JPH02260658A - 固体撮像部品 - Google Patents
固体撮像部品Info
- Publication number
- JPH02260658A JPH02260658A JP1083413A JP8341389A JPH02260658A JP H02260658 A JPH02260658 A JP H02260658A JP 1083413 A JP1083413 A JP 1083413A JP 8341389 A JP8341389 A JP 8341389A JP H02260658 A JPH02260658 A JP H02260658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- state imaging
- package
- image sensor
- state image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＣＯＤ等の固体撮像素子を用いて撮像する固体
撮像部品に関する。
撮像部品に関する。
従来、の技術
従来の固体撮像部品は、セラミックパッケージに固体撮
像素子を実装したものが一般的である。
像素子を実装したものが一般的である。
これは第４図、第５図に示すようにセラミックパッケー
ジ１の中に固体撮像素子２を導電性接着樹脂３等で固着
し、保護ガラス４により密閉構造としたものである。
ジ１の中に固体撮像素子２を導電性接着樹脂３等で固着
し、保護ガラス４により密閉構造としたものである。
発明が解決しようとする課題
しかし、前述の従来技術には以下の問題がある。
セラミックパッケージ１は焼成部品であるので、固体撮
像素子２を固着する面に対して保護ガラス４の固着する
面が平行でない。従って固体撮像素子２の受光面２ａと
保護ガラス４が平行にならない。この為、第６図に示す
ようにプリズム部材７ａｌ ７ｂ、 ７ｃへの取り
付けに、固体撮像部品６ａ、 Ｅｔｂ、 ６ｃの相
対的な位置合わせの他に光束８、 ９． １０に対して
固体撮像部品６ａ、６ｂ。
像素子２を固着する面に対して保護ガラス４の固着する
面が平行でない。従って固体撮像素子２の受光面２ａと
保護ガラス４が平行にならない。この為、第６図に示す
ようにプリズム部材７ａｌ ７ｂ、 ７ｃへの取り
付けに、固体撮像部品６ａ、 Ｅｔｂ、 ６ｃの相
対的な位置合わせの他に光束８、 ９． １０に対して
固体撮像部品６ａ、６ｂ。
６ｃの固体撮像素子を垂直とする複雑な調整を行なう必
要がある。
要がある。
又セラミックパッケージ１は熱伝導率の低いアルミナで
できているため、固体撮像素子２より発生する熱の放熱
性が悪い。
できているため、固体撮像素子２より発生する熱の放熱
性が悪い。
本発明は上記問題に鑑み、固体撮像素子の受光面に対し
て保護ガラスのプリズム部材への取付は面が平行で放熱
性の良い固体撮像部品を提供することを目的とする。
て保護ガラスのプリズム部材への取付は面が平行で放熱
性の良い固体撮像部品を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
前記課題を解決する本発明の固体撮像部品は、固体撮像
素子と、この固体撮像素子を固着する箇所に孔を設けた
パッケージ又は基板と、固体撮像素子の電極とパッケー
ジ又は基板の電極を導通可能に接続する導電線と、光を
透過する保護ガラスを備え、固体撮像素子の受光面上方
に保護ガラスを設置し、この保護ガラスをパッケージ又
は前期受光面に固着したものである。
素子と、この固体撮像素子を固着する箇所に孔を設けた
パッケージ又は基板と、固体撮像素子の電極とパッケー
ジ又は基板の電極を導通可能に接続する導電線と、光を
透過する保護ガラスを備え、固体撮像素子の受光面上方
に保護ガラスを設置し、この保護ガラスをパッケージ又
は前期受光面に固着したものである。
、更に、パッケージ又は基板の孔から露出する固体撮像
素子の裏面に放熱装置を取り付けたものである。
素子の裏面に放熱装置を取り付けたものである。
作 用
本発明によれば、先に固体撮像素子が固着されたパッケ
ージ又は基板の孔から露出する固体撮像素子の受光面と
平行な裏面を用いて、プリズム部材への取り付は面であ
る保護ガラスの入射面を受光面と平行を保って保護ガラ
スをパッケージ又は受光面と固着することができるので
、保護ガラスの入射面を光束に対して垂直なプリズム部
材の出射端面に直接貼り付けることにより、必然的に固
