JPH02264404A - 電子部品における外装形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上皇■里圀国 本発明は、例えば第１０図に示すように電子部品本体１
にリード端子２が取付けられてなる電子部品の電子部品
本体１外側に樹脂等からなる外装を形成するための電子
部品における外装形成装置に関する。

従来皇肢査 上記外装形成装置として、従来、第１１図および第１２
図に示す構成のものが知られている。即ち、電子部品は
移動手段２０によりリード端子２を上にして保持されて
水平に移動するようになっている。かかる電子部品の水
平移動域の下方には、容器５内に入れてあるパウダ６よ
り上部を露出させて回転体７がパウダ６内を水平軸回り
の回転可能に設けられており、この回転体７の外周面に
は７字状の溝８が全周にわたって形成されている。

この回転体７は、回転するときに前記溝８によリパウダ
６を回転方向に掬い上げるためのものであり、回転体７
により掬い上げられたパウダ６は、第１３図に示すよう
に、前記溝８内の両縁部に接近させてそれぞれ下面１０
ａが位置するよう、取付は台１５上のステー１５ａに固
設してある一対の掻き寄せ具１０にて溝８の中央側に掻
き寄せられて、２箇所で山の状態となる。そして、水平
に移動せしめられる電子部品本体１が２つの山の間にあ
る谷部分を通るように設定されている。なお、回転体７
の最上部Ａでの谷部分のパウダ６高さは、第１４図に示
すように水平移動する電子部品本体１の上端よりも高く
なるように設定する。また、電子部品本体１の厚み方向
と溝８の幅方向とは一致させると共に、電子部品本体１
の水平移動速度は回転体７の回転速度と同調させるよう
定めておく。

よって、掬い上げられたパウダ６の谷部分を通る電子部
品本体１は、パウダ６に対する深さが変化していき、回
転体７の最上部又はその近傍において電子部品本体１は
全体がパウダ６内に埋まる。

そして、電子部品本体１は、予め加熱されており、電子
部品本体１の周りにあるパウダ６を溶融させ、しかる後
冷却したパウダ６が固まって、電子部品本体１の外側に
外装が形成されるようになっている。

しよ゛と　る ところで、かかる従来の装置による場合には、掻き寄せ
具１０にて掻き寄せられたパウダ６の山部分が谷に向か
って崩れ込もうとする流れＥ（第１３図参照）は、さほ
ど大きいものではないため、上述した如く谷部分のパウ
ダ６を電子部品本体１よりも上にあって被さる状態とす
る必要があり、よってパウダ６が電子部品本体１よりも
上側にあるリード端子２部分にも被さり、この部分にも
第１５図に示すように外装３が形成される。よって、前
記リード端子２部分に付着した外装３は、電子部品本体
１に付着した外装３よりも、所謂タレ長さ２だけ突出し
た状態となる。

したがって、第１６図に示すように、このリード端子２
を基板４に設けた端子取付は孔４ａに挿入した場合、外
装３が端子取付は孔４ａ内に入り込み、このためにリー
ド端子２を半田付けできず、また、半田付けできたとし
ても半田部分１００にピンホール等の欠陥が生じるとい
う問題点があった。

なお、前記掻き寄せ具１０は、その位置調整により、タ
レ長さ、タレ部の肉厚、タレ精度、エツジ部の外装被覆
率等の調節が可能となっているが、最良の状態となるよ
うに調節してもタレ長さｌについては最低でも１鴫程度
が残り、ゼロ以下にすることができなかった。

本発明はかかる課題を解決すべくなされたものであり、
タレ長さｌをゼロ以下とすることができ、欠陥のない状
態で半田付けが可能なように外装を形成できる構成とし
た電子部品における外装形成装置を提供することを目的
とする。

