１噴流し」を基板進行方向に対し
て中心から前方両側方に延びる形状に形成した点で特徴
付けられる。
対して中心から後方両側方にＶ状に傾斜して延びる形状
に形成し、２次の半ｕ１噴流し」を基板進行方向に対し
て中心から前方両側方に延びる形状に形成した点で特徴
付けられる。
作用
半田デイツプにあたり、プリント基板の半田付は面を１
次と２次の半田噴流口の噴流半田中に順次浸漬すると、
部品の半Ｆｉｌ付は部位に対する半田の流れが１次と２
次の半田噴流口で斜めに交差した２方向になる。すなわ
ち、１次と２次の半Ｌ［］噴流口で部品に対して半田が
異なる角度で斜めに交差した２方向から回り込むことに
なる。したかって、部品の後方に滞溜しようとした半田
のフランスフによるガスは半田の流れに沿って斜めの方
向にスムーズに排出される。その結果、部品後方に生じ
ようとした影の部分かなくなる。また、部品の半田付は
部位が異なる角度で交差した斜め２方向から半田に浸漬
されるので、部品の後方にも半田が十分に回り込み、付
着することになる。
次と２次の半田噴流口の噴流半田中に順次浸漬すると、
部品の半Ｆｉｌ付は部位に対する半田の流れが１次と２
次の半田噴流口で斜めに交差した２方向になる。すなわ
ち、１次と２次の半Ｌ［］噴流口で部品に対して半田が
異なる角度で斜めに交差した２方向から回り込むことに
なる。したかって、部品の後方に滞溜しようとした半田
のフランスフによるガスは半田の流れに沿って斜めの方
向にスムーズに排出される。その結果、部品後方に生じ
ようとした影の部分かなくなる。また、部品の半田付は
部位が異なる角度で交差した斜め２方向から半田に浸漬
されるので、部品の後方にも半田が十分に回り込み、付
着することになる。
実施例
以下、この発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る噴流式半田槽の要部を示すもので
、噴流式半田槽１０は、１次と２次の半田噴流口１１．
１２をＸ状に交差して配置している。１次と２次の半田
噴流口ｌＬ１２は、角度θでＶ字の形状に形成されてい
る。この２つの半口１噴流口ｌＬ１２は、基板進行方向
に対して逆向きＶ状に組合され、平面視でＸ型に対向配
置されている。半ＯＪ噴流口ｌＬ１２のＶ字の角度Ｏは
、例えば鋭角に設定されている。
、噴流式半田槽１０は、１次と２次の半田噴流口１１．
１２をＸ状に交差して配置している。１次と２次の半田
噴流口ｌＬ１２は、角度θでＶ字の形状に形成されてい
る。この２つの半口１噴流口ｌＬ１２は、基板進行方向
に対して逆向きＶ状に組合され、平面視でＸ型に対向配
置されている。半ＯＪ噴流口ｌＬ１２のＶ字の角度Ｏは
、例えば鋭角に設定されている。
プリント基板１はキャリヤ１３．１３に支持されて矢印
１００方向に搬送される。プリント基板１の部品実装面
にはリード付き部品（図示せず）が挿入・仮固定されて
いる。その反対の半田付は而１ａには、両端に電極ａＳ
ａを有するチップ部品Ａか予め接若・仮固定されてい
る。
１００方向に搬送される。プリント基板１の部品実装面
にはリード付き部品（図示せず）が挿入・仮固定されて
いる。その反対の半田付は而１ａには、両端に電極ａＳ
ａを有するチップ部品Ａか予め接若・仮固定されてい
る。
′Ｃ，Ｆ日デイツプの際、プリント基板１の半田付は而
１ａが、矢印１００方向への送り過程で、噴流式′１６
１１’ｌ槽１０の１次と２次の半田噴流口１１．１２の
噴流半田Ｂ中に順次浸漬される。この噴流半田Ｂへの浸
漬の際、１次と２次の半田噴流口１１．１２において、
半田Ｂの流れが、第２図の実線と破線で示すように、部
品Ａに対して角度θで交差した斜めの２方向に向う。す
なわち、１次の半田噴流口１１においては、基板１の半
田付は而１ａか噴流口１１のＶ字の形状に沿って第２図
実線のように噴流半田Ｂに対して斜めの角度方向から浸
漬され、次に、２次の半田噴流口１２では、第２図破線
のように、１次の半田噴流口１１に対して異なる角度で
交差した斜めの角度方向から浸漬される。その結果、バ
板１上の部品Ａは、１次と２次の半田噴流口１１．１２
を順次通過することにより、部品配列に対して異なる角
度で交差した斜め２方向から噴流半ＩＴ−Ｉ Ｂ中に浸
漬されることになる。そして、部品Ａに対して半田Ｂが
第２図実線と破線で示すように、異なる角度で交差した
斜め２方向から流れ込む。これにより、部品Ａの半田付
は部分に対して半田Ｂが斜め２方向から回り込むので、
部品Ａの後ツバ例えば電極ａの後方に滞溜しようとした
半田のガスは部品Ａから斜めの方向にスムーズに排出さ
れる。また、半ロコが斜め２方自から流れ込むので、部
品Ａの後方にも半田が十分な量で回り込み、影になる部
分すか無くなる。
１ａが、矢印１００方向への送り過程で、噴流式′１６
１１’ｌ槽１０の１次と２次の半田噴流口１１．１２の
噴流半田Ｂ中に順次浸漬される。この噴流半田Ｂへの浸
漬の際、１次と２次の半田噴流口１１．１２において、
半田Ｂの流れが、第２図の実線と破線で示すように、部
品Ａに対して角度θで交差した斜めの２方向に向う。す
なわち、１次の半田噴流口１１においては、基板１の半
田付は而１ａか噴流口１１のＶ字の形状に沿って第２図
実線のように噴流半田Ｂに対して斜めの角度方向から浸
漬され、次に、２次の半田噴流口１２では、第２図破線
のように、１次の半田噴流口１１に対して異なる角度で
交差した斜めの角度方向から浸漬される。その結果、バ
板１上の部品Ａは、１次と２次の半田噴流口１１．１２
を順次通過することにより、部品配列に対して異なる角
度で交差した斜め２方向から噴流半ＩＴ−Ｉ Ｂ中に浸
漬されることになる。そして、部品Ａに対して半田Ｂが
第２図実線と破線で示すように、異なる角度で交差した
斜め２方向から流れ込む。これにより、部品Ａの半田付
は部分に対して半田Ｂが斜め２方向から回り込むので、
部品Ａの後ツバ例えば電極ａの後方に滞溜しようとした
半田のガスは部品Ａから斜めの方向にスムーズに排出さ
れる。また、半ロコが斜め２方自から流れ込むので、部
