JPH02266918A - プラスチックの接合方法 - Google Patents
プラスチックの接合方法Info
- Publication number
- JPH02266918A JPH02266918A JP1090027A JP9002789A JPH02266918A JP H02266918 A JPH02266918 A JP H02266918A JP 1090027 A JP1090027 A JP 1090027A JP 9002789 A JP9002789 A JP 9002789A JP H02266918 A JPH02266918 A JP H02266918A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic
- molded body
- laser beam
- plastic molded
- kaleidoscope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/347—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined using particular temperature distributions or gradients; using particular heat distributions or gradients
- B29C66/3472—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined using particular temperature distributions or gradients; using particular heat distributions or gradients in the plane of the joint, e.g. along the joint line in the plane of the joint or perpendicular to the joint line in the plane of the joint
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1635—Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1654—Laser beams characterised by the way of heating the interface scanning at least one of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1687—Laser beams making use of light guides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/342—Preventing air-inclusions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プラスチック部材同士の接合方法に関し、位置精度がよ
く、また強い接着強度の接合を行うことを目的とし、 レーザ光の吸収が少ない第１のプラスチックよりなる成
形体と該第１のプラスチックに較べて格段に吸収が大き
な第２のプラスチックよりなる成形体とを当接し、レー
ザ光を第１のプラスチック成形体を通して第２のプラス
チック成形体を照射して照射位置のプラスチックを溶融
させると共に、該溶融熱により第１のプラスチックをも
溶融せしめ、両者を融着する接合方法において、該融着
をカライドスコープを通したレーザ光を使用してプラス
チックの接合方法を構成する。
く、また強い接着強度の接合を行うことを目的とし、 レーザ光の吸収が少ない第１のプラスチックよりなる成
形体と該第１のプラスチックに較べて格段に吸収が大き
な第２のプラスチックよりなる成形体とを当接し、レー
ザ光を第１のプラスチック成形体を通して第２のプラス
チック成形体を照射して照射位置のプラスチックを溶融
させると共に、該溶融熱により第１のプラスチックをも
溶融せしめ、両者を融着する接合方法において、該融着
をカライドスコープを通したレーザ光を使用してプラス
チックの接合方法を構成する。
本発明はプラスチック成形体同士の接合方法に関する。
現在、合成樹脂には熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とがあ
り、殆どあらゆる分野に使用されているが、熱硬化性樹
脂については、圧縮成形法（Ｃｏｌｌｐｒｅｓｓｉｏｎ
−ｍｏｌｄｉｎｇＬ ）ランスファ成形法（Ｔｒａｎ
ａｆｅｒ−ｍｏ１ｄｉｎｇＬ射出成形法（Ｉｎｊｅｃｔ
ｉｏｎ−＋ｗｏｌｄｉｎｇ） を注型性（Ｃａｓｔｉｎ
ｓ）など各種の成形法により成形品が作られて使用され
ている。
り、殆どあらゆる分野に使用されているが、熱硬化性樹
脂については、圧縮成形法（Ｃｏｌｌｐｒｅｓｓｉｏｎ
−ｍｏｌｄｉｎｇＬ ）ランスファ成形法（Ｔｒａｎ
ａｆｅｒ−ｍｏ１ｄｉｎｇＬ射出成形法（Ｉｎｊｅｃｔ
ｉｏｎ−＋ｗｏｌｄｉｎｇ） を注型性（Ｃａｓｔｉｎ
ｓ）など各種の成形法により成形品が作られて使用され
ている。
こ−で、プラスチックは当初は耐熱性や耐湿性が劣るた
め高い信頼性を必要とする電子部品の構成材として使用
されなかったが、材料の改良によってセラミックスや金
属材料に置き代わって使用されるようになった。
