JPH0226295B2 - - Google Patents

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JPH0226295B2
JPH0226295B2 JP55180685A JP18068580A JPH0226295B2 JP H0226295 B2 JPH0226295 B2 JP H0226295B2 JP 55180685 A JP55180685 A JP 55180685A JP 18068580 A JP18068580 A JP 18068580A JP H0226295 B2 JPH0226295 B2 JP H0226295B2
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groove
disk
laser beam
light
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Michoshi Nagashima
Mutsuo Takenaga
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • G11B7/24076Cross sectional shape in the radial direction of a disc, e.g. asymmetrical cross sectional shape
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    • G11B7/24073Tracks
    • G11B7/24079Width or depth

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Recording Or Reproduction (AREA)
  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、光学式の記録媒体(デイスク)の記
録密度を向上させる方法を提供する事を目的とす
る。
レーザー等のコヒーレントな光を微小径のスポ
ツトに絞り、画像や音声等の情報が予め記録され
たデイスク上に照射し、情報の再生を行なう方法
が開発され、既に光学式「ビデオデイスク」とし
て発売されている。それらの情報は平面円盤上に
トラツク列を成す「穴ピツト」として記録されて
おり、ピツト内外で生じる光学的位相差を検出し
て信号としている。
又、上記の再生専用デイスクに対し、デイスク
上に感光性記録材料薄膜を設けて、光スポツトの
照射により、望む情報を記録し、更にこれを再生
する方法が研究、開発され、「データフアイル」
や次世代の「記録再生ビデオデイスク」としての
応用が有望である。その様な記録材料薄膜とし
て、Te等の金属薄膜、TeOx(o<x<2)等の
低酸化物薄膜、MnBi等の光磁気薄膜などが知ら
れている。これらの薄膜は従来平面円盤上に形成
されている。これらの記録の方法としては、光照
射エネルギーに依る、金属薄膜の局所的な蒸発、
TeOx膜の反射率と透過率の変化、光磁気材料で
は光の偏光角の回転が利用される。
市販されている再生専用の光学式ビデオデイス
クでは、コヒーレントな光源にHeNeレーザーを
用い、情報トラツク間隔が1.67μmであり、直径
30cmのデイスクを毎分1800回転させて、NTSC方
式で30分間の動画を再生できる。
しかし、実用上、30分の再生時間では不足であ
り、より長時間の再生が望まれていた。この為、
最近では情報トラツクとトラツクの間に、クロス
トークが顕著にならない様な方法で新しいトラツ
クを設け、再生時間を2倍にする工夫がいくつか
提案されている。それらは、となり合つたトラツ
クで情報の穴ピツトの深さを違える方法である。
例えば、特開昭54−12805号では、深さが
