JPH02264441A - 半導体ペレットの組立方法 - Google Patents
半導体ペレットの組立方法Info
- Publication number
- JPH02264441A JPH02264441A JP8614789A JP8614789A JPH02264441A JP H02264441 A JPH02264441 A JP H02264441A JP 8614789 A JP8614789 A JP 8614789A JP 8614789 A JP8614789 A JP 8614789A JP H02264441 A JPH02264441 A JP H02264441A
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- pellet
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000026058 directional locomotion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウェハトレーの上面においてウェハより細か
く分割した半導体ペレットを、リードフレームや回路基
板における所定の箇所に、−個ずつ方向を変えて移送供
給する組立方法に関するものである。
く分割した半導体ペレットを、リードフレームや回路基
板における所定の箇所に、−個ずつ方向を変えて移送供
給する組立方法に関するものである。
従来、ウェハトレーの上面においてウェハより細かく分
割した半導体ペレットを、リードフレームや回路基板に
おける所定の箇所に、−個ずつ移送供給するに際しては
、前記ウェトレーを、互いに直交するX軸方向とY軸方
向との二方向に移動するXY子テーブル装着する一方、
前記ウェハトレーと、該ウェハトレーの側方に位置する
リードフレームとの間を水平方向に往復動するピックア
ップコレットにて、ウェハトレーの上面における半導体
ペレットをm個ビツクアップすると、ピックアップコレ
ットがリードフレーム上に移動して、半導体ペレットの
ピックアップを解除して、リードフレームにおける所定
の箇所に供給載置し、次いで、前記ピックアップコレッ
トが、ウェハトレー上に移動すると、当該ピックアップ
コレットの真下の部位に、次の半導体ペレットをXY子
テーブル移動によって供給することを繰り返すようにし
ている。
割した半導体ペレットを、リードフレームや回路基板に
おける所定の箇所に、−個ずつ移送供給するに際しては
、前記ウェトレーを、互いに直交するX軸方向とY軸方
向との二方向に移動するXY子テーブル装着する一方、
前記ウェハトレーと、該ウェハトレーの側方に位置する
リードフレームとの間を水平方向に往復動するピックア
ップコレットにて、ウェハトレーの上面における半導体
ペレットをm個ビツクアップすると、ピックアップコレ
ットがリードフレーム上に移動して、半導体ペレットの
ピックアップを解除して、リードフレームにおける所定
の箇所に供給載置し、次いで、前記ピックアップコレッ
トが、ウェハトレー上に移動すると、当該ピックアップ
コレットの真下の部位に、次の半導体ペレットをXY子
テーブル移動によって供給することを繰り返すようにし
ている。
この従来の方法においては、リードフレームに対して半
導体ペレットを一定の方向に向けた状態で供給するもの
であるが、製造する電子部品の種類等によっては、一つ
の電子部品に対して複数個の半導体ペレットを、方向を
変えて取付ける場合がある。
導体ペレットを一定の方向に向けた状態で供給するもの
であるが、製造する電子部品の種類等によっては、一つ
の電子部品に対して複数個の半導体ペレットを、方向を
変えて取付ける場合がある。
そこで、このような場合、前記従来の方法では、前記ピ
ックアップコレットを、半導体ペレットをピックアップ
した状態で回転することによって半導体ペレットの取付
は方向を変えるようにしたり、又は、前記ピックアップ
コレットにてリードフレーム上に載せた半導体ペレット
を、リードフレーム上において所定の方向に回転するよ
うにしたり、或いは、ウェハトレーからピックアップコ
レットにてピックアップした半導体ペレットを、−旦中
継スチージョンの上面に載せ、この中継ステーションの
上面において所定の方向に回転したのち、再びピックア
ップコレットにてピックアップして、リードフレームに
移送供給したりすることが行なわれている。
