JPH02269174A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
- Publication number
- JPH02269174A JPH02269174A JP9106289A JP9106289A JPH02269174A JP H02269174 A JPH02269174 A JP H02269174A JP 9106289 A JP9106289 A JP 9106289A JP 9106289 A JP9106289 A JP 9106289A JP H02269174 A JPH02269174 A JP H02269174A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- curing agent
- conductive adhesive
- silver powder
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は導電性接着剤に関するものである。
〈従来の技術〉
従来から導電性接着剤として、液状エポキシ樹脂、硬化
剤、導電性粉末からなるものが知られており、例えば、
半導体装置製造における半導体チップとリードフレーム
などの基板を接合させる一液型ダイアタッチ用途などに
用いられている。
剤、導電性粉末からなるものが知られており、例えば、
半導体装置製造における半導体チップとリードフレーム
などの基板を接合させる一液型ダイアタッチ用途などに
用いられている。
しかしながら、リードフレームのグイパッド上に従来の
導電性接着剤を塗布し、半導体チップを一定圧力にて仮
接着、加熱硬化すると、チップ裏面に多量のボイドが発
生する。この現象は導電性接着剤を塗布前に脱泡処理し
ても生じるものであって、これはエポキシ樹脂の硬化収
縮や樹脂組成物中の低沸点物の揮発、導電性粉末の形状
や粒径、導電性粉末とエポキシ樹脂との濡れ性などに起
因するものと考えられる。
導電性接着剤を塗布し、半導体チップを一定圧力にて仮
接着、加熱硬化すると、チップ裏面に多量のボイドが発
生する。この現象は導電性接着剤を塗布前に脱泡処理し
ても生じるものであって、これはエポキシ樹脂の硬化収
縮や樹脂組成物中の低沸点物の揮発、導電性粉末の形状
や粒径、導電性粉末とエポキシ樹脂との濡れ性などに起
因するものと考えられる。
このようなボイド発生によって、例えばチップ裏面に発
生したボイドが変形して半導体チップの位置ずれが生じ
、ボンディング不良を起こすことがある。また、発生し
たボイド部分には多量に水分が吸着するので、半導体素
子パッケージの耐半田試験において吸着水が急激に蒸発
し、パッケージクラックが発生するなど半導体装置の耐
湿信頼性にも問題を有するものである。
生したボイドが変形して半導体チップの位置ずれが生じ
、ボンディング不良を起こすことがある。また、発生し
たボイド部分には多量に水分が吸着するので、半導体素
子パッケージの耐半田試験において吸着水が急激に蒸発
し、パッケージクラックが発生するなど半導体装置の耐
湿信頼性にも問題を有するものである。
〈発明が解決しようとする課題〉
本発明は上記従来の技術が有する問題点を解決するため
になされたものであって、加熱硬化時においてボイドの
発生が少なく、ワイヤーボンディング時における半導体
チップの位置ずれや、吸着水の付着が防止できる信頼性
の優れた導電性接着荊を従供することを目的とするもの
である。
になされたものであって、加熱硬化時においてボイドの
発生が少なく、ワイヤーボンディング時における半導体
チップの位置ずれや、吸着水の付着が防止できる信頼性
の優れた導電性接着荊を従供することを目的とするもの
である。
く課題を解決するための手段〉
本発明者らは上記目的を達成するために鋭意検討を重ね
た結果、液状エポキシ樹脂の硬化剤としてマイクロカプ
セル型硬化剤を用いることによって上記目的が達成でき
ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
た結果、液状エポキシ樹脂の硬化剤としてマイクロカプ
セル型硬化剤を用いることによって上記目的が達成でき
ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は液状エポキシ樹脂１００重量部と、粒径
１μｍ以下のマイクロカプセル型硬化剤１〜５０重量部
、銀粉６０〜１０００重量部を含むことを特徴とする導
電性接着剤に関するものである。
１μｍ以下のマイクロカプセル型硬化剤１〜５０重量部
、銀粉６０〜１０００重量部を含むことを特徴とする導
電性接着剤に関するものである。
本発明において用いる液状エポキシ樹脂としては、導電
性接着剤として従来から用いられている常温で液状のエ
ポキシ樹脂であればよく、例えばビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、含複素環式エポキシ樹脂、水添ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、芳香族
や脂肪族（もしくは脂環式）のカルボン酸とエピクロル
ヒドリンとの反応にて得られるエポキシ樹脂、スピロ環
含有エポキシ樹脂などが使用できる。具体的には、市販