1.8μmのピツトのトラツクと2.0μmのピツトのト
ラツクが交互に並び、波長が805nmと900nmの2
つのレーザーをトラツク毎に交互に用いて再生す
る方法を提案している。波長が805nmのレーザで
の再生では深さ2.0μmのピツトは、内外の光の位
相差が波長の整数倍となり平面と同じ働きをし、
深さ1.8μmのピツトの情報だけを読みとる。波長
900nmのレーザーでの再生ではその逆である。こ
の方法ではピツトが深過ぎる為に焦点制御が不安
定になる。更に、フオトレジストにレーザー強度
を変えて照射して、ピツトの深さを変えるのが一
般的であり、高い精度でのデイスクの製造は困難
である。
又、特開昭54−136303号では、一つのレーザー
波長λを用い、深さλ/4とλ/8のピツトのト
ラツクを交互に配している。トラツク方向に2分
割された光検出器で反射光を受光し、深さλ/8
のトラツクの再生には2つの光検出部の信号の差
をとり、深さλ/4のトラツクの影響は無視でき
るが、λ/4のトラツク再生時は信号の和をとる
が、深さλ/8のトラツクからのクロストークは
1割程度も残つてしまう。デイスクの製造に高い
精度が必要であり、困難であるのは前従来例と同
じである。
実時間の記録再生デイスクでは、となり合つた
トラツクで記録の状態を大きく違えるのは不可能
で、望む情報を記録再生できる光デイスクは、現
技術のままでは、直径30cmに30分の動画の録再が
限界である。最近では光源に小型である事や、直
接変調できる事から半導体レーザーが用いられる
様になつてきたが、記録もできる高出力の半導体
レーザーは近赤外の波長であり、HeNeレーザー
(波長0.633μm)程には絞れない。レンズの開口
数(NA)を大きくし、よりレーザーを絞る事も
可能であるが、NAの大きさについても、デイス
ク基材の厚み等に依る収差の影響より限界があ
り、トラツクピツチを1μm以下にする事は不可能
である。従つて、記録再生デイスクの記録密度の
倍増には基本的な改良が必要である。
本発明は、情報信号面として、光デイスクの半
径方向の断面が近似的にV字形の溝の斜面を用い
る事で、トラツクピツチを半減化して、記録密度
を向上させ、かつ、となり合つたトラツクからの
クロストークを小さく保つ方保を提供するもので
ある。
以下において、前半に記録再生デイスクの記録
密度向上のための構造と製法を、後半に再生デイ
スクのそれを詳細に説明する。
先ず、記録再生用デイスクについて述べる。第
1図はレーザー光で記録し、次にこの信号を同じ
レーザー光で再生が可能なデイスクの一例を説明
した図である。図において、1はデイスクの基
材、2はその基材の上に設けられたV字形の溝を
形成した紫外線硬化樹脂(UV樹脂)層、3は記
録材料薄膜であり、4は3にレーザー光の照射で
書き込まれた信号ピツトである。この部分の屈折
率及び光学濃度が変わつている(特願昭53−
118468号)。
以下に述べる実施例は、基材1側よりレーザー
ビームを入射させて情報の記録又は再生を行なう
方法についてである。従つてこの場合、基材1や
UV樹脂2等は透明なものが用いられる。この事
は、本発明を限定するものではなく、基材側と反
対の方向からの記録又は再生も可能である。
以上のようなV字形の溝が形成されたデイスク
の製法を述べる。アクリル等の光学的に透明な基
材1上に第2図の様な断面が「V字形」を成す溝
を設ける。その方法として、銅等の金属盤に、先
端が「V」字の形をしたダイヤモンド針で機械的
カツテイングをし、ニツケルメツキやシリコンゴ
ム硬化法等に依り、第3図の様な溝形状を持つス
タンパが作られる。更に、第3図の様に、スタン
パ5にUV樹脂2をはさんで基材1を押しつけ、
紫外線(UV)を照射してデイスクは作られる
(特願昭55−89995号)。
次に、記録密度を向上させる方法を詳細に述べ
よう。
光ビームスポツトをV字形の斜面の片方、例え
ば第1図のc面に沿つて照射させ、蒸着等の方法