ｉ　　　°゛　るための 本発明は、電子部品本体にリード端子が取付けられてな
る電子部品を、リード端子を上にして保持し、予め加熱
してあ・る前記電子部品本体を外装用パウダ中に埋めて
パウダの溶融により電子部品本体の外側に外装を形成す
る装置において、前記パウダを入れてある容器と、周面
に溝を有する円板状に形成されていて、水平軸回りに回
転し、かつ、パウダより上部を露出させた状態で前記容
器内に設けてあり、前記溝によりパウダを掬い上げる回
転体と、この回転体の最上部近傍の溝内部を電子部品本
体が同調した速度で通るよう電子部品を前記保持状態で
水平移動させる移動手段と、前記回転体最上部近傍の溝
の両縁部に接近させて配してあり、回転体の回転により
掬い上げられたパウダを、電子部品本体の通る部分を谷
、その両側を山とした状態に掻き寄せる一対の掻き寄せ
具と、前記回転体最上部近傍に電子部品本体が移動して
来ると、前記状態に掻き寄せられたパウダの山部分を最
上部近傍において溝の両側から谷に向けて押し出す押出
手段とを具備することを特徴とする。

立−−−里 本発明にあっては、回転体の溝により掬い上げられたパ
ウダが、一対の掻き寄せ具により溝中央側に掻き寄せら
れて２箇所で山盛り状態となって回転体と共に移動し、
２つの山の間の谷の部分に水平移動してきた電子部品本
体が徐々に入り込んでいく。このとき、回転体の最上部
近傍におけるリード端子と接触する谷近傍部分のパウダ
高さは、電子部品本体の上端よりも低くなるようにして
おく。すると、電子部品本体がパウダに最も深く入り込
んだ状態において電子部品本体よりも上にあるリード端
子部分にはパウダとの接触がない。そして、回転体の最
上部近傍に電子部品部分が来ると、最上部近傍にあるパ
ウダの山部分が押出手段にて溝の両側から谷に向けて押
し出されるので、電子部品本体にのみパウダを被せるこ
とができる。

その後、電子部品本体がパウダから抜は出るように動く
状態となり、電子部品本体よりも上にあるリード端子部
分にはパウダの付着がない。

災−立一班 第１図は本発明に係る電子部品における外装形成装置を
示す正面断面図、第２図はその右側面図（一部断面）で
ある。図中１は電子部品本体であり、電子部品本体１は
これに一端を取付けた端子２を上にして多数、テープ３
等に保持されている。

２０はテープ３を水平移動するための移動手段である。

この移動手段２０は、テープ３を着脱自在に保持すべく
、テープ３に開設した孔３ａに挿入する爪２１ａを有し
、回転方向が水平となしてあるチェーン２１と、チェー
ン２１を案内するチェーンガイド２２と、テープ３にて
保持された電子部品のリード端子２部分を規制してテー
プ３がチェーン２１から脱落しないようにするための断
面コの字状をしたレール２３と、チェーン２１を移動さ
せる口承しない駆動系とを備える。よって、前記駆動系
によりチェーン２１が移動せしめられると、テープ３が
一体的に移動していき電子部品本体１が水平移動する。

なお、テープ３の孔３ａへの爪２１ａの挿入又は離脱に
ついては、例えばテープ３が真直な状態で水平に移動し
、一方、チ移動するように構成しておき、平行移動を開
始すると爪２１ａ、が孔３ａに入り、平行移動が終了す
ると離脱するように行う。

５は内部に樹脂等からなるパウダ６が収納された容器で
ありＪこの容器５内には、周面に例えば７字状の溝８が
形成された円板状をした回転体７が、水平軸周りに回転
可能に設けられている。この回転体７は、上部をパウダ
６より露出させてあり、溝８によりパウダ６を掬い上げ
るようになっている。なお、溝８の形状は、７字状に限
るものではなく、Ｕ字状或いは他の形状となしてもよい
。

