JPH02268453A - 半導体ウエハのテープ貼付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ウェハをグイシングする後工程などに
おいて、半導体ウェハの裏面に粘着テープを貼付ける方
法に関する。

〈従来の技術〉 従来の半導体ウェハを粘着テープに貼付けする方法とし
ては、テーブル上にパターン面（表面）を下にした半導
体ウェハを吸着保持し、この半導体ウェハに粘着面を下
向きにした粘着テープを供給し、粘着テープ上面に沿っ
て貼付はローラを走らせることで機械的な加圧を与えて
貼付けする手段がとられている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、上記従来方法によると、半導体ウェハが
接触状態でテーブル上に保持されるため、貼付はローラ
による機械的押圧力が加わったときに、半導体ウニへの
表面に局所的な応力が作用しやすく、半導体ウェハが損
傷されやすいという問題点がある。また、半導体ウェハ
の表面が接触状態で保持されると、それだけ表面汚染の
機会が増えるという不都合もある。

さらに、半導体ウェハは、そのパターン面をテーブル側
に向けるために、通常、テーブル上には保護テープなど
のパターン面保護手段を必要とし、貼付は装置の複雑化
を招くものであった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであワ
て、従来方法に見られた上記不具合を一掃することので
きる貼付は方法を提供することを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 本発明の半導体ウェハのテープ貼付は方法は、このよう
な目的を達成するために、粘着テープの粘着面りに、パ
ターン面を上向きにした半導体ウェハを供給し、この半
導体ウェハの上面にイオン含有加圧気体を吹き付けるノ
ズルを前記半導体ウェハに対して相対的に走査させるこ
とによって、半導体ウェハに粘着テープを貼付けること
を特徴としている。

く作用〉 上記構成によれば、粘着テープ上の半導体ウェハは、ノ
ズルからの圧力気体の吹き付は圧によって比較的広い範
囲にわたって、非接触状態で線分方向に均一な押圧力を
受け、かつ、その押圧力はノズルの真下をピークとして
外側はど弱くなる。

そして、ノズルが半導体ウェハに対して相対的に走査す
ることで、半導体ウェハの各部位は、弱い押圧力から徐
々に強い押圧力を受け、ノズル通過後に再び徐々に弱い
押圧力を受けることになる。

また、半導体ウェハの表面に吹き付けられる加圧気体は
イオンを含有しているから、この加圧気体が半導体ウェ
ハ表面に沿って流れても、半導体ウェハに静電気が発生
することがない。

〈実施例〉 次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図および第２図は、本発明方法を実施する基本的構
成を示している。

半導体ウェハ１は、そのパターン面を上向きにして供給
コンベア２によって貼付は部位に送り込まれる。貼付は
部位にはガイドローラ３が配備されていて、粘着面を上
向きにした粘着テープ４がコンベアレベルと同レベルで
巻回供給されている。

また、ガイドローラ３の直上方箇所には、半導体ウェハ
１の直径よりやや長い幅のノズル５が、供給された半導
体ウェハ１の表面から上方に所定間隔（数Ｍ）隔てて配
備され、第３図に示すように加圧空気がノズル全幅にわ
たって均一に吹き出される。

このノズル５内には、イオン発生源としての除’ｔ！ｉ
６が設けられている。除を器６は、プラスまたはマイナ
スの除電電極と、アース電極とを備え、この除ｉｍ極に
図外の電源部から高圧電圧が印加されることにより、除
電電極とアース電極との間にコロナ放電が生じる。この
放電によって生じたイオンが、ノズル５内に導入された
加圧空気とともに、半導体ウェハ１に向けて吹き出され
る。

このように、ノズル５からイオンを含有した加圧空気を
半導体ウェハ１の表面に吹き付けながら粘着テープ４を
一定の低速で送ることで、半導体ウェハ１を、その一端
から他端（第１図では左端から右端）にわたって連続的
に粘着テープ４の粘着上面に押圧してゆくのである。こ
の場合、半導体ウェハ１に働くその進行方向の吹き付は
空気圧は、第４図に示すように、比較的広い範囲に分布
する。

因みに、ノズル５の開口前後幅ｄを１ｍ、吹き付は面ま
での間隔りを５ｍ、吹き出し平均流速を２００＋ｉ／ｓ
ｅｅとした場合、吹き付は空気の圧力Ｆのピーク値Ｆ０
が約１６０ｇｆ／ｃ４となり、貼付けに必要十分な圧力
を得ることができる。また、押圧作用範囲はノズル５の
前後で６〜８舗となる。

上述したように加圧空気は、除電器６で発生させたイオ
ンを含む。これは、イオンを含有しない加圧空気を半導
体ウェハ１の表面に吹き付けた場合、乾燥した加圧空気
と半導体ウェハ１との接触によって、半導体ウェハ１に
静電気が発生して、半導体ウェハ１に形成された回路素
子を破壊するおそれがあるからである。加圧空気にイオ
ンを含有させることで、上述したような静電気の発生が
抑えられ、回路素子を静電破壊から保護することができ
る。

なお、ノズル５からは、空気のみならず、窒素ガスなど
の不活性気体を吹き出して実施することもできる。

また、半導体ウェハ１を固定してノズル５を前後に走査
させて半導体ウェハ１の全面に吹き付は圧を作用させる
ようにしてもよい。

さらに、実施例では除電器６をノズル５内に組み込んだ
が、除電器６をノズル５外に設け、イオンを予め含有さ
せた加圧空気をノズル５内に導入するようにしてもよい
。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明方法によれば、半導体ウェ
ハに対して非接触状態で、かつ、比較的広い範囲にわた
って均一な押圧力を与えることができ、応力集中による
半導体ウェハの損傷や表面汚染を防止できるようになっ
た。

また、ノズルを半導体ウェハに対して走査することで、
半導体ウェハの各部位に働く押圧力が徐々に増した後に
徐々に減少してゆくので、象、激な加圧および圧力解除
がなく、−層損傷が生じにくいものとなっている。また
、パターン面を上向きにして処理するので、保護テープ
などの必要がなく、貼付は装置を簡素化することもでき
る。

さらに、イオンを含有した圧力気体を半導体ウェハに吹
き付けるようにしているので、半導体ウェハを静電破壊
から保護することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る半導体ウェハのテープ貼付は方
法を用いた貼付は機構の一実施例を示す要部側面図、第
２図はその斜視図、第３図はノズル全幅方向の吹き出し
空気圧力の分布図、第４図は半導体ウェハの進行方向の
吹き出し空気圧力の分布図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）粘着テープの粘着面上に、パターン面（表面）を
   上向きにした半導体ウェハを供給し、この半導体ウェハ
   の表面にイオン含有加圧気体を吹き付けるノズルを前記
   半導体ウェハに対して相対的に走査させることにより半
   導体ウェハに粘着テープを貼付けることを特徴とする半
   導体ウェハのテープ貼付け方法。