に依つてV溝上に設けられた記録材料薄膜3に、
情報ピツト4を記録する。2P(第1図)を従来の
トラツクピツチと等しくしておけば、C面の再生
時は、従来の再生専用ビデオデイスクに用いられ
る再生光学系に依つても、A面及びE面からの信
号の混入(クロストーク)は小さい。しかし、本
発明では記録密度の倍増の為、B面やD面にも情
報が記録されているから、C面再生時のB面やD
面からの信号のクロストークが、信号品質を劣化
させない程に小さくなる様に、V溝の断面形状を
決定し、又、新たな記録及び再生の方法が必要で
あり、以下に詳述する。
レンズに入射した光ビームは、デイスク上に絞
られ、デイスクは2次元の回折格子として働き、
デイスクからの反射光、或いは透過光は多くの回
折光に分離される。反射光の場合について、第4
図を用いて説明しよう。レンズ7面上において、
デイスクの半径方向にx軸をとり、紙面に垂直、
即ち、デイスク円周の接線方向にy軸をとる。レ
ンズ7に入射する光ビームI0の電場の分布をA
(x、y)とする。但し、入射光ビームの拡がり
の半径はWであり、x2+y2W2である。x及び
y軸に平行にデイスク面上にξ及びη軸をとる。
レンズ7によりデイスク面上(ξη平面上)で焦
点を結ぶ場合、デイスク面上での絞り光電場分布
B(ξ、η)は、比例定数を除いて、次式で表わ
される。
B(ξ、η)=∫∫〓A(x、y)exp {−ik/f(ξx+ηy)}dx・dy 即ち、B(ξ、η)はxy平面の入射光の存在部
分(Σ)を積分領域とするフーリエ変換である。
fはレンズ7の焦点距離、kは波数で、λをレー
ザー波長とすれば、k=2π/λである。
デイスク面の光電場振幅に対する複素反射率の
分布をR(ξ、η)とする。レンズ7面上におけ
る反射光に対する座標系として、x軸及びy軸に
各々一致させてu軸及びv軸を設定する。uv面
での反射光の電場分布U(u、v)も、デイスク
面上の反射光電場のフーリエ変換で表わされ、比
例定数を除いて、 U(u、v)=∫∫ -∞B(ξ、η)R(ξ、η)e
xp {−ik/f(uξ+vη)}dξdη と表わされる。ここでの積分領域は無限のξη平
面である。本発明での溝形状は第1図の様に周期
2Pを持ち、従つて、複素反射率分布R(ξ、η)
がξ軸方向に周期的(周期2P)であり、フーリ
エ級数展開 R(ξ、η)= 〓l Rlexp(2πil/2Pξ) を用いて計算すれば、U(u、v)は次の様にな
る。
((1)式の導出は、座標系の設定は異なるが、次の
文献に等しい。J.Opt.Soc.Am.Vol.69、No.1、
P.4) (1)式より、一般に次の事が分る。反射光は多く
の回折光に分離され、El(l=0、±1、±2、…
…)はuv平面でのl次の回折光電場である。全
ての回折光電場Elは、入射光電場A(x、y)と
は同じ拡がり半径Wを持ち、又、相似的な強度分
布を持つ。各々の回折光のuv面上での隔たりは
λf/2Pであり、第5図にその様子を示している。
又、各々の反射光回折光Elの振幅と位相は、複素
係数Rlに依り決まる。一般に、複素反射率分布R
(ξ、η)はη軸方向にも周期構造をもち、回折
光や複素係数も2次元で扱い、添字も2種類が必
要となる(例えば、Elm、Rlm)。しかし、溝の
断面形状を決めると云う本発明の当面の目的で
は、η軸方向は均一としてもよく、ξ軸方向のみ
の一次元的扱いで十分である。
反射率分布R(ξ、η)として、第4図の「V
溝」を考える。トラツク斜面の傾斜角がθで、ト
ラツクピツチがPである。又、斜面Cの光強度に
対する反射率がr1 2で、斜面BとDの反射率がr2 2
とする。光電場振幅に対する反射率は、各々r1
r2である。即ち、反射率がr1 2の斜面とr2 2の斜面
が交互に周期的に並んでいる。実際には、斜面B
やDには異なる情報が入つている。しかし、トラ
ツク斜面Cの情報の再生において、他の斜面、特
に斜面BとDの情報のクロストークを最小にする
事を考える為、斜面BとDの反射率を同じとし