また、前記移動手段２０は、回転体７の上側にある溝８
内を、電子部品本体ｌが順次通るように高さや位置が調
整されている。

前記容器５の上部開口は天板５ａが設けられ、この天板
５ａのほぼ中央部に形成した長孔５ｂより回転体７の上
部が覗いている。長孔５ｂを挟んで天板５ａの上には取
付は台１５が取付けられ、この取付は台１５の上には更
に断面り字状のステー１６がそれぞれ固定されており、
ステー１６の先端側下面にはそれぞれ一対の掻き寄せ具
１０の片方が固定されている。

掻き寄せ具１０は円弧状に曲折されており、第３図に示
すように、その下面１０ａを回転体７の最上部Ａにある
溝８内の両縁部に位置させである。

また、回転方向手前側の前面１０ｂは、第４図に示すよ
うに、これに当たったパウダ６を溝中央側に寄せるべく
、溝８の幅方向に対して傾斜させ、かつ下傾させである
。なお、掻き寄せ具１０の溝幅方向の寸法は、電子部品
ｌが順次通る部分で谷、その両側で山の状態にパウダ６
がなるように定めておく。また、容器５内に入れるパウ
ダ６の量については、リード端子２と接触する谷近傍部
分のパウダ６高さが、回転体７の最上部Ａ近傍の各位置
で、電子部品本体１より高いリード端子２部分に対して
低くなるようにしておく。即ち、前記す−ド端子２部分
にはパウダ６が接触しない状態としておく。

また、最上部Ａに近いステー１６上には、回転方向にず
らせた２位置に、それぞれ一対の押出手段３０が、平面
視で長孔５ｂを左右方向に挟むように対向して設けられ
ており、２対の押出手段３０間の離隔距離はテープ３に
テーピングされた電子部品の取付は間隔とほぼ一致させ
である。各押出手段３０は、ステー１６の立ち上がり面
１６ａに貫通状態で取付けたエアシリンダ３２と、エア
シリンダ３２のシリンダロッド３２ａに基端を固定して
あるブツシュロッド３３とを備える。

ブツシュロッド３３は、その先端側に、下側に折り曲げ
である折り曲げ部３３ａを有し、この折り曲げ部３３ａ
により、第５図および第６図に示すように、回転体７の
最上部Ａ近傍において谷の両側にある山の頂き部分を溝
８の両側から谷に向けて押し出すことができるようにな
っている。なお、前記折り曲げ部３３ａの幅は、電子部
品本体ｌの直ぐ上のリード端子２間の距離よりも十分小
さくしておく。これは、折り曲げ部３３ａにて成る幅で
押し出されたパウダ６がリード端子２に接触しないよう
にするためであり、例えばリード端子２間の距離が１０
ｍｍであると、２〜４ＩＩｌｆｆ１程度に定める。

また、左右のステー１６上には、第４図に示すように２
対の押出手段３０よりも少し回転方向手前側に寄った位
１に、それぞれ光検出器を構成する、例えばレーザ光を
発する光源４１と受光器４２とが設けられており、この
光検出器により電子部品本体１の直ぐ上のリード端子２
が横切るのを検出できるようになっている。

光検出器は、リード端子２を検出すると、その都度、第
７図に示すように構成された気圧制御回路５０のカウン
ター５１に入力される。このカラ。

ンター５１は、最上部Ａに電子部品が２個移動して来た
ことを検出するためのものであり、光検出器からの入力
回数をカウントしてこのカウント数が４回となると、所
定のトリガー信号をブツシャ制御器５２に、並列に設け
た第１のタイマ５３と第２のタイマ５４を介して出力す
ると共に、この出力に伴ってカウンタ−５１自体がリセ
ットされるようになっている。なお、第１のタイマ５３
は、光検出器を通り過ぎた４番目のリード端子２が最上
部Ａの所定位置に到達するまでの時間だけ遅らせてブツ
シャ制御器５２を作動させるものである。

また、第２のタイマ５４は、ブツシャ制御器５２を元の
状態に戻すためのものであり、その設定時間は、後述す
るように第１のタイマ５３のそれよりも長い、所定値と
なるように設定している。

