JPH02269132A - スリップ剤被覆熱可塑性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、曇り度が低く、不粘着性が優れておりそして
摩擦係数（ＣＯＦ）が−貫して低い、未担持フィルムと
してのあるいはグラシン紙などの池のフィルムと積層さ
せた担持フィルムとしての二軸配向被覆フィルム構造体
に関する。

ポリプロピレンフィルムは、引っ張りモジュラスおよび
剛性が大きく、光学的澄明性が優れており、および良好
な湿分遮断性などの優れた物理的性質故に、包装業界に
おいて広範囲に使用されている。しかしながらこれら総
ての良好な性質をもっていても、未変性のポリプロピレ
ンは固有のＣＯＦが大きくかつ貯蔵時のフィルム対フィ
ルムの破壊的粘着性が大きいという不利な性質を有する
。

米国特許第３．１７６．０２１号に開示されているよう
に、ポリプロピレンおよび池の熱可塑性樹脂のＣＯＦ特
性は、ポリマーに脂肪酸アミドを含めることによってう
まく変性できる。アミドの有効性は、ＣＯＦを低減する
ためにアミドがフィルムの表面に移行する能力に依存し
ている。アミドはフィルムのＣＯＦを改良するけれども
、ＣＯＦ値は、輸送、貯蔵および有る種の転換工程中に
フィルムが受ける熱履歴によって広範囲に変わりやすい
。加えて、このようなアミドがフィルムの表面に存在す
ると、曇り度の増加、光沢の減少および筋の存在によっ
て示されるようにフィルムの外観に悪影響を及ぼすかも
知れない。表面にアミドが存在すると、また溶媒ベース
のインク、水ベースのインク、塗料および接着剤の湿潤
性および接着性に悪影響を及ぼすかも知れない。

ポリプロピレンフィルムをある種の脂肪酸アミドで被覆
して潤滑性および不粘着性を付与することは、米国特許
第４，２５５，６４４号に教示されているように知られ
ている。しかしながら、このような塗料は有機溶媒中の
溶液として塗布する必要性から、フィルム製造業者にと
ってこのような塗料を塗布することは特に魅力的なもの
ではない。

健康上のおよび安全上の因子は、フィルム製造において
採用されている塗布工程における工場内での有機溶媒の
利用に反対している。米国特許第４゜３０２．５０６号
は、ステアルアミドプロピル−ジメチル−β−ヒドロキ
シエチルアルミニウムニトレートおよび架橋可能なコポ
リマーを使用して優れたスリップ性を有するポリエステ
ルフィルムを作ると開示している。しかしながら、この
ような塗料は食品と接触する用途には適していない。

米国特許第４．５３３，５０９号および４，６１８．５
２７号は、光学的に明澄な熱可塑性樹脂の比較的厚いベ
ース層と、不粘着性を付与しそしてフィルム対フィルム
のＣＯＦを低減させるのに十分な割合の微細分割有機材
料を含む比較的薄い表面層とからなる多層構造体を開示
している。得られるフィルムは、アミド変性フィルムで
典型的に受ける外観、湿潤および接着性のどんな悪影響
ももたらさずに熱履歴に関して安定な不粘着性と改良さ
れたスリップ性とを有する。しかしながら、グラシン紙
などの他のフィルムと積層すると、このような構造体は
かなり大きいＣＯＦ値を示し、そして慣用の形成充填シ
ール機では完全には機能しない。

米国特許第４，４１９，４１０号は、スリップ剤、帯電
防止剤、防曇剤、粘着防止剤およびこれらの混合物から
選ばれるものであってポリエステルフィルム構造体の表
面にプルームされる表面変成剤を有する多層配向ポリエ
ステルフィルム構造体を開示している。

本発明によれば、以下の成分ＩおよびＩＩからなるスリ
ップ被覆二軸配向フィルムが提供される。

■、フィルムの少なくとも一面上の比較的薄い表面被膜
。この被膜は（ａ）カルナバワックス、パラフィンワッ
クス、ポリエチレンワックス、微結晶性ワックスまたは
これらの混合物から好ましくは選ばれる水性ワックスエ
マルジョンまたは分散液、および（ｂ）少量のタルクま
たはシリカ、例えばＷ、Ｒ，ブレース社ダビソン部門か
ら入手できるシロイドであって、好ましくは（ａ）の全
重量の１重量％以下である。

Ｉｌ、ポリプロピレンホモポリマー、未被覆面ニエチレ
ンープロピレンコポリマーと同時押出したポリプロピレ
ン、または単層または多層の他の適当なポリオレフィン
から選ばれる熱可塑性樹脂の比較的厚いベース層。

