JPH02268490A - 収納部を有したプリント基板 - Google Patents
収納部を有したプリント基板Info
- Publication number
- JPH02268490A JPH02268490A JP9098689A JP9098689A JPH02268490A JP H02268490 A JPH02268490 A JP H02268490A JP 9098689 A JP9098689 A JP 9098689A JP 9098689 A JP9098689 A JP 9098689A JP H02268490 A JPH02268490 A JP H02268490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- storing section
- electronic component
- printed circuit
- circuit board
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品を実装したプリント基板において、電
子部品の突出に起因した実装高さの増大を防止するよう
にした収納部を何したプリント基板に関する。
子部品の突出に起因した実装高さの増大を防止するよう
にした収納部を何したプリント基板に関する。
（従来の技術）
谷種通イ３機器、電ｒ機器等においては、プリント基板
上の配線パターンに圧電デバイス、コンデンサ。抵抗器
笠の電子部品を実装した回路ユニットを使用することが
多い。
上の配線パターンに圧電デバイス、コンデンサ。抵抗器
笠の電子部品を実装した回路ユニットを使用することが
多い。
プリント基板上に電子部品を搭載するに際しては基板上
の配線パターン」二に電子部品の端子をリフロー等によ
りハンダ接続することが行われている。
の配線パターン」二に電子部品の端子をリフロー等によ
りハンダ接続することが行われている。
ところで、通信機器、電子機器等々の小型化の゛隻語の
もとにおいては、プリント基板上に形成される回路ユニ
ットも小型薄型化する傾向が強いが、回路ユニットの厚
さはプリント基板の厚さと部品の実装高さの合計寸法に
よって決定されるため、従来の回路ユニットではおのず
と小型薄型化に限界があった。
もとにおいては、プリント基板上に形成される回路ユニ
ットも小型薄型化する傾向が強いが、回路ユニットの厚
さはプリント基板の厚さと部品の実装高さの合計寸法に
よって決定されるため、従来の回路ユニットではおのず
と小型薄型化に限界があった。
（９！明の目的）
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、電子部品を
搭載したプリント基板において、部品の実装高さに起因
したプリント基板全体の厚さの増大を防止して、薄型化
を図った収納ｚ６をｆｒ したプリント基板を提供する
ことを目的としている。
搭載したプリント基板において、部品の実装高さに起因
したプリント基板全体の厚さの増大を防止して、薄型化
を図った収納ｚ６をｆｒ したプリント基板を提供する
ことを目的としている。
（発明の概要）
１ニ記目的を達成するため本発明は、基板面に収納部を
有したプリント基板の該収納部内に電子部品を収納する
とともに該電子部品の端子とプリント基板にのパターン
とを接続したことを特徴としている。
有したプリント基板の該収納部内に電子部品を収納する
とともに該電子部品の端子とプリント基板にのパターン
とを接続したことを特徴としている。
（発明の実施例）
以下、添付図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細
な説明する。
な説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図であり、プ
リント基板１上の電子部品実装箇所に収納用の凹所或は
穴（以下、収納部という）３を形成し、該収納部３内に
電子部品５を埋設収納するとともに収納部３周縁の配線
パターン７と電子部品のり−ト端了８との接続を確保し
た後で収納部のＬド開ロ部をｈｌｏによって月Ｗした＋
ｉ４成を有する。この実施例の収納部３内に収納するの
に適した電子部品５としては、例えばチップ型トランジ
スタ、筒状抵抗器、コイル等を挙げることができ、プリ
ント」！仮からなる回路ユニットの１９さ寸法を確実に
減縮することが可能となる。
リント基板１上の電子部品実装箇所に収納用の凹所或は
穴（以下、収納部という）３を形成し、該収納部３内に
電子部品５を埋設収納するとともに収納部３周縁の配線
パターン７と電子部品のり−ト端了８との接続を確保し
た後で収納部のＬド開ロ部をｈｌｏによって月Ｗした＋
ｉ４成を有する。この実施例の収納部３内に収納するの
に適した電子部品５としては、例えばチップ型トランジ
スタ、筒状抵抗器、コイル等を挙げることができ、プリ
ント」！仮からなる回路ユニットの１９さ寸法を確実に
減縮することが可能となる。
なお、第１図においては図示の使官士から電ｒ、■品と
収納部の内壁との間に所定の間隙を残しているが、実際
にはできるだけ密着させるのが好ましい。
収納部の内壁との間に所定の間隙を残しているが、実際
にはできるだけ密着させるのが好ましい。
本実施例において収納する電子部品５を収納部３内に確
実に固定するためには収納部３内の寸法を電子部品５の
外形寸法とできるだけ近づけて、内壁で固定支持するよ
うに構成する必要がある。
実に固定するためには収納部３内の寸法を電子部品５の
外形寸法とできるだけ近づけて、内壁で固定支持するよ
うに構成する必要がある。
また、プリント基板の厚さ方向における収納部３と電子
部品との間の寸法差に基づく固定の困難性は収納部３が
貫通穴である限り常に伴う問題点である。そして、電子
部品５の位置決め安定性が低下することによって、電子
部品から延びたリード端子先端を配線パターンＦに適正
な状態で位置決めすることが困難となり、接続不良が発
生する。
