JPH0226246A - 鉄系プリント基板用鋼板の製造方法 - Google Patents
鉄系プリント基板用鋼板の製造方法Info
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- JPH0226246A JPH0226246A JP17491888A JP17491888A JPH0226246A JP H0226246 A JPH0226246 A JP H0226246A JP 17491888 A JP17491888 A JP 17491888A JP 17491888 A JP17491888 A JP 17491888A JP H0226246 A JPH0226246 A JP H0226246A
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- Japan
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- plating
- layer
- steel plate
- heat treatment
- alloying
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- Motor Or Generator Frames (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ＯＡ機器、ＡＶ機器等に使用される鉄系プリ
ント基板に適した鋼板の製造方法に関するものである。
ント基板に適した鋼板の製造方法に関するものである。
［従来の技術］
ＯＡ機器、ＡＶ機器等に使用されるモーター用に、珪素
鋼板を基板とした鉄系プリント基板が使用されるように
なってきた。これは珪素鋼板に磁路を形成させるととも
に、モーターフレームとしての役割を担わせている。
鋼板を基板とした鉄系プリント基板が使用されるように
なってきた。これは珪素鋼板に磁路を形成させるととも
に、モーターフレームとしての役割を担わせている。
従来から特開昭８１−１４２９３９号公報で珪素鋼板の
表面にＳｎ、Ｚｎ、Ｎｉ，Ｃｒ、Ｃｕ、／Ｊのうちから
一種、又は二種以上を５〜１５０ ｇ／ｄメッキしたプ
リント基板に適した鋼板が提供され、又、特開昭６１−
２４３１１９号公報、特開昭６３−２６３９８号公報、
特開昭６３−３５７４５号公報ではメッキ密着性向上を
目的として、前者では焼鈍前にメッキすること、前２者
、前３者ではメッキ前に鋼板表面の酸化層を除去するこ
とを各々提案している。
表面にＳｎ、Ｚｎ、Ｎｉ，Ｃｒ、Ｃｕ、／Ｊのうちから
一種、又は二種以上を５〜１５０ ｇ／ｄメッキしたプ
リント基板に適した鋼板が提供され、又、特開昭６１−
２４３１１９号公報、特開昭６３−２６３９８号公報、
特開昭６３−３５７４５号公報ではメッキ密着性向上を
目的として、前者では焼鈍前にメッキすること、前２者
、前３者ではメッキ前に鋼板表面の酸化層を除去するこ
とを各々提案している。
［発明が解決しようとする課題］
特開昭０１−２４１１１９号公報による提案では、メッ
キ量が最大１５０ｇ／ｎｆ（下限は５ｇ／ゴ）となって
いて、厚メッキによるコストの上昇を招くという欠点を
有している。次に特開昭８１−２４−３１１９号公報の
場合には、耐錆性向上に最も有効なＺｎメッキが適用出
来ない欠点がある。更に、特開昭８３−２８３９８号公
報、特開昭８３−３５７４５号公報では、酸化膜研削用
のブラックを新設することが必要であり、製造費用の増
大となる欠点を有している。
キ量が最大１５０ｇ／ｎｆ（下限は５ｇ／ゴ）となって
いて、厚メッキによるコストの上昇を招くという欠点を
有している。次に特開昭８１−２４−３１１９号公報の
場合には、耐錆性向上に最も有効なＺｎメッキが適用出
来ない欠点がある。更に、特開昭８３−２８３９８号公
報、特開昭８３−３５７４５号公報では、酸化膜研削用
のブラックを新設することが必要であり、製造費用の増
大となる欠点を有している。
本発明では、珪素鋼板を通常の条件、工程で製造したの
ち、安価な一般的メッキラインの前処理（脱脂、酸洗）
