JPH02264868A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
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- JPH02264868A JPH02264868A JP1085383A JP8538389A JPH02264868A JP H02264868 A JPH02264868 A JP H02264868A JP 1085383 A JP1085383 A JP 1085383A JP 8538389 A JP8538389 A JP 8538389A JP H02264868 A JPH02264868 A JP H02264868A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、プローブ装置に関する。
ＩＣの高集積化が進み、集積度が４Ｍ、１６Ｍと工業化
が進んでいる。このように集積度が向上すると、ＩＣチ
ップの電極間ピッチが極く微少間隔となり、従前のウェ
ーハプローバようなプローブカードの採用に限界がある
。したがって、端子ビン間のピッチが、例えば１００
ｕｍ以下と狭いＩＣ等の検査においては、これに対応し
たピッチのプローブ針を用意する必要がある。 このような狭いピッチの場合には、従来のタングステン
針のようなスタイラス針では対応が困難であるため、プ
ローブ針として水晶のエツチングの異方性を利用したフ
ィルム状水晶基板に導電体からなる針を選択エツチング
技術で形成した水晶プローブ針が提案されている。 従来、このような水晶プローブ針によるウェーハプロー
ビングに際しての被検査体に対する位置合わせは機械的
に行われている。
が進んでいる。このように集積度が向上すると、ＩＣチ
ップの電極間ピッチが極く微少間隔となり、従前のウェ
ーハプローバようなプローブカードの採用に限界がある
。したがって、端子ビン間のピッチが、例えば１００
ｕｍ以下と狭いＩＣ等の検査においては、これに対応し
たピッチのプローブ針を用意する必要がある。 このような狭いピッチの場合には、従来のタングステン
針のようなスタイラス針では対応が困難であるため、プ
ローブ針として水晶のエツチングの異方性を利用したフ
ィルム状水晶基板に導電体からなる針を選択エツチング
技術で形成した水晶プローブ針が提案されている。 従来、このような水晶プローブ針によるウェーハプロー
ビングに際しての被検査体に対する位置合わせは機械的
に行われている。
【発明が解決しようとする課１１１１
しかし、上記のような１０〇四というような短いピッチ
のプローブ針の位置合わせを機械的に行うには、調整ピ
ッチが粗くなり、調整精度が悪い欠点がある。また、調
整機構としても複雑なものを使用しなければならず、さ
らに調整も困難になる。 この発明は、触針のピッチが非常に短い場合においても
精度良く位置合わせを行うことができるプローブ装置を
堤供することを目的とする。 【課題を解決するための手段】 この発明は、触針列の位置を被測定体に位置調整して測
定を行うプローブ装置において、上記位置調整を熱変形
を利用して行うようにしたことを特徴とする、。 また、上記位置調整を圧電効果により行うようにしたこ
とを特徴とする。
のプローブ針の位置合わせを機械的に行うには、調整ピ
ッチが粗くなり、調整精度が悪い欠点がある。また、調
整機構としても複雑なものを使用しなければならず、さ
らに調整も困難になる。 この発明は、触針のピッチが非常に短い場合においても
精度良く位置合わせを行うことができるプローブ装置を
堤供することを目的とする。 【課題を解決するための手段】 この発明は、触針列の位置を被測定体に位置調整して測
定を行うプローブ装置において、上記位置調整を熱変形
を利用して行うようにしたことを特徴とする、。 また、上記位置調整を圧電効果により行うようにしたこ
とを特徴とする。
熱変形物質に与える温度を温度制御素子により制御する
ことにより、熱変形物質はその熱ｌｆ６張串に応じて沖
縮し、これにより触針の位置調整ができる。温度制御に