ックアップコレットを、半導体ペレットをピックアップ
した状態で回転することによって半導体ペレットの取付
は方向を変えるようにしたり、又は、前記ピックアップ
コレットにてリードフレーム上に載せた半導体ペレット
を、リードフレーム上において所定の方向に回転するよ
うにしたり、或いは、ウェハトレーからピックアップコ
レットにてピックアップした半導体ペレットを、−旦中
継スチージョンの上面に載せ、この中継ステーションの
上面において所定の方向に回転したのち、再びピックア
ップコレットにてピックアップして、リードフレームに
移送供給したりすることが行なわれている。
しかし、従来の第1の方法は、ピックアップコレットに
、当該ピックアップコレットを回転するための機構を設
けなければならず、ピックアップコレットが必然的に重
くなり、その移動速度を早くすることができないから、
高速化に適合しないのである。
、当該ピックアップコレットを回転するための機構を設
けなければならず、ピックアップコレットが必然的に重
くなり、その移動速度を早くすることができないから、
高速化に適合しないのである。
また、従来の第2の方法は、半導体ペレットに対して、
当該半導体ペレットを回転するための部材が接当するの
で、半導体ペレットの損傷が多発するのである。
当該半導体ペレットを回転するための部材が接当するの
で、半導体ペレットの損傷が多発するのである。
更にまた、従来の第3の方法も、半導体ペレットを中継
ステーションの上面において持ち替えるために、半導体
ペレットをハンドリングする回数が多いので、ハンドリ
ングミスが多発するばかりか、半導体ペレットの損傷が
多発するのである。
ステーションの上面において持ち替えるために、半導体
ペレットをハンドリングする回数が多いので、ハンドリ
ングミスが多発するばかりか、半導体ペレットの損傷が
多発するのである。
特に、第2及び第3の方法は、半導体ペレットを、リー
ドフレームの上面又は中継ステーションの上面において
所定の方向に回転するための機構が必要であるから、装
置の構造が著しく複雑になり、装置の大型化、及び価格
のアップを招来するのである。
ドフレームの上面又は中継ステーションの上面において
所定の方向に回転するための機構が必要であるから、装
置の構造が著しく複雑になり、装置の大型化、及び価格
のアップを招来するのである。
本発明は、ウェハトレーにおける半導体ペレットを、リ
ードフレーム等に方向を変えて移送供給する場合に、前
記従来の問題を解消した組立方法を提供することを目的
とするものである。
ードフレーム等に方向を変えて移送供給する場合に、前
記従来の問題を解消した組立方法を提供することを目的
とするものである。
この目的を達成するため本発明は、XY子テーブル取付
けたウェハトレーの表面における多数個の半導体ペレッ
トのうち一つの半導体ペレツトを、ピックアップコレッ
トでピックアップして、リードフレーム又は基板等の上
面に移送供給するようにした半導体ペッレトの組立方法
において、前記ピックアップコレットがウェハトレーの
表面における一つの半導体ペレットをピックアップすれ
ば、前記ウェハトレーを、当該ウェハトレーの表面と直
角な軸線の回りに適宜角度だけ回転したのち、ウェハト
レーの表面における各半導体ペレットのうち次にピック
アップする半導体ペレットを、XY子テーブル移動によ
って前記ピックアップコレットによるピックアップ位置
に供給するようにした。
けたウェハトレーの表面における多数個の半導体ペレッ
トのうち一つの半導体ペレツトを、ピックアップコレッ
トでピックアップして、リードフレーム又は基板等の上
面に移送供給するようにした半導体ペッレトの組立方法
において、前記ピックアップコレットがウェハトレーの
表面における一つの半導体ペレットをピックアップすれ
ば、前記ウェハトレーを、当該ウェハトレーの表面と直
角な軸線の回りに適宜角度だけ回転したのち、ウェハト
レーの表面における各半導体ペレットのうち次にピック
アップする半導体ペレットを、XY子テーブル移動によ
って前記ピックアップコレットによるピックアップ位置
に供給するようにした。
このように、ピックアップコレットにてウェハトレーの
表面における一つの半導体ペレットをピックアップする
と、前記ウェハトレーを、当該ウェハトレーの表面と直
角な軸線の回りに回転したのち、ウェハトレーの表面に
おける各半導体ペレットのうち次にピックアップする半