条件で、且つ薄メッキで、素地鋼板との密着性、耐錆性
に優れた鉄系プリント基板用鋼板を提供するものである
。
ち、安価な一般的メッキラインの前処理（脱脂、酸洗）
条件で、且つ薄メッキで、素地鋼板との密着性、耐錆性
に優れた鉄系プリント基板用鋼板を提供するものである
。
［課題を解決するための手段］
本発明は５ｉ（１，５〜３．０％を含む珪素鋼板の表面
に、鋼板側からＮ１．Ｓｎ、Ｚｎの順序で全メッキ量が
１．０〜３０．Ｏｒ／ｒ＋ｆの重層メッキを行った後、
２００〜３５０℃の温度で短時間の加熱処理を行うこと
を特徴とする鉄系プリント基板用鋼板の製造方法であり
、重層メッキの順序が鋼板側からＳｎ。
に、鋼板側からＮ１．Ｓｎ、Ｚｎの順序で全メッキ量が
１．０〜３０．Ｏｒ／ｒ＋ｆの重層メッキを行った後、
２００〜３５０℃の温度で短時間の加熱処理を行うこと
を特徴とする鉄系プリント基板用鋼板の製造方法であり
、重層メッキの順序が鋼板側からＳｎ。
Ｎｉ、Ｚｎとするのが好ましい。
以下詳細に説明する。
本発明において鋼板側から第−層にメッキする金属は、
素地鉄と比較的低温で合金化するＮ１、又はＳｎであり
、第二層には、第−層がＮ１の場合はＳｎを、Ｓｎの場
合はＮ１を引続きメッキする。次いで第三層としてＺｎ
メッキを施し、合金化の熱処理を施す。
素地鉄と比較的低温で合金化するＮ１、又はＳｎであり
、第二層には、第−層がＮ１の場合はＳｎを、Ｓｎの場
合はＮ１を引続きメッキする。次いで第三層としてＺｎ
メッキを施し、合金化の熱処理を施す。
熱処理条件ξしては２００〜３５０℃で短時間である。
この合金化熱処理により、第−層のＮｉ，又はＳｎは、
ＳｉＯ２系酸化層を有する素地鉄と合金化し素地鉄との
密着性が向上するとともに、当然ながら、第二層のＳｎ
又はＮ１と、第三層に重層メッキされたＺｎとも合金化
し、耐錆性に優れた合金メッキ層が形成される。
ＳｉＯ２系酸化層を有する素地鉄と合金化し素地鉄との
密着性が向上するとともに、当然ながら、第二層のＳｎ
又はＮ１と、第三層に重層メッキされたＺｎとも合金化
し、耐錆性に優れた合金メッキ層が形成される。
次いで、必要に応じて、クロメート処理又は燐酸塩処理
等の後処理を施す。
等の後処理を施す。
第１図はＮ １． Ｓ ｎ、 Ｚ ｎ重層メッキ（各々
のメッキ量は、Ｎ１１．０．ｓｎ ２．Ｏ，Ｚｎ １．
Ｏｇ／ｒｒ？）の断面説明図である。第２図（ａ）はそ
の状態に於けるＧＤＳ法によるメッキ深さ方向の分析結
果を示し、第２図（ｂ）は加熱処理後（３５０℃１０秒
）の同分析結果を示したものである。次に第３図及び第
４図（ａ） 、 （ｂ）はＳｎ，Ｎｉ，Ｚｎ重層メッキ
（Ｓｎ１．０゜Ｎｉ ２．０．Ｚｎ １．Ｏｇ／ｒｒｆ
） した場合の第１図、第２図と同様な結果を示してい
る。
のメッキ量は、Ｎ１１．０．ｓｎ ２．Ｏ，Ｚｎ １．
Ｏｇ／ｒｒ？）の断面説明図である。第２図（ａ）はそ
の状態に於けるＧＤＳ法によるメッキ深さ方向の分析結
果を示し、第２図（ｂ）は加熱処理後（３５０℃１０秒
）の同分析結果を示したものである。次に第３図及び第
４図（ａ） 、 （ｂ）はＳｎ，Ｎｉ，Ｚｎ重層メッキ
（Ｓｎ１．０゜Ｎｉ ２．０．Ｚｎ １．Ｏｇ／ｒｒｆ
） した場合の第１図、第２図と同様な結果を示してい
る。
当然ながら、熱処理の条件によって合金化の程度は異な
るが、本発明の範囲内の熱処理条件であれば、優れた素
地鉄との密着性、並びに耐錆性が確保される。
るが、本発明の範囲内の熱処理条件であれば、優れた素
地鉄との密着性、並びに耐錆性が確保される。
以下、発明の限定理由について詳しく説明する。
先ず、珪素鋼板のＳ１含有率を０．５〜３．０％に限定
したのは、０．５％以下では、磁路の形成が不充分で、
モーター用のプリント基板として不適当であるためであ
る。モーターの用途によっては、Ｓ１含有率が０．５％
未満でも使用可能ではあるが、この場合本発明の主要構
成要素である熱処理によるメッキ金属の素地鉄との合金
化処理をすることなく密着性が得られる。
したのは、０．５％以下では、磁路の形成が不充分で、
モーター用のプリント基板として不適当であるためであ
る。モーターの用途によっては、Ｓ１含有率が０．５％