て、r2の影響を最小となる条件を探せば十分であ
る。ここでは、情報の記録ピツトは、その反射率
変化だけが反射光に影響する場合を考察する。
TeOx(O<x<2)を用いた薄膜では、膜厚の
適当な選択により記録ピツトの内外での位相差を
小さくして、かつ、十分な反射率変化を得る事が
できる(特願昭53−118468号)。デイスクが回転
し、光ビームスポツト点での反射率が記録された
情報に従つて時間変化するから、r1及びr2は時間
tの関数である。
光電場に対する反射率R(ξ、η)は、ηに依
存せず、次式で表わされる nは「V溝」が接する、レーザー(波長λ)入射
側の媒質の屈折率である。このR(ξ、η)のフ
ーリエ展開の係数は Rl=(−1)lexp(i・lπ/2) ×〔r1/2exp{ik(d+λ・l/4)}Sinc{ik(
d +λ・l/4)} +r2/2exp{ik(d−λ・l/4}Sinc{ik(d −λ・l/4)}〕 となる。但し、d=nptanθであり、V溝の光学
的深さを表わし、又、Sinc(x)=Sin(x)/xであ る。第4図の、「V溝」の傾斜角θと、トラツク
ピツチP、及びレーザー波長λの関係が tanθ=λ/4Pn (2) を満たす時、各Rl(l=0、±1、±2……)は R0=i/π(r1+r2)、 R1=−i/2r2、R-1=i/2r1、 R2=i/π(r2−1/3r1)、R-2=i/π(r1−1
/3r2)、 〓 (3) と表わされる。従つて、斜面Cに沿つた再生時に
は、(−1)次反射回折光E-1はC面の反射率r1
けの情報を含み、B及びD面の反射率r2には依存
しない。0次回折光はr1及びr2の両方に同程度影
響され、(−2)次回折光もr1とr2の両方に依存
するが、r2の影響は小さい。又、(−1)次回折
光は0次回折光と同位相であり、(+1)次回折
光は0次回折光と位相が180度異なつていて、こ
れらの各回折光が互いに干渉し合つて、uv面で
の反射光強度分布は形成される。uv面での各点
の反射光電場U(u、v)は、(1)式と(3)式より、
一般に、αr1+βr2と表わされ、又、各点の光強度
は Xr1 2+Yr1r2+Zr2 2 (4) と表わされる。ここで、α、βは複素数で、X、
Y、Zは実数で、共にu、vの関数である。この
光強度の適当な領域での積分値が受光量となる。
第4図には、均一反射率(r1=r2)での、各回折
光(実線)とレンズを通過する反射光の強度分布
の概形(破線)を示している。
以上の事から、(−1)次回折光は斜面Cの情
報のみを含み、斜面Cの再生には(−1)次回折
光を中心に受光すれば、B面及びD面からのクロ
ストークを低下できる事が分る。
よりクロストークの低下を計る為には、0次回
折光がB面やD面の情報を含んでいるので、(−
1)次回折光を中心に受光する際に、(−1)次
回折光と0次回折光を干渉させない方がよい。レ
ンズ7の全面に入射光I0が入射すると、各次の反
射光の拡がりは入射光と同じであるから、レンズ
を通過する反射回折光は全て0次反射光と干渉し
てしまう。従つて、入射光I0をレンズ外周部には
入射させなければ、0次反射光はその外周部を通
過せず、そのレンズ外周部を反射してくる回折光
を受光すれば良い。第4,5図はその様な場合を
示している。第4図のF、G部、即ち、入射光が
存在しない部分の反射光には、(−2)次回折光
の中のわずかのクロストーク成分を含むだけであ
る。
(−1)次回折光を中心に受光するための具体
的な例としては、第6図で示した様な、少なくと
も2つの部分MとNに分割された光検出器を反射
光路中に、u軸の光検出器面上への投影軸に平行
に、かつ、レンズ7の光検出器面上への投影像
(第6図の破線)の中心Oに対称に設置する。し
かもこの時、レンズ投影像のうち外周部、即ち前
述のわずから(±2)次回折光を含む(±1)次
回折光のみが、前述の光検出器M或いはNへ入射
する様に反射光路の倍率を設定する。このような