め高い信頼性を必要とする電子部品の構成材として使用
されなかったが、材料の改良によってセラミックスや金
属材料に置き代わって使用されるようになった。
例えば、高信頼性を必要とする回路部品や半導体部品の
パッケージングは当初、ガラス端子と金属ケースを用い
るハーメチックシール構造がとられていたが、現在では
殆どのものが樹脂モールド外装に置き代わっている。
パッケージングは当初、ガラス端子と金属ケースを用い
るハーメチックシール構造がとられていたが、現在では
殆どのものが樹脂モールド外装に置き代わっている。
また、合成樹脂は大部分の材料が透明体であることから
、ガラスに代わって成形体として使用されている場合が
多い。
、ガラスに代わって成形体として使用されている場合が
多い。
例えば、光ディスクがこれに当たり、ガラスよりなるデ
ィスク基板の上に樹脂成形して案内溝（プリグループ）
を作り、この上に記録媒体を膜形成して製造する場合も
あるが、ポリメチルメタクリレート（略称ＰＭＭＡ）や
ポリカーボネート（略称ＰＣ）のように光吸収の少ない
透明樹脂を用いで案内溝の付いたディスク基板を注型法
により作り、この上に記録媒体を膜形成することが行わ
れている。
ィスク基板の上に樹脂成形して案内溝（プリグループ）
を作り、この上に記録媒体を膜形成して製造する場合も
あるが、ポリメチルメタクリレート（略称ＰＭＭＡ）や
ポリカーボネート（略称ＰＣ）のように光吸収の少ない
透明樹脂を用いで案内溝の付いたディスク基板を注型法
により作り、この上に記録媒体を膜形成することが行わ
れている。
こ−で、光ディスクへの情報の記録と再生は透明なディ
スク基板を通して記録媒体にレーザ光を照射して行われ
るが、サンドインチ・タイプのものについては二枚のデ
ィスク基板を基板面を外側とし、プラスチックよりなる
セパレータを介し、一定の間隙をおいて位置精度よ（張
り合わせることが行われている。
スク基板を通して記録媒体にレーザ光を照射して行われ
るが、サンドインチ・タイプのものについては二枚のデ
ィスク基板を基板面を外側とし、プラスチックよりなる
セパレータを介し、一定の間隙をおいて位置精度よ（張
り合わせることが行われている。
このように二つのプラスチック成形品を位置精度よく接
合することは各種の分野で行われている。
合することは各種の分野で行われている。
プラスチック成形品の接合には溶着、接着、超音波融着
などの方法が知られている。
などの方法が知られている。
ニーで、溶着は被接合部材を溶剤を用いて溶解させるも
ので、接合部の寸法精度が正確でな（、また残留した溶
剤によって母材が溶ける場合がある。
ので、接合部の寸法精度が正確でな（、また残留した溶
剤によって母材が溶ける場合がある。
また、溶剤の揮発を伴うために作業環境を悪（すると云
う問題もある。
う問題もある。
また、接着は接着剤を使用するもので、光ディスクの場
合はテルル（Ｔｅ）などの記録媒体が接着剤によって腐
蝕されることがあり、また、一般に接着強度が弱く、湿
潤雰囲気中に置くと接着強度が急速に低下すると云う問
題がある。
合はテルル（Ｔｅ）などの記録媒体が接着剤によって腐
蝕されることがあり、また、一般に接着強度が弱く、湿
潤雰囲気中に置くと接着強度が急速に低下すると云う問
題がある。
また、超音波融着は接合面が大きな場合は均一な接合を
行うことができず、光ディスクの場合は直径５インチ程
度が限界となっている。
行うことができず、光ディスクの場合は直径５インチ程
度が限界となっている。
更に、この方法は振動を対象物に与えるために位置精度
が低下しやすい。
が低下しやすい。
これらの問題を解決する方法として発明者はレーザ光を
用いてプラスチック成形体同士を溶着する方法を提案し
ている。
用いてプラスチック成形体同士を溶着する方法を提案し
ている。
（特開昭６２−２１６７２９．昭和６２年９月２４日公
開）この方法は光吸収率の低いプラスチックスよりなる
第１のプラスチック成形体と光吸収率の高い第２のプラ
スチック成形体とを当接しておき、光吸収率の低い第１
のプラスチック成形体を通して光吸収率の高い第２のプ
ラスチック成形体との接合部をレーザ照射するものであ
る。
開）この方法は光吸収率の低いプラスチックスよりなる
第１のプラスチック成形体と光吸収率の高い第２のプラ
スチック成形体とを当接しておき、光吸収率の低い第１
のプラスチック成形体を通して光吸収率の高い第２のプ
ラスチック成形体との接合部をレーザ照射するものであ
る。
このようにすると、第２のプラスチック成形体はレーザ
光を吸収して発熱し、溶融するが、この発熱により接合
している第１のプラスチック成形体の表面の温度も上昇
して溶融することから接合が進行するものである。
光を吸収して発熱し、溶融するが、この発熱により接合
している第１のプラスチック成形体の表面の温度も上昇
して溶融することから接合が進行するものである。
この方法によると、溶剤や接着剤など他の材料を使用せ
ず、また短時間に行われるため位置精度のよい接合を行
うことができる。
ず、また短時間に行われるため位置精度のよい接合を行
うことができる。
然し、この方法を実施する場合には、かなり大きなレー
ザスポット（例えば直径が１８．４鵬）を接合部に当て
一走査するが、この際にレーザスポット内のエネルギー
分布が均一でなく、中心が最もエネルギー密度が高いガ
ウス分布をとるために、接合部の中央の温度が高まり、
急激に蒸発するプラスチックによって中央部に気泡が生
じ易いことが問題であった。
ザスポット（例えば直径が１８．４鵬）を接合部に当て