より熱膨張率に応じた量だけ位置をコントロールできる
ので精細な位置調整ができる。 また、位置調整用部材として圧電素子を用いた場合には
、圧電素子に印加するバイアス電圧を制御することによ
り、上記熱変形物質の場合と同様にして、プローブ針の
精細な位置調整ができる。
ことにより、熱変形物質はその熱ｌｆ６張串に応じて沖
縮し、これにより触針の位置調整ができる。温度制御に
より熱膨張率に応じた量だけ位置をコントロールできる
ので精細な位置調整ができる。 また、位置調整用部材として圧電素子を用いた場合には
、圧電素子に印加するバイアス電圧を制御することによ
り、上記熱変形物質の場合と同様にして、プローブ針の
精細な位置調整ができる。
以下、この発明装置をウェーハプローバに適用した場合
の一実施例を図を参照しながら説明しよう。 触針例えばプローブ針１０は、例えばポリイミド樹脂か
らなる縦断面の形状が台形の台座１１の斜面に固定、例
えば接着されている。 この例の場合、プローブ針１０は、第１図に示すように
水晶フィルム基板１２に導電体パターン１３が形成され
たもので、前述した水晶のエツチングの異方性を利用し
て、第３図に示すように、例えば長さ１．８ｍ＋、幅７
０ｐの可動金メツキ電極を持つプローブ針が水晶基板上
に、例えば１００ｇｒピッチで形成されたものである。 台座１１は、Ｚ方向（プリント基板１８に垂直な方向）
調整用部材１４に、例えばねじ１５．１６によって固定
されている。また、Ｘ方向調整用部材１４は、その側面
部がＸ方向（プリント基板１８に平行で、プローブ針先
に垂直な方向）調整用部材１７に固着、例えばねじ止め
される。 Ｘ方向調整用部材１７は、プリント基板１８に例えばね
じ止めなどにより固定されている。 したがって、Ｘ方向調整用部材１４は、プリント基板１
８には直接的には固定されず、Ｘ方向調整用部材１７を
介してプリント基板１８に対して固定されることになる
。 Ｘ方向調整用部材１４は、熱変形物質、例えば亜鉛で構
成され、その内部に温度制御素子２０が埋め込まれてい
る。この温度制御素子２０としては、ヒータ等の発熱体
又はベルチェ素子等の吸熱体を用いることができる。そ
して、この温度制御素子２０に供給する電流を変えるこ
とによりＸ方向調整用部材１４は、熱膨張あるいは熱収
縮し、その結果、Ｚ方向にプローブ針１０の針先位置を
位置調整できる。このとき、液冷バイブを内蔵すると温
度調整を迅速、容易にできる。 Ｘ方向調整用部材１７も、熱変形物質、例えば亜鉛で構
成され、その内部に発熱体や吸熱体からなる温度制御素
子２１が埋め込まれている。そして、この温度制御素子
２１に供給する電流を変えることによりＸ方向調整用部
材１７は、熱膨張あるいは熱収縮し、その結果、Ｘ方向
にプローブ針１０の針先位置を位置調整できる。 第４図は、Ｘ方向調整用部材１４埋め込まれた温度制御
素子２０に対する温度制御回路の一例を示すもので、Ｘ
方向調整用部材１７に埋め込まれた温度制御素子２１に
対する温度制御回路も、全く同様に構成される。この位
置調整は、ウェーハのいわゆるオリフラ合わせによるプ
リアライメント後、ウェーハに設けられたＩＣチップパ
ターンによるファインアライメント後の外気温度の変化
などによる位置調整を実行するのに用いられる。 温度制御回ＦＩＩＩ３０は、この例では部材１４の熱膨
脹あるいは熱収縮を外気温度との差で制御するようにし
ている。すなわち、オペアンプ３１の一方の入力端子は
、外気温度を検出するためのセンサ３２を介して接地さ
れるとともに、温度設定用可変抵抗器３３を介してバイ
アス電圧端子３４に接続される。また、オペアンプ３１
の他方の入力端子は、抵抗３５を介してバイアス電圧端
子３４に接続されるとともに、Ｘ方向位置調整用可変抵
抗器３６を介して接地される。そして、オペアンプ３１
の出力端子と接地間に温度制御素子２０が接続される。 なお、第４図で、３７は電源端子である。 この温度制御回＃１３０によってプローブ針１０のＸ方
向の位置調整を行うには、先ず、温度設定用可変抵抗器
３３を調整してオペアンプ３１の一方の入力端子の電圧
