JPH02266241A - 論理モジュールの温度検出装置 - Google Patents
論理モジュールの温度検出装置Info
- Publication number
- JPH02266241A JPH02266241A JP1088605A JP8860589A JPH02266241A JP H02266241 A JPH02266241 A JP H02266241A JP 1088605 A JP1088605 A JP 1088605A JP 8860589 A JP8860589 A JP 8860589A JP H02266241 A JPH02266241 A JP H02266241A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- logic module
- output signals
- diodes
- scanner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は論理モジュールの温度検出装置に関し、特に電
流電圧特性に温度に依存する特性を有するダイオードを
含む集積回路チップを有する論理モジュールの温度検出
装置に関する。
流電圧特性に温度に依存する特性を有するダイオードを
含む集積回路チップを有する論理モジュールの温度検出
装置に関する。
集積回路チップを有する論理モジュールの従来の温度計
測手段は、集積回路チップの温度を直接に計測すること
ができないため、第３図に示すように、論理モジュール
２５の集積回路チップ２１に接続している冷却フィン２
７の冷却部分や、周囲の雰囲気等の外部の温度を温度セ
ンサ２４で計測することによって論理モジュール２５の
温度の異常等を検出している。
測手段は、集積回路チップの温度を直接に計測すること
ができないため、第３図に示すように、論理モジュール
２５の集積回路チップ２１に接続している冷却フィン２
７の冷却部分や、周囲の雰囲気等の外部の温度を温度セ
ンサ２４で計測することによって論理モジュール２５の
温度の異常等を検出している。
上述したように、従来の論理モジュールの温度検出手段
は、間接的に集積回路チップの温度を検出してその異常
を検知しているなめ、集積回路チップの温度を直接に検
出するのに比べて温度に関する検出精度が低いという欠
点を有している。
は、間接的に集積回路チップの温度を検出してその異常
を検知しているなめ、集積回路チップの温度を直接に検
出するのに比べて温度に関する検出精度が低いという欠
点を有している。
Ｃ課組を解決するための手段〕
本発明の論理モジュールの温度検出装置は、電流電圧特
性に関して温度に依存する特性を有するダイオードを含
む複数個の集積回路チップを有する論理モジュールの温
度検出装置であって、前記ダイオードからの出力信号を
入力してそれらのうちの１組の出力信号を順次に選択し
て出力するスキャナ部と、前記スキャナ部からの出力信
号に定電流または定電圧の電源を供給する電源供給部と
、前記スキャナ部からの出力信号の電圧値または電流値
を読取って前記ダイオードの温度特性と比較照合するこ
とによって前記論理モジュールの温度を検出する温度検
出部とを具備している。
性に関して温度に依存する特性を有するダイオードを含
む複数個の集積回路チップを有する論理モジュールの温
度検出装置であって、前記ダイオードからの出力信号を
入力してそれらのうちの１組の出力信号を順次に選択し
て出力するスキャナ部と、前記スキャナ部からの出力信
号に定電流または定電圧の電源を供給する電源供給部と
、前記スキャナ部からの出力信号の電圧値または電流値
を読取って前記ダイオードの温度特性と比較照合するこ
とによって前記論理モジュールの温度を検出する温度検
出部とを具備している。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第一の実施例を示すブロック図である
。
。
第１図において、１は論理モジュール５を構成する集積
回路チップであり、その内部には、所定の電流電圧特性
に関して温度に依存する特性を有するダイオード６を内
蔵している。各集積回路チップ１のダイオード６からの
出力信号は、スキャナ部２に入力する。スキャナ部２は
、そのうちの任意の１組の出力信号を選択して出力する
。この出力には電源供給部３から定電流が供給されると
共に、温度検出部４によってその出力電圧値を検出する
。スキャナ部２は、各集積回路チップ１内のダイオード
６の出力を１組として順次選択することにより、各ダイ
オード６の出力は一定時間内に温度検出部１０によって
その温度がチエツクされ、温度異常があると検出信号１
０によって報告される。
回路チップであり、その内部には、所定の電流電圧特性
に関して温度に依存する特性を有するダイオード６を内
蔵している。各集積回路チップ１のダイオード６からの
出力信号は、スキャナ部２に入力する。スキャナ部２は
、そのうちの任意の１組の出力信号を選択して出力する
。この出力には電源供給部３から定電流が供給されると
共に、温度検出部４によってその出力電圧値を検出する
。スキャナ部２は、各集積回路チップ１内のダイオード
６の出力を１組として順次選択することにより、各ダイ
オード６の出力は一定時間内に温度検出部１０によって
その温度がチエツクされ、温度異常があると検出信号１
０によって報告される。
第２図は本発明の第二の実施例を示すブロック図である
。第２図の実施例は、集積回路チップ］１の中のダイオ
ード１６の出力をマトリクス構成によって接続したもの
である。ｎＸｍ個のダイオード１６の出力信号は、９本
の打出力信号と、ｍ本の列出力信号１つとしてそれぞれ
別個のスキャナ部１２ａおよび１２ｂに接続されている
。各スキャナ部１２ａおよび１２ｂ内では、任意の１本
の入力信号を選択することにより、ｎＸｍ個のダイオー
ド１６のうちの１個のダイオードの出力の組を選択する
ことができる。この選択されたダイオード１６に電源供
給部１３によって定電圧を印加し、温度検出部１９によ
ってその温度を検出する。
。第２図の実施例は、集積回路チップ］１の中のダイオ
ード１６の出力をマトリクス構成によって接続したもの