構成のみによりクロストークの低下を図れること
はもちろんであるが、さらに上記のように、レン
ズへの入射光を制限する構成を併用すれば、大幅
なクロストーク低下が実現できる。
トラツクピツチPは従来の半分に選んでいる。
光ビームの絞りスポツト径はλ/NAに比例する。
従来より、トラツクピツチをつめる努力がなされ
ているが、クロストークを十分満足できる程に小
さくするにはトラツクピツチには限界があり、そ
れは絞りスポツト径に比例する。従つて、従来の
市販の光学式ビデオデイスクのトラツクピツチ
2Pも、又、本発明のV溝のトラツクピツチPも、
レーザーの波長λとレンズの絞りに有効なNAに
依存して決定される。現在、実用できるレーザー
の波長は0.63μmから0.85μm位の範囲であり、レ
ンズの有効NAも0.40よりは大きくしたいが、0.6
が上限であろう。それ以上高いNAになると基材
厚みムラによるレンズの収差が大きくなる。従来
の方法によるトラツクピツチ1.67μmの動画は、
0.63μmの波長とNA0.40のレンズの組合せでは十
分満足して再生できる。従つて、基準として2P
=1.67μm、λ=0.63μm、NA=0.40を採り、 2P=1.06λ/NA の関係式が導びかれる。V溝が接するレーザー入
射側の媒質は一般に樹脂であり、屈折率nは1.5
である。従つて、第4図のV溝の斜面の傾斜角θ
は、(2)式より tanθ=0.31NA と表わされる。前述の如き、NAの値として、
0.40から0.60を考えれば、θの範囲は 7.1゜<θ<10.5゜ (5) である。V溝のV字形を成す2つの斜面が作る角
度は 159゜<<166゜ (5)′ となる。
具体例を考えてみよう。NA0.6のレンズを用
い、波長0.78μmの半導体レーザーを光源とし、
ガウス分布した光ビームの、光強度が中心の1/
e以上の光束をNA0.5に相当するレンズ中心部の
みに入射させ、反射光は第6図のレンズ投影像の
半径をRとして、a=R、b=c=0.75Rの様に
配置された光検出部Mで再生する。λ=0.78μm、
NA=0.5では、前述した事から従来の方法でも満
足に再生できるトラツクピツチ2Pは1.65μmであ
る。従つて、本発明でのトラツクピツチPは約
0.83μmであり、斜面の傾斜角θは(2)式より8.9゜と
する事ができる。この時、再生信号Sは、第6図
の領域Mのレンズ内での(4)式の積分値であり、具
体的な数値計算よりSは次式に比例する。
S=r1 2−0.05r1r2+0.02r2 2 (6) 今、1例として未記録部の光強度に対する反射
率を1.0、記録部の反射率を1.5とする。即ち、r1 2
もr2 2も時間的に1.0と1.5の値をとつて変化する。
第7図に再生光強度の様子を示す。実線はB面及
びD面が記録されていない時のC面の再生で、破
線はB及びD面にC面と全く同じ情報が記録され
ている時の再生光強度である。第7図から分る様
にクロストーク成分は非常に小さい。
前述の事を簡単に理解する為に、第8図を用い
て幾何光学的に考える。レンズ7の中心を通る光
線aに沿つて入射する光は、傾斜角θの斜面Cで
光線aとは角度2θを成す反射光bとなる。更に、
屈折率nの基材の表面では光線b′へと屈折され、
uv面のZに到達する。即ち、斜面Cの情報は点
Zへの反射光に含まれると考えられる。長さ
は、基材の屈折率nが1.5の時、基材厚の1/3であ
り、レンズの焦点距離f(=)に比べて小さ
い。例えば、基材厚を1.2mmとして、=0.4mm
であり、一般的な焦点距離f=4〜5mmの約1割
程度である。従つて、近似的に=・
tanθ′=fθ′と表わされ、屈折の法則よりθ′=n・
2θであるから、=2fnθとなる。従つて、前述
の(−1)次回折光の中心位置が点Zとなる時、
即ち、第5図の様に=λf/2Pの時、θ=λ/4Pnと なり(2)式と一致する。斜面BやDに入射する光
は、反射されて点Oに対して点Zとは対称な点付
