JPH0226405A - シリンダータイプ水晶振動子 - Google Patents
シリンダータイプ水晶振動子Info
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- JPH0226405A JPH0226405A JP17770088A JP17770088A JPH0226405A JP H0226405 A JPH0226405 A JP H0226405A JP 17770088 A JP17770088 A JP 17770088A JP 17770088 A JP17770088 A JP 17770088A JP H0226405 A JPH0226405 A JP H0226405A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野１
本発明は、真空圧入封止するシリンダータイプの水晶振
動子に関するものである。
動子に関するものである。
従来の真空圧入封止シリンダータイプの水晶振動子にお
いて封止管及び気密端子の外周リングは、材質に洋白あ
るいはコバール又は４２ニッケル合金を使用し、Ｃｕ
（銅）あるいはＮｉにニッケル）メツキを下地とし、半
田メツキ（Ｓｎ約８０％、Ｐｂ約２０％）で仕上げるこ
とにより、気密性を保ち、シリンダータイプ水晶振動子
の品質を維持する要因の１つとなっている。
いて封止管及び気密端子の外周リングは、材質に洋白あ
るいはコバール又は４２ニッケル合金を使用し、Ｃｕ
（銅）あるいはＮｉにニッケル）メツキを下地とし、半
田メツキ（Ｓｎ約８０％、Ｐｂ約２０％）で仕上げるこ
とにより、気密性を保ち、シリンダータイプ水晶振動子
の品質を維持する要因の１つとなっている。
従来の真空圧入封止シリンダータイプ水晶振動子は、電
気特性及び信頼性に問題はなく、電子業界分野で広く使
用されている。近年、自動実装技術が進歩すると共にシ
リンダータイプ水晶振動子を自動実装しようとする要求
が出て来た。自動実装する場合、シリンダータイプ水晶
振動子以外の電子部品と同じように、リフロー炉などの
高温雰囲気中（２１５℃〜２６５℃）で、ＭＡＸ３分程
度でシリンダータイプ水晶振動子の電気特性を保証しな
ければならない、しかしながら、シリンダータイプ水晶
振動子の封止管及び気密端子の外周リングは半田メツキ
（Ｓｎ約８０％、Ｐｂ約２０％）で仕上げられている。
気特性及び信頼性に問題はなく、電子業界分野で広く使
用されている。近年、自動実装技術が進歩すると共にシ
リンダータイプ水晶振動子を自動実装しようとする要求
が出て来た。自動実装する場合、シリンダータイプ水晶
振動子以外の電子部品と同じように、リフロー炉などの
高温雰囲気中（２１５℃〜２６５℃）で、ＭＡＸ３分程
度でシリンダータイプ水晶振動子の電気特性を保証しな
ければならない、しかしながら、シリンダータイプ水晶
振動子の封止管及び気密端子の外周リングは半田メツキ
（Ｓｎ約８０％、Ｐｂ約２０％）で仕上げられている。
その場合の半田の融点は１８３℃である。したがって、
リフロー炉などの高温雰囲気中を通過させると封止管内
面の半田メツキが融け、水晶片に付着し、実装前後で周
波数などの電気特性が変化してしまうという問題点があ
った。以上の問題点のために、従来の真空圧入封止シリ
ンダータイプ水晶振動子の基板実装は、シリンダータイ
プ水晶振動子以外の部品を実装した後で、手作業によっ
て実装するという方法であるため工数がかかりコスト高
となっていた。本発明の目的は、真空圧入封止シリンダ
ータイプ水晶振動子において、前記問題点を解決し、従
来の欠点を除去するものである。すなわち、真空圧入封
止シリンダータイプ水晶振動子の耐熱性向上を計り、リ
フロー炉などの高温雰囲気（２６５℃×３分）に耐えら
れるようにし、他の電子部品と同時に実装できる真空圧
入封止シリンダータイプ水晶振動子を提供するものであ
る。
リフロー炉などの高温雰囲気中を通過させると封止管内
面の半田メツキが融け、水晶片に付着し、実装前後で周
波数などの電気特性が変化してしまうという問題点があ
った。以上の問題点のために、従来の真空圧入封止シリ
ンダータイプ水晶振動子の基板実装は、シリンダータイ
プ水晶振動子以外の部品を実装した後で、手作業によっ
て実装するという方法であるため工数がかかりコスト高
となっていた。本発明の目的は、真空圧入封止シリンダ
ータイプ水晶振動子において、前記問題点を解決し、従