ブツシャ制御器５２は、第１のタイマ５３を介して信号
を入力すると、作動を開始して押出手段３０のエアシリ
ンダ３２のシリンダロッド３２ａを進出させ、第２のタ
イマ５４を介して信号を入力すると、シリンダロッド３
２ａを退入させて動作を終了する。

このように構成された本発明装置による外装形成内容を
次に説明する。回転体７が一定方向に回転すると、回転
体７の溝８によりパウダ６が掬い上げられる。そして、
掬い上げられたパウダ６は、第３図に示すように、一対
の掻き寄せ具１０により溝８の中央側に掻き寄せられて
２箇所で山盛り状態となって回転体７と共に移動する。

このような状態で移動するパウダ６の谷の部分に、リー
ド端子２を上にしてテープ３にテーピングされた電子部
品本体１が移動手段２０により水平移動せしめられて徐
々に入り込んでいく。このとき、回転体７の最上部Ａ近
傍においてリード端子２と接触する谷近傍部分のパウダ
６の高さは、上述したように電子部品本体１の上端より
も低くなるようにしているので、電子部品本体１がパウ
ダ６に最も深く入り込んだ状態において、電子部品本体
１よりも上にあるリード端子２部分にはパウダ６との接
触がない。

そして、回転体７の最上部Ａ近傍に電子部品本体１部分
が来ると、光検出器によりリード端子２の通過が検出さ
れてカウンター５１は検出回数をカウントする。そして
、このカウント数が４になると、カウンター５１は所定
の信号をブツシャ制御器５２に、第１，２のタイマ５．
Ｑ、５４を介して出力し、ブツシャ制御器５２は第１の
タイマ５３を介して入力した信号に基づいて作動を開始
し、押出手段３０のエアシリンダ３２のシリンダロッド
３２ａを進出させる。なお、第１のタイマ５３の設定時
間は、シリンダロッド３２ａの進出が開始されるときに
、２つの電子部品本体１がそれぞれブツシュロッド３３
の前方に位置するように設定しておく。

このため、第６図に示すように電子部品本体１がブツシ
ュロッド３３の前方に位置するときに、回転体７の最上
部Ａ近傍にあるパウダ６の山部分が押出手段３０にて溝
８の両側から谷に向けて押し出されるので、電子部品本
体１にのみパウダ６を被せることができる。なお、第１
のタイマ５３は、２つの電子部品本体１がそれぞれブツ
シュロッド３３の前方に位置するときに、後ろ側の電子
部品本体１に取付けたリード端子２の後ろ側を検出する
ように光検出器を設けた場合には不要である。

その後、第２のタイマ５４を介して信号がブツシャ制御
器５２に入力されると、ブツシャ制御器５２はシリンダ
ロッド３２ａを退入させて動作を終了する。なお、第２
のタイマ５４の設定時間は、後ろ側のリード端子２に向
けてブツシュロッド３３がパウダ６を押し出すことがな
いように設定しておく。よって、電子部品本体ｌよりも
上にあるリード端子２部分にはパウダ６の付着がないま
ま、電子部品本体１がパウダ６から抜は出て、該当する
２つの電子部品本体１への外装形成作業が終了する。そ
して、次の２つの電子部品本体１への外装形成作業が同
様に行われる。

第８図は、このようにして外装が形成された電子部品を
示す縦断面図である。この電子部品においては、電子部
品本体１よりも上にあるリード端子２部分には外装３の
形成がない。つまり、タレ長さｌがゼロ以下となってい
る。

したがって、第９図に示すように基板４に設けた端子取
付は孔４ａにリード端子２を挿入しても、この挿入部分
に外装３が存在せず、このためリード端子２を容易に半
田付けでき、また、半田部分１００にピンホール等の欠
陥が発生するのを防止できる。更に、端子取付は孔４ａ
のリード端子２挿入側（上側）表面に剥がれ落ちた外装
３がないので、基板上表面にも半田付けが可能となり、
従来の片面側のみの半田付けよりも取付は強度を増すこ
とができる。