未満でも使用可能ではあるが、この場合本発明の主要構
成要素である熱処理によるメッキ金属の素地鉄との合金
化処理をすることなく密着性が得られる。
又、Ｓｔ含有率が３．０％を超えた場合は、Ｓｔ酸化物
層の厚みが厚く、本発明の熱処理を施してもメッキ金属
と素地鉄との合金化が不充分で、充分なメッキ密着性が
確保されない。
層の厚みが厚く、本発明の熱処理を施してもメッキ金属
と素地鉄との合金化が不充分で、充分なメッキ密着性が
確保されない。
次に、メッキ金属の限定理由について述べる。
第−層、第二層のメッキ金属をＮ１又はＳｎとしたのは
、これら金属がいずれも比較的低温で鉄と合金化し易い
からである。そして第三層のメッキ金属としてＺｎを選
択したのは、第一、二層のメッキ金属であるＮ ｔ、
Ｓ ｎがいずれも、大気中においては鉄に対して電気化
学的に責で鉄を犠牲防食出来ず、長期間湿潤雰囲気に曝
された場合、メッキ欠陥部から赤錆が発生する等の不都
合が生ずる為、ＺｎとＳｎ、又はＮ１とＺｎとを合金化
する事でメッキ層の耐錆性を確保した。
、これら金属がいずれも比較的低温で鉄と合金化し易い
からである。そして第三層のメッキ金属としてＺｎを選
択したのは、第一、二層のメッキ金属であるＮ ｔ、
Ｓ ｎがいずれも、大気中においては鉄に対して電気化
学的に責で鉄を犠牲防食出来ず、長期間湿潤雰囲気に曝
された場合、メッキ欠陥部から赤錆が発生する等の不都
合が生ずる為、ＺｎとＳｎ、又はＮ１とＺｎとを合金化
する事でメッキ層の耐錆性を確保した。
この合金化処理で形成されるＺｎ、Ｎｉ，Ｓｎを含む合
金は、いずれもＮ１．Ｓｎの優れた耐蝕性（金属自体の
腐食減量が少ない）に加え、Ｚｎとの合金化で犠牲防食
能も付加されたことで、耐錆性（メッキ欠陥部又は切断
端面からの鉄の赤錆が少ない）が著しく改善され、薄メ
ッキでも優れた耐錆性が確保される。
金は、いずれもＮ１．Ｓｎの優れた耐蝕性（金属自体の
腐食減量が少ない）に加え、Ｚｎとの合金化で犠牲防食
能も付加されたことで、耐錆性（メッキ欠陥部又は切断
端面からの鉄の赤錆が少ない）が著しく改善され、薄メ
ッキでも優れた耐錆性が確保される。
次に、メッキ量の限定範囲であるが、重層するメッキ金
属の全メッキ量を１〜３０ｇ／ｒｆとしたのは、１ ｚ
ｌｒｄ未満では通常にＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎを単層、又は重
層メッキした場合に比べ合金化メッキの耐錆性が優れて
いるとは言え、プリント基板用の鋼板として耐錆性が不
足するからである。
属の全メッキ量を１〜３０ｇ／ｒｆとしたのは、１ ｚ
ｌｒｄ未満では通常にＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎを単層、又は重
層メッキした場合に比べ合金化メッキの耐錆性が優れて
いるとは言え、プリント基板用の鋼板として耐錆性が不
足するからである。
又、３０ｇ／ｒｄを超えると、合金化メッキ層が通常の
Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎを単層又は重層メッキしたメッキ層に
比べ加工性に劣る為、プレス加工、打ち抜き加工時にメ
ッキ層の一部が剥離を生じるためである。即ち、合金化
メッキ層は一部金属間化合物を形成していると推定され
加工性に劣っている。
Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎを単層又は重層メッキしたメッキ層に
比べ加工性に劣る為、プレス加工、打ち抜き加工時にメ
ッキ層の一部が剥離を生じるためである。即ち、合金化
メッキ層は一部金属間化合物を形成していると推定され
加工性に劣っている。
このためメッキ層が薄い場合はなんら問題ないが、厚メ
ッキ（３０ｇ／ｒｒ？以上）となった場合、プレス打ち
抜き加工によりメッキ層の一部が剥離し、本発明の目的
とした素地鉄との優れたメッキ密着性が確保されない。
ッキ（３０ｇ／ｒｒ？以上）となった場合、プレス打ち
抜き加工によりメッキ層の一部が剥離し、本発明の目的
とした素地鉄との優れたメッキ密着性が確保されない。
