JPH02264468A - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
固体撮像装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH02264468A JPH02264468A JP1085978A JP8597889A JPH02264468A JP H02264468 A JPH02264468 A JP H02264468A JP 1085978 A JP1085978 A JP 1085978A JP 8597889 A JP8597889 A JP 8597889A JP H02264468 A JPH02264468 A JP H02264468A
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- Japan
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- protective film
- film
- region
- color filter
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、固体撮像装置の製造方法に関し、特に、固
体撮像装置の光電変換素子用保護膜の製造方法に関する
。
体撮像装置の光電変換素子用保護膜の製造方法に関する
。
［従来の技術］
第２Ａ図ないし第２Ｃ図は、従来の固体撮像装置のカラ
ーフィルタを形成する製造プロセスを示す断面図である
。
ーフィルタを形成する製造プロセスを示す断面図である
。
第２Ｃ図を参照して、固体撮像装置は、半導体基板１と
、半導体基板１の主表面上に形成されたフォトダイオー
ド２と、各々のフォトダイオード２を分離するための分
離酸化膜３と、フォトダイオード２とアルミ遮光膜５と
を絶縁するために半導体基板１上に設けられた絶縁膜４
と、絶縁膜４上に設けられたアルミ遮光膜５と、アルミ
遮光膜５を保護するためにアルミ遮光膜５上に設けられ
た保護膜６と、保護膜６の上に設けられたカラーフィル
タとを含む。
、半導体基板１の主表面上に形成されたフォトダイオー
ド２と、各々のフォトダイオード２を分離するための分
離酸化膜３と、フォトダイオード２とアルミ遮光膜５と
を絶縁するために半導体基板１上に設けられた絶縁膜４
と、絶縁膜４上に設けられたアルミ遮光膜５と、アルミ
遮光膜５を保護するためにアルミ遮光膜５上に設けられ
た保護膜６と、保護膜６の上に設けられたカラーフィル
タとを含む。
次に、製造プロセスについて説明する。まず、第２Ａ図
に示すように、半導体基板１の主表面上にフォトダイオ
ード２および分離酸化膜３を形成する。その後、半導体
基板１上に絶縁膜４およびアルミ遮光膜５ならびに保護
膜６を形成する。次に、第２Ｂ図に示すように、機能領
域２０以外の絶縁膜４および保護膜６を除去する。その
後、第２Ｃ図に示すように、除去されなかった保護膜６
上にカラーフィルタ７を形成する。なお、領域２１はス
クライブラインを示す。
に示すように、半導体基板１の主表面上にフォトダイオ
ード２および分離酸化膜３を形成する。その後、半導体
基板１上に絶縁膜４およびアルミ遮光膜５ならびに保護
膜６を形成する。次に、第２Ｂ図に示すように、機能領
域２０以外の絶縁膜４および保護膜６を除去する。その
後、第２Ｃ図に示すように、除去されなかった保護膜６
上にカラーフィルタ７を形成する。なお、領域２１はス
クライブラインを示す。
上記の例では、機能領域２０とスクライブライン２１の
境界部において、カラーフィルタ７の膜厚が不均一にな
る。したがって、この境界部分のカラーフィルタに光が
入射した場合と、機能領域２１の中心部分のカラーフィ
ルタフに光が入射した場合とで、光の状態が相違する。
境界部において、カラーフィルタ７の膜厚が不均一にな
る。したがって、この境界部分のカラーフィルタに光が
入射した場合と、機能領域２１の中心部分のカラーフィ
ルタフに光が入射した場合とで、光の状態が相違する。
このため、分光特性の平面内のばらつきが大きくなると
いう問題点がある。
いう問題点がある。
また、従来他の例として、公開特許公報（Ａ）昭６２−
２９９０７０に示される方法がある。第３Ａ図ないし第
３Ｃ図は、固体撮像装置のカラーフィルタを形成する従
来の他の例の製造プロセスを示す断面図である。これら
の図は、公開特許公報（Ａ）昭６２−２９９０７０に示
される図である。第３Ｃ図を参照して、固体撮像装置は
、半導体基板１と、半導体基板１の主表面上に形成され
たフォトダイオード２と、半導体基板１上に形成された
フォトダイオード２の保護のための保護膜１１と保護膜
１１上に形成されたカラーフィルタ７とを含む。製造プ
ロセスにおいて、まず、第３Ａ図に示すように、半導体