品として供される「エピコート」 （油化シェルエポキ
シ社製、品番８０７，８２７゜８２８．８３４など）、
「アラルダイト」 （チバガイギー社製、品番ＣＹ−１
７５など）、ｒＤＥＲＪ （ダウケミカル社製、品番
３３２など）、「七ロキサイド」 （ダイセル化学工業
社製、品番２０２１など）、「アデカレジン」 （旭電
化工業社製、品番ＥＰ４０８０など）が挙げられる。
性接着剤として従来から用いられている常温で液状のエ
ポキシ樹脂であればよく、例えばビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、含複素環式エポキシ樹脂、水添ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、芳香族
や脂肪族（もしくは脂環式）のカルボン酸とエピクロル
ヒドリンとの反応にて得られるエポキシ樹脂、スピロ環
含有エポキシ樹脂などが使用できる。具体的には、市販
品として供される「エピコート」 （油化シェルエポキ
シ社製、品番８０７，８２７゜８２８．８３４など）、
「アラルダイト」 （チバガイギー社製、品番ＣＹ−１
７５など）、ｒＤＥＲＪ （ダウケミカル社製、品番
３３２など）、「七ロキサイド」 （ダイセル化学工業
社製、品番２０２１など）、「アデカレジン」 （旭電
化工業社製、品番ＥＰ４０８０など）が挙げられる。
これらの液状エポキシ樹脂は単独または２種以上混合し
て用いる。
て用いる。
本発明に用いるマイクロカプセル型硬化剤としては、上
記液状エポキシ樹脂を硬化する硬化剤が有機皮膜にてマ
イクロカプセル化されたものであって、加熱硬化時のボ
イド発生を充分に抑制するためには、１次粒径が１μｍ
以下のものを用いることが好ましい。
記液状エポキシ樹脂を硬化する硬化剤が有機皮膜にてマ
イクロカプセル化されたものであって、加熱硬化時のボ
イド発生を充分に抑制するためには、１次粒径が１μｍ
以下のものを用いることが好ましい。
このようなカプセル内に含有される硬化剤としては、例
えばヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン
、デカンメチレンジアミンなどのポリメチレンジアミン
、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン
、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン、ビ
ス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ポリアミドポ
リアミン、メチルイミダゾールなどが挙げられ、特にイ
ミダゾール系の第三級アミン系硬化剤を用いることが好
ましい。具体的には「ツバキュア」 （旭化成社製、品
番ＨＸ−３７２１，ＨＸ−３７４１など）が挙げられる
。
えばヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン
、デカンメチレンジアミンなどのポリメチレンジアミン
、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン
、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン、ビ
ス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ポリアミドポ
リアミン、メチルイミダゾールなどが挙げられ、特にイ
ミダゾール系の第三級アミン系硬化剤を用いることが好
ましい。具体的には「ツバキュア」 （旭化成社製、品
番ＨＸ−３７２１，ＨＸ−３７４１など）が挙げられる
。
上記マイクロカプセル型硬化剤の配合量は、前記液状エ
ポキシ樹脂１００重量部に対して１〜５０！１１部とす
る。配合量が少なすぎるとボイドの発生を抑制すること
が充分にできず、また、多すぎると一液性で使用する本
発明の導電性接着剤の保存安定性が悪くなり、好ましく
ない。
ポキシ樹脂１００重量部に対して１〜５０！１１部とす
る。配合量が少なすぎるとボイドの発生を抑制すること
が充分にできず、また、多すぎると一液性で使用する本
発明の導電性接着剤の保存安定性が悪くなり、好ましく
ない。
また、本発明においては上記硬化剤と共に、これら以外
の硬化剤や一般に用いられている硬化促進剤を液状エポ
キシ樹脂１００重量部当たり２０重量部以下の範囲で配
合することもできる。なお、このように併用する場合は
マイクロカプセル型硬化剤は硬化剤としても硬化促進剤
としても作用するものである。
の硬化剤や一般に用いられている硬化促進剤を液状エポ
キシ樹脂１００重量部当たり２０重量部以下の範囲で配
合することもできる。なお、このように併用する場合は
マイクロカプセル型硬化剤は硬化剤としても硬化促進剤
としても作用するものである。
本発明においては導電性を発揮させるためには、導電性
物質として銀粉を前記液状エポキシ樹脂１００重量部当
たり６０〜１０００重量部の範囲で配合する。この配合
量が少ないと導電性が充分ではなく、また多すぎるとワ
イヤーボンディング時に必要な接着力が得られない場合
があり好ましくない。
物質として銀粉を前記液状エポキシ樹脂１００重量部当