を外気温度に応じた値に調整する。その後、位置調整用
可変抵抗器３６を調整し、オペアンプ３１の他方の入力
端子の電圧を設定する。オペアンプ３１からは、両入力
端子の電圧の差に応じた出力電圧が得られ、この出力電
圧に応じた電流が温度制御素子２０に流れることになる
。 この例の場合、外気温度が変化すると、それに応じて温
度センサ３２の抵抗値が変化し、オペアンプ３１の一方
の入力端子の電圧が変化する。 方、オペアンプ３１の他方の入力端子の電圧は外気温度
が変化しても変わらない、したがって、温度制御素子２
０に供給される電流は、外気温度が変われば変化するが
、部材１４に与えられる温度は、（外気温度士温度制御
素子２０）によるものであるから変化はなく、外気温度
の変化の影響を受けず、位置調整の温度安定度が良い。 位置調整用可変抵抗器３６による調整によって、プロー
ブ針１０の針先が被検査体であるＩＣ４０の電極パッド
４１に確実に接触するようにする。 例えば、電極パッド４１とプローブ針１０の針先とが接
触していない、あるいは僅かに接触しているが確実な接
触状態でないときは、Ｚ方向位Ｗ、調整用部材１４に与
える温度を可変抵抗器３６により調整して部材１４を膨
張させるようにする。すると、プローブ針１０の針先は
パッド４１に強く押し付けられるように針先位置がＸ方
向に移動する。 Ｘ方向位置調整用部材１７の温度制御素子２１に対して
ら、まったく同様にして外気温度との差により温度制御
がなされ、Ｘ方向位置調整用部材１７が熱膨張あるいは
熱収縮し、このためＺ方向値′Ｉｌ調整用部材１４がＸ
方向に偏倚するので、プローブ針１０の針先はＸ方向に
位置を変え、ＩＣ４０のパッド４１に対するプローブ針
１０の位置合わせが行われる。 このとき、プローブ針１０の針先の形成ピッチは１００
四であるが、温度制御により半導体ウェーハの各ＩＣチ
ップの電極パッド列に細い精度の位置調整が可能である
。 ところで、台座１１上に接着されたプローブ針１０のＸ
方向に並ぶ各針先のプリント基板１９からの高さ位置は
、接着剤の厚さや、部材１４、台座１１の厚みむらなど
により、例えば第１図中手前側は高さが低く、反対側は
高さが高いなどのようにむらがある場合がある。しかし
、次のようにすることにより、これを補正することがで
きる。 すなわち、第５図に示すように、Ｚ方向位ｔａ整用部材
１４のＸ方向に、複数個例えば３個の温度制御素子５１
，５２．５３を埋め込み、各温度制御素子５１．５２．
５３をそれぞれ独立の温度制御回路５４，５５．５６に
よって制御できる構成にする。 このような構成において、針先の高さ位置か低い部分で
は、温度制御素子５１によって部材１４のその部分の温
度を比較的高い温度にして他の部分よりも熱膨張を大き
くし、反対側の高さ位置か高い部分では、温度制御素子
５３によって部材１４のその部分の温度をより低い温度
にして、熱膨張を小さくし、その中間の部分では、温度
制御素子５２により両者の中間の温度に制御する。この
ようにすれば、プローブ針の針先のＸ方向の高さむらは
補正され、各針先は被検査体であるＩＣのパッドに対し
、はぼ均一の圧力で押圧する状態になる。 次に、第６図は、この発明の他の実施例を示すもので、
この例ではＸ方向調整用部材６０を熱膨張率の異なる２
個の熱変形物質６１及び６２を張り合わせて構成する。 そして、台座１１は、このＺ方向調、盤用部材６０の熱
膨張率の例えば小さいほうの熱変形物質６１上の−ｆ４
Ａ側に収り付け、この部材６０のｆｌ！１端側の図中斜
線を付して示す範囲を、Ｘ方向位置調整用部材１７に固
定する。 このようにすれば、Ｚ方向位置調整用部材６０内に埋め
込んだ温度制御素子から与えられる熱によって熱変形物
質６１及び６２は、互いに異なる量だけ熱膨張あるいは
熱収縮する。このため、Ｚ方向位置調整用部材６０はＺ
方向に湾曲し、部材６０の自由端側に取り付けられてい
るプローブ針１０がＺ方向に位置変化する。この変化は
、例えば最大３〇四程度の微少変化であり、はぼ直線的
な変化である。 同様に、Ｘ方向位置調整用部材も、異なる熱膨張率の２
枚の熱変形物質をＸ方向に積層したもので構成しても良