基板１の主表面上にフォトダイオード２が形成される。
２９９０７０に示される方法がある。第３Ａ図ないし第
３Ｃ図は、固体撮像装置のカラーフィルタを形成する従
来の他の例の製造プロセスを示す断面図である。これら
の図は、公開特許公報（Ａ）昭６２−２９９０７０に示
される図である。第３Ｃ図を参照して、固体撮像装置は
、半導体基板１と、半導体基板１の主表面上に形成され
たフォトダイオード２と、半導体基板１上に形成された
フォトダイオード２の保護のための保護膜１１と保護膜
１１上に形成されたカラーフィルタ７とを含む。製造プ
ロセスにおいて、まず、第３Ａ図に示すように、半導体
基板１の主表面上にフォトダイオード２が形成される。
その後、半導体基板１上に保護膜１１が形成され、スク
ライブライン２１の部分の保護膜１１が除去される。次
に、第３Ｂ図に示すように、保護膜１１が除去されたス
クライブライン２１の部分に高分子樹脂１０を充填する
。その後、第３Ｃ図に示すように、保護膜１１と高分子
樹脂１０の上にカラーフィルタ７が形成される。
ライブライン２１の部分の保護膜１１が除去される。次
に、第３Ｂ図に示すように、保護膜１１が除去されたス
クライブライン２１の部分に高分子樹脂１０を充填する
。その後、第３Ｃ図に示すように、保護膜１１と高分子
樹脂１０の上にカラーフィルタ７が形成される。
［発明が解決しようとする課題］
前述のように、第３Ａ図ないし第３Ｃ図に示される従来
の他の例では、高分子樹脂１０で、スクライブライン２
１を充填することにより、カラーフィルタ７の膜厚を均
一化する方法が示されている。しかし、この方法による
と、固体撮像装置の製造プロセスにおいて、新たに高分
子樹脂１０を形成するための工程を追加する必要があり
、製造工程が増加するという課題がある。
の他の例では、高分子樹脂１０で、スクライブライン２
１を充填することにより、カラーフィルタ７の膜厚を均
一化する方法が示されている。しかし、この方法による
と、固体撮像装置の製造プロセスにおいて、新たに高分
子樹脂１０を形成するための工程を追加する必要があり
、製造工程が増加するという課題がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされ
たもので、固体撮像装置の製造プロセスにおいて、新た
に工程を増やすことなく、保護膜の膜厚を均一にするこ
とによって、分光特性を向上する固体撮像装置の製造方
法を提供することを目的とする。
たもので、固体撮像装置の製造プロセスにおいて、新た
に工程を増やすことなく、保護膜の膜厚を均一にするこ
とによって、分光特性を向上する固体撮像装置の製造方
法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明にかかる固体撮像装置の製造方法は、主表面上
に、複数の光電変換素子が形成された第１の領域と、分
離されるべき第２の領域とを含む基板上に、第１の領域
上および第１の領域と間隔を隔てて第１の領域に隣接し
た第２の領域の一部の上に第１の保護膜を形成するステ
ップと、第１の保護膜上および第２の領域の第１の保護
膜が形成されない領域上に第２の保護膜を形成するステ
ップとを含む。
に、複数の光電変換素子が形成された第１の領域と、分
離されるべき第２の領域とを含む基板上に、第１の領域
上および第１の領域と間隔を隔てて第１の領域に隣接し
た第２の領域の一部の上に第１の保護膜を形成するステ
ップと、第１の保護膜上および第２の領域の第１の保護
膜が形成されない領域上に第２の保護膜を形成するステ
ップとを含む。
［作用］
この発明における固体撮像装置の製造方法では、第１の
保護膜が、分離されるべき第２の領域の一部上にも形成
されるので、新たに工程を増やすことなく、第２の保護
膜の膜厚の均一化が図れる。
保護膜が、分離されるべき第２の領域の一部上にも形成
されるので、新たに工程を増やすことなく、第２の保護
膜の膜厚の均一化が図れる。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
Ａ図ないし第１Ｃ図は、この発明の一実施例を示す固体
撮像装置のカラーフィルタを形成するための製造プロセ
スの断面図である。第１Ｃ図を参照して、固体撮像装置
は、半導体基板１と、半導体基板１の主表面上に形成さ
れたフォトダイオード２と、各々のフォトダイオード２
を分離するための分離酸化膜３と、フォトダイオード°
２とアルミ遮光膜５との絶縁のために半導体基板１上に
設けられた絶縁膜４と、絶縁膜４上に設けられたアルミ
遮光膜５と、アルミ遮光膜５を保護するためにアルミ遮
光膜５上に設けられた保護膜６と、機能領域２０と隙間
８を隔てて設けられた擬似絶縁膜９ａおよび９ｂと、保
護膜６および擬似保護膜９ｂ上ならびにスクライブライ
ン２１上に形成されたカラーフィルタ７とを含む。