第５図は重層メッキの全メッキ量と耐錆性との関係との
一例を示したものである（重層メッキは、Ｎ１．Ｓｎ、
Ｚｎであり、熱処理条件は３００℃ＸＩＯ秒の一定条件
とした。評価方法は実施例に同じ）。
一例を示したものである（重層メッキは、Ｎ１．Ｓｎ、
Ｚｎであり、熱処理条件は３００℃ＸＩＯ秒の一定条件
とした。評価方法は実施例に同じ）。
本発明では、メッキ面について何ら規定していないが、
必要に応じて片面メッキ及び差厚メッキの適用を行うこ
とが出来る。即ち、プリント基板の裏面（Ｃｕ箔と反対
面）には優れた耐錆性を必要とするので厚メッキの適用
が好ましく、逆に絶縁樹脂・Ｃｕ箔積層面について密着
性のみが必要で耐錆性が不必要の場合は、その面に薄メ
ッキ又はクロメート処理等の後処理のみでもよい。
必要に応じて片面メッキ及び差厚メッキの適用を行うこ
とが出来る。即ち、プリント基板の裏面（Ｃｕ箔と反対
面）には優れた耐錆性を必要とするので厚メッキの適用
が好ましく、逆に絶縁樹脂・Ｃｕ箔積層面について密着
性のみが必要で耐錆性が不必要の場合は、その面に薄メ
ッキ又はクロメート処理等の後処理のみでもよい。
次に、熱処理条件の温度を２００℃以上としたのは、こ
の条件以下では、素地鉄との合金化並びに重層メッキの
合金化が充分で無くメッキ密着性、耐錆性が確保されな
いからである。
の条件以下では、素地鉄との合金化並びに重層メッキの
合金化が充分で無くメッキ密着性、耐錆性が確保されな
いからである。
温度を３５０℃以下としたのは、これ以上の熱処理によ
る合金化は、メッキ密着性、耐錆性の向上に寄与しない
ばかりか、過度の素地鉄との合金化により、むしろメッ
キ密着性が劣化すること、並びに過度な熱処理により、
メッキ表層の酸化が起こったり、珪素鋼板中に冷却後熱
歪が残り、磁性が劣化する等の障害が顕在化するためで
ある。勿論、経済的にも過度な熱処理は不都合である。
る合金化は、メッキ密着性、耐錆性の向上に寄与しない
ばかりか、過度の素地鉄との合金化により、むしろメッ
キ密着性が劣化すること、並びに過度な熱処理により、
メッキ表層の酸化が起こったり、珪素鋼板中に冷却後熱
歪が残り、磁性が劣化する等の障害が顕在化するためで
ある。勿論、経済的にも過度な熱処理は不都合である。
尚、熱処理時間は極く短時間、例えば３〜３０秒が適当
である。
である。
次に加熱方法について、本発明では特に規定するもので
はなく、一般的に行われる熱風加熱、電気抵抗加熱（銅
帯に直接通電して加熱する）、誘導加熱等が適用可能で
ある。冷却条件についても特に規定するもので無く、処
理設備に適した冷却方法を適用すれば良い。例えば、水
スプレーによる急冷、冷風による冷却又はロールによる
冷却法等が適用出来る。
はなく、一般的に行われる熱風加熱、電気抵抗加熱（銅
帯に直接通電して加熱する）、誘導加熱等が適用可能で
ある。冷却条件についても特に規定するもので無く、処
理設備に適した冷却方法を適用すれば良い。例えば、水
スプレーによる急冷、冷風による冷却又はロールによる
冷却法等が適用出来る。
次に、メッキ後の後処理について、本発明では特に限定
しない。何故なら、一般的には、メッキ後の燐酸塩処理
又はクロメート処理で耐錆性が向上したり、有機樹脂と
の接着性が改善されることは良く知られており、必要に
応じて実施すればよい。
しない。何故なら、一般的には、メッキ後の燐酸塩処理
又はクロメート処理で耐錆性が向上したり、有機樹脂と
の接着性が改善されることは良く知られており、必要に
応じて実施すればよい。
即ち、樹脂の種類によって後処理を施さないと所期の密
着性を確保出来ない場合、又は必要な耐錆性が確保され
ない場合に限り、後処理を実施すればよい。
着性を確保出来ない場合、又は必要な耐錆性が確保され
ない場合に限り、後処理を実施すればよい。
又、メッキ完了後長期間保管する場合、メッキ層表面に
酸化膜が生成するのでこうした場合もクロメート処理を
施すことは有効である。しかし、かかる後処理について
は、本発明の構成要素とは特に関係無〈従来の知見で、
必要に応じて適用すればよい。
酸化膜が生成するのでこうした場合もクロメート処理を
施すことは有効である。しかし、かかる後処理について