来の欠点を除去するものである。すなわち、真空圧入封
止シリンダータイプ水晶振動子の耐熱性向上を計り、リ
フロー炉などの高温雰囲気（２６５℃×３分）に耐えら
れるようにし、他の電子部品と同時に実装できる真空圧
入封止シリンダータイプ水晶振動子を提供するものであ
る。
リフロー炉の条件は通常２４０℃〜２５０℃で１分程度
であるが、ペーパーフェイズソルダリングのような方法
の場合、温度は２６５℃まで上がってしまう上に予熱、
冷却等の時間を考えると、合計で約３分間高温雰囲気中
にあると推定出来る。
であるが、ペーパーフェイズソルダリングのような方法
の場合、温度は２６５℃まで上がってしまう上に予熱、
冷却等の時間を考えると、合計で約３分間高温雰囲気中
にあると推定出来る。
よって、真空圧入封止シリンダータイプ水晶振動子にお
いても２６５℃で３分間を保証できれば充分と考えられ
る。真空圧入封止シリンダータイプ水晶振動子で２６５
℃で３分間を保証させるためには、シリンダータイプ水
晶振動子を構成する封止管のの材料には、クラッド材を
使用し、クラッド材は、Ｐｂ９０％以上の半田と洋白、
コバール、４２ニッケル合金、ステンレス鋼、ニッケル
、アルミニウム６種のうち少なくとも１種類以上の金属
にて構成されており、封止管の内面がＰｂ９０％以上の
半田になるように形成されなければならない、又気密端
子の外周リングにおいては、従来の材質（洋白又はコバ
ールあるいは４２ニッケル合金）又は、従来の材質にＰ
ｂ９０％以上の半田メツキで仕上げたもの又は、外面に
Ｐｂ９０％以上の半田を使用し、内面に洋白又はコバー
ルあるいは４２ニッケル合金で構成するクラッド材の内
のいづれかを使用する。化学成分Ｐｂ９０％以上にした
半田又は半田メツキの融点は２６６℃以上となり、２６
５℃をこえているため、前記材質を使用した封止管及び
気密端子にて完成された真空圧入封止シリンダータイプ
水晶振動子は、２６５’ＣＸ３分という条件を保証する
事が出来る。又気密性にも何ら問題はない。
いても２６５℃で３分間を保証できれば充分と考えられ
る。真空圧入封止シリンダータイプ水晶振動子で２６５
℃で３分間を保証させるためには、シリンダータイプ水
晶振動子を構成する封止管のの材料には、クラッド材を
使用し、クラッド材は、Ｐｂ９０％以上の半田と洋白、
コバール、４２ニッケル合金、ステンレス鋼、ニッケル
、アルミニウム６種のうち少なくとも１種類以上の金属
にて構成されており、封止管の内面がＰｂ９０％以上の
半田になるように形成されなければならない、又気密端
子の外周リングにおいては、従来の材質（洋白又はコバ
ールあるいは４２ニッケル合金）又は、従来の材質にＰ
ｂ９０％以上の半田メツキで仕上げたもの又は、外面に
Ｐｂ９０％以上の半田を使用し、内面に洋白又はコバー
ルあるいは４２ニッケル合金で構成するクラッド材の内
のいづれかを使用する。化学成分Ｐｂ９０％以上にした
半田又は半田メツキの融点は２６６℃以上となり、２６
５℃をこえているため、前記材質を使用した封止管及び
気密端子にて完成された真空圧入封止シリンダータイプ
水晶振動子は、２６５’ＣＸ３分という条件を保証する
事が出来る。又気密性にも何ら問題はない。
〔実施例］
以下１本発明を図面に基づいて詳述する。
第１図は、本発明の真空圧入封止シリンダータイプ水晶
振動ｒの要部断面図である。封止ｆ（１）の材料には、
クラッド材を使用し、クラッド材はＰｂ９０％以上の半
田と洋白、コバール、４２ニッケル合金、ステンレス鋼
、ニッケル、アルミニウム６種の肉受なくとも１種類以
上の金属にて構成されており、封止管（１）の内面はＰ
ｂ９０％以上の半田となるように形成されている。外周
リング（２）、端子リード（３）、絶縁ガラス（４）か
らなる気密端子のうち外周リング（２）は、外面にはＰ
ｂ９０・％以上の半田を使用し、内面には、４２ニッケ
ル合金又はコバールあるいは洋白で構成するクラッド材
を使用する。又外周リング（２）には従来の材質（洋白
又はコバールあるいは４２ニッケル合金）を使用したも
の又は、従来の材質にＰｂ９０％以上の半田メツキで仕
上げたものを使用しても＋ｍ題はない、？！ｔｉ（５）
を形成した水晶片（６）（図中の水晶片（６）は、矩形
板状水晶振動片である。）は外周リング（２）と絶縁ガ
ラス（４）からなる基台を貫通する２木のリード端子（
３）の間にセットされ、高融点導電性接着剤（７）（融
点２６６℃以上）によって、電気的接続と礪械的強度の
２つを確保している。水晶片（６）については、通常矩