一走査するが、この際にレーザスポット内のエネルギー
分布が均一でなく、中心が最もエネルギー密度が高いガ
ウス分布をとるために、接合部の中央の温度が高まり、
急激に蒸発するプラスチックによって中央部に気泡が生
じ易いことが問題であった。
以上記したように発明者が提案しているレーザ溶着法は
プラスチック成形体を位置精度よく、且つ腐蝕など化学
的な影響を与えずに接合できるため優れた方法であるが
、レーザスポット内のエネルギー分布が均一でないため
に、照射位置の中心が極度に加熱され、そのため気泡の
発生を伴いやすいことが解決を要する問題である。
プラスチック成形体を位置精度よく、且つ腐蝕など化学
的な影響を与えずに接合できるため優れた方法であるが
、レーザスポット内のエネルギー分布が均一でないため
に、照射位置の中心が極度に加熱され、そのため気泡の
発生を伴いやすいことが解決を要する問題である。
上記の！ｉＢはレーザ光の吸収が少ない第１のプラスチ
ックよりなる成形体と、第１のプラスチックに較べて格
段に吸収が大きな第２のプラスチックよりなる成形体と
を当接し、レーザ光を第１のプラスチック成形体を通し
て第２のプラスチック成形体を照射して照射位置のプラ
スチックを溶融させると共に、この溶融熱により第１の
プラスチックをも溶融せしめ、両者を融着する接合方法
において、融着をカライドスコープを通したレーザ光を
使用して行うことにより解決することができる。
ックよりなる成形体と、第１のプラスチックに較べて格
段に吸収が大きな第２のプラスチックよりなる成形体と
を当接し、レーザ光を第１のプラスチック成形体を通し
て第２のプラスチック成形体を照射して照射位置のプラ
スチックを溶融させると共に、この溶融熱により第１の
プラスチックをも溶融せしめ、両者を融着する接合方法
において、融着をカライドスコープを通したレーザ光を
使用して行うことにより解決することができる。
本発明はレーザスポット内のエネルギー分布を均一にす
る方法として第１図に示すようなカライドスコープ（Ｋ
ａｌｅｉｄｏｓｃｏｐｅ）をレーザ照射装置に導入する
ものである。
る方法として第１図に示すようなカライドスコープ（Ｋ
ａｌｅｉｄｏｓｃｏｐｅ）をレーザ照射装置に導入する
ものである。
こ＼で、 カライドスコープ１は円筒状の金属体の中央
部にレーザが通過する穴２を有し、穴２の壁面は金（＾
Ｕ）などの鍍金を施して鏡面になっているもので、入射
したレーザ光３を内部で多重反射をさせて均一なエネル
ギー分布とする装、置である。
部にレーザが通過する穴２を有し、穴２の壁面は金（＾
Ｕ）などの鍍金を施して鏡面になっているもので、入射
したレーザ光３を内部で多重反射をさせて均一なエネル
ギー分布とする装、置である。
第２図はこのカライドスコープ１を導入した本発明に係
るプラスチックの接合方法を示す斜視図である。
るプラスチックの接合方法を示す斜視図である。
図において、低吸収率のプラスチック成形体４を上に、
また高吸収率プラスチック成形体５を下にして正しく位
置決めして当接する。
また高吸収率プラスチック成形体５を下にして正しく位
置決めして当接する。
こ−で、大部分のプラスチック材料は透明であって光吸
収率は低いのが通常であることから、光吸収率を高める
には色素や顔料とくに黒色或いは褐色のものを混入する
と効果的である。
収率は低いのが通常であることから、光吸収率を高める
には色素や顔料とくに黒色或いは褐色のものを混入する
と効果的である。
そして、レーザ光１ｅから出射したレーザ光７はミラー
８で反射させた後、ビームエキスパンダとして働く凹レ
ンズ９と凸レンズ１０で整形し、平行光とした状態で本
発明にか−るカライドスコープ１に入射させてエネルギ
ー分布を均一にして後、対物レンズ１１により所定のス
ポット径として高吸収率プラスチック成形体５を照射す
るものであって、位置決めをした二枚の成形体４，５が
載置しである支持台を移行させて接合部をレーザ走査さ
せれば両者を溶着することができる。
８で反射させた後、ビームエキスパンダとして働く凹レ
ンズ９と凸レンズ１０で整形し、平行光とした状態で本
発明にか−るカライドスコープ１に入射させてエネルギ
ー分布を均一にして後、対物レンズ１１により所定のス
ポット径として高吸収率プラスチック成形体５を照射す
るものであって、位置決めをした二枚の成形体４，５が
載置しである支持台を移行させて接合部をレーザ走査さ
せれば両者を溶着することができる。
すなわち、先に記したようにレーザ光は吸収が少ない低
吸収率プラスチック成形体４を通して高吸収率プラスチ
ック成形体５に所定のレーザスポットを当てると発熱に
より照射部のプラスチックが溶融し、この熱によりこれ
と接する低吸収率プラスチック成形体４も溶け、結果と
して両者が溶着すること−なる。
吸収率プラスチック成形体４を通して高吸収率プラスチ
ック成形体５に所定のレーザスポットを当てると発熱に
より照射部のプラスチックが溶融し、この熱によりこれ
と接する低吸収率プラスチック成形体４も溶け、結果と
して両者が溶着すること−なる。
低吸収率プラスチック成形体４として透明なアクリル板
を用い、また高吸収率プラスチック成形体５としてカー
ボンブラックを混入して黒色にしたアクリル板を使用し
た。
を用い、また高吸収率プラスチック成形体５としてカー
ボンブラックを混入して黒色にしたアクリル板を使用し
た。
また、レーザ光源としてはパルスＮｄ−ＹＡＧレーザを
用い、パルス幅１鴎３．平均出力４００ Ｗ、パルスレ
ート１４０ ｐｐｓ、スポット径１８．５ｍｓ、溶接速