は、本発明の構成要素とは特に関係無〈従来の知見で、
必要に応じて適用すればよい。
［実 施 例コ
使用した珪素鋼板の成分を第１表に示した。比較材とし
ては通常の冷延鋼板を使用した。
ては通常の冷延鋼板を使用した。
第 １ 表
次に、以下の条件でメッキ処理を行ってメッキ密着性、
並びに耐錆性を評価した結果を第２表に示した。
並びに耐錆性を評価した結果を第２表に示した。
（１） メッキ前処理
■脱脂−Ｎ ａ ＯＨ５０ｇ／Ｒ、８０℃の溶液中で、
陰極電解処理 １５Ａ／ｄ＋ｇ２Ｘ ２秒■酸洗・・・
Ｈ２ＳＯ４ＬＯＯＫ／（１，１５〜３０℃溶液中で、陰
極電解処理 １５Ａ／ｄａ２Ｘ ２秒（２）メッキ条件 ■Ｓｎメッキ・・・ Ｓ ｎ ２”３０ｇ ／１ 、フェノールψスルホン酸
２００ｇ、Ｑ 、浴温４０℃ 陰極電解処理：１５Ａ／ｄｉ２（通電時間はメッキ量で
異なる） ■Ｎ１メッキ・・・ Ｎｉ５０４８Ｈ２０２００ｇ／Ｎ 、Ｈ２ＳＯ４Ｌ５ｇ
／Ｉ） 、硼酸４０ｇ／（１，浴温４０℃ 陰極電解処理： １５Ａ／ｄ＋ｇ２（通電時間はメッキ
量で異なる） ■Ｚｎメッキ・・・ ＺｎＳＯ４７Ｈ２０２００ｇ／ｊｌｌ 、Ｈ２Ｓｏ４Ｌ
５ｇ／ＩＩ 、浴温４０℃ 陰極電解処理：１５Ａ／ｄａ２（通電時間はメッキｆｆ
ｉで異なる） （３）熱処理条件 Ａ・・・１５０℃×２０秒（本発明の範囲外）Ｂ・・・
２００℃×２０秒（本発明の範囲）Ｃ・・・３００℃×
ｌθ秒（〃） Ｄ・・・３５０℃×５秒（） Ｅ・・・３７０℃×４０秒（本発明の範囲外）（４）後
処理 ■クロメート処理・・・ ＣｒＯ３５０ｇ／（Ｊ 、Ｈ２ＳＯ４０，５ｇ／ρ陰極
電解処理： １５Ａ／ｄｏ＋２ ｘ ２秒■燐酸塩処理
・・・ 日本パーカーライジング側製の処理浴 （Ｂ ｔ３０８０）溶液を使用 標準条件で処理した。
陰極電解処理 １５Ａ／ｄ＋ｇ２Ｘ ２秒■酸洗・・・
Ｈ２ＳＯ４ＬＯＯＫ／（１，１５〜３０℃溶液中で、陰
極電解処理 １５Ａ／ｄａ２Ｘ ２秒（２）メッキ条件 ■Ｓｎメッキ・・・ Ｓ ｎ ２”３０ｇ ／１ 、フェノールψスルホン酸
２００ｇ、Ｑ 、浴温４０℃ 陰極電解処理：１５Ａ／ｄｉ２（通電時間はメッキ量で
異なる） ■Ｎ１メッキ・・・ Ｎｉ５０４８Ｈ２０２００ｇ／Ｎ 、Ｈ２ＳＯ４Ｌ５ｇ
／Ｉ） 、硼酸４０ｇ／（１，浴温４０℃ 陰極電解処理： １５Ａ／ｄ＋ｇ２（通電時間はメッキ
量で異なる） ■Ｚｎメッキ・・・ ＺｎＳＯ４７Ｈ２０２００ｇ／ｊｌｌ 、Ｈ２Ｓｏ４Ｌ
５ｇ／ＩＩ 、浴温４０℃ 陰極電解処理：１５Ａ／ｄａ２（通電時間はメッキｆｆ
ｉで異なる） （３）熱処理条件 Ａ・・・１５０℃×２０秒（本発明の範囲外）Ｂ・・・
２００℃×２０秒（本発明の範囲）Ｃ・・・３００℃×
ｌθ秒（〃） Ｄ・・・３５０℃×５秒（） Ｅ・・・３７０℃×４０秒（本発明の範囲外）（４）後
処理 ■クロメート処理・・・ ＣｒＯ３５０ｇ／（Ｊ 、Ｈ２ＳＯ４０，５ｇ／ρ陰極
電解処理： １５Ａ／ｄｏ＋２ ｘ ２秒■燐酸塩処理
・・・ 日本パーカーライジング側製の処理浴 （Ｂ ｔ３０８０）溶液を使用 標準条件で処理した。
（１）耐 錆 性・・・
ＪＩＳ Ｚ−２７３１の条件で塩水噴霧試験を行い、１
２０時間後の鯖発生面積を評価した。
２０時間後の鯖発生面積を評価した。
（赤−赤錆 白−白錆）
（２） メッキ密着性・・・
メッキした鋼板を引っ張り試験機で１０％伸ばした後、
表面をセロテープにチバンＮ（ＬａＯ２）で剥離して密
着力を評価した。
表面をセロテープにチバンＮ（ＬａＯ２）で剥離して密
着力を評価した。
（◎−剥離全く無、〇−剥離５％未満、△−剥離１５％
未満、Ｘ−剥離１０％以上）（３）外 観・・・ 色調、模様等を目視により評価した。
未満、Ｘ−剥離１０％以上）（３）外 観・・・ 色調、模様等を目視により評価した。
（良−良好、不一不良）
第２表に示すように、記号１は、鋼板の８１含有量が０
．１％と少ない為に、熱処理をしなくてもメッキ層の密
着性は良好であるが、重層メ・ツキの合金化が行われて
いないので、Ｚｎの腐食生成物である白錆が全面に発生
している。記号４，７は、全メッキ量が本発明外の３１
．５ｇ／ｒｒｒと多くメッキ層の密着性が悪い。記号８