たり６０〜１０００重量部の範囲で配合する。この配合
量が少ないと導電性が充分ではなく、また多すぎるとワ
イヤーボンディング時に必要な接着力が得られない場合
があり好ましくない。
本発明に用いる銀粉の形状は球状、不定形状、フレーク
状など特に限定されないが、導電性向上の点からエポキ
シ樹脂との濡れ性が良好であり、銀粉同士の接触面積が
大きく且つ接触確率が高いフレーク状銀粉を用いること
が好ましい。このようなフレーク状銀粉としては、導電
性の点から平均粒径が２〜１０μｍの範囲のものを採用
することが好ましい。
状など特に限定されないが、導電性向上の点からエポキ
シ樹脂との濡れ性が良好であり、銀粉同士の接触面積が
大きく且つ接触確率が高いフレーク状銀粉を用いること
が好ましい。このようなフレーク状銀粉としては、導電
性の点から平均粒径が２〜１０μｍの範囲のものを採用
することが好ましい。
本発明の導電性接着剤の塗布作業性を良好とするために
、マイクロカプセルを破壊しない溶剤として必要に応じ
てフェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエー
テル、クレジルグリシジルエーテル、脂肪族グリシジル
エーテルなどの末端エポキシ基を分子内に少なくとも１
個有する反応性希釈剤を配合することができる。このよ
うな反応性希釈剤は連続塗工性や希釈効果の点で、１０
ボイズ／２５°Ｃ以下の低粘度のものを採用することが
好ましい。
、マイクロカプセルを破壊しない溶剤として必要に応じ
てフェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエー
テル、クレジルグリシジルエーテル、脂肪族グリシジル
エーテルなどの末端エポキシ基を分子内に少なくとも１
個有する反応性希釈剤を配合することができる。このよ
うな反応性希釈剤は連続塗工性や希釈効果の点で、１０
ボイズ／２５°Ｃ以下の低粘度のものを採用することが
好ましい。
上記構成からなる本発明の導電性接着剤は、例えば液状
エポキシ樹脂とマイクロカプセル型硬化剤を攪拌器なと
て充分に混合したのち、所定量の銀粉を配合し、３本ロ
ールなどの混練機にてペースト状に混練することによっ
て得られる。
エポキシ樹脂とマイクロカプセル型硬化剤を攪拌器なと
て充分に混合したのち、所定量の銀粉を配合し、３本ロ
ールなどの混練機にてペースト状に混練することによっ
て得られる。
このようにして得られた本発明の導電性接着剤は、ディ
スペンス方式、スクリーン印刷方式、スタンピング方式
などの公知の方法によって半導体チップとリードフレー
ムなどの基板と接合して半導体装置とすることができる
ものである。
スペンス方式、スクリーン印刷方式、スタンピング方式
などの公知の方法によって半導体チップとリードフレー
ムなどの基板と接合して半導体装置とすることができる
ものである。
〈発明の効果〉
以上のように、本発明の導電性接着剤は液状エポキシ樹
脂の硬化剤としてマイクロカプセル型硬化剤を用いてい
るので、従来の硬化剤と異なり加熱硬化によるボイドの
発生が減少する。これは従来の硬化剤を用いたときのよ
うに硬化反応が急激に進行することがなく、硬化反応が
徐々に進行するためと考えられ、また、たとえボイドが
発生しても急激な硬化反応でないので、ボイドが硬化物
内に閉じ込められることがなく、脱泡するものと考えら
れる。
脂の硬化剤としてマイクロカプセル型硬化剤を用いてい
るので、従来の硬化剤と異なり加熱硬化によるボイドの
発生が減少する。これは従来の硬化剤を用いたときのよ
うに硬化反応が急激に進行することがなく、硬化反応が
徐々に進行するためと考えられ、また、たとえボイドが
発生しても急激な硬化反応でないので、ボイドが硬化物
内に閉じ込められることがなく、脱泡するものと考えら
れる。
〈実施例〉
以下に本発明の実施例を示し、本発明をさらに具体的に
説明する。
説明する。
実施例１〜７
第１表に示す配合組成にて液状エポキシ樹脂とマイクロ
カプセル型硬化剤とを攪拌器にて充分に混合したのち、
銀粉および反応性希釈剤（実施例７）を配合し、３本ロ
ールにて混練することによって、ペースト状の本発明の
導電性接着剤を得た。
カプセル型硬化剤とを攪拌器にて充分に混合したのち、
銀粉および反応性希釈剤（実施例７）を配合し、３本ロ
ールにて混練することによって、ペースト状の本発明の
導電性接着剤を得た。
比較例１〜５
第１表に示す配合組成にて液状エポキシ樹脂と硬化剤と
を攪拌器にて充分に混合したのち、銀粉を配合し、３本
ロールにて混練することによってペースト状の導電性接
着剤を得た。
を攪拌器にて充分に混合したのち、銀粉を配合し、３本
ロールにて混練することによってペースト状の導電性接
着剤を得た。
なお、第１表において液状エポキシ樹脂として実施例１
〜３および比較例１〜２はビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェルエポキシ社製、エピコート８２８）、
実施例４〜７および比較例３〜５はビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エピコー）８
０７）を、マイクロカプセル型硬化剤として実施例１〜
７および比較例１〜４はツバキュア（旭化成社製）、比
較例５は硬化剤としてジアミノジフェニルメタンを、反