近に到達する。従つて、(2)式の条件の時に、(−
1)次回折光の中心Zに斜面Cの情報が伝達され
る。次に斜面AやEについても考えなければなら
ない。第8図には、デイスク面のV溝の大きさと
対応して、デイスク上への光ビームの絞り光強度
分布を示している。この図からも明らかに、斜面
AやEへは弱い光しか入射せず、斜面AやEの情
報は無視できる。この事が、従来の平面のデイク
スならば、トラツクピツチが2Pでクロストーク
を十分小さくできる事を表わしている。
今迄は解析の簡素化の為にも、トラツク斜面の
全巾の反射率が変化するとして考えてきた。しか
し、現在市販されている「光学式ビデオデイス
ク」の穴ピツトの巾は約0.4μmである。又、前述
してきた感光性記録材料は光照射による昇温と云
う熱的過程を経て記録は行なわれ、光スポツトの
光強度分布と関連して光照射パワーの適切な選択
により、例えば記録情報ピツトの巾を約0.6μmに
する事は困難ではない。即ち、実際の記録では第
1図で既に示した様に、斜面の巾の中央部だけが
反射率が変化し、溝の山や谷の頂点には情報は記
録されない。斜面の傾斜角は重要であるが、溝の
山や谷の頂点の局部的形状は重要ではない。従つ
て、山や谷の形は理想的な「V字」を成さなくて
もよく、山や谷が少し曲率を持つ様な「略V字
形」(第9図)でもよい。
金属薄膜に光照射して局所的に蒸発させて、穴
ピツトを作つて記録する事でも同様の事が云え
る。その様子を第10図で説明する。光スポツト
は斜面Cに沿つているとして、第4図と同様に周
期的デイスク構造を考える。金属薄膜の厚さは全
ての斜面で一般に一様で、従つて、記録の穴ピツ
トの深さも全ての斜面で同じである。しかし、ク
ロストークを考えてゆく便宜上、第10図の様
に、斜面Cの穴ピツトの深さをδ1とし、斜面Bと
Dの穴ピツトの深さをδ2とする。穴ピツトの内外
で生じる位相差は φi=2kδi(i=1、2) で、穴ピツトの巾はγとする。又、反射率は全斜
面で均一で1.0とする。この周期的な反射率分布
もフーリエ級数展開し、(2)式と同じ条件で(−
1)次回折光の振幅や位相を表わす係数R1は、
次式のように再生したい情報(φ1)を多く含み、
クロストーク成分(φ2)は小さい。
R1=σ・exp(iφ1) +(1/4π)exp(iφ2)sin(2πσ) +(φ1、φ2に関係ない項) ただし、σ=γ/Pである。従つて、第10図
の様な金属薄膜の局所的蒸発を利用した記録再生
デイスクでも、トラツクピツチを半減化して記録
密度を倍増できる。
従つて、ここで、再生専用デイスクの記録密度
の向上について述べる事ができる。第11図の様
に斜面に穴ピツト8を持ち、更に反射膜9を設け
た光デイスクの再生についても、第10図の場合
と同様である。違いは、穴ピツトが生じる光学的
位相差φiの符号だけである。即ち、光学式ビデオ
デイスクの長時間化が可能となり、直径30cmの光
デイスクで、トリツク再生が可能な等角速度回転
で裏表両面で2時間、等線速度回転では両面4時
間の動画再生が可能となる。
第11図の様なデイスクの作り方を考えよう。
第1図の様なV溝又は逆梯形溝を設けたデイスク
の製造法は前述した。第1図の記録材料薄膜3と
して、As−Te系非晶質薄膜やSe−Ge系薄膜等を
設ける。絞られるレーザーを照射して、As−Te
系では局所的蒸発(第26回応用物理学関係連合講
演会予講集、1979年)、Se−Ge系ではフオトエッ
チング(Appl.Phys.Lett.29巻、877頁、1976年)
に依り、情報を予め記録した第10図の様な原盤
デイスクを作る。ついで、Niメツキ等でこの原
盤デイスクからスタンパが作られる。第3図と同
様に原盤デイスクを作り、Al等をスパツタリング
や蒸着して反射層9を設ければ第11図の予め情
報が記録された再生専用の光デイスクは作る事が
できる。
以上に述べてきた前提には、V溝の片斜面に光
ビームスポツトを沿わせて照射する、即ち、トラ