は、第三層のＺｎメ・ツキがないために、赤錆が全面に
発生している。記号９は、全メッキ量が本発明外の０．
９ｇ：／ｄと少ないために赤錆が広範囲に発生、記号１
１は、熱処理温度が本発明外の１５０℃と低いので、合
金化不充分で、全特性とも悪い。記号１４は、熱処理温
度が本発明外の３７０℃と高いので、メッキ層の合金化
が進み過ぎて耐錆性が悪い。記号１Ｂは、鋼板中の８１
含有率が本発明外の３，３％と多いために適正な熱処理
を施してもメッキ層と素地鉄との密着性が悪い。
．１％と少ない為に、熱処理をしなくてもメッキ層の密
着性は良好であるが、重層メ・ツキの合金化が行われて
いないので、Ｚｎの腐食生成物である白錆が全面に発生
している。記号４，７は、全メッキ量が本発明外の３１
．５ｇ／ｒｒｒと多くメッキ層の密着性が悪い。記号８
は、第三層のＺｎメ・ツキがないために、赤錆が全面に
発生している。記号９は、全メッキ量が本発明外の０．
９ｇ：／ｄと少ないために赤錆が広範囲に発生、記号１
１は、熱処理温度が本発明外の１５０℃と低いので、合
金化不充分で、全特性とも悪い。記号１４は、熱処理温
度が本発明外の３７０℃と高いので、メッキ層の合金化
が進み過ぎて耐錆性が悪い。記号１Ｂは、鋼板中の８１
含有率が本発明外の３，３％と多いために適正な熱処理
を施してもメッキ層と素地鉄との密着性が悪い。
これに対して、記号２． ３． ５． ６．１０．１２
゜１３、１５．１７．１８は、鋼板中のｓｉ含有率、重
層全メッキ量、及び熱処理条件の全てにおいて本発明の
範囲内にコントロールされたものであり、諸特性共に満
足すべきものである。
゜１３、１５．１７．１８は、鋼板中のｓｉ含有率、重
層全メッキ量、及び熱処理条件の全てにおいて本発明の
範囲内にコントロールされたものであり、諸特性共に満
足すべきものである。
［発明の効果〕
本発明によれば、特定のメッキ金属を特定の順序で重層
メッキし、そして特定の熱処理条件で合金化処理を施す
ことにより、特殊なメッキ前処理を必要とせずに、メッ
キ密着性はもとより、薄メッキで耐錆性の優れたプリン
ト基板用鋼板が得られる。
メッキし、そして特定の熱処理条件で合金化処理を施す
ことにより、特殊なメッキ前処理を必要とせずに、メッ
キ密着性はもとより、薄メッキで耐錆性の優れたプリン
ト基板用鋼板が得られる。
第１図は重層メッキの断面説明図、第２図（ａ）。
（ｂ）は熱処理前後のＧＤＳ法によるメッキ深さ方向の
分析結果の一例を示す図表１．第３図、第４図（ａ）
、 （ｂ）は他の重層メッキに於ける断面説明図と分析
結果例を示す図表、第５図は重層メッキの全メッキ量と
密着性との関係を示す図表、第６図は重層メッキの全メ
ッキ量と耐錆性との関係を示す図表である。
分析結果の一例を示す図表１．第３図、第４図（ａ）
、 （ｂ）は他の重層メッキに於ける断面説明図と分析
結果例を示す図表、第５図は重層メッキの全メッキ量と
密着性との関係を示す図表、第６図は重層メッキの全メ
ッキ量と耐錆性との関係を示す図表である。
Claims (2)
- １．Ｓｉ０．５〜３．０％を含む珪素鋼板の表面に、鋼
板側からＮｉ，Ｓｎ，Ｚｎの順序で、全メッキ量が１．
０〜３０．０ｇ／ｍ＾２の重層メッキを行った後、２０
０〜３５０℃の温度で短時間の加熱処理を行うことを特
徴とする鉄系プリント基板用鋼板の製造方法。 - ２．重層メッキの順序が鋼板側からＳｎ，Ｎｉ，Ｚｎで
ある請求項１に記載する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17491888A JPH0226246A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 鉄系プリント基板用鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17491888A JPH0226246A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 鉄系プリント基板用鋼板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226246A