水性ワックスエマルジョン（１）は好ましくは、縦方向
配向と横方向配向との間に熱可塑性樹脂の比較的厚いベ
ース層（ＩＩ）に塗布する。

本発明の好ましい形態においては、前記被覆フィルムを
グラシン紙や他のプラスチックフィルム等の異なるフィ
ルムへ積層しまたはこのような異なるフィルムによって
支持する。

一般には、本発明は何れの熱可塑性樹脂、例えば一般に
はポリオレフィン、特にエチレン、プロピレン、ブチレ
ンのポリマー、コポリマー、ホモポリマー、ポリエチレ
ンテレフタレート等のポリエステル、ビニルポリマーお
よびコポリマー等で実施できる。本発明の基本的なフィ
ルム構造体は、特定の最終用途に適合させるために他の
フィルムに支持あるいは積層したときに用途がある。こ
うして、ベースフィルムあるいはペーパーフィルムとは
異なるポリマーフィルムを特定の目的のためにベース構
造体に積層できる。このような高分子フィルムはベース
フィルムと異なる何れの熱可塑性フィルムを包含できる
。ペーパーフィルムの例は、空気や油の通過に対してか
なり抵抗がある薄く高密度の紙であるグラシン紙である
。

本発明においてベースフィルムとして使用される特に好
ましいポリマーは高度にアイソタクチックであるポリプ
ロピレンである。好ましいポリプロピレンは当業界で周
知でありそして立体規則性触媒系の存在下でプロピレン
を重合させることにより形成される。このようなポリプ
ロピレンは２３０℃で０．１〜２５のメルトインデック
スを有する。結晶融点は１６０℃である。数平均分子量
は２５，０００ないし１００，０００の範囲にある。

密度は０．９０〜０．９１の範囲にある。

本発明はまたポリプロピレン等の特定のポリマーに優れ
た表面特性を付与できる。意図するフィルム構造体の全
厚さは主としてポリプロピレン等のポリオレフィンによ
らなければならない。ポリプロピレン含有フィルムの場
合には、フィルムの高度にアイソタクチックポリプロピ
レン部分は全フィルム構造体の７０ないし９７％に達す
るべきである。比較的薄い層はポリプロピレンの比較的
厚い層の少なくとも一面に存在してもよい。単一のスキ
ン層がベースフィルムの未被覆表面にあるならば、好ま
しい範囲は全厚さの１．５ないし３０％である。多層フ
ィルム構造体の全厚さは臨界的ではないが、好ましくは
０．３５ないし２．０ミル（０，０１ないし０．０５ｍ
ｍ）の範囲であることができる。

塗布されるスリップ塗料は主として水性ワックスエマル
ジョンまたは分散液、例えばカルナバ、ポリエチレンワ
ックス、パラフィンワックス、微結晶性ワックスまたは
これらの混合物である。好ましくはワックスエマルジョ
ンを縦方向延伸工程と横方向延伸工程との間でポリプロ
ピレン等の熱可塑性フィルムに塗布する。

本発明のフィルム構造体のコアまたはベース支持体は帯
電防止化合物、別のスリップ剤、防曇剤、粘着防止剤等
の添加剤を含んでもよい。フィルム形態で樹脂の表面特
性を変性するのに望ましい添加剤を樹脂原材料に含める
ことは通常である。通常はこれは樹脂製造業者によって
樹脂に含められる。

フィルムの特定の目的によっては、ベース内での添加剤
は必要ではないかもしれないが、所望により使用しても
よい。

本発明のフィルムは、樹脂押出用の市販装置を使用して
作ることができる。ポリプロピレンホモポリマーを別の
ポリプロピレンホモポリマーまたはコポリマーと同時押
出できる。ポリマーを熔融状態にしそして慣用の押出機
からフラットシートダイを通して同時押出しする。熔融
流をグイから押し出す前にアダプター内で一緒にする。

グイオリフィスを出た後に、フィルム構造体を冷却し、
そして冷却シートを再加熱し、そして例えば縦方向（Ｍ
Ｄ）に５倍延伸し、そして好ましくはこの時点でスリッ
プ塗料を塗布し次いで例えば横方向に８倍延伸する。

以下の実施例は単に例示であり、本発明の範囲を制限す
るつもりはない。

実施例１ ９．１１重量％（全固形分）のミケムルーブ１９３（第
一カルナバワックス）を含む水性ワックスを、パイロッ
ト規模のフィルム配向機のＭＤ配向機とＴＤ配向機との
間に設けたグラビアコーターに置いた。ポリプロピレン
樹脂（エクソン４２５２）を２５０℃でフラットシート
ダイに押し出し、冷却ドラムに流延しそして３０℃で冷
却した。

２０ミル（０，５ｍｍ）厚さのそのシートを１４０℃に
再加熱しそしてＭＤ機で５倍延伸し、次いで表面湿潤性
を改良するためコロナ処理した。グラビアコーターに送
るときに、今は４ミル（０１ｍ　ｍ　）厚さとなってい
るＭＤ配向済フィルムウェブに塗料分散液を塗布した。