ツキングが可能でなければならない。
第4図におけるV溝の谷S、或いは山Tに沿つ
てトラツキングをかけ、記録、及び、再生する事
はできる(第12図)。例えば、レンズ面上での
反射光強度分布がトラツクの方向に対して対称で
ある様に制御して行なえ、遠視野(Far−Field)
によるトラツキングとして公知である。V溝の片
斜面へのトラツキングも、谷Sへのトラツキング
制御から故意にずらす事によつて制御可能であ
る。しかし、第13図の様にB面が記録済みのと
ころへC面へトラツキングしようとすれば、B面
が未記録の時とは反射光強度分布が変わり、C面
の中心にはトラツキングできない。C面への記録
再生のトラツキングが、B面やD面の記録状態に
大きく依存し、トラツキング制御は不安定とな
る。各斜面の記録状態に依らずトラツキングがで
きる様に、記録情報の周波数とは異なる周波数
を、予めV溝に入れておき、反射光量変化の中か
ら、トラツキング周波数成分を抜き出す。その為
に、となり合つた溝毎に、2種類の周波数で交互
に、溝の深さを微かに(例えば0.01μm)変化さ
せて溝を形成する。溝の深さの微かの変化が反射
回折光の位相に微かの変化を与え、反射光強度を
も微かに変化させる。トラツキング用の2種の周
波数は、共に、情報の周波数より低くしておく。
第14図には、V溝の深さが周波数12で交
互に変化する場合、即ち、谷S1と谷S3の深さが周
波数1で、又、谷S2と谷S4の深さは2で変化する
場合を例示している。第14図の様にC面にトラ
ツキングする場合について述べる。今迄述べてき
た事から分る様に光検出部Mには、主として周波
2で光量が変化する反射光が入射し、光検出部
Nには周波数12が混ざり合つて光量が変化す
る反射光が入射する。光検出部Mへの入射光量の
時間変化の例を第15図に示す。さて、MとNに
入射する光量変化の周波数2成分だけを取り出す
と、M部の方がN部より光量変化の振幅が大き
い。周波数2成分の光量変化振幅の、N部の増幅
率をM部の増幅率よりも大きくし、各々の増幅後
の信号でトラツキング信号を作る。即ち、光検出
部M及びNの増幅後の振幅が等しくなる様にトラ
ツキング制御するのであり、逆に、制御により光
スポツトがC面の中心に沿う様に、M及びNの各
部の増幅率を決定するのである。又、その増幅率
は、V溝の形状や光学系の構成は勿論、特定の周
波数成分を抜き出すフイルター回路にも依存す
る。
C面にトラツキングしながら、デイスクが一回
転すると、光スポツトはE面に沿つてしまい、D
面には沿わない。第16図にその様子を示してあ
る。従つて、光デイスクの回転にともなう光スポ
ツトSのデイスク半径方向の移動方向Qとは逆の
方向に、一回転毎に光スポツトSをトラツクピツ
チPだけ移動させる。D面では、周波数1成分を
取り出し、M部の増幅率をN部の増幅率より大き
くする。
2種類の周波数(1及び2)を抜き出す2通り
の方法、及び、光検出部MとNの増幅率の大小関
係の2通りの方法(Mの増幅率>Nの増幅率、及
びその逆)の組合せで、全部で4通りのトラツキ
ングの仕方ができる。一回転毎に光スポツトをト
ラツクピツチPだけ移動させて、4通りのトラツ
キング方法をくり返し変更してゆく事で、V溝の
斜面にA→B→C→D→Eと順番にトラツキング
してゆく事ができる。
以上の様にして、光デイスクの半径方向の断面
がV字形をした溝の斜面に光ビームスポツトを沿
わせて、情報の記録及び再生を行なう事で、光デ
イスクの従来の記録密度を倍増する事ができる方
法を提供できた。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はV溝を設けた光デイスクの
構造を示す切欠斜視図、第3図はその光デイスク
の作り方を示す断面図、第4図はV溝からの反射
光の様子を示す図、第5図はレンズ面上での反射
回折光の様子を示す図、第6図には光検出器の一
例を示す平面図、第7図は第6図の光検出部Mで