形板状水晶振動片、音叉型水晶振動片が真空圧入封止シ
リンダータイプ水晶振動子に使用されている。
振動ｒの要部断面図である。封止ｆ（１）の材料には、
クラッド材を使用し、クラッド材はＰｂ９０％以上の半
田と洋白、コバール、４２ニッケル合金、ステンレス鋼
、ニッケル、アルミニウム６種の肉受なくとも１種類以
上の金属にて構成されており、封止管（１）の内面はＰ
ｂ９０％以上の半田となるように形成されている。外周
リング（２）、端子リード（３）、絶縁ガラス（４）か
らなる気密端子のうち外周リング（２）は、外面にはＰ
ｂ９０・％以上の半田を使用し、内面には、４２ニッケ
ル合金又はコバールあるいは洋白で構成するクラッド材
を使用する。又外周リング（２）には従来の材質（洋白
又はコバールあるいは４２ニッケル合金）を使用したも
の又は、従来の材質にＰｂ９０％以上の半田メツキで仕
上げたものを使用しても＋ｍ題はない、？！ｔｉ（５）
を形成した水晶片（６）（図中の水晶片（６）は、矩形
板状水晶振動片である。）は外周リング（２）と絶縁ガ
ラス（４）からなる基台を貫通する２木のリード端子（
３）の間にセットされ、高融点導電性接着剤（７）（融
点２６６℃以上）によって、電気的接続と礪械的強度の
２つを確保している。水晶片（６）については、通常矩
形板状水晶振動片、音叉型水晶振動片が真空圧入封止シ
リンダータイプ水晶振動子に使用されている。
第２図は、半田中のＰｂ含有料をパラメーターとして、
融点温度を表したグラフである。図から読み取れるよう
に半田中のＰｂを９０％以上にしないと２６６℃以上の
融点にならないため、リフロー類などの高温雰囲気に耐
えられない、よってＰｂ９０％以上の半田を使用しなけ
ればいけない。
融点温度を表したグラフである。図から読み取れるよう
に半田中のＰｂを９０％以上にしないと２６６℃以上の
融点にならないため、リフロー類などの高温雰囲気に耐
えられない、よってＰｂ９０％以上の半田を使用しなけ
ればいけない。
第３図は、本発明の一実施例の斜視図である。
真空圧入封止シリンダータイプ水晶振動子の外形寸法と
しては 直径（ｗ） Ｘ 高さ（１） ３ｍｍ Ｘ１０ｍｍ ３ｍｍ Ｘ ９ ｍｍ ３ｍｍ Ｘ ８ ｍｍ ｍ２ｒｎ Ｘ ６ ｍｍ１ｍｍ
Ｘ ４．５ｍｍ １ｍｍ Ｘ ４ ｍｍ 以」１６種が一般的な寸法であり、本発明は前記６種の
タイプにおいて実施可能である。
しては 直径（ｗ） Ｘ 高さ（１） ３ｍｍ Ｘ１０ｍｍ ３ｍｍ Ｘ ９ ｍｍ ３ｍｍ Ｘ ８ ｍｍ ｍ２ｒｎ Ｘ ６ ｍｍ１ｍｍ
Ｘ ４．５ｍｍ １ｍｍ Ｘ ４ ｍｍ 以」１６種が一般的な寸法であり、本発明は前記６種の
タイプにおいて実施可能である。
［発明の効果）
以上の説明でも明らかなように本発明によれば、真空圧
入封止シリンダータイプ水晶振動子の基板への実装にお
いて、リフロー炉などの高温雰囲気（２６５℃×３分）
に耐えられるため自動実装が可能になり工数の削減にな
る。又封止管へのメツキが無くなるため真空圧入封止シ
リンダータイプ水晶振動子のコストも低減し、メツキ工
程での不純物付着による高温時のガス発生もなくなり、
品質はきわめて安定になる０以上よりコスト低減及び信
頼性向上に関して大きな効果があるといえる。
入封止シリンダータイプ水晶振動子の基板への実装にお
いて、リフロー炉などの高温雰囲気（２６５℃×３分）
に耐えられるため自動実装が可能になり工数の削減にな
る。又封止管へのメツキが無くなるため真空圧入封止シ
リンダータイプ水晶振動子のコストも低減し、メツキ工
程での不純物付着による高温時のガス発生もなくなり、
品質はきわめて安定になる０以上よりコスト低減及び信
頼性向上に関して大きな効果があるといえる。
第１図は１本発明の水晶振動子の要部断面図である。
第２図は、半田中のＰｂ含有料をパラメーターとした半
田の融点温度を表わした図である。 第３図は、本発明の一実施例の斜視図である。 （１） 封止管 （２） 外周リング （３） 端子リード （４） 絶縁ガラス （５） ？を極 （６） 水晶片 （７） 高融点導電性接着剤 第１図 第２図 半田Ｐｂ（％）
田の融点温度を表わした図である。 第３図は、本発明の一実施例の斜視図である。 （１） 封止管 （２） 外周リング （３） 端子リード （４） 絶縁ガラス （５） ？を極 （６） 水晶片 （７） 高融点導電性接着剤 第１図 第２図 半田Ｐｂ（％）
Claims (1)
- 真空圧入封止シリンダータイプの水晶振動子において
、該水晶振動子を構成する封止管（金属製キャップ）の