度２．８−７分の条件で照射を行い、両者を接合させた
。
用い、パルス幅１鴎３．平均出力４００ Ｗ、パルスレ
ート１４０ ｐｐｓ、スポット径１８．５ｍｓ、溶接速
度２．８−７分の条件で照射を行い、両者を接合させた
。
溶接部をＲ微鏡で観察したところ、溶接部の総てに亙っ
て良好な溶接が行われており、気泡が発生していないこ
とが確認できた。
て良好な溶接が行われており、気泡が発生していないこ
とが確認できた。
次に、溶接部の気密性をヘリウム（Ｉｌｅ＞リークディ
テクタにより測定したところＩ Ｘｌ０−”ａｔｍ Ｉ
ＣＣ／Ｓ以下の高い気密性を有しており、また接合の
強さも母材と同程度であった。
テクタにより測定したところＩ Ｘｌ０−”ａｔｍ Ｉ
ＣＣ／Ｓ以下の高い気密性を有しており、また接合の
強さも母材と同程度であった。
本発明の実施によりレーザ光を走査してプラスチック成
形体の溶接を行う場合に気泡の発生を無くすることがで
き、これにより位置精度が良く且つ、母材と同程度の接
合強さをもつ接合を行ことが可能となる。
形体の溶接を行う場合に気泡の発生を無くすることがで
き、これにより位置精度が良く且つ、母材と同程度の接
合強さをもつ接合を行ことが可能となる。
第１図はカライドスコープの断面図（Ａ）面図（Ｂ）、
第２図は本発明の実施法を示す斜視図、である。
図において、
１はカライドスコープ、 ２は穴、
３はレーザ光、
４は低吸収率プラスチック成形体、
５は高吸収率プラスチック成形体、
である。
と
Claims (1)
- レーザ光の吸収が少ない第１のプラスチックよりなる成
形体と該第１のプラスチックに較べて格段に吸収が大き
な第２のプラスチックよりなる成形体とを当接し、レー
ザ光を第１のプラスチック成形体を通して第２のプラス
チック成形体を照射して照射位置のプラスチックを溶融
させると共に、該溶融熱により第１のプラスチックをも
溶融せしめ、両者を融着する接合方法において、該融着
をカライドスコープを通したレーザ光を用いて行うこと
を特徴とするプラスチックの接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090027A JPH02266918A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | プラスチックの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090027A JPH02266918A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | プラスチックの接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02266918A true JPH02266918A (ja) | 1990-10-31 |
Family
ID=13987196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1090027A Pending JPH02266918A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | プラスチックの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02266918A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000294012A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-20 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用標識灯 |
| JP2002067164A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-05 | Japan Science & Technology Corp | レーザによる樹脂フィルムの接着方法 |
| JP2004195829A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ溶接方法及び被溶接部材 |
| JP2005104132A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-04-21 | Fine Device:Kk | フッ素樹脂材間の接合方法 |
| EP1524096A3 (en) * | 2003-10-14 | 2008-03-19 | Denso Corporation | Resin mold and method for manufacturing the same |
| CN102107530A (zh) * | 2010-12-30 | 2011-06-29 | 东莞市创普光电技术有限公司 | 一种采用金属激光焊接机焊接塑料的新方法 |
| CN115782194A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-03-14 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置 |
-
1989