導体ペレットを、XY子テーブル移動によって前記ピッ
クアップコレットによるピックアップ位置に供給するよ
うにすると、次にピックアップする半導体ペレットを、
その方向を変えてブックアップすることができるから、
この状態のままリードフレームに移送したのちピックア
ップを解除することで、リ一ドフレームに対して半導体
ペレットを、方向を変えて供給することができるのであ
る。
表面における一つの半導体ペレットをピックアップする
と、前記ウェハトレーを、当該ウェハトレーの表面と直
角な軸線の回りに回転したのち、ウェハトレーの表面に
おける各半導体ペレットのうち次にピックアップする半
導体ペレットを、XY子テーブル移動によって前記ピッ
クアップコレットによるピックアップ位置に供給するよ
うにすると、次にピックアップする半導体ペレットを、
その方向を変えてブックアップすることができるから、
この状態のままリードフレームに移送したのちピックア
ップを解除することで、リ一ドフレームに対して半導体
ペレットを、方向を変えて供給することができるのであ
る。
従って本発明によると、前記従来のように、ピックアン
プコレットにこれを回転するための機構を必要とせず、
ピックアップコレットを軽量化できるから、半導体ペレ
ットを、その方向を変えて組立てる場合における組立速
度をアップすることができるのであり、しかも、従来の
ように、半導体ペレットに対してこれを回転するための
機構を接当する必要がないと共に、半導体ペレットを持
ち替える必要がないから、半導体ペレットを損傷するこ
と及びハンドリングミスの発生を確実に低減できるので
ある。
プコレットにこれを回転するための機構を必要とせず、
ピックアップコレットを軽量化できるから、半導体ペレ
ットを、その方向を変えて組立てる場合における組立速
度をアップすることができるのであり、しかも、従来の
ように、半導体ペレットに対してこれを回転するための
機構を接当する必要がないと共に、半導体ペレットを持
ち替える必要がないから、半導体ペレットを損傷するこ
と及びハンドリングミスの発生を確実に低減できるので
ある。
その上、XY子テーブル、ウェハトレーを回転するため
の機構を設けるだけで良いから、装置の構造が簡単で、
装置の大型化及び価格のアップを招来することがない効
果を有する。
の機構を設けるだけで良いから、装置の構造が簡単で、
装置の大型化及び価格のアップを招来することがない効
果を有する。
以下、本発明の実施例を図面について説明すると、図に
おいて符号1は、一つの電子部品に対して各々二つの半
導体ペレット取付は部2a、2bを備えた長尺帯状のリ
ードフレーム2を水平状態のもとて矢印A方向に搬送す
るようにしたリードフレーム搬送ラインを、符号3は、
該リードフレーム搬送ラインの側方に配設したXY子テ
ーブル各々示す。
おいて符号1は、一つの電子部品に対して各々二つの半
導体ペレット取付は部2a、2bを備えた長尺帯状のリ
ードフレーム2を水平状態のもとて矢印A方向に搬送す
るようにしたリードフレーム搬送ラインを、符号3は、
該リードフレーム搬送ラインの側方に配設したXY子テ
ーブル各々示す。
前記XY子テーブルには、上面に多数個の半導体ペレッ
ト4を一定の方向に向けて載せたウェハトレー5が取付
けられ、且つ、このXY子テーブルには、前記ウェハト
レー5を、当該ウェハトレー5の上面に含む平面と直角
方向の軸線6の回りに回転するための回転機構7と、前
記ウェハトレー5を前記リードフレーム2の搬送方向A
と直角のX方向に往復移動するようにしたX方向移動機
構8と、前記ウェハトレー5を前記リードフレーム2の
搬送方向Aと平行のY方向に往復移動するようにしたY
方向移動機構9とを備えている。
ト4を一定の方向に向けて載せたウェハトレー5が取付
けられ、且つ、このXY子テーブルには、前記ウェハト
レー5を、当該ウェハトレー5の上面に含む平面と直角
方向の軸線6の回りに回転するための回転機構7と、前
記ウェハトレー5を前記リードフレーム2の搬送方向A
と直角のX方向に往復移動するようにしたX方向移動機
構8と、前記ウェハトレー5を前記リードフレーム2の
搬送方向Aと平行のY方向に往復移動するようにしたY
方向移動機構9とを備えている。
符号10は、前記ウェハトレー4と、前記リードフレー
ム2との間を、アーム11によって水平方向に往復動す
るようにしたピックアップコレットを示し、該ピックア
ップコレット10は、その往復動の両端部において上下