い。 以上のように、異なる熱ＩＩｊ張率の２枚の熱変形物質
を積層したもので位置調整用部材を構成した場合には、
１個の熱変形物質で位置調整用部材を構成した場合より
も、その積層方向に、比較的大きな偏倚量を得ることが
できる。 Ｚ方向値１Ｆ調整用部材及びＸ方向位置調整用部材は、
熱変形物質ではなく、例えばチタン酸バリウムのような
圧電素子で構成してもよい、この場合には、圧電素子に
印加する電圧を外気温度に応じて調整することにより、
Ｚ方向及びＸ方向のプローブ針１０の位置＃ＥＪ整をす
ることができる。 圧電素子を位置調整用部材として用いる場合にも、偏倚
方向に分極方向の異なる２枚の圧電素子を積層した、い
わゆるバイモルフ構造のものを用いることにより、より
大きい偏倚量を得ることができる。 また、２方向位置調整用部材を圧電素子で構成する場合
において、圧電素子をＸ方向に複数に分割し、各分割し
た圧電素子に供給する電圧を独立に制御することにより
、前述した温度制御素子をＸ方向に複数個設けたのと同
様に作用効果が得られる。 以上の図の例では、はとんど熱変形しないポリイミド樹
脂からなる台座の上にプローブ針を取り付けるようにし
たが、熱変形物質又は圧電素子で構成する位置調整用部
材に直接的にプローブ針を取り付けるようにしてら勿論
よい。 また、上記の例ではＺ方向及びＸ方向の位置調整を行う
場合について説明したが、プリント基板１８と平行な方
向であって、Ｘ方向と直交するＹ方向（針先の延長方向
）の位置調整機構を、同様の構成で、さらに設けること
もできる。 さらには、Ｚ方向、Ｘ方向、Ｙ方向のうちの１又は２方
向について、この発明を適用し、他は別の位置調整機構
を使用するようにしてもよい。 また、上記実施例では外気温度の変化による位置調整に
ついて説明したが、ファインアライメント後のさらにＲ
細位置合わせに適用するものであればどの櫟な場合にも
適用することができる。
の一実施例を図を参照しながら説明しよう。 触針例えばプローブ針１０は、例えばポリイミド樹脂か
らなる縦断面の形状が台形の台座１１の斜面に固定、例
えば接着されている。 この例の場合、プローブ針１０は、第１図に示すように
水晶フィルム基板１２に導電体パターン１３が形成され
たもので、前述した水晶のエツチングの異方性を利用し
て、第３図に示すように、例えば長さ１．８ｍ＋、幅７
０ｐの可動金メツキ電極を持つプローブ針が水晶基板上
に、例えば１００ｇｒピッチで形成されたものである。 台座１１は、Ｚ方向（プリント基板１８に垂直な方向）
調整用部材１４に、例えばねじ１５．１６によって固定
されている。また、Ｘ方向調整用部材１４は、その側面
部がＸ方向（プリント基板１８に平行で、プローブ針先
に垂直な方向）調整用部材１７に固着、例えばねじ止め
される。 Ｘ方向調整用部材１７は、プリント基板１８に例えばね
じ止めなどにより固定されている。 したがって、Ｘ方向調整用部材１４は、プリント基板１
８には直接的には固定されず、Ｘ方向調整用部材１７を
介してプリント基板１８に対して固定されることになる
。 Ｘ方向調整用部材１４は、熱変形物質、例えば亜鉛で構
成され、その内部に温度制御素子２０が埋め込まれてい
る。この温度制御素子２０としては、ヒータ等の発熱体
又はベルチェ素子等の吸熱体を用いることができる。そ
して、この温度制御素子２０に供給する電流を変えるこ
とによりＸ方向調整用部材１４は、熱膨張あるいは熱収
縮し、その結果、Ｚ方向にプローブ針１０の針先位置を
位置調整できる。このとき、液冷バイブを内蔵すると温
度調整を迅速、容易にできる。 Ｘ方向調整用部材１７も、熱変形物質、例えば亜鉛で構
成され、その内部に発熱体や吸熱体からなる温度制御素
子２１が埋め込まれている。そして、この温度制御素子
２１に供給する電流を変えることによりＸ方向調整用部
材１７は、熱膨張あるいは熱収縮し、その結果、Ｘ方向
にプローブ針１０の針先位置を位置調整できる。 第４図は、Ｘ方向調整用部材１４埋め込まれた温度制御
素子２０に対する温度制御回路の一例を示すもので、Ｘ
方向調整用部材１７に埋め込まれた温度制御素子２１に