部品との間の寸法差に基づく固定の困難性は収納部３が
貫通穴である限り常に伴う問題点である。そして、電子
部品５の位置決め安定性が低下することによって、電子
部品から延びたリード端子先端を配線パターンＦに適正
な状態で位置決めすることが困難となり、接続不良が発
生する。
斯かる不利不便を解消するためには第２図に示す如く張
出し部１５を収納部３の成品に対向して突設させ、この
張出し部Ｉ５上に部品５を載置した上でリード端子８を
上方へ延ばしてハンダ接続するのが有効である。張出し
部１５十に電子部品５を載置することにより、設置安定
性を得ることができ、リフロー時におけるリード端子と
配線パターンとの位（δ決めを確実化することができる
。
出し部１５を収納部３の成品に対向して突設させ、この
張出し部Ｉ５上に部品５を載置した上でリード端子８を
上方へ延ばしてハンダ接続するのが有効である。張出し
部１５十に電子部品５を載置することにより、設置安定
性を得ることができ、リフロー時におけるリード端子と
配線パターンとの位（δ決めを確実化することができる
。
Ｌ２各実施例はリート端子を有した電子部品を収納部３
内に収納する場合であるため、リード端子を凹所内壁等
に沿った屈曲形状に加］−する必要があるが、斯かる加
工工程を省略することができれば製造構成のより一層の
簡単化を図ることができる。
内に収納する場合であるため、リード端子を凹所内壁等
に沿った屈曲形状に加］−する必要があるが、斯かる加
工工程を省略することができれば製造構成のより一層の
簡単化を図ることができる。
即ち、第３図は収納部３をプリント基板１を貫通しない
凹所として構成するとともに、収納部３の周縁部から凹
所内壁及び底面１７Ｌにかけて配線パターン７を延長形
成した構成に特徴を有し、底面１７上の配線パターン７
上にチップ部品としての電子部品５の電極２０を載置し
リフローによってハンダ接続することによってリード端
子の加圧簀を省略可能としたものである。
凹所として構成するとともに、収納部３の周縁部から凹
所内壁及び底面１７Ｌにかけて配線パターン７を延長形
成した構成に特徴を有し、底面１７上の配線パターン７
上にチップ部品としての電子部品５の電極２０を載置し
リフローによってハンダ接続することによってリード端
子の加圧簀を省略可能としたものである。
収納部３を第３図のように凹所として構成した場合には
、チップ部品以外の電子部品１例えばＤＰ （Ｄｕａｌ
Ｉｎ１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ ）を収納することも
可能である。即ち、第４図ｆａ）に示す如きＤＩＰ５の
リード端子８を矢印Δの位置にて切断して短く構成する
とともに、このＤＩＲ５本体を同図（ｂ）に示す如く収
納部３の底面に着座Ｉ７させることによってＤＩＰ５の
突出量を短縮して薄型化を達成することができる。
、チップ部品以外の電子部品１例えばＤＰ （Ｄｕａｌ
Ｉｎ１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ ）を収納することも
可能である。即ち、第４図ｆａ）に示す如きＤＩＰ５の
リード端子８を矢印Δの位置にて切断して短く構成する
とともに、このＤＩＲ５本体を同図（ｂ）に示す如く収
納部３の底面に着座Ｉ７させることによってＤＩＰ５の
突出量を短縮して薄型化を達成することができる。
第５図はコイル、円筒抵抗器、電解コンデンサ等の円筒
状の形態を有した電子部品５を収納するプリント基板の
構成例であり、収納しようとする電子部品の外形状に整
合した曲面状の収納部３内に電子部品の下面を整合着座
させることによって部品高さと併せたプリント基板の厚
さＬを低減することができる。
状の形態を有した電子部品５を収納するプリント基板の
構成例であり、収納しようとする電子部品の外形状に整
合した曲面状の収納部３内に電子部品の下面を整合着座
させることによって部品高さと併せたプリント基板の厚
さＬを低減することができる。
なお、第１図乃全第３図に示した審１ｊ型のものにあっ
ては、第６図に示すように凹所３の開口部周縁に段差２
５を形成し、この段差２５」二に蓋１０を４座させるこ
とによって蓋１０の突出をなくすることができる。
ては、第６図に示すように凹所３の開口部周縁に段差２
５を形成し、この段差２５」二に蓋１０を４座させるこ
とによって蓋１０の突出をなくすることができる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、電子部品を搭載し
たプリント基板において、プリント基板医に凹所或は貫
通穴状の収納部を設け、配線バタンとの接続を確保した
状態で該収納部内に電子部品の全体叉は〜・部を埋設し
たため、部品の実装高さに起因したプリント基板全体の
厚さの増大を防出して、Ｉ−り型化を実現することがで
きる。
たプリント基板において、プリント基板医に凹所或は貫
通穴状の収納部を設け、配線バタンとの接続を確保した
状態で該収納部内に電子部品の全体叉は〜・部を埋設し
たため、部品の実装高さに起因したプリント基板全体の
厚さの増大を防出して、Ｉ−り型化を実現することがで
きる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図で、第２図
は第２の実施例の構成を示す断面図、第３図は第３の実
施例の構成を示す断面図、第４図（ａｔ （ｂ）は第
４の実施例において使用する電子部品及びその収納状態
の説明図、第５図は第５の実施例の構成説明図、第６図
は第６の実施例の説明図である。 ・・・プリント基板 Ｓ３・・・収納部（凹所、穴）
５・・・電子部品 ７・・・配線パターン８・ ・・
リート端子 １０・ ・ ・藻５・・・張出し部 １７
・・・底面 特許出願人 東γ゛６通信機株式会社 代理人 弁 埋 十 鈴 木 均第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
は第２の実施例の構成を示す断面図、第３図は第３の実
施例の構成を示す断面図、第４図（ａｔ （ｂ）は第