Ａ図ないし第１Ｃ図は、この発明の一実施例を示す固体
撮像装置のカラーフィルタを形成するための製造プロセ
スの断面図である。第１Ｃ図を参照して、固体撮像装置
は、半導体基板１と、半導体基板１の主表面上に形成さ
れたフォトダイオード２と、各々のフォトダイオード２
を分離するための分離酸化膜３と、フォトダイオード°
２とアルミ遮光膜５との絶縁のために半導体基板１上に
設けられた絶縁膜４と、絶縁膜４上に設けられたアルミ
遮光膜５と、アルミ遮光膜５を保護するためにアルミ遮
光膜５上に設けられた保護膜６と、機能領域２０と隙間
８を隔てて設けられた擬似絶縁膜９ａおよび９ｂと、保
護膜６および擬似保護膜９ｂ上ならびにスクライブライ
ン２１上に形成されたカラーフィルタ７とを含む。
次に、製造プロセスについて説明する。まず、第１Ａ図
に示すように、半導体基板１の主表面上に、フォトダイ
オード２および分離酸化膜３を形成する。その後、半導
体基板１上に、絶縁膜４およびアルミ遮光膜５ならびに
保護膜６を形成する。
に示すように、半導体基板１の主表面上に、フォトダイ
オード２および分離酸化膜３を形成する。その後、半導
体基板１上に、絶縁膜４およびアルミ遮光膜５ならびに
保護膜６を形成する。
次に、第１Ｂ図に示すように、スクライブライン２１の
領域において、擬似絶縁膜９ａおよび擬似保護膜９ｂを
除いて、絶縁膜４および保護膜６をドライエツチング法
により除去する。その後、第１Ｃ図に示すように、ドラ
イエツチング法により除去されなかった保護膜６および
擬似保護膜９ａ上ならびにスクライブライン２１の半導
体基板１上に、カラーフィルタ７を形成する。
領域において、擬似絶縁膜９ａおよび擬似保護膜９ｂを
除いて、絶縁膜４および保護膜６をドライエツチング法
により除去する。その後、第１Ｃ図に示すように、ドラ
イエツチング法により除去されなかった保護膜６および
擬似保護膜９ａ上ならびにスクライブライン２１の半導
体基板１上に、カラーフィルタ７を形成する。
上記のように、本実施例では、擬似絶縁膜９ａおよび擬
似保護膜９ｂが、機能領域２０の絶縁膜４および保護膜
６と一定の隙間を隔てて形成される。したがって、従来
から問題であった機能領域２０とスクライブライン２１
の境界領域での、カラーフィルタ７の膜厚の不均一が解
消され、かつ、均一な膜厚のカラーフィルタ７を形成す
ることができる。なお、上記の隙間８は、カラーフィル
タの材料の粘度が２００ｃｐにおいて、１０μｍ以下の
幅であれば、均一な膜厚のカラーフィルタ７を得ること
が可能である。
似保護膜９ｂが、機能領域２０の絶縁膜４および保護膜
６と一定の隙間を隔てて形成される。したがって、従来
から問題であった機能領域２０とスクライブライン２１
の境界領域での、カラーフィルタ７の膜厚の不均一が解
消され、かつ、均一な膜厚のカラーフィルタ７を形成す
ることができる。なお、上記の隙間８は、カラーフィル
タの材料の粘度が２００ｃｐにおいて、１０μｍ以下の
幅であれば、均一な膜厚のカラーフィルタ７を得ること
が可能である。
また、擬似絶縁膜９ａおよび擬似保護膜９ｂは、機能領
域２０の絶縁膜４および保護膜６と同一の製造工程で形
成される。したがって、従来のように新たに工程を追加
する必要がなく、製造能力の向上が図れる。
域２０の絶縁膜４および保護膜６と同一の製造工程で形
成される。したがって、従来のように新たに工程を追加
する必要がなく、製造能力の向上が図れる。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、分離されるべき第２
の領域の一部上にも第１の保護膜を形成するので、新た
に工程を増やすことなく、第２の保護膜が均一化され、
固体撮像装置の分光特性の向上が図れる。
の領域の一部上にも第１の保護膜を形成するので、新た
に工程を増やすことなく、第２の保護膜が均一化され、
固体撮像装置の分光特性の向上が図れる。
第１Ａ図ないし第１Ｃ図は、本発明の一実施例による固
体撮像装置のカラーフィルタを形成するための製造プロ
セスの断面図、第２Ａ図ないし第２０図は、従来の固体
撮像装置のカラーフィルタを形成するための製造プロセ
スの断面図、第３八図ないし第３Ｃ図は、従来の固体撮
像素子のカラーフィルタを形成するための製造プロセス
の断面図である。 図において、１は半導体基板、２Ｊよフォトダイ。 オード、４は絶縁膜、６は保護膜、７はカラーフィルタ
、８は隙間、９ａは擬似絶縁膜、９ｂは擬似保護膜、２
０は機能領域、２１はスクライブラインである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
体撮像装置のカラーフィルタを形成するための製造プロ
セスの断面図、第２Ａ図ないし第２０図は、従来の固体
撮像装置のカラーフィルタを形成するための製造プロセ
スの断面図、第３八図ないし第３Ｃ図は、従来の固体撮
