JPH0225883U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0225883U JPH0225883U JP10363288U JP10363288U JPH0225883U JP H0225883 U JPH0225883 U JP H0225883U JP 10363288 U JP10363288 U JP 10363288U JP 10363288 U JP10363288 U JP 10363288U JP H0225883 U JPH0225883 U JP H0225883U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burn
- boards
- connector
- sets
- types
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- Pending
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１におけるコネクタ部
を示す正面図、第２図ａは第１図のコネクタ部を
装着したバーンイン装置の正面図、ｂは同断面図
、第３図は実施例２のコネクタユニツトを示す正
面図、第４図は第３図の側面図、第５図は実施例
２のマザーボード部を示す図である。 １……大型コネクタ、２……小型コネクタ、３
……恒温槽、４……保護棚、５……ドライバーボ
ード、６……コネクタユニツト、７，８……コネ
クタ、９……ねじ、１０……コネクタ端子、１１
……コネクタ、１２……ねじ穴。
を示す正面図、第２図ａは第１図のコネクタ部を
装着したバーンイン装置の正面図、ｂは同断面図
、第３図は実施例２のコネクタユニツトを示す正
面図、第４図は第３図の側面図、第５図は実施例
２のマザーボード部を示す図である。 １……大型コネクタ、２……小型コネクタ、３
……恒温槽、４……保護棚、５……ドライバーボ
ード、６……コネクタユニツト、７，８……コネ
クタ、９……ねじ、１０……コネクタ端子、１１
……コネクタ、１２……ねじ穴。
Claims (1)
- バーンインボードに実装された半導体集積回路
を所定の時間高温の下で試験を行なうバーンイン
装置において、大きさの異なるバーンインボード
の各々に対応する２種類のコネクタの組を複数組
有することを特徴とするバーンイン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10363288U JPH0225883U (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10363288U JPH0225883U (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0225883U true JPH0225883U (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=31334641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10363288U Pending JPH0225883U (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0225883U (ja) |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP10363288U patent/JPH0225883U/ja active Pending
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