対する温度制御回路も、全く同様に構成される。この位
置調整は、ウェーハのいわゆるオリフラ合わせによるプ
リアライメント後、ウェーハに設けられたＩＣチップパ
ターンによるファインアライメント後の外気温度の変化
などによる位置調整を実行するのに用いられる。 温度制御回ＦＩＩＩ３０は、この例では部材１４の熱膨
脹あるいは熱収縮を外気温度との差で制御するようにし
ている。すなわち、オペアンプ３１の一方の入力端子は
、外気温度を検出するためのセンサ３２を介して接地さ
れるとともに、温度設定用可変抵抗器３３を介してバイ
アス電圧端子３４に接続される。また、オペアンプ３１
の他方の入力端子は、抵抗３５を介してバイアス電圧端
子３４に接続されるとともに、Ｘ方向位置調整用可変抵
抗器３６を介して接地される。そして、オペアンプ３１
の出力端子と接地間に温度制御素子２０が接続される。 なお、第４図で、３７は電源端子である。 この温度制御回＃１３０によってプローブ針１０のＸ方
向の位置調整を行うには、先ず、温度設定用可変抵抗器
３３を調整してオペアンプ３１の一方の入力端子の電圧
を外気温度に応じた値に調整する。その後、位置調整用
可変抵抗器３６を調整し、オペアンプ３１の他方の入力
端子の電圧を設定する。オペアンプ３１からは、両入力
端子の電圧の差に応じた出力電圧が得られ、この出力電
圧に応じた電流が温度制御素子２０に流れることになる
。 この例の場合、外気温度が変化すると、それに応じて温
度センサ３２の抵抗値が変化し、オペアンプ３１の一方
の入力端子の電圧が変化する。 方、オペアンプ３１の他方の入力端子の電圧は外気温度
が変化しても変わらない、したがって、温度制御素子２
０に供給される電流は、外気温度が変われば変化するが
、部材１４に与えられる温度は、（外気温度士温度制御
素子２０）によるものであるから変化はなく、外気温度
の変化の影響を受けず、位置調整の温度安定度が良い。 位置調整用可変抵抗器３６による調整によって、プロー
ブ針１０の針先が被検査体であるＩＣ４０の電極パッド
４１に確実に接触するようにする。 例えば、電極パッド４１とプローブ針１０の針先とが接
触していない、あるいは僅かに接触しているが確実な接
触状態でないときは、Ｚ方向位Ｗ、調整用部材１４に与
える温度を可変抵抗器３６により調整して部材１４を膨
張させるようにする。すると、プローブ針１０の針先は
パッド４１に強く押し付けられるように針先位置がＸ方
向に移動する。 Ｘ方向位置調整用部材１７の温度制御素子２１に対して
ら、まったく同様にして外気温度との差により温度制御
がなされ、Ｘ方向位置調整用部材１７が熱膨張あるいは
熱収縮し、このためＺ方向値′Ｉｌ調整用部材１４がＸ
方向に偏倚するので、プローブ針１０の針先はＸ方向に
位置を変え、ＩＣ４０のパッド４１に対するプローブ針
１０の位置合わせが行われる。 このとき、プローブ針１０の針先の形成ピッチは１００
四であるが、温度制御により半導体ウェーハの各ＩＣチ
ップの電極パッド列に細い精度の位置調整が可能である
。 ところで、台座１１上に接着されたプローブ針１０のＸ
方向に並ぶ各針先のプリント基板１９からの高さ位置は
、接着剤の厚さや、部材１４、台座１１の厚みむらなど
により、例えば第１図中手前側は高さが低く、反対側は
高さが高いなどのようにむらがある場合がある。しかし
、次のようにすることにより、これを補正することがで
きる。 すなわち、第５図に示すように、Ｚ方向位ｔａ整用部材
１４のＸ方向に、複数個例えば３個の温度制御素子５１
，５２．５３を埋め込み、各温度制御素子５１．５２．
５３をそれぞれ独立の温度制御回路５４，５５．５６に
よって制御できる構成にする。 このような構成において、針先の高さ位置か低い部分で
は、温度制御素子５１によって部材１４のその部分の温
度を比較的高い温度にして他の部分よりも熱膨張を大き
くし、反対側の高さ位置か高い部分では、温度制御素子
５３によって部材１４のその部分の温度をより低い温度
にして、熱膨張を小さくし、その中間の部分では、温度
制御素子５２により両者の中間の温度に制御する。この