である。ｎＸｍ個のダイオード１６の出力信号は、９本
の打出力信号と、ｍ本の列出力信号１つとしてそれぞれ
別個のスキャナ部１２ａおよび１２ｂに接続されている
。各スキャナ部１２ａおよび１２ｂ内では、任意の１本
の入力信号を選択することにより、ｎＸｍ個のダイオー
ド１６のうちの１個のダイオードの出力の組を選択する
ことができる。この選択されたダイオード１６に電源供
給部１３によって定電圧を印加し、温度検出部１９によ
ってその温度を検出する。
以上説明したように、本発明の論理モジュールの温度検
出装置は、集積回路チップ内のダイオードの出力を順次
に取出してその温度を検出することにより、少いハード
ウェア量で集積回路チップの温度を精度よく検出できる
という効果がある。
出装置は、集積回路チップ内のダイオードの出力を順次
に取出してその温度を検出することにより、少いハード
ウェア量で集積回路チップの温度を精度よく検出できる
という効果がある。
スキャナ部、３・・・電源供給部、４・１４・・・温度
検出部、５・１５・２５・・・論理モジュール、６．１
６・・・ダイオード、２４・・・温度センサ、２７・・
・冷却フィン。
検出部、５・１５・２５・・・論理モジュール、６．１
６・・・ダイオード、２４・・・温度センサ、２７・・
・冷却フィン。
Claims (1)
- 電流電圧特性に関して温度に依存する特性を有するダイ
オードを含む複数個の集積回路チップを有する論理モジ
ュールの温度検出装置であって、前記ダイオードからの
出力信号を入力してそれらのうちの１組の出力信号を順
次に選択して出力するスキャナ部と、前記スキャナ部か
らの出力信号に定電流または定電圧の電源を供給する電
源供給部と、前記スキャナ部からの出力信号の電圧値ま
たは電流値を読取って前記ダイオードの温度特性と比較
照合することによって前記論理モジュールの温度を検出
する温度検出部とを具備することを特徴とする論理モジ
ュールの温度検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1088605A JPH02266241A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 論理モジュールの温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1088605A JPH02266241A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 論理モジュールの温度検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02266241A true JPH02266241A (ja) | 1990-10-31 |
Family
ID=13947450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1088605A Pending JPH02266241A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 論理モジュールの温度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02266241A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008080133A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Covidien Ag | スマートリターン電極パッド |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5065280A (ja) * | 1973-10-09 | 1975-06-02 | ||
| JPS57111425A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-10 | Fujitsu Ltd | Detector of ic chip temperature |
| JPS59163528A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-14 | Seiko Epson Corp | 温度検出回路 |
| JPS63292028A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-29 | Nec Corp | 電子回路保護装置 |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP1088605A patent/JPH02266241A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5065280A (ja) * | 1973-10-09 | 1975-06-02 | ||
| JPS57111425A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-10 | Fujitsu Ltd | Detector of ic chip temperature |
| JPS59163528A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-14 | Seiko Epson Corp | 温度検出回路 |
| JPS63292028A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-29 | Nec Corp | 電子回路保護装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008080133A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Covidien Ag | スマートリターン電極パッド |
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