品Ａの後方にも半田が十分な量で回り込み、影になる部
分すか無くなる。
また、プリン）Ｗ板１の半田付は而１ａが１次と２次の
半田噴流口１１．１２から引き上げられるとき、噴流口
ｌＬ１２に対して斜めの傾斜角度で切り上げられるので
、半田付は而１ａのパタンのランドに付着した半田の切
れが良くなる。
半田噴流口１１．１２から引き上げられるとき、噴流口
ｌＬ１２に対して斜めの傾斜角度で切り上げられるので
、半田付は而１ａのパタンのランドに付着した半田の切
れが良くなる。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、プリント基板上の
部品に対し、１次の半田噴流口と２次の半［Ｉ］噴流「
−１とて半１１が異なる角度で交差した斜め２方向から
流れるので、部品後方に滞溜しようとした半田のガスが
斜め方向にスムーズに排出される。また、半田が斜め２
方向から部品に流れるので、その後方にも十分な量で回
り込み、付着することになる。したかって、従来生じた
部品後方の影の部分がなくなり、ガスもスムーズに排出
されるので、半田付は性が一段と向上する。
部品に対し、１次の半田噴流口と２次の半［Ｉ］噴流「
−１とて半１１が異なる角度で交差した斜め２方向から
流れるので、部品後方に滞溜しようとした半田のガスが
斜め方向にスムーズに排出される。また、半田が斜め２
方向から部品に流れるので、その後方にも十分な量で回
り込み、付着することになる。したかって、従来生じた
部品後方の影の部分がなくなり、ガスもスムーズに排出
されるので、半田付は性が一段と向上する。
また、１次と２次の半田噴流口に対してプリント基板の
半田付は面が斜めの角度で引き上げられるので、半田付
は面に付着した半田の切れが良くなり、部品リード間に
生じる半田のブリッジを防止することができる。
半田付は面が斜めの角度で引き上げられるので、半田付
は面に付着した半田の切れが良くなり、部品リード間に
生じる半田のブリッジを防止することができる。
第１図は本発明に係る噴流式半ＩＩＩ槽の要部平面図、
第２図はそのプリント基板に対する半田付は動作を説明
する部分平面図、第３図は従来の半田槽による半Ｈ１付
は状態を説明する部分側断面図である。 １０・・・噴流式半Ｉｌｌ槽、 １１．１２・拳・半田噴流口、 Ａ・・・部品、 ａ・ｅ・電極。
第２図はそのプリント基板に対する半田付は動作を説明
する部分平面図、第３図は従来の半田槽による半Ｈ１付
は状態を説明する部分側断面図である。 １０・・・噴流式半Ｉｌｌ槽、 １１．１２・拳・半田噴流口、 Ａ・・・部品、 ａ・ｅ・電極。
Claims (4)
- （１）１次と２次の半田噴流口をプリント基板の進行方
向に前後一対で配設して成る噴流式半田槽において、 前記１次と２次の半田噴流口をＸ状に配置したことを特
徴とする噴流式半田槽。 - （２）１次と２次の半田噴流口を角度θでＶ状に形成し
、２つの半田噴流口をＸ形状に組合せて配置したことを
特徴とする請求項（１）に記載の噴流式半田槽。 - （３）Ｖ状の角度が鋭角に設定されていることを特徴と
した請求項（２）に記載の噴流式半田槽。 - （４）１次の半田噴流口を基板進行方向に対して中心か
ら後方両側方にＶ状に傾斜して延びる形状に形成し、２
次の半田噴流口を基板進行方向に対して中心から前方両
側方に傾斜して延びる形状に形成したことを特徴とする
請求項（２）に記載の噴流式半田槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8258889A JPH02258161A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 噴流式半田槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8258889A JPH02258161A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 噴流式半田槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02258161A true JPH02258161A (ja) | 1990-10-18 |
Family
ID=13778641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8258889A Pending JPH02258161A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 噴流式半田槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02258161A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5775568A (en) * | 1994-10-14 | 1998-07-07 | Micron Custom Manufacturing Services, Inc. | Wave solder method for attaching components to a printed circuit board |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP8258889A patent/JPH02258161A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5775568A (en) * | 1994-10-14 | 1998-07-07 | Micron Custom Manufacturing Services, Inc. | Wave solder method for attaching components to a printed circuit board |
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