ようにすれば、プローブ針の針先のＸ方向の高さむらは
補正され、各針先は被検査体であるＩＣのパッドに対し
、はぼ均一の圧力で押圧する状態になる。 次に、第６図は、この発明の他の実施例を示すもので、
この例ではＸ方向調整用部材６０を熱膨張率の異なる２
個の熱変形物質６１及び６２を張り合わせて構成する。 そして、台座１１は、このＺ方向調、盤用部材６０の熱
膨張率の例えば小さいほうの熱変形物質６１上の−ｆ４
Ａ側に収り付け、この部材６０のｆｌ！１端側の図中斜
線を付して示す範囲を、Ｘ方向位置調整用部材１７に固
定する。 このようにすれば、Ｚ方向位置調整用部材６０内に埋め
込んだ温度制御素子から与えられる熱によって熱変形物
質６１及び６２は、互いに異なる量だけ熱膨張あるいは
熱収縮する。このため、Ｚ方向位置調整用部材６０はＺ
方向に湾曲し、部材６０の自由端側に取り付けられてい
るプローブ針１０がＺ方向に位置変化する。この変化は
、例えば最大３〇四程度の微少変化であり、はぼ直線的
な変化である。 同様に、Ｘ方向位置調整用部材も、異なる熱膨張率の２
枚の熱変形物質をＸ方向に積層したもので構成しても良
い。 以上のように、異なる熱ＩＩｊ張率の２枚の熱変形物質
を積層したもので位置調整用部材を構成した場合には、
１個の熱変形物質で位置調整用部材を構成した場合より
も、その積層方向に、比較的大きな偏倚量を得ることが
できる。 Ｚ方向値１Ｆ調整用部材及びＸ方向位置調整用部材は、
熱変形物質ではなく、例えばチタン酸バリウムのような
圧電素子で構成してもよい、この場合には、圧電素子に
印加する電圧を外気温度に応じて調整することにより、
Ｚ方向及びＸ方向のプローブ針１０の位置＃ＥＪ整をす
ることができる。 圧電素子を位置調整用部材として用いる場合にも、偏倚
方向に分極方向の異なる２枚の圧電素子を積層した、い
わゆるバイモルフ構造のものを用いることにより、より
大きい偏倚量を得ることができる。 また、２方向位置調整用部材を圧電素子で構成する場合
において、圧電素子をＸ方向に複数に分割し、各分割し
た圧電素子に供給する電圧を独立に制御することにより
、前述した温度制御素子をＸ方向に複数個設けたのと同
様に作用効果が得られる。 以上の図の例では、はとんど熱変形しないポリイミド樹
脂からなる台座の上にプローブ針を取り付けるようにし
たが、熱変形物質又は圧電素子で構成する位置調整用部
材に直接的にプローブ針を取り付けるようにしてら勿論
よい。 また、上記の例ではＺ方向及びＸ方向の位置調整を行う
場合について説明したが、プリント基板１８と平行な方
向であって、Ｘ方向と直交するＹ方向（針先の延長方向
）の位置調整機構を、同様の構成で、さらに設けること
もできる。 さらには、Ｚ方向、Ｘ方向、Ｙ方向のうちの１又は２方
向について、この発明を適用し、他は別の位置調整機構
を使用するようにしてもよい。 また、上記実施例では外気温度の変化による位置調整に
ついて説明したが、ファインアライメント後のさらにＲ
細位置合わせに適用するものであればどの櫟な場合にも
適用することができる。
この発明によれば、熱変形物質の熱膨張、熱収縮又は圧
電素子の電歪を利用して、プローブ針の位置調整を行う
ので、従来の機械的位置調整に比べて精細な位置調整が
できる。
電素子の電歪を利用して、プローブ針の位置調整を行う
ので、従来の機械的位置調整に比べて精細な位置調整が
できる。
第１図はこの発明による位１ｌｌＦ調整装置の一実施例
の外ｔｌ！斜視図、第２図はその側面図、第３図はプロ
ーブ針の針先の一例を示す図、第４図は温度制御回路の
一例を示す回路図、第５図及び第６図はこの発明の池の
実施例を示す図である。 １０；プローブ針 １１；台座 １４；Ｘ方向位置調整用部材 １７；Ｘ方向位置調整用部材 １８；プリント基板 ２０．２１；温度制御素子 ３０；温度制御回路 代理人 弁理士 佐 藤 正 美 外観剥）ＦＪＬ図 第１図 ：ｒｎ席制御回詩のイ列 第４図 第 図 ブＤ−フ゛金＋の償七先 イセニー）りｃ′方キたイＩり 第５図 イｅｔｒ賞プ士恒例 第６図
の外ｔｌ！斜視図、第２図はその側面図、第３図はプロ