材料には、クラッド材を使用し、該クラッド材は、Ｐｂ
（鉛）９０％以上の半田と洋白、コバール、４２ニッケ
ル合金、ステンレス鋼、ニッケル、アルミニウム６種の
内少なくとも１種類以上の金属にて構成されており、封
止管の内面が、Ｐｂ９０％以上の半田になるように形成
されることを特徴とする真空圧入封止シリンダータイプ
水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17770088A JPH0226405A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | シリンダータイプ水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17770088A JPH0226405A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | シリンダータイプ水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226405A true JPH0226405A (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=16035575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17770088A Pending JPH0226405A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | シリンダータイプ水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0226405A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0496121U (ja) * | 1991-01-10 | 1992-08-20 | ||
| WO1995011548A1 (en) * | 1993-10-18 | 1995-04-27 | Seiko Epson Corporation | Rectangular at-cut quartz crystal plate, quartz crystal unit, and quartz oscillator and manufacture of quartz crystal plate |
| US6469423B2 (en) | 1993-10-18 | 2002-10-22 | Seiko Epson Corporation | Rectangular at-cut quartz element, quartz resonator, quartz resonator unit and quartz oscillator, and method of producing quartz element |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP17770088A patent/JPH0226405A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0496121U (ja) * | 1991-01-10 | 1992-08-20 | ||
| WO1995011548A1 (en) * | 1993-10-18 | 1995-04-27 | Seiko Epson Corporation | Rectangular at-cut quartz crystal plate, quartz crystal unit, and quartz oscillator and manufacture of quartz crystal plate |
| US6469423B2 (en) | 1993-10-18 | 2002-10-22 | Seiko Epson Corporation | Rectangular at-cut quartz element, quartz resonator, quartz resonator unit and quartz oscillator, and method of producing quartz element |
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