像素子のカラーフィルタを形成するための製造プロセス
の断面図である。 図において、１は半導体基板、２Ｊよフォトダイ。 オード、４は絶縁膜、６は保護膜、７はカラーフィルタ
、８は隙間、９ａは擬似絶縁膜、９ｂは擬似保護膜、２
０は機能領域、２１はスクライブラインである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 主表面上に、複数の光電変換素子が形成された第１の領
域と、分離されるべき第２の領域とを含む基板上に設け
られる固体撮像装置の製造方法であって、 前記第１の領域上および前記第１の領域と間隔を隔てて
前記第１の領域に隣接した前記第２の領域の一部の上に
第１の保護膜を形成するステップと、 前記第１の保護膜上および前記第２の領域の前記第１の
保護膜が形成されない領域上に第２の保護膜を形成する
ステップとを含む固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1085978A JPH02264468A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1085978A JPH02264468A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 固体撮像装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02264468A true JPH02264468A (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=13873802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1085978A Pending JPH02264468A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02264468A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0721220A3 (en) * | 1995-01-06 | 1997-07-16 | Canon Kk | Image pickup element and image pickup device |
| JP2008140952A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236442U (ja) * | 1975-09-04 | 1977-03-15 | ||
| JPS58103913U (ja) * | 1982-01-09 | 1983-07-15 | 熊崎 雅章 | 車輌用日よけ装置 |
| JPS63169312U (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-04 |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP1085978A patent/JPH02264468A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236442U (ja) * | 1975-09-04 | 1977-03-15 | ||
| JPS58103913U (ja) * | 1982-01-09 | 1983-07-15 | 熊崎 雅章 | 車輌用日よけ装置 |
| JPS63169312U (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-04 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0721220A3 (en) * | 1995-01-06 | 1997-07-16 | Canon Kk | Image pickup element and image pickup device |
| US5698892A (en) * | 1995-01-06 | 1997-12-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup element and image pickup device having scribe lines composed of two portions with different layer structure |
| JP2008140952A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
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