ーブ針の針先の一例を示す図、第４図は温度制御回路の
一例を示す回路図、第５図及び第６図はこの発明の池の
実施例を示す図である。 １０；プローブ針 １１；台座 １４；Ｘ方向位置調整用部材 １７；Ｘ方向位置調整用部材 １８；プリント基板 ２０．２１；温度制御素子 ３０；温度制御回路 代理人 弁理士 佐 藤 正 美 外観剥）ＦＪＬ図 第１図 ：ｒｎ席制御回詩のイ列 第４図 第 図 ブＤ−フ゛金＋の償七先 イセニー）りｃ′方キたイＩり 第５図 イｅｔｒ賞プ士恒例 第６図
Claims (2)
- （１）触針列の位置を被測定体に位置調整して測定を行
うプローブ装置において、 上記位置調整を熱変形を利用して行うようにしたことを
特徴とするプローブ装置。 - （２）触針列の位置を被測定体に位置調整して測定を行
うプローブ装置において、 上記位置調整を圧電効果により行うようにしたことを特
徴とするプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1085383A JPH02264868A (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1085383A JPH02264868A (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | プローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02264868A true JPH02264868A (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=13857217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1085383A Pending JPH02264868A (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02264868A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100328903B1 (ko) * | 1998-07-13 | 2002-06-20 | 포만 제프리 엘 | 복수의 도전성 패드를 구비한 검사 대상물에 복수의 전기적인 접속을 제공하고 유지하기 위한 방법 |
| JP2005508499A (ja) * | 2001-11-02 | 2005-03-31 | フォームファクター，インコーポレイテッド | プローブカードの熱誘発動作を補償する方法およびシステム |
| US7312618B2 (en) | 2001-11-02 | 2007-12-25 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards |
| US7688063B2 (en) | 2008-02-19 | 2010-03-30 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for adjusting thermally induced movement of electro-mechanical assemblies |
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Citations (1)
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| JPS5171782A (ja) * | 1974-12-12 | 1976-06-21 | Ibm |
-
1989
- 1989-04-04 JP JP1085383A patent/JPH02264868A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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