なお、上記実施例では２対の押出手段を設けて２個の電
子部品に同時に外装を形成するようにし。

ているが、本発明はこれに限らず、回転体の直径に応じ
て１対或いは３対以上の押出手段を設けて、１個或いは
３個以上の電子部品に外装を同時に形成するようにして
もよい。また、複数の押出手段を設けた場合には、同時
ではなく、順次タイミングをずらして１個づつ電子部品
に外装を形成するようにしてもよい。

また、上記実施例では光検出器にてリード端子の通過を
検出して押出手段の作動を開始させるようにしているが
、本発明は光検出器に限らず、他の検出器によりリード
端子の通過を検出するようにしても実施できる。

そして、また、上記説明では電子部品として円板状の電
子部品本体からなるものに適用しているが、本発明はこ
れに限らず、矩形板状或いは他の形状のものにも適用で
きることは勿論である。

更に、本発明は、電子部品本体に２つのリード端子２が
取付けられた電子部品に限らず、３以上のリード端子２
が取付けられた電子部品にも同様にして適用できる。

光亙少苅来 以上詳述した如く本発明による場合には、リード端子を
上にして保持された電子部品の電子部品本体から下の部
分にのみパウダを被せることができるので、電子部品本
体よりも上にあるリード端子部分にはパウダの付着がな
く、タレ長さｌをゼロ以下とすることができ、このため
欠陥のない状態でプリント基板等に半田付けの可能な外
装を電子部品に形成できるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品における外装形成装置を
示す正面断面図、第２図はその右側面図（一部断面）、
第３図は回転体の最上部近傍を示す正面断面図、第４図
はその平面図、第５図は押出手段を作動させた状態を示
す正面断面図、第６図はその平面図、第７図は気圧制御
回路を示すブロック図、第８図は本発明装置により外装
が形成された電子部品を示す部分縦断面図、第９図はそ
の電子部品を基板に取付けた状態を示す正面図、第１０
図は本発明を適用する電子部品例を示す正面図、第１１
図は従来装置を示す正面断面図、第１２図はその右側面
図（一部断面）、第１３図は回転体の最上部近傍を示す
正面断面図、第１４図は従来装置のパウダ中に電子部品
本体を埋めた状態を示す正面図、第１５図は従来装置に
より外装が形成された電子部品を示す部分縦断面図、第
１６図はその電子部品を基板に取付けた状態を示す正面
図である。 １０・・・掻き寄せ具、２０・・・移動手段、３０・・
・押出手段。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品本体にリード端子が取付けられてなる電
   子部品を、リード端子を上にして保持し、予め加熱して
   ある前記電子部品本体を外装用パウダ中に埋めてパウダ
   の溶融により電子部品本体の外側に外装を形成する装置
   において、 前記パウダを入れてある容器と、 周面に溝を有する円板状に形成されていて、水平軸回り
   に回転し、かつ、パウダより上部を露出させた状態で前
   記容器内に設けてあり、前記溝によりパウダを掬い上げ
   る回転体と、 この回転体の最上部近傍の溝内部を電子部品本体が同調
   した速度で通るよう電子部品を前記保持状態で水平移動
   させる移動手段と、 前記回転体最上部近傍の溝の両縁部に接近させて配して
   あり、回転体の回転により掬い上げられたパウダを、電
   子部品本体の通る部分を谷、その両側を山とした状態に
   掻き寄せる一対の掻き寄せ具と、 前記回転体最上部近傍に電子部品本体が移動して来ると
   、前記状態に掻き寄せられたパウダの山部分を最上部近
   傍において溝の両側から谷に向けて押し出す押出手段と を具備することを特徴とする電子部品における外装形成
   装置。