true JPH0226246A (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=15986988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17491888A Pending JPH0226246A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 鉄系プリント基板用鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0226246A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6537143B1 (en) | 1999-06-22 | 2003-03-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pedestal of a load-cup which supports wafers loaded/unloaded onto/from a chemical mechanical polishing apparatus |
| WO2004068693A3 (en) * | 2003-01-24 | 2005-03-24 | Tecumseh Products Co | Brushless and sensorless dc motor control system with locked and stopped rotor detection |
| JP6052430B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2016-12-27 | 新日鐵住金株式会社 | 表面処理鋼板 |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP17491888A patent/JPH0226246A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6537143B1 (en) | 1999-06-22 | 2003-03-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pedestal of a load-cup which supports wafers loaded/unloaded onto/from a chemical mechanical polishing apparatus |
| US6860801B2 (en) | 1999-06-22 | 2005-03-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pedestal of a load-cup which supports wafers loaded/unloaded onto/from a chemical mechanical polishing apparatus |
| WO2004068693A3 (en) * | 2003-01-24 | 2005-03-24 | Tecumseh Products Co | Brushless and sensorless dc motor control system with locked and stopped rotor detection |
| JP6052430B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2016-12-27 | 新日鐵住金株式会社 | 表面処理鋼板 |
| US10189229B2 (en) | 2014-01-28 | 2019-01-29 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Surface-treated steel sheet |
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