- 1989-04-10 JP JP1090027A patent/JPH02266918A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000294012A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-20 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用標識灯 |
| JP2002067164A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-05 | Japan Science & Technology Corp | レーザによる樹脂フィルムの接着方法 |
| JP2004195829A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ溶接方法及び被溶接部材 |
| JP2005104132A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-04-21 | Fine Device:Kk | フッ素樹脂材間の接合方法 |
| EP1524096A3 (en) * | 2003-10-14 | 2008-03-19 | Denso Corporation | Resin mold and method for manufacturing the same |
| US7527760B2 (en) | 2003-10-14 | 2009-05-05 | Denso Corporation | Resin mold and method for manufacturing the same |
| CN102107530A (zh) * | 2010-12-30 | 2011-06-29 | 东莞市创普光电技术有限公司 | 一种采用金属激光焊接机焊接塑料的新方法 |
| CN115782194A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-03-14 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW426572B (en) | Laser joining method and a device for joining different workpieces made of plastic or joining plastic to other materials | |
| JP4751554B2 (ja) | プラスチックからなる２つの工作物を、異物を用いずに接合するための方法 | |
| EP1117502B1 (en) | Welding method | |
| EP2255952B1 (en) | Method for manufacturing resin mold assembly | |
| JP3706302B2 (ja) | 高エネルギー密度のレーザー光線により少なくとも２個の素子を加熱する方法と装置 | |
| JPS6240180B2 (ja) | ||
| KR960032332A (ko) | 광학 정보 매체, 및 이의 제조 방법 및 장치 | |
| JPS58194153A (ja) | 保護された光学ディスク | |
| JPH02266918A (ja) | プラスチックの接合方法 | |
| US4501493A (en) | Apparatus for detecting a position of an optical pickup | |
| JPS6363773A (ja) | 接着方法 | |
| US20060049154A1 (en) | System and method for bonding camera components after adjustment | |
| JP4177945B2 (ja) | レーザー光によるガラス接合方法および装置 | |
| JP2001232687A (ja) | レーザーによる熱可塑性樹脂部材の２次成形加工方法 | |
| US12583188B2 (en) | Connection method using a laser transmission bonding technology, an apparatus for bonding as well as a part made of a laser transmissive bonded first plastic part and a second plastic part | |
| JP3669079B2 (ja) | 両面光ディスクとその製法 | |
| JPS62216729A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JP2021117119A (ja) | 積層体の製造方法 | |
| JPS63255848A (ja) | 光情報記録媒体及びその製造方法 | |
| JPH0229981A (ja) | 情報記録媒体の製造方法 | |
| CN111113910A (zh) | 一种激光焊接方法及其激光焊接装置 | |
| GB2129931A (en) | Apparatus for detecting position of optical pick-up | |
| JP2532593B2 (ja) | 光メモリ素子の製造方法 | |
| CA1177166A (en) | Apparatus for detecting a position of an optical pickup | |
| JPS60212329A (ja) | 異種合成樹脂材料の接合方法 |