被覆ウェブを予備乾燥帯域で１６０℃で乾燥し、次いで
ＴＤ機で１４５℃で８倍延伸し、そして１６０℃でアニ
ールした。二軸延伸フィルムは測定すると厚さが０゜５
ミル（０，０１ｍｍ）であり、これを未被覆面上でコロ
ナ放電処理して、後に塗布するかもしれないインクおよ
び接着剤の湿潤性と接着性を改良した。被覆フィルムは
被膜重量により以下の性質を有していた。

第１表 ＡＳＴＭ番号 ＣＯＦ　　　　　　　０．１５〜０．３　　　　Ｄ１８
９４粘着性　　　　５ｇ／インチ （２ｇ／ａｍ） 曇り度　　　２，５％　　　　　Ｄ−１００３光沢（４
５°）８０　　　　　　　　Ｄ−２４５７被膜重量　　
　０．　Ｏ１〜０．０３ｍｇ／１ｎ２（０，００１５〜
０．００５ｍｇ／ｃｍ２）実施例２−６ 実施例１と同様にして一連の被覆組成物をポリプロピレ
ンフィルムに塗布した。これらの組成物において、ミケ
ム１９３（全固形分９．１％）のワックスとパルスパー
社より供給されるアクリル樹脂（ＭＭＡ／ＭＡ／ＭＡＡ
＝５１．５／４４．５／４．０）とタルクとの重量パー
セントとを変えて被覆組成物の範囲を示した。

第２表 被覆組成物 １［％Ｊ　　　　ワックス／アクリル／タルク　　　　
ＣＯＦ２　　　　１００／１０／−−０，９１３１００
／２０／−−０，２１ ４１００／−−／１　　　　　　　　　　０．２０５　
　　　１００／１０／１　　　　　　　　　　０．２１
６　　　　１００／２０／１　　　　　　　　　　０．
１９（１）乾燥基準の重量比、ｐｐｈ。

（２）同様の被膜重量（０，０２ｍｇ／ｉ　ｎ２（０゜
００３ｍｇ／ａｍ２））の被覆フィルムから測定した。

上記データに示したように本発明は、ＭＤ配向とＴＤ配
向との間でポリプロピレンフィルムに優先的に塗布でき
るスリップ被覆組成物を開示している。本スリップ被覆
したフィルムはＣＯＦが一貫して低くかつ良好な機械的
性質の点で、脂肪酸アミド変性フィルムや粒状物含有同
時押出フィルムよりも優れている。

（外４名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（１）（ａ）水性のワックスエマルジョンまたは分
   散液と（ｂ）少量のタルクまたはシリカとからなる、ポ
   リプロピレンフィルムの少なくとも一方の面に塗布した
   比較的薄い表面被膜と； （２）ポリプロピレンホモポリマー、前記フィルムの未
   被覆面にエチレン−プロピレンコポリマーと同時押出し
   たポリプロピレンまたは単層または多層の他の適当なポ
   リオレフィンから選ばれる熱可塑性樹脂の比較的厚いベ
   ース層； とからなるポリプロピレンフィルムからなる、スリップ
   剤被覆配向フィルム構造体。 ２、前記被膜は水性のポリマーエマルジョンまたは分散
   液である請求項１記載の構造体。 ３、前記水性ポリマーエマルジョンまたは水溶液のガラ
   ス転移点は３０〜１００℃である請求項２記載の構造体
   。 ４、前記ベース層は二軸延伸したものである請求項１記
   載の構造体。 ５、前記スリップ被膜を縦方向配向と横方向配向との間
   に設ける請求項４記載の構造体。 ６、被覆フィルムを別のフィルムで積層しあるいは支持
   する請求項５記載の構造体。 ７、前記別のフィルムはグラシン紙である請求項６記載
   の構造体。 ８、前記タルクまたはシリカは、前記ワックスエマルジ
   ョンまたは分散液の全重量に基づき０ないし１重量％で
   ある請求項１記載の構造体。 ９、前記構造体のＣＯＦは０．１５ないし０．３であり
   、ベース層はポリプロピレンホモポリマーでありそして
   高度にアイソタクチックであり、そしてこのベース層は
   ２３０℃におけるメルトインデックスが０．１ないし２
   ５であり、結晶融点は１６０℃であり、密度は０．９０
   ないし０．９１でありそして数平均Ｍｗは２５，０００
   ないし１００，０００の範囲にある請求項１記載の構造
   体。 １０、スリップ被膜は、カルナバワックス、パラフィン
   ワックス、ポリエチレンワッス、微結晶性ワックスまた
   はこれらのブレンドから選ばれる水性ワックスエマルジ
   ョンから主としてなる請求項１記載の構造体。