４の実施例において使用する電子部品及びその収納状態
の説明図、第５図は第５の実施例の構成説明図、第６図
は第６の実施例の説明図である。 ・・・プリント基板 Ｓ３・・・収納部（凹所、穴）
５・・・電子部品 ７・・・配線パターン８・ ・・
リート端子 １０・ ・ ・藻５・・・張出し部 １７
・・・底面 特許出願人 東γ゛６通信機株式会社 代理人 弁 埋 十 鈴 木 均第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (4)
- （１）基板面に収納部を有したプリント基板の該収納部
内に電子部品を収納するとともに該電子部品の端子とプ
リント基板上のパターンとを接続したことを特徴とする
収納部を有したプリント基板。 - （２）前記収納部内に前記電子部品を支承するための段
差を設けたことを特徴とする第１の請求項記載の収納部
を有したプリント基板。 - （３）前記収納用凹所周縁部から前記段差にまで配線パ
ターンを延長形成して、前記電子部品の前記端子を接続
したことを特徴とする第２の請求項記載の収納部を有し
たプリント基板。 - （４）前記収納部を封止したことを特徴とする第１乃至
第３の請求項記載の収納部を有したプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9098689A JPH02268490A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 収納部を有したプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9098689A JPH02268490A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 収納部を有したプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268490A true JPH02268490A (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=14013834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9098689A Pending JPH02268490A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 収納部を有したプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02268490A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0774888A3 (en) * | 1995-11-16 | 1998-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Printing wiring board and assembly of the same |
| EP0915641A1 (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-12 | Nec Corporation | Surface mount assembly for electronic components |
| JP2010067965A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Avx Corp | 回路基板内に埋め込むための固体電解コンデンサ |
| US7729102B2 (en) | 2004-12-16 | 2010-06-01 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and structure for mounting this solid electrolytic capacitor on board |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP9098689A patent/JPH02268490A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0774888A3 (en) * | 1995-11-16 | 1998-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Printing wiring board and assembly of the same |
| US6324067B1 (en) | 1995-11-16 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board and assembly of the same |
| EP0915641A1 (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-12 | Nec Corporation | Surface mount assembly for electronic components |
| US7729102B2 (en) | 2004-12-16 | 2010-06-01 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and structure for mounting this solid electrolytic capacitor on board |
| JP2010067965A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Avx Corp | 回路基板内に埋め込むための固体電解コンデンサ |
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