動するための機構12を備えている。
ム2との間を、アーム11によって水平方向に往復動す
るようにしたピックアップコレットを示し、該ピックア
ップコレット10は、その往復動の両端部において上下
動するための機構12を備えている。
そして、前記リードフレーム2における二個−対の半導
体ペレ7)取付は部2a、 2bに、前記ウェハトレ
ー5の上面における半導体ペレット4aを、その各々に
おける方向を変えて移送供給するに際しては、先づ、第
3図に示すように、フォトセンサー(図示せず)によっ
て前記ピックアップコレット10の真下におけるピック
アップ位置Bに第1の半導体ペレット4aが存在するこ
とを認識すると、ピックアップコレット10を下降して
、前記第1の半導体ペレット4をピックアップし、次い
でピックアップコレット10は、上昇したのち、リード
フレーム2における一方の半導体ペレット取付は部2a
上に移動し下降してピックアンプを解除することにより
、前記第2の半導体ペレッ)4aを、一方の半導体ペレ
ット取付は部2a上に移送供給する。
体ペレ7)取付は部2a、 2bに、前記ウェハトレ
ー5の上面における半導体ペレット4aを、その各々に
おける方向を変えて移送供給するに際しては、先づ、第
3図に示すように、フォトセンサー(図示せず)によっ
て前記ピックアップコレット10の真下におけるピック
アップ位置Bに第1の半導体ペレット4aが存在するこ
とを認識すると、ピックアップコレット10を下降して
、前記第1の半導体ペレット4をピックアップし、次い
でピックアップコレット10は、上昇したのち、リード
フレーム2における一方の半導体ペレット取付は部2a
上に移動し下降してピックアンプを解除することにより
、前記第2の半導体ペレッ)4aを、一方の半導体ペレ
ット取付は部2a上に移送供給する。
その間、XY子テーブルは、次の第2の半導体ペレッ1
−4bを、第4図に示すように、前記ピックアップ位置
Bに供給するように、X方向移動機構8とY方向移動機
構9とを作動する。このとき、前記リードフレーム2の
回転中心Cに対する前記ピックアップ位置Bの座標位置
を(−Xl、IYI)とする。
−4bを、第4図に示すように、前記ピックアップ位置
Bに供給するように、X方向移動機構8とY方向移動機
構9とを作動する。このとき、前記リードフレーム2の
回転中心Cに対する前記ピックアップ位置Bの座標位置
を(−Xl、IYI)とする。
次いで、XY子テーブルにおける回転機構7を作動する
ことにより、ウェハトレー5を、鉛直軸線6の回りに時
計方向に90度回転する。すると、前記第2の半導体ペ
レッ)4bは、第5図に示すように、その方向が90度
変えられた状態で、前記リードフレーム2の回転中心C
に対して座標位置が、前記(−Xi、IYI)から (+X2.+Y2)に変位する。このとき、Xi 1=
lY21、IYI 1=lX21であるから、ウェハト
レー5を、X方向移動機構8にて−Xの方向にIXI
l+lX21だけ移動すると同時に、Y方向移動機構9
にて−Yの方向にY21−IYI lだけ移動すること
により、前記第2の半導体ペレット4bを、第6図に示
すように、前記ピックアップ位置Bに、方向を90度変
えた状態で供給することができる。
ことにより、ウェハトレー5を、鉛直軸線6の回りに時
計方向に90度回転する。すると、前記第2の半導体ペ
レッ)4bは、第5図に示すように、その方向が90度
変えられた状態で、前記リードフレーム2の回転中心C
に対して座標位置が、前記(−Xi、IYI)から (+X2.+Y2)に変位する。このとき、Xi 1=
lY21、IYI 1=lX21であるから、ウェハト
レー5を、X方向移動機構8にて−Xの方向にIXI
l+lX21だけ移動すると同時に、Y方向移動機構9
にて−Yの方向にY21−IYI lだけ移動すること
により、前記第2の半導体ペレット4bを、第6図に示
すように、前記ピックアップ位置Bに、方向を90度変
えた状態で供給することができる。
従って、以後は、前記ピックアップコレット10を前記
と同様に作動することにより、この第2の半導体ペレッ
ト4bを、リードフレーム2における他方の半導体ペレ
ット取付は部2bに移送供給できるのである。
と同様に作動することにより、この第2の半導体ペレッ
ト4bを、リードフレーム2における他方の半導体ペレ
ット取付は部2bに移送供給できるのである。
なお、前記実施例は、各半導体ペレット4の方向を90