体撮像素子の受光面は光束に対して垂直となり、プリズ
ム部材への固体撮像部品の取り付は調整が簡略化できる
。
ージ又は基板の孔から露出する固体撮像素子の受光面と
平行な裏面を用いて、プリズム部材への取り付は面であ
る保護ガラスの入射面を受光面と平行を保って保護ガラ
スをパッケージ又は受光面と固着することができるので
、保護ガラスの入射面を光束に対して垂直なプリズム部
材の出射端面に直接貼り付けることにより、必然的に固
体撮像素子の受光面は光束に対して垂直となり、プリズ
ム部材への固体撮像部品の取り付は調整が簡略化できる
。
又固体撮像素子の裏面に放熱装置を取り付けることによ
り放熱効果をより高めることができる。
り放熱効果をより高めることができる。
実施例
本発明の第１実施例を第１図を用いて説明する。
第１図はセラミックパッケージを用いた本実施例にける
固体撮像部品の側断面図である。セラミックパッケージ
１ｏの固体撮像素子１２を固着する部分には孔１１が設
けられており、固体撮像素子１２を導電性接着樹脂１３
等でセラミックパッケージ１０に固着した時、固体撮像
素子１２の受光面１２ａと平行な裏面１２ｂを孔１１よ
り露出させる。この時、セラミックパッケージｌｏ内の
気密を保つ為に導伝性接着樹脂１３を裏面１２ｂの全周
としたり、又孔１１の固体撮像素子１２と接する角に封
止樹脂を設ける等すると良い。そして、固体撮像素子１
２の電極とセラミックパッケージ１０の電極２２を導電
線２３により導通可能とした後、光制御手段としての遮
光板や遮光膜のＯＢフィルター（オプチカルブラックフ
ィルター）５を介在させ、裏面１２ｂを用いて保護ガラ
ス１４の入射面１４ａを前期受光面１２ａと平行を保ち
、保護ガラス１４をセラミックパッケージ１゜に固着す
る。
固体撮像部品の側断面図である。セラミックパッケージ
１ｏの固体撮像素子１２を固着する部分には孔１１が設
けられており、固体撮像素子１２を導電性接着樹脂１３
等でセラミックパッケージ１０に固着した時、固体撮像
素子１２の受光面１２ａと平行な裏面１２ｂを孔１１よ
り露出させる。この時、セラミックパッケージｌｏ内の
気密を保つ為に導伝性接着樹脂１３を裏面１２ｂの全周
としたり、又孔１１の固体撮像素子１２と接する角に封
止樹脂を設ける等すると良い。そして、固体撮像素子１
２の電極とセラミックパッケージ１０の電極２２を導電
線２３により導通可能とした後、光制御手段としての遮
光板や遮光膜のＯＢフィルター（オプチカルブラックフ
ィルター）５を介在させ、裏面１２ｂを用いて保護ガラ
ス１４の入射面１４ａを前期受光面１２ａと平行を保ち
、保護ガラス１４をセラミックパッケージ１゜に固着す
る。
固体撮像素子１２の裏面１２ｂと保護ガラス１４の入射
面１４ａの平行の出し方としては、例えば保護ガラス１
４を平行平板ガラスとしてセラミックパッケージ１０よ
り一部或いは全面を大きくするか、又はセラミックパッ
ケージ１ｏに更に孔を設けて、裏面１２ｂと保護ガラス
１４の出射面１４ｂの一部が共に平行に接する治具を用
いる方法や、受光面１２ａの上方に裏面１２ｂと平行な
面をもつ治具を設置し、この治具に保護ガラス１４を吸
着してセラミックパッケージ１ｏに保護ガラス１４を固
着する方法等が有る。更に、ガラスエポキシ等で成るＰ
ＧＡ等のパッケージでも行なうことができる。
面１４ａの平行の出し方としては、例えば保護ガラス１
４を平行平板ガラスとしてセラミックパッケージ１０よ
り一部或いは全面を大きくするか、又はセラミックパッ
ケージ１ｏに更に孔を設けて、裏面１２ｂと保護ガラス
１４の出射面１４ｂの一部が共に平行に接する治具を用
いる方法や、受光面１２ａの上方に裏面１２ｂと平行な
面をもつ治具を設置し、この治具に保護ガラス１４を吸
着してセラミックパッケージ１ｏに保護ガラス１４を固
着する方法等が有る。更に、ガラスエポキシ等で成るＰ
ＧＡ等のパッケージでも行なうことができる。
第２図、第３図は本発明の第２、第３実施例を示す側断
面図である。第２図はいわゆるＣＯＢ実装方法であり、
電極１５をもつ絶縁基板１６に孔１１を設けたものであ
る。第３図はプラスチックパッケージといわれるもので
あり、電極であるリードフレーム１７に孔１１を設けた
ものである。
面図である。第２図はいわゆるＣＯＢ実装方法であり、
電極１５をもつ絶縁基板１６に孔１１を設けたものであ
る。第３図はプラスチックパッケージといわれるもので
あり、電極であるリードフレーム１７に孔１１を設けた
ものである。
共に受光面１２ａと保護ガラス１４の入射面１４ａの平