の再生信号の一例を示す波形図、第8図は第4図
の幾何光学的説明図、第9図は略V字形溝の例を
表わす図、第10図は金属薄膜の蒸発により記録
するデイスクの記録状態を示す断面図、第11図
は穴ピツトにより予め情報が記録された光デイス
クの断面図、第12図および第13図はV溝への
記録の様子を示す斜視図、第14図はV溝へのト
ラツキングの動作説明図、第15図は同動作説明
波形図、第16図はデイスク上の記録トラツクを
示す図である。 1……基材、2……紫外線硬化樹脂、3……感
光性記録材料、4……記録ピツト、5,6……ス
タンパ、7……レンズ、8……穴ピツト、9……
反射膜。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 光デイスク上に、その半径方向の断面がV字
    形である溝を設け、前記溝のV字形を成す傾斜面
    にレーザービームを照射することで、情報の記録
    または再生を行なう光デイスク記録再生方式にお
    いて、前記V字形溝の底と底の間隔を2P、前記
    レーザービームの波長をλ、前記レーザービーム
    の入射部の媒質の屈折率をnとするとき、前記溝
    の傾斜角θを、略々 tanθ=λ/(4Pn) に設定することを特徴とする光デイスク記録再生
    方式。 2 V字形溝のレーザービーム入射側に接する媒
    質の屈折率nが約1.5の時は、前記溝の両傾斜面
    が成す角度が159度以上、166度以下である事を特
    徴とする特許請求の範囲第1項に記載の光デイス
    ク記録再生方式。 3 V字形溝のレーザービーム入射側に接する媒
    質の屈折率nが約1.0の時は、前記溝の両傾斜面
    が成す角度が149度以上、156度以下である事を特
    徴とする特許請求の範囲第1項に記載の光デイス
    ク記録再生方式。 4 光デイスク上にレーザービームを絞るレンズ
    の焦点距離をfとした時に、そのレンズを通つて
    くる反射光のうち、レンズ中心から光デイスク半
    径方向にλf/2P離れた位置を中心とする反射光
    を受光して情報を再生することを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の光デイスク記録再生方
    式。 5 デイスク上にレーザービームを絞つて照射す
    るレンズに対してそのレンズ径より小さい径のレ
    ーザービームを入射させることにより、前記レン
    ズの外縁部にはレーザービームを入射させずに、
    前記レンズの外縁部を通過してくる反射光を中心
    として受光して情報の再生を行なう特許請求の範
    囲第4項記載の光デイスク記録再生方式。 6 少なくとも2つの光検出部に分割された光検
    出器を前記デイスクからの反射光路中に設置し、
    前記デイスク上にレーザービームを絞つて照射す
    るレンズの前記光検出器面への投影像の中心に対
    称で、かつ、前記レンズ投影像の外縁部を含む様
    に、前記2分割光検出部を配置して、前記デイス
    クからの反射光を受光して信号再生することを特
    徴とする特許請求の範囲第4項または5項記載の
    光デイスク記録再生方式。 7 V字形溝をスパイラル状に設け、光デイスク
    上に絞られたレーザースポツトを前記スパイラル
    溝に沿わせることによりデイスク回転と共に半径
    方向に移動させるとともに、前記光デイスクの1
    回転毎に、前記スポツトを前記移動の向きとは逆
    の向きに、前記V溝の底と底の間隔の半分だけ移
    動させることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の光デイスク記録再生方式。
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