度変えてリードフレームに移送供給する場合を示したが
、本発明は、これに限らず、各半導体ペレット4の方向
を180度変えてリードフレーム等に移送供給する場合
にも通用できることは云うまでもない。
度変えてリードフレームに移送供給する場合を示したが
、本発明は、これに限らず、各半導体ペレット4の方向
を180度変えてリードフレーム等に移送供給する場合
にも通用できることは云うまでもない。
図面は本発明の実施例を示し、第1図は側面図、第2図
は平面図、第3図、第4図、第5図及び第6図は作用状
態を示す平面図である。 1・・・・リードフレーム搬送ライン、2・・・・リー
ドフレーム、3・・・・XY子テーブル4・・・・半導
体ペレット、5・・・・ウェハトレー、6・・・・軸1
jl、7・・・・回転機構、8・・・・X方向移動機構
、9・・・・Y方向移動機構、10・・・・ピックアッ
プコレット。
は平面図、第3図、第4図、第5図及び第6図は作用状
態を示す平面図である。 1・・・・リードフレーム搬送ライン、2・・・・リー
ドフレーム、3・・・・XY子テーブル4・・・・半導
体ペレット、5・・・・ウェハトレー、6・・・・軸1
jl、7・・・・回転機構、8・・・・X方向移動機構
、9・・・・Y方向移動機構、10・・・・ピックアッ
プコレット。
Claims (1)
- (1)XYテーブルに取付けたウェハトレーの表面にお
ける多数個の半導体ペレットのうち一つの半導体ペレッ
トを、ピックアップコレットでピックアップして、リー
ドフレーム又は基板等の上面に移送供給するようにした
半導体ペレットの組立方法において、前記ピックアップ
コレットがウェハトレーの表面における一つの半導体ペ
レットをピックアップすれば、前記ウェハトレーを、当
該ウェハトレーの表面と直角な軸線の回りに適宜角度だ
け回転したのち、ウェハトレーの表面における各半導体
ペレットのうち次にピックアップする半導体ペレットを
、XYテーブルの移動によって前記ピックアップコレッ
トによるピックアップ位置に供給することを特徴とする
半導体ペレットの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8614789A JPH02264441A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 半導体ペレットの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8614789A JPH02264441A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 半導体ペレットの組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02264441A true JPH02264441A (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=13878626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8614789A Pending JPH02264441A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 半導体ペレットの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02264441A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6127652A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-07 | Shinkawa Ltd | ウエハ位置決め装置 |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP8614789A patent/JPH02264441A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6127652A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-07 | Shinkawa Ltd | ウエハ位置決め装置 |
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