JPH0226298U - - Google Patents
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- JPH0226298U JPH0226298U JP10443988U JP10443988U JPH0226298U JP H0226298 U JPH0226298 U JP H0226298U JP 10443988 U JP10443988 U JP 10443988U JP 10443988 U JP10443988 U JP 10443988U JP H0226298 U JPH0226298 U JP H0226298U
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit board
- outer peripheral
- peripheral surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の製造手順説明図、
第２図は第１図の実施例の断面図、第３図及び第
４図は本考案の他の実施例の断面図、第５図は更
に他の実施例を示す説明図、第６図及び第７図は
従来例の断面図及び斜視図、第８図は更に他の従
来を示す説明図である。 １…シールドケース、２…回路基板、３…電子
部品、４…リード線、５…接着樹脂、６…金属製
網体、７…絶縁性樹脂、８…絶縁被覆導線。
第２図は第１図の実施例の断面図、第３図及び第
４図は本考案の他の実施例の断面図、第５図は更
に他の実施例を示す説明図、第６図及び第７図は
従来例の断面図及び斜視図、第８図は更に他の従
来を示す説明図である。 １…シールドケース、２…回路基板、３…電子
部品、４…リード線、５…接着樹脂、６…金属製
網体、７…絶縁性樹脂、８…絶縁被覆導線。
Claims (1)
- 混成集積回路基板の外周面に導電層が被覆され
てなるシールド混成集積回路装置において、前記
混成集積回路基板の外周面に絶縁被覆導線の巻回
層が設けられ、更にその巻回層を被覆する絶縁性
樹脂被膜が形成されていることを特徴とするシー
ルド混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10443988U JPH0249758Y2 (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10443988U JPH0249758Y2 (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226298U true JPH0226298U (ja) | 1990-02-21 |
| JPH0249758Y2 JPH0249758Y2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=31336154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10443988U Expired JPH0249758Y2 (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249758Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-08-06 JP JP10443988U patent/JPH0249758Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0249758Y2 (ja) | 1990-12-27 |
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