応性希釈剤としてフェニルグリシジルエーテル（日本油
脂社製、エビオールＰ１沸点２４５℃）を、銀粉として
フレーク状銀粉（平均粒径２〜１０μｍ）を用いた。
〜３および比較例１〜２はビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェルエポキシ社製、エピコート８２８）、
実施例４〜７および比較例３〜５はビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エピコー）８
０７）を、マイクロカプセル型硬化剤として実施例１〜
７および比較例１〜４はツバキュア（旭化成社製）、比
較例５は硬化剤としてジアミノジフェニルメタンを、反
応性希釈剤としてフェニルグリシジルエーテル（日本油
脂社製、エビオールＰ１沸点２４５℃）を、銀粉として
フレーク状銀粉（平均粒径２〜１０μｍ）を用いた。
（以下、余白）
第１表
上記各実施例および比較例にて得られた導電性接着剤の
特性評価（裏面ボイド性、保存安定性、耐半田性）を下
記方法によって行ない、その結果を第２表に示した。
特性評価（裏面ボイド性、保存安定性、耐半田性）を下
記方法によって行ない、その結果を第２表に示した。
銀メツキ銅板上に脱泡処理した各導電性接着剤を塗布し
、その上にガラス板または半導体チップを静置し、熱板
上で１８０℃／ｈの硬化後、目視および超音波探査装置
観察にて判断した。
、その上にガラス板または半導体チップを静置し、熱板
上で１８０℃／ｈの硬化後、目視および超音波探査装置
観察にて判断した。
各導電性接着剤を室温中密封放置してゲル化するまでの
日数を測定した。
日数を測定した。
［耐半田性〕
各導電性接着剤を用い、モールド樹脂でプラスチックパ
ッケージの半導体装置を作製し、８５°Ｃ×８５％ＲＨ
の恒温恒湿器に２４時間放置後、２６０°Ｃの半田浴に
２０秒浸漬し、耐半田試験を行なった。試験数を２０と
しパッケージクラック発生数を調べた。
ッケージの半導体装置を作製し、８５°Ｃ×８５％ＲＨ
の恒温恒湿器に２４時間放置後、２６０°Ｃの半田浴に
２０秒浸漬し、耐半田試験を行なった。試験数を２０と
しパッケージクラック発生数を調べた。
第２表
上記第２表から明らかなように、本発明の導電性接着剤
はボイドの発生が少なく、保存安定性も良好なものであ
る。
はボイドの発生が少なく、保存安定性も良好なものであ
る。
また、耐半田試験によってもパッケージクラックの発生
がなく、 半導体装置の耐湿信頼性を向上 することができるものである。
がなく、 半導体装置の耐湿信頼性を向上 することができるものである。
Claims (1)
- （１）液状エポキシ樹脂１００重量部と、粒径１μｍ以
下のマイクロカプセル型硬化剤１〜５０重量部、銀粉６
０〜１０００重量部を含むことを特徴とする導電性接着
剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9106289A JPH02269174A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9106289A JPH02269174A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02269174A true JPH02269174A (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=14016016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9106289A Pending JPH02269174A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02269174A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652715A (ja) * | 1992-07-30 | 1994-02-25 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 異方導電性接着剤組成物 |
| JP2016222894A (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | 株式会社タムラ製作所 | 導電性接着剤および電子基板 |
-
1989
- 1989-04-10 JP JP9106289A patent/JPH02269174A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652715A (ja) * | 1992-07-30 | 1994-02-25 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 異方導電性接着剤組成物 |
| JP2016222894A (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | 株式会社タムラ製作所 | 導電性接着剤および電子基板 |
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