行の出し方は第１実施例のセラミックバッケージ１０と
同様にしてできる。
行の出し方は第１実施例のセラミックバッケージ１０と
同様にしてできる。
なお、従来は光制御手段を固体撮像素子１２の受光面１
２ａ上に貼り付けていた為、受光面１２ａに当たらない
ようにしなければいけないという作業上の問題点があっ
たが、上記実施例によれば固体撮像素子１２の受光面１
２ａと平行平板の保護ガラス１４の出射面１４ｂは高精
度に平行を保つことができるので、光制御手段としての
ＯＢフィルター５や複数の色光を選択的に透過させる色
フィルターを前記出射面１４ｂに形成することもできる
。
２ａ上に貼り付けていた為、受光面１２ａに当たらない
ようにしなければいけないという作業上の問題点があっ
たが、上記実施例によれば固体撮像素子１２の受光面１
２ａと平行平板の保護ガラス１４の出射面１４ｂは高精
度に平行を保つことができるので、光制御手段としての
ＯＢフィルター５や複数の色光を選択的に透過させる色
フィルターを前記出射面１４ｂに形成することもできる
。
なお、第１実施例のセラミックパッケージ１０又は第２
、第３実施例の固体撮像素子１２の受光面１２ａ上に、
保護ガラス１４を貼り付けた後に孔１１に例えばＣｕ５
Ａ１等の放熱板の放熱装置１８を取り付けることにより
、放熱効果をより高めることができる。又放熱装置に孔
に入る突起を設は第３図に示すように外側に面積を広く
すると良い。更に放熱装置は熱伝導性の良いシリコーン
等で接着するとよい。
、第３実施例の固体撮像素子１２の受光面１２ａ上に、
保護ガラス１４を貼り付けた後に孔１１に例えばＣｕ５
Ａ１等の放熱板の放熱装置１８を取り付けることにより
、放熱効果をより高めることができる。又放熱装置に孔
に入る突起を設は第３図に示すように外側に面積を広く
すると良い。更に放熱装置は熱伝導性の良いシリコーン
等で接着するとよい。
発明の効果
以上述べてきたように、本発明によれば保護ガラスの入
射面が固体撮像素子の受光面に対して高精度に平行を保
つ固体撮像部品とすることができるので、プリズム部材
への取り付けの調整が簡略化でき、しかも放熱効果を高
めることができる。
射面が固体撮像素子の受光面に対して高精度に平行を保
つ固体撮像部品とすることができるので、プリズム部材
への取り付けの調整が簡略化でき、しかも放熱効果を高
めることができる。
又本発明によれば、個体撮像素子の裏面に放熱装置を取
り付けることにより放熱効果をより高めることができる
。
り付けることにより放熱効果をより高めることができる
。
第１図は本発明の第１実施例においてパッケージを用い
た固体撮像部品の側断面図、第２図は本発明の第２実施
例においてＣＯＢ実装方法による固体撮像部品の側断面
図、第３図はプラスチックパッケージによる本発明の一
実施例における固体撮像部品の側断面図、第４図は従来
の固体撮像部品の斜視図、第５図は同側断面図、第６図
は従来の固体撮像部品を用いた固体撮像装置の側面図で
ある。 １０ 、、、セラミックパッケージ、 １２．、、固体
撮像素子、 １４．、、保護ガラス、 １１．、、孔、
２２．。 電極、２３゜１．導電線、１Ｂ、、、絶縁基板、１７゜
１．リードフレーム、 １８．、、放熱装置。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名ＩＩ 図 ノ３Σ−に虜芦試９ジ亡１き２ｊりこ４−ツレク妊１第 図 ／Ｊ簿引鍋翔覇扁 δ尤水
た固体撮像部品の側断面図、第２図は本発明の第２実施
例においてＣＯＢ実装方法による固体撮像部品の側断面
図、第３図はプラスチックパッケージによる本発明の一
実施例における固体撮像部品の側断面図、第４図は従来
の固体撮像部品の斜視図、第５図は同側断面図、第６図
は従来の固体撮像部品を用いた固体撮像装置の側面図で
ある。 １０ 、、、セラミックパッケージ、 １２．、、固体
撮像素子、 １４．、、保護ガラス、 １１．、、孔、
２２．。 電極、２３゜１．導電線、１Ｂ、、、絶縁基板、１７゜
１．リードフレーム、 １８．、、放熱装置。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名ＩＩ 図 ノ３Σ−に虜芦試９ジ亡１き２ｊりこ４−ツレク妊１第 図 ／Ｊ簿引鍋翔覇扁 δ尤水
Claims (5)
- （１）固体撮像素子と、この固体撮像素子を固着する箇
所に面に孔を設けたパッケージ又は基板と、前記固体撮
像素子の電極と前記パッケージ又は前記基板の電極を導
通可能に接続する導電線と、光を透過する保護ガラスを
備え、前記固体撮像素子の受光面上方に前記保護ガラス
を設置し、この保護ガラスを前記パッケージ又は前記受
光面に固着したことを特徴とする固体撮像部品。 - （２）保護ガラスは平行平板ガラスとしたことを特徴と
する請求項１記載の固体撮像部品。 - （３）パッケージ又は基板の孔から露出する固体撮像素
子の裏面に放熱装置を取り付けたことを特徴とする請求
項１記載の固体撮像部品。 - （４）放熱装置は孔に入る突起をもつことを特徴とする
請求項３記載の固体撮像部品。 - （５）放熱装置は熱伝導性の良い接着樹脂で固体撮像素
子の裏面に取り付けたことを特徴とする請求項３記載の
固体撮像部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1083413A JPH02260658A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 固体撮像部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1083413A JPH02260658A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 固体撮像部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260658A true JPH02260658A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13801751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1083413A Pending JPH02260658A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 固体撮像部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260658A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5523608A (en) * | 1992-09-01 | 1996-06-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid state imaging device having a solid state image sensor and its peripheral IC mounted on one package |
| CN100376107C (zh) * | 2003-02-05 | 2008-03-19 | 夏普株式会社 | 光电探测传感器 |
| US7821554B2 (en) | 2007-08-14 | 2010-10-26 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Image sensor with cooling element |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1083413A patent/JPH02260658A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5523608A (en) * | 1992-09-01 | 1996-06-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid state imaging device having a solid state image sensor and its peripheral IC mounted on one package |
| CN100376107C (zh) * | 2003-02-05 | 2008-03-19 | 夏普株式会社 | 光电探测传感器 |
| US7821554B2 (en) | 2007-08-14 | 2010-10-